カテゴリー： IMARC, 世界

3D IC市場：タイプ別（積層3D、モノリシック3D）、コンポーネント別（貫通シリコンビア（TSV）、貫通ガラスビア（TGV）、シリコンインターポーザ）、アプリケーション別（ロジック、画像およびオプトエレクトロニクス、メモリ、MEMS/センサ、LED、その他）、エンドユーザー別（家電、通信、自動車、軍事および航空宇宙、医療機器、産業、その他）、地域別 2024-2032

◆英語タイトル：3D IC Market by Type (Stacked 3D, Monolithic 3D), Component (Through-Silicon Via (TSV), Through Glass Via (TGV), Silicon Interposer), Application (Logic, Imaging and Optoelectronics, Memory, MEMS/Sensors, LED, and Others), End User (Consumer Electronics, Telecommunication, Automotive, Military and Aerospace, Medical Devices, Industrial, and Others), and Region 2024-2032
	◆商品コード：IMA05FE-Z1345 ◆発行会社（リサーチ会社）：IMARC ◆発行日：2024年4月 ◆ページ数：137 ◆レポート形式：英語 / PDF ◆納品方法：Eメール ◆調査対象地域：世界、日本 ◆産業分野：エレクトロニクスと半導体

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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
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※本調査レポートは英文PDF形式であり、当サイトに記載されている概要および目次は英語を日本語に自動翻訳されたものです。レポートの詳細については、サンプルでご確認いただけますようお願い致します。

❖ レポートの概要 ❖

世界の3D IC市場規模は2023年に170億米ドルに達した。今後、IMARC Groupは、2024年から2032年にかけて18.96%の成長率（CAGR）を示し、2032年までに847億米ドルに達すると予測している。ノートパソコン、スマートフォン、タブレット端末など、優れた機能を備えたさまざまなコンパクトで先進的な家電製品の購入が増加していることが、市場を牽引する主な要因となっている。
3次元（3D）集積回路（IC）とは、異なるシリコンダイ、チップ、ウェハーを垂直方向に積層または集積する製造技術の総称である。これらの材料はさらに1つのパッケージにまとめられ、デバイスはシリコンビア（TSV）とハイブリッドボンディング手順によって接続される。また、積層プロセスで使用される標準的な技術として、3Dウェーハレベル・チップスケール・パッケージング（WLCSP）、ビーム再結晶、固相結晶化、ウェーハボンディングも含まれる。2次元（2D）ICと比較して、3D ICは、より高速で、フットプリントを最小化し、より優れた機能密度を、同じような小さな面積で、同じように低減された電力で提供する。これとは別に、より高い帯域幅、柔軟性、異種集積を提供し、より速い信号遷移を保証し、より優れた電気的性能を可能にします。その結果、3D ICは、マイクロエレクトロニクス、フォトニクス、ロジック・イメージング、オプトエレクトロニクス、センサーなどの主要コンポーネントとして幅広く応用されている。

3D IC市場の動向：
航空宇宙、自動車、通信・電気通信などの産業で3D ICが広く利用されていることは、市場成長を促進する重要な要因の1つである。これに伴い、ノートパソコン、スマートフォン、タブレット端末など、優れた機能を備えたさまざまな小型で高度な家電製品の購入が増加していることから、エレクトロニクス産業が大幅に拡大していることが、市場成長の原動力となっている。さらに、消費電力を最小限に抑えた先進的なエレクトロニクス・アーキテクチャや集積回路に対するニーズの高まりも、市場成長に寄与している。さらに、ゲーム機やセンサーなどの小型化された電子機器にICを組み込み、ウェーハレベル・パッケージングを使用する傾向が台頭していることも、これを後押ししている。さらに、セキュリティーロック、サーモスタット、ファンコントローラー、スマート煙探知機、窓センサー、エネルギーモニターなどのスマートホームデバイスに3D ICが幅広く組み込まれていることも、市場の成長を後押ししている。さらに、小型補聴器や視覚補助器具、心臓モニターなど、多様なヘルスケア機器にも組み込まれている。より優れた速度、メモリー、耐久性、効率、性能、タイミング遅延の低減など、複数の製品の利点に関する消費者の意識の高まりが、市場成長を後押ししている。さらに、モノのインターネット（IoT）や人工知能（AI）ソリューションとワイヤレス技術の統合や、製品生産を改善するためのメーカーによる先進的なICパッケージングシステムの登場が、市場成長を後押ししている。その他、高帯域幅メモリ（HBM）に対するニーズの煽りや製品の多様化の進行などが、市場成長を積極的に刺激している。

主な市場セグメンテーション
IMARC Groupは、世界の3D IC市場の各セグメントにおける主要動向の分析と、2024年から2032年までの世界、地域、国レベルでの予測を提供しています。当レポートでは、市場をタイプ、コンポーネント、アプリケーション、エンドユーザーに基づいて分類しています。

タイプの洞察

積層3D
モノリシック3D

本レポートでは、3D IC市場をタイプ別に詳細に分類・分析している。これには、積層3Dとモノリシック3Dが含まれる。同レポートによると、積層型3Dが最大セグメントである。

コンポーネントの洞察

シリコン貫通電極（TSV）
ガラス貫通電極（TGV）
シリコンインターポーザー

本レポートでは、3D IC市場をコンポーネント別に詳細に分類・分析している。これには、シリコン貫通電極（TSV）、ガラス貫通電極（TGV）、シリコンインターポーザが含まれる。同レポートによると、スルーシリコン・ビア（TSV）が最大の市場シェアを占めている。

アプリケーションインサイト

ロジック
イメージングとオプトエレクトロニクス
メモリー
MEMS/センサー
LED
その他

また、3D IC市場をアプリケーション別に詳細に分類・分析している。これには、ロジック、イメージングとオプトエレクトロニクス、メモリー、MEMS/センサー、LED、その他が含まれる。同レポートによると、MEMS/センサーが最大のセグメントを占めている。

エンドユーザーの洞察

コンシューマー・エレクトロニクス
電気通信
自動車
軍事・航空宇宙
医療機器
産業機器
その他

本レポートでは、3D IC市場をエンドユーザー別に詳細に分類・分析している。これには、民生用電子機器、通信、自動車、軍事・航空宇宙、医療機器、産業、その他が含まれる。同レポートによると、民生用電子機器が最大の市場シェアを占めている。

地域別インサイト

北米
米国
カナダ
アジア太平洋
中国
日本
インド
韓国
オーストラリア
インドネシア
その他
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
スペイン
ロシア
その他
ラテンアメリカ
ブラジル
メキシコ
その他
中東・アフリカ

また、北米（米国、カナダ）、アジア太平洋（中国、日本、インド、韓国、オーストラリア、インドネシア、その他）、欧州（ドイツ、フランス、英国、イタリア、スペイン、ロシア、その他）、中南米（ブラジル、メキシコ、その他）、中東・アフリカを含む主要地域市場についても包括的な分析を行っている。報告書によると、アジア太平洋地域は3D ICの最大市場である。アジア太平洋地域の3D IC市場を牽引する要因としては、エレクトロニクス分野での急速な拡大や、優れた機能を備えたコンパクトな家電製品の購入が増加していることなどが挙げられる。

競争環境：
本レポートでは、世界の3D IC市場における競争環境についても包括的に分析している。主要企業の詳細プロフィールも掲載している。対象企業には、Advanced Micro Devices Inc.、MonolithIC 3D Inc.などが含まれる。なお、これは企業の一部のリストであり、完全なリストは報告書に記載されている。

本レポートで扱う主な質問
世界の3D IC市場はこれまでどのように推移し、今後数年間はどのように推移するのか？
世界の3D IC市場における促進要因、阻害要因、機会は何か？
主要な地域市場は？
最も魅力的な3D IC市場はどの国ですか？
タイプ別の市場の内訳は？
コンポーネントに基づく市場の内訳は？
アプリケーション別の内訳は？
エンドユーザー別の内訳は？
世界の3D IC市場の競争構造は？
3D ICの世界市場における主要プレーヤー/企業は？

❖ レポートの目次 ❖

1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査の目的
2.2 ステークホルダー
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップ・アプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法
3 エグゼクティブ・サマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要産業動向
5 世界の3D IC市場
5.1 市場概要
5.2 市場パフォーマンス
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 タイプ別市場
6.1 積層3D
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 モノリシック3D
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
7 コンポーネント別市場
7.1 貫通電極（TSV）
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 ガラス貫通電極(TGV)
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 シリコンインターポーザー
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
8 アプリケーション別市場
8.1 ロジック
8.1.1 市場動向
8.1.2 市場予測
8.2 イメージングとオプトエレクトロニクス
8.2.1 市場動向
8.2.2 市場予測
8.3 メモリ
8.3.1 市場動向
8.3.2 市場予測
8.4 MEMS/センサー
8.4.1 市場動向
8.4.2 市場予測
8.5 LED
8.5.1 市場動向
8.5.2 市場予測
8.6 その他
8.6.1 市場動向
8.6.2 市場予測
9 エンドユーザー別市場
9.1 コンシューマー・エレクトロニクス
9.1.1 市場動向
9.1.2 市場予測
9.2 通信
9.2.1 市場動向
9.2.2 市場予測
9.3 自動車
9.3.1 市場動向
9.3.2 市場予測
9.4 軍事・航空宇宙
9.4.1 市場動向
9.4.2 市場予測
9.5 医療機器
9.5.1 市場動向
9.5.2 市場予測
9.6 産業機器
9.6.1 市場動向
9.6.2 市場予測
9.7 その他
9.7.1 市場動向
9.7.2 市場予測
10 地域別市場内訳
10.1 北米
10.1.1 米国
10.1.1.1 市場動向
10.1.1.2 市場予測
10.1.2 カナダ
10.1.2.1 市場動向
10.1.2.2 市場予測
10.2 アジア太平洋
10.2.1 中国
10.2.1.1 市場動向
10.2.1.2 市場予測
10.2.2 日本
10.2.2.1 市場動向
10.2.2.2 市場予測
10.2.3 インド
10.2.3.1 市場動向
10.2.3.2 市場予測
10.2.4 韓国
10.2.4.1 市場動向
10.2.4.2 市場予測
10.2.5 オーストラリア
10.2.5.1 市場動向
10.2.5.2 市場予測
10.2.6 インドネシア
10.2.6.1 市場動向
10.2.6.2 市場予測
10.2.7 その他
10.2.7.1 市場動向
10.2.7.2 市場予測
10.3 欧州
10.3.1 ドイツ
10.3.1.1 市場動向
10.3.1.2 市場予測
10.3.2 フランス
10.3.2.1 市場動向
10.3.2.2 市場予測
10.3.3 イギリス
10.3.3.1 市場動向
10.3.3.2 市場予測
10.3.4 イタリア
10.3.4.1 市場動向
10.3.4.2 市場予測
10.3.5 スペイン
10.3.5.1 市場動向
10.3.5.2 市場予測
10.3.6 ロシア
10.3.6.1 市場動向
10.3.6.2 市場予測
10.3.7 その他
10.3.7.1 市場動向
10.3.7.2 市場予測
10.4 中南米
10.4.1 ブラジル
10.4.1.1 市場動向
10.4.1.2 市場予測
10.4.2 メキシコ
10.4.2.1 市場動向
10.4.2.2 市場予測
10.4.3 その他
10.4.3.1 市場動向
10.4.3.2 市場予測
10.5 中東・アフリカ
10.5.1 市場動向
10.5.2 国別市場内訳
10.5.3 市場予測
11 推進要因、阻害要因、機会
11.1 概要
11.2 推進要因
11.3 阻害要因
11.4 機会
12 バリューチェーン分析
13 ポーターズファイブフォース分析
13.1 概要
13.2 買い手の交渉力
13.3 供給者の交渉力
13.4 競争の程度
13.5 新規参入の脅威
13.6 代替品の脅威
14 価格分析
15 競争環境
15.1 市場構造
15.2 主要プレーヤー
15.3 主要プレーヤーのプロフィール
15.3.1 Advanced Micro Devices Inc.
15.3.1.1 会社概要
15.3.1.2 製品ポートフォリオ
15.3.1.3 SWOT分析
15.3.2 MonolithIC 3D Inc.
15.3.2.1 会社概要
15.3.2.2 製品ポートフォリオ

なお、これは企業の一部のリストであり、完全なリストは報告書に記載されている。

[図表一覧]
表1：世界：3D IC市場：主要産業ハイライト、2023年および2032年
表2：3D ICの世界市場予測：タイプ別内訳（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
表3：3D ICの世界市場予測：コンポーネント別構成比（単位：百万USドル）、2024年～2032年
表4：3D ICの世界市場予測：用途別構成比（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
表5：3D ICの世界市場予測：エンドユーザー別構成比（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
表6：3D ICの世界市場予測：地域別構成比（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
表7：3D ICの世界市場：競争構造
表8：3D ICの世界市場：競争構造主要プレイヤー

図1: 世界の3D IC市場：主な推進要因と課題
図2：世界：3D IC市場：販売額（単位：億米ドル）、2018年～2023年
図3：3D ICの世界市場予測：販売額（単位：億米ドル）、2024年～2032年
図4：3D ICの世界市場：タイプ別内訳（単位：%）、2023年
図5：3D ICの世界市場：図5：3D ICの世界市場：コンポーネント別構成比（単位
図6：3D ICの世界市場：図6：3D ICの世界市場：用途別構成比（単位
図7：3D ICの世界市場：図7：3D ICの世界市場：エンドユーザー別構成比（単位
図8：3D ICの世界市場：図8：3D ICの世界市場：地域別構成比（%）、2023年
図9：3D IC（積層3D）の世界市場：販売額（単位：百万米ドル）、2018年・2023年
図10：3D IC（積層3D）の世界市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
図11：世界の3D IC（積層3D）市場：販売額（単位：百万米ドル）、2018年・2023年
図12：3D IC（モノリシック3D）の世界市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
図13：3D IC（貫通電極（TSV））の世界市場市場：販売額（単位：百万米ドル）、2018年・2023年
図14：3D IC（貫通電極(TSV)）の世界市場市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
図15：世界：3D IC（ガラス貫通電極(TGV)市場：販売額（単位：百万米ドル）、2018年・2023年
図16：3D IC（ガラス貫通電極（TGV））の世界市場市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
図17：3D IC（シリコンインターポーザ）の世界市場：販売額（単位：百万米ドル）、2018年・2023年
図18：3D IC（シリコンインターポーザ）の世界市場予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図19：3D IC（ロジック）の世界市場：販売金額（単位：百万米ドル）、2018年・2023年
図20：3D IC（ロジック）の世界市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
図21：3D IC(イメージングとオプトエレクトロニクス)の世界市場：販売金額(単位：百万USドル)販売額（単位：百万USドル）、2018年・2023年
図22：3D IC（画像処理とオプトエレクトロニクス）の世界市場予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図23：3D IC（メモリ）の世界市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年・2023年
図24：3D IC（メモリ）の世界市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
図25：世界：3D IC（MEMS/センサー）市場：販売額（単位：百万米ドル）、2018年および2023年
図26：世界：3D IC（MEMS/センサー）市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
図27：3D IC（LED）の世界市場予測世界：3D IC（LED）市場：販売額（単位：百万米ドル）、2018年・2023年
図28：世界：3D IC（LED）市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
図29：世界：3D IC（その他の用途）市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年・2023年
図30：世界：3D IC（その他の用途）市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
図31：世界：3D IC（家電）市場：販売額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図32：世界：3D IC（家電）市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
図33：世界：3D IC（通信）市場：販売額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図34：世界：3D IC（通信）市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
図35：世界：3D IC（自動車）市場：販売額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図36：世界：3D IC（車載用）市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
図37：世界：3D IC（軍事・航空宇宙）市場：販売額（単位：百万USドル）、2018年・2023年
図38：世界：3D IC（軍用・航空宇宙）市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
図39：世界：3D IC（医療機器）市場：販売額（単位：百万USドル）、2018年・2023年
図40：世界：3D IC（医療機器）市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
図41：世界：3D IC（産業用）市場：販売額（単位：百万USドル）、2018年・2023年
図42：世界：3D IC（産業用）市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
図43：世界：3D IC（その他エンドユーザー）市場：販売額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図44：世界：3D IC（その他エンドユーザー）市場予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図45：北米：3D IC市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図46：北米：3D IC市場の予測：販売金額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図 47：米国：3D IC市場予測3D IC市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図48：米国：3D IC市場予測：2018年および2023年3D IC市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
図49：カナダ：3D IC市場：販売額（単位：百万米ドル）、2018年および2023年
図50: カナダ：3D IC市場の予測：販売額（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
図51：アジア太平洋地域：3D IC市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図52：アジア太平洋地域：3D IC市場予測：販売金額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図53：中国：3D IC市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図54：中国：3D IC市場予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図55：日本：3D IC市場予測3D IC市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図56：日本：3D IC3D IC市場予測：販売金額（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
図57：インド：3D IC市場予測3D IC市場：販売額（単位：百万米ドル）、2018年および2023年
図58：インド：3D IC3D IC市場の予測：販売額（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
図59：韓国：3D IC市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図60: 韓国：3D IC市場の予測：販売金額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図61：オーストラリア：3D IC3D IC市場：販売額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図62：オーストラリア：3D IC3D IC市場の予測：販売額（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
図63：インドネシア：3D IC市場：販売額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図64：インドネシア：3D IC市場予測：販売金額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図65：その他3D IC市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図66：その他：3D IC3D IC市場予測：販売金額（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
図67：欧州：3D IC市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図 68：欧州：3D IC市場予測：販売金額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図 69：ドイツ：3D IC市場：販売額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図70：ドイツの3D IC市場予測：販売金額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図 71：フランス：3D IC3D IC市場：販売額（単位：百万USドル）、2018年、2023年
図72：フランス：3D IC3D IC市場の予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図73：イギリス：3D IC市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図74：イギリス：3D IC市場予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図75：イタリア：3D IC市場：販売額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図76：イタリア：3D IC市場の予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図77：スペイン：3D IC市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図78：スペイン：3D IC3D IC市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
図79：ロシア：3D IC市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図80：ロシア：3D IC市場予測：販売金額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図81：その他：ロシア3D IC市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図82：その他：3D IC3D IC市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
図83：中南米：3D IC市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図84：中南米：3D IC市場予測：販売金額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図85：ブラジル：3D IC市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図86: ブラジル：3D IC市場の予測：販売金額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図87: メキシコ：3D IC市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図88: メキシコ：3D IC市場の予測：販売金額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図89: その他：3D IC市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図90：その他：3D IC3D IC市場予測：販売金額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図91: 中東・アフリカ: 3D IC市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図92：中東・アフリカ：3D IC市場：中東・アフリカ：国別構成比（単位：%）、2023年
図93：中東およびアフリカ：3D IC市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
図94：世界：3D IC産業：推進要因、阻害要因、機会
図95：世界の3D IC産業：推進要因、阻害要因、機会世界：3D IC産業：バリューチェーン分析
図96：世界：3D IC産業：ポーターのファイブフォース分析

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★リサーチレポート[ 3D IC市場：タイプ別（積層3D、モノリシック3D）、コンポーネント別（貫通シリコンビア（TSV）、貫通ガラスビア（TGV）、シリコンインターポーザ）、アプリケーション別（ロジック、画像およびオプトエレクトロニクス、メモリ、MEMS/センサ、LED、その他）、エンドユーザー別（家電、通信、自動車、軍事および航空宇宙、医療機器、産業、その他）、地域別 2024-2032(3D IC Market by Type (Stacked 3D, Monolithic 3D), Component (Through-Silicon Via (TSV), Through Glass Via (TGV), Silicon Interposer), Application (Logic, Imaging and Optoelectronics, Memory, MEMS/Sensors, LED, and Others), End User (Consumer Electronics, Telecommunication, Automotive, Military and Aerospace, Medical Devices, Industrial, and Others), and Region 2024-2032)]についてメールでお問い合わせはこちらでお願いします。

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