カテゴリー： IMARC, 世界

ダイアタッチマシンの世界市場：タイプ別（フリップチップボンダ、ダイボンダ）、技術別（エポキシ、ソフトはんだ、焼結、共晶、その他）、用途別（RFおよびMEMS、オプトエレクトロニクス、ロジック、メモリ、CMOSイメージセンサ、LED、その他）、地域別 2024-2032

◆英語タイトル：Die Attach Machine Market Report by Type (Flip Chip Bonder, Die Bonder), Technique (Epoxy, Soft Solder, Sintering, Eutectic, and Others), Application (RF and MEMS, Optoelectronics, Logic, Memory, CMOS Image Sensors, LED, and Others), and Region 2024-2032
	◆商品コード：IMA05FE-Z2824 ◆発行会社（リサーチ会社）：IMARC ◆発行日：2024年4月 ◆ページ数：136 ◆レポート形式：英語 / PDF ◆納品方法：Eメール ◆調査対象地域：世界、日本 ◆産業分野：重工業

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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
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※本調査レポートは英文PDF形式であり、当サイトに記載されている概要および目次は英語を日本語に自動翻訳されたものです。レポートの詳細については、サンプルでご確認いただけますようお願い致します。

❖ レポートの概要 ❖

世界のダイアタッチマシン市場規模は2023年に1,121.1百万米ドルに達した。今後、IMARC Groupは、2024年から2032年にかけての成長率（CAGR）は4.4%を示し、2032年には1,678.9百万米ドルに達すると予測している。半導体の生産量増加、再生可能エネルギー源の需要増加、自律走行車、電気自動車、高級車の販売台数増加が市場を牽引する主な要因である。
ダイアタッチとは、半導体チップを基板やパッケージに取り付ける工程である。さまざまな種類のパッケージングの基本であり、エポキシ、ポリイミド、銀入りガラスなどさまざまな材料を使用する。ダイ・アタッチ・マシンは、高い精度と正確さでダイを基板やパッケージに配置するように設計されています。ダイ・アタッチ・マシンは、ダイ・マウント・マシンやダイ・ボンド・マシンとしても知られ、ダイが適切に位置決めされ、加熱接着剤や熱圧着プロセスで接着されるよう、ビジョン・システムやその他のセンサーが装備されています。現在、民生用電子機器の販売台数の増加が、ダイ・アタッチ・マシンの世界的な需要拡大に拍車をかけている。

ダイアタッチマシンの市場動向：
マイクロプロセッサ、メモリチップ、その他の集積回路（IC）などの半導体デバイスの生産において、ダイアタッチマシンの利用が増加していることが、世界的な市場成長の主な要因の1つとなっています。さらに、半導体デバイスのパッケージングにおけるダイアタッチ・マシンの使用が増加していることも、市場の成長を後押ししている。さらに、さまざまな電子機器の電子部品を接続するプリント回路基板（PCB）製造におけるダイアタッチマシンの用途拡大も、市場にプラスの影響を与えている。これとは別に、自動車産業では、センサー、エンジンとトランスミッションの制御モジュール、安全、ナビゲーション、オーディオシステム、先進運転支援システム（ADAS）、電気モーターコントローラーなど、自動車のさまざまな部品を製造するために、ダイアタッチマシンが採用されています。これに加え、所得水準の上昇を背景に電気自動車や高級車の販売が増加していることが、市場の成長に寄与している。さらに、ペースメーカー、インスリンポンプ、埋め込み型機器、グルコースメーター、血圧モニターなどの医療機器へのダイ・アタッチ・マシンの採用が増加している。これに加え、重篤な病状の急増が市場成長を後押ししている。さらに、スマートウォッチやフィットネストラッカーなどのウェアラブルデバイスの需要が増加していることも、市場に明るい見通しをもたらしている。このほか、風力タービンやソーラーパネルなどの再生可能エネルギー源に対する需要の高まりが、ダイアタッチマシンの必要性を高めている。

主な市場セグメンテーション
IMARC Groupは、世界のダイアタッチマシン市場の各セグメントにおける主要動向の分析と、2024年から2032年までの世界、地域、国レベルでの予測を提供しています。当レポートでは、市場をタイプ別、技術別、用途別に分類しています。

タイプの洞察

フリップチップボンダー
ダイボンダー

本レポートでは、ダイアタッチマシン市場をタイプ別に詳細に分類・分析しています。これにはフリップチップボンダとダイボンダが含まれる。同レポートによると、ダイボンダーが最大セグメントである。

技術の洞察

エポキシ
ソフトはんだ
焼結
共晶
その他

本レポートでは、技術に基づくダイアタッチマシン市場の詳細な分類と分析も行っています。これには、エポキシ、ソフトはんだ、焼結、共晶、その他が含まれる。同レポートによると、エポキシが最大セグメントを占めている。

アプリケーションの洞察

RFとMEMS
オプトエレクトロニクス
ロジック
メモリー
CMOSイメージセンサー
LED
その他

本レポートでは、ダイアタッチマシン市場をアプリケーション別に詳細に分類・分析しています。これには、RFおよびMEMS、オプトエレクトロニクス、ロジック、メモリ、CMOSイメージセンサ、LED、その他が含まれる。同レポートによると、LEDが最大セグメントを占めている。

地域別インサイト

北米
米国
カナダ
アジア太平洋
中国
日本
インド
韓国
オーストラリア
インドネシア
その他
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
スペイン
ロシア
その他
ラテンアメリカ
ブラジル
メキシコ
その他
中東・アフリカ

また、北米（米国、カナダ）、アジア太平洋（中国、日本、インド、韓国、オーストラリア、インドネシア、その他）、欧州（ドイツ、フランス、英国、イタリア、スペイン、ロシア、その他）、中南米（ブラジル、メキシコ、その他）、中東・アフリカを含む主要地域市場についても包括的に分析している。同レポートによると、アジア太平洋地域はダイ・アタッチ・マシンの最大市場である。アジア太平洋地域のダイアタッチマシン市場を牽引する要因としては、半導体デバイス需要の増加、パッケージング技術の進歩、半導体産業における自動化導入の増加などが挙げられる。

競争環境：
本レポートでは、世界のダイアタッチマシン市場における競争環境についても包括的に分析しています。市場構造、主要企業による市場シェア、プレイヤーのポジショニング、トップ勝ち抜き戦略、競合ダッシュボード、企業評価象限などの競合分析が網羅されています。また、主要企業の詳細なプロフィールも掲載しています。対象となる企業には、Anza Technology Inc.、ASM Pacific Technology Limited、Be Semiconductor Industries N.V.、Dr. Tresky AG、Fasford Technology Co.(富士機械製造）、Hybond Inc.、Inseto UK Limited、Kulicke and Soffa Industries Inc.、MicroAssembly Technologies Ltd.、MRSI Systems（Mycronic AB（Publ））、Palomar Technologies Inc.、Shinkawa Ltd. （ヤマハ発動機）、ASM Pacific Technology Limited、Be Semiconductor Industries N.V.、Dr. Tresky AG、Fasford Technology Co.(ヤマハ発動機株式会社）など。なお、これは企業の一部のリストであり、完全なリストは報告書に記載されている。

本レポートで扱う主な質問
世界のダイ・アタッチマシン市場はこれまでどのように推移してきたのか？
世界のダイアタッチマシン市場における促進要因、阻害要因、機会は何か？
各駆動要因、阻害要因、機会がダイ・アタッチマシンの世界市場に与える影響は？
主要な地域市場とは？
最も魅力的なダイアタッチマシン市場はどの国か？
市場のタイプ別内訳は？
ダイアタッチマシン市場で最も魅力的なタイプは？
技術別の市場構成は？
ダイアタッチマシン市場で最も魅力的な技術は？
アプリケーション別の市場構成は？
ダイアタッチマシン市場で最も魅力的なアプリケーションは？
ダイカストマシン世界市場の競争構造は？
ダイ・アタッチ・マシンの世界市場における主要プレイヤー/企業は？

❖ レポートの目次 ❖

1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査の目的
2.2 ステークホルダー
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップ・アプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法
3 エグゼクティブ・サマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要産業動向
5 ダイ・アタッチ・マシンの世界市場
5.1 市場概要
5.2 市場パフォーマンス
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 タイプ別市場
6.1 フリップチップボンダ
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 ダイボンダー
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
7 技術別市場内訳
7.1 エポキシ
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 ソフトはんだ
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 焼結
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
7.4 共晶
7.4.1 市場動向
7.4.2 市場予測
7.5 その他
7.5.1 市場動向
7.5.2 市場予測
8 アプリケーション別市場
8.1 RFとMEMS
8.1.1 市場動向
8.1.2 市場予測
8.2 オプトエレクトロニクス
8.2.1 市場動向
8.2.2 市場予測
8.3 ロジック
8.3.1 市場動向
8.3.2 市場予測
8.4 メモリ
8.4.1 市場動向
8.4.2 市場予測
8.5 CMOSイメージセンサー
8.5.1 市場動向
8.5.2 市場予測
8.6 LED
8.6.1 市場動向
8.6.2 市場予測
8.7 その他
8.7.1 市場動向
8.7.2 市場予測
9 地域別市場内訳
9.1 北米
9.1.1 米国
9.1.1.1 市場動向
9.1.1.2 市場予測
9.1.2 カナダ
9.1.2.1 市場動向
9.1.2.2 市場予測
9.2 アジア太平洋
9.2.1 中国
9.2.1.1 市場動向
9.2.1.2 市場予測
9.2.2 日本
9.2.2.1 市場動向
9.2.2.2 市場予測
9.2.3 インド
9.2.3.1 市場動向
9.2.3.2 市場予測
9.2.4 韓国
9.2.4.1 市場動向
9.2.4.2 市場予測
9.2.5 オーストラリア
9.2.5.1 市場動向
9.2.5.2 市場予測
9.2.6 インドネシア
9.2.6.1 市場動向
9.2.6.2 市場予測
9.2.7 その他
9.2.7.1 市場動向
9.2.7.2 市場予測
9.3 欧州
9.3.1 ドイツ
9.3.1.1 市場動向
9.3.1.2 市場予測
9.3.2 フランス
9.3.2.1 市場動向
9.3.2.2 市場予測
9.3.3 イギリス
9.3.3.1 市場動向
9.3.3.2 市場予測
9.3.4 イタリア
9.3.4.1 市場動向
9.3.4.2 市場予測
9.3.5 スペイン
9.3.5.1 市場動向
9.3.5.2 市場予測
9.3.6 ロシア
9.3.6.1 市場動向
9.3.6.2 市場予測
9.3.7 その他
9.3.7.1 市場動向
9.3.7.2 市場予測
9.4 中南米
9.4.1 ブラジル
9.4.1.1 市場動向
9.4.1.2 市場予測
9.4.2 メキシコ
9.4.2.1 市場動向
9.4.2.2 市場予測
9.4.3 その他
9.4.3.1 市場動向
9.4.3.2 市場予測
9.5 中東・アフリカ
9.5.1 市場動向
9.5.2 国別市場内訳
9.5.3 市場予測
10 推進要因、阻害要因、機会
10.1 概要
10.2 推進要因
10.3 阻害要因
10.4 機会
11 バリューチェーン分析
12 ポーターズファイブフォース分析
12.1 概要
12.2 買い手の交渉力
12.3 供給者の交渉力
12.4 競争の程度
12.5 新規参入の脅威
12.6 代替品の脅威
13 価格分析
14 競争環境
14.1 市場構造
14.2 主要プレーヤー
14.3 主要プレーヤーのプロフィール
14.3.1 アンザテクノロジー
14.3.1.1 会社概要
14.3.1.2 製品ポートフォリオ
14.3.2 ASMパシフィック・テクノロジー・リミテッド
14.3.2.1 会社概要
14.3.2.2 製品ポートフォリオ
14.3.3 ビーセミコンダクターインダストリーズN.V.
14.3.3.1 会社概要
14.3.3.2 製品ポートフォリオ
14.3.3.3 財務
14.3.3.4 SWOT分析
14.3.4 ドクター・トレスキーAG
14.3.4.1 会社概要
14.3.4.2 製品ポートフォリオ
14.3.5 Fasford Technology Co.(富士機械株式会社）
14.3.5.1 会社概要
14.3.5.2 製品ポートフォリオ
14.3.6 ハイボンド社
14.3.6.1 会社概要
14.3.6.2 製品ポートフォリオ
14.3.7 インセトUKリミテッド
14.3.7.1 会社概要
14.3.7.2 製品ポートフォリオ
14.3.8 Kulicke and Soffa Industries Inc.
14.3.8.1 会社概要
14.3.8.2 製品ポートフォリオ
14.3.8.3 財務
14.3.9 マイクロアセンブリーテクノロジーズ社
14.3.9.1 会社概要
14.3.9.2 製品ポートフォリオ
14.3.10 MRSI Systems (Mycronic AB (Publ))
14.3.10.1 会社概要
14.3.10.2 製品ポートフォリオ
14.3.11 Palomar Technologies Inc.
14.3.11.1 会社概要
14.3.11.2 製品ポートフォリオ
14.3.12 株式会社新川（ヤマハ発動機株式会社(ヤマハ発動機株式会社）
14.3.12.1 会社概要
14.3.12.2 製品ポートフォリオ
本レポートに掲載されている企業リストは一部であり、完全なリストは本レポートに掲載されている。

[図表一覧]
表1: 世界：ダイ・アタッチマシン市場：主要産業ハイライト、2023年および2032年
表2：世界のダイアタッチマシン市場予測：タイプ別内訳（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
表3：世界のダイアタッチマシンの世界市場予測：ダイアタッチマシンの世界市場予測：技術別構成比（単位：百万USドル）、2024-2032年
表4：世界のダイアタッチマシンの世界市場予測：ダイアタッチマシンの世界市場予測：用途別構成比（単位：百万USドル）、2024-2032年
表5：世界のダイアタッチマシンの世界市場予測：ダイアタッチマシンの世界市場予測：地域別構成比（単位：百万USドル）、2024-2032年
表6：世界のダイアタッチマシンの世界市場表6：ダイアタッチマシンの世界市場：競争構造
表7：世界のダイアタッチマシンの世界市場：競争構造主要プレイヤー

図1：世界：ダイ・アタッチマシン市場：主な推進要因と課題
図2：世界のダイアタッチマシン市場販売額（単位：百万米ドル）、2018年～2023年
図3：世界のダイアタッチマシン市場予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図4：世界のダイアタッチマシンの世界市場タイプ別内訳（%）、2023年
図5：世界のダイアタッチマシンの世界市場：タイプ別構成比（単位：%）、2023年図5：ダイ・アタッチマシンの世界市場：技術別構成比（%）、2023年
図6：世界のダイアタッチマシン市場：用途別構成比（単位図6：ダイ・アタッチマシンの世界市場：用途別構成比（%）、2023年
図7：世界のダイアタッチマシンの世界市場：用途別構成比（単位：%）、2023年図7：ダイ・アタッチマシンの世界市場：地域別構成比（%）、2023年
図8: 世界：ダイアタッチマシン（フリップチップボンダー）市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年・2023年
図9: 世界：ダイアタッチマシン（フリップチップボンダ）市場予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図10: 世界：ダイアタッチマシン（ダイボンダー）市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年・2023年
図11: 世界：ダイアタッチマシン（ダイボンダー）市場予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図 12: 世界：ダイアタッチマシン（エポキシ）市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年・2023年
図13: 世界：ダイアタッチマシン（エポキシ）市場予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図 14: 世界：ダイアタッチマシン（ソフトはんだ）市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年・2023年
図15: 世界：ダイアタッチマシン（ソフトはんだ）の世界市場予測：販売金額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図 16: 世界：ダイアタッチマシン（焼結）市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年・2023年
図 17: 世界：ダイアタッチマシン（焼結）市場予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図 18: 世界：ダイ・アタッチマシン（共晶）市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年・2023年
図 19: 世界：ダイアタッチマシン（共晶）市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
図 20: 世界：ダイ・アタッチマシン（その他の技術）市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年・2023年
図21: 世界：ダイアタッチマシン（その他の技術）市場予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図 22: 世界：ダイ・アタッチマシン（RFおよびMEMS）市場：販売額（単位：百万USドル）、2018年・2023年
図23: 世界：ダイアタッチマシン（RFおよびMEMS）の世界市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
図 24: 世界：ダイアタッチマシン（オプトエレクトロニクス）市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図25：世界：ダイアタッチマシン（オプトエレクトロニクスダイアタッチマシン（オプトエレクトロニクス）の世界市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
図26：世界のダイアタッチマシン（ロジック）市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年・2023年
図27：世界のダイアタッチマシン（ロジック）市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
図28：世界のダイアタッチマシン（メモリ）市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図29：世界のダイアタッチマシン（メモリ）市場予測：販売金額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図30：世界のダイ・アタッチマシン（CMOSイメージセンサー）市場：販売金額（単位：百万米ドル）、2018年および2023年
図31：世界のダイアタッチマシン（CMOSイメージセンサー）の世界市場予測：販売金額（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
図 32：世界のダイ・アタッチマシン（LED）市場：販売金額（単位：百万米ドル）、2018年および2023年
図 33：世界のダイアタッチマシン（LED）の世界市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
図34：世界のダイ・アタッチマシン（その他の用途）市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図35：世界のダイアタッチマシン（その他用途）の世界市場予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図 36：北米：ダイアタッチマシン市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図 37：北米：ダイアタッチマシン市場予測：2018年および2023年ダイアタッチマシン市場予測：販売金額（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
図 38：アメリカ: ダイ・アタッチマシン市場予測: 販売金額（単位：百万USドル、2024-2032年ダイアタッチマシン市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図 39：米国：ダイアタッチマシン市場予測：2018年および2023年ダイアタッチマシン市場予測：販売金額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図 40：カナダ: ダイ・アタッチマシン市場予測: 販売額 (百万米ドル), 2024-2032ダイアタッチマシン市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図 41：カナダ：ダイアタッチマシン市場予測：2018年および2023年ダイアタッチマシン市場予測：販売額（百万米ドル）、2024年～2032年
図 42：アジア太平洋：ダイアタッチマシン市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図43：アジア太平洋地域のダイアタッチマシン市場予測：販売金額（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
図 44：中国ダイアタッチマシン市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図45：中国：ダイアタッチマシン市場予測：2018年および2023年ダイアタッチマシン市場予測：販売金額（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
図 46：日本：ダイアタッチマシン市場予測：販売金額（単位：百万米ドル、2024-2032年ダイアタッチマシン市場：販売金額（単位：百万米ドル）、2018年および2023年
図47：日本：ダイアタッチマシン市場予測：2018年および2023年ダイアタッチマシン市場予測：販売金額（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
図 48：インド: ダイ・アタッチマシン市場予測: 販売額 (単位: 百万ドル)ダイアタッチマシン市場：販売金額（単位：百万米ドル）、2018年および2023年
図 49：インド：ダイアタッチマシン市場予測：2018年および2023年ダイアタッチマシン市場予測：販売額（百万米ドル）、2024年～2032年
図 50: 韓国：韓国：ダイアタッチマシン市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図 51：韓国：ダイアタッチマシン市場予測：2018年および2023年韓国：ダイアタッチマシン市場予測：販売金額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図 52：オーストラリア：ダイアタッチマシン市場予測：販売金額（単位：百万米ドル、2024～2032年ダイアタッチマシン市場：販売金額（単位：百万米ドル）、2018年および2023年
図53：オーストラリア：ダイアタッチマシン市場予測：2018年ダイアタッチマシン市場予測：販売金額（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
図 54：インドネシア: ダイ・アタッチマシン市場予測: 販売金額 (百万米ドル), 2024-2032ダイアタッチマシン市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図55：インドネシア：ダイアタッチマシン市場予測：2018年および2023年ダイアタッチマシン市場予測：販売金額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図 56：その他の市場ダイアタッチマシン市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図 57：その他：ダイアタッチマシン市場予測：2018年および2023年ダイアタッチマシン市場予測：販売金額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図 58：ヨーロッパ：ダイアタッチマシン市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図59：欧州：ダイアタッチマシン市場予測：2018年および2023年ダイアタッチマシン市場予測：販売金額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図 60: ドイツ：ドイツ：ダイアタッチマシン市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図 61：ドイツ：ダイアタッチマシン市場予測：2024年～2032年ダイアタッチマシン市場予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図 62：フランス：ダイアタッチマシン市場予測：販売金額（単位：百万米ドル、2024-2032フランス：ダイアタッチマシン市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図63：フランス：ダイアタッチマシン市場予測：2018年ダイアタッチマシン市場予測：販売額（百万米ドル）、2024年～2032年
図 64：イギリス: ダイ・アタッチマシン市場予測: 2024-2032ダイアタッチマシン市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図 65：イギリス：ダイアタッチマシン市場予測：2018年ダイアタッチマシン市場予測：販売額（百万米ドル）、2024年～2032年
図 66：イタリア：ダイアタッチマシン市場予測：販売金額（単位：百万米ドル、2024-2032ダイアタッチマシン市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図67：イタリア：ダイアタッチマシン市場予測：2018年および2023年ダイアタッチマシン市場予測：販売額（百万米ドル）、2024年～2032年
図 68：スペイン：ダイアタッチマシン市場予測ダイアタッチマシン市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図 69：スペイン：ダイアタッチマシン市場予測：2018年ダイアタッチマシン市場予測：販売額（百万米ドル）、2024年～2032年
図 70：ロシア：ダイアタッチマシン市場：予測ダイアタッチマシン市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図 71：ロシア：ダイアタッチマシン市場予測：2018年ダイアタッチマシン市場予測：販売額（百万米ドル）、2024年～2032年
図 72：その他：ダイアタッチマシン市場予測その他：ダイアタッチマシン市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図73：その他：ダイアタッチマシン市場予測：2018年および2023年その他：ダイアタッチマシン市場予測：販売金額（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
図 74：ラテンアメリカ：ダイアタッチマシン市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図75：中南米：ダイアタッチマシン市場予測：2018年および2023年ダイアタッチマシン市場予測：販売金額（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
図 76：ブラジルダイアタッチマシン市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図77：ブラジル：ダイアタッチマシン市場予測：2018年および2023年ダイアタッチマシン市場予測：販売額（百万米ドル）、2024年～2032年
図 78：メキシコ: ダイ・アタッチマシン市場予測: 販売金額（百万米ドルダイアタッチマシン市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図79：メキシコ：ダイアタッチマシン市場予測：2018年ダイアタッチマシン市場予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図 80：その他の市場その他：ダイアタッチマシン市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図81：その他：ダイアタッチマシン市場予測：2018年および2023年その他：ダイアタッチマシン市場予測：販売金額（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
図82：中東およびアフリカ：ダイアタッチマシン市場：販売額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図83：中東およびアフリカ：ダイアタッチマシン市場：国別内訳（%）、2023年
図84：中東およびアフリカ：ダイアタッチマシン市場予測：販売額（百万米ドル）、2024年～2032年
図 85：世界：ダイ・アタッチマシン産業：金型取付機産業：促進要因、抑制要因、機会
図 86: 世界：ダイ・アタッチマシン業界：バリューチェーン分析バリューチェーン分析
図 87: 世界：金型取付機業界：バリューチェーン分析ポーターのファイブフォース分析

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★リサーチレポート[ ダイアタッチマシンの世界市場：タイプ別（フリップチップボンダ、ダイボンダ）、技術別（エポキシ、ソフトはんだ、焼結、共晶、その他）、用途別（RFおよびMEMS、オプトエレクトロニクス、ロジック、メモリ、CMOSイメージセンサ、LED、その他）、地域別 2024-2032(Die Attach Machine Market Report by Type (Flip Chip Bonder, Die Bonder), Technique (Epoxy, Soft Solder, Sintering, Eutectic, and Others), Application (RF and MEMS, Optoelectronics, Logic, Memory, CMOS Image Sensors, LED, and Others), and Region 2024-2032)]についてメールでお問い合わせはこちらでお願いします。

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