カテゴリー： Bonafide Research, IT/電子, 世界

半導体アドバンス・パッケージングのグローバル市場展望 2029年

◆英語タイトル：Global Semiconductor Advance Packaging Market Outlook, 2029

Bonafide Researchが発行した産業調査レポート（BONA05FE-B301）◆商品コード：BONA05FE-B301
◆発行会社（リサーチ会社）：Bonafide Research
◆発行日：2024年9月
◆ページ数：183
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール
◆調査対象地域：IT・電子
◆産業分野：グローバル
◆販売価格オプション（消費税別）
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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
※為替レートは適宜修正・更新しております。リアルタイム更新ではありません。

※本調査レポートは英文PDF形式であり、当サイトに記載されている概要および目次は英語を日本語に自動翻訳されたものです。レポートの詳細については、サンプルでご確認いただけますようお願い致します。

❖ レポートの概要 ❖

半導体産業における高い技術進歩が、世界の半導体アドバンスト・パッケージング市場の急成長を引き起こしています。アドバンスト・パッケージングとは、従来のワイヤーボンディング技術よりも高度な様々な技術のことで、メーカーが多数のチップを一緒に配置し、フットプリントを再編成しながらデバイスの性能を向上させることを可能にします。半導体パッケージングの歴史は、最初の半導体デバイスが登場した1950年までさかのぼります。パッケージングの本来の目的は、トランジスタやダイオードを物理的に保護し、適切な電気接点を提供することでした。しかし、半導体技術が進歩するにつれ、性能、信頼性、小型化を高めるためにパッケージングが非常に必要とされるようになりました。1960年代のICの登場は決定的な変化となりましたが、その結果、1980年代にはデュアル・インライン・パッケージ（DIP）、表面実装技術（SMT）などが誕生しました。1990年代後半から2000年代前半にかけて、フリップチップ、ウェーハレベルパッケージング（WLP）、2.5D/3Dパッケージング技術も登場し、再びその様相を変えてきました。持続可能性は、環境問題と規制当局の圧力に対する前例のないレベルの焦点によって開始された、半導体アドバンストパッケージング市場でより顕著な役割を最近果たし始めました。これには、鉛フリーはんだの開発、リサイクル可能なパッケージング材料、エネルギーに優しい製造プロセスなどが含まれます。また、多くの半導体企業は、製品の環境フットプリントを削減し、サプライチェーンをより環境に優しいものにするため、グリーン技術や循環経済に投資しています。3Dパッケージング技術 ダイの垂直積層を容易にし、フォームファクターを小さくして性能を向上。TSVまたはシリコン貫通ビアなどの技術により、層間の高密度相互接続が可能になります。
Bonafide Research社の調査レポート「Global Semiconductor Advance Packaging Market Outlook 2029」によると、同市場は2023年の361億5,000万米ドルから2029年には500億米ドルを超えると予測されています。2024年から2029年までの年平均成長率は6.61%で推移する見込みです。半導体アドバンスト・パッケージング市場は、電子機器の小型化に対する圧倒的な需要が加速する中、よりコンパクトで強力なソリューションを可能にするパッケージング技術の革新が市場を牽引しています。スマートフォンやタブレット端末の前例のない成長を伴うコンシューマーエレクトロニクスへの探求が、市場拡大の多くを占めています。第二に、半導体材料とデバイスの絶え間ない技術進歩が、より優れたパッケージングを可能にしています。第三に、各社の研究開発投資により、様々な業界のニーズに適した次世代パッケージが実現されていることです。先進的なマルチチップパッケージは、チップの製造コストと消費電力を削減しながら、高性能とより迅速な市場投入を実現します。さらに、チップの集積度を考慮すると、高機能化とフォームファクタの縮小が可能になり、チップのアドバンスト・パッケージングは、モバイル機器や、今後数年間は車載コンピューティングやジェネレーティブ人工知能（GenAI）などの主要アプリケーションで使用するのに最適です。世界の先端パッケージング市場を支援する主要団体は、技術革新と協力の促進にも役立ちます。SIAは米国の半導体メーカーを擁護し、SEMIはエレクトロニクス製造のサプライチェーン全体に対応し、標準化と研究を推進しています。GSAは産業界の関係者間の交流を強化し、IEEE電子デバイス学会はパッケージングを含む電子デバイス技術内の知識を促進します。International Microelectronics Assembly and Packaging Societyもまた、マイクロエレクトロニクスパッケージングの進歩に関する議論の場として機能しています。 ファンアウト・ウェハーレベル・パッケージングは、複数のダイを1つのパッケージに統合でき、熱的・電気的性能に優れているため、絶大な人気を博しています。これはモバイルおよびIoTアプリケーションに有利であり、このような高度なパッケージングソリューションの統合は、電気自動車や自律走行技術の成長に伴い、自動車業界で急速に増加しています。高度なパッケージングは、過酷な自動車環境におけるシステムの信頼性と性能に不可欠です。

市場促進要因

– エッジコンピューティングとAI搭載デバイスの出現：エッジコンピューティングとAIベースのデバイスの台頭により、よりソースに近い場所で大量のデータを処理できる、より効率的で高性能なチップへの強い期待が高まっています。3D ICやFOPLP（Fan-Out Panel-Level Packaging）のような先進的なパッケージング技術は、このような新しいアプリケーションで必要とされる高速データ処理、低レイテンシ、電力効率をサポートするために不可欠です。ローカライズされたリアルタイム・コンピューティングに対する需要の高まりが、最先端のパッケージング・ソリューションの採用を後押ししています。
– 持続可能性とエネルギー効率の要求： エネルギー消費の削減が世界的に重視され、半導体パッケージングの革新に影響を与えています。2.5Dや3Dパッケージングなどの高度なパッケージング技術は、電力効率の向上に貢献し、これは大規模データセンターや再生可能エネルギーアプリケーションにおいて特に重要です。消費者と産業界の環境意識が高まるにつれ、エネルギー使用を最適化しながら電力漏れと発熱を削減するパッケージングソリューションの必要性が重要な推進力となっています。

市場の課題

– 先端材料のサプライチェーン脆弱性： 先端パッケージング市場は、高純度シリコン、銅配線、先端接着剤など、希少で特殊な材料に大きく依存しています。サプライチェーンの混乱は、特にパンデミックのような世界的な危機の際に、供給不足や価格高騰につながる可能性があり、先端パッケージングプロセスの生産スケジュールやコストに大きな影響を与えます。
– 量子コンピューティングのような新技術の統合： 量子コンピューティングが発展するにつれ、極端な冷却やシグナルインテグリティの強化など、パッケージングソリューションに対する全く新しい要求がもたらされます。従来の半導体パッケージング・エコシステムは、このような量子コンピューティング特有の要件に対応するのに苦労する可能性があり、パッケージング・プロバイダーにとって技術面でも物流面でも課題が生じます。

市場動向

– Fan-Out Panel-Level Packaging (FOPLP)の台頭:Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP)が人気を博している一方で、新しいトレンドはFan-Out Panel-Level Packaging (FOPLP)です。この方式は拡張性が強化されており、スマートフォン、IoTデバイス、車載センサーなど、規模に応じたパッケージングが重要な量産市場で採用が進んでいます。
– チップレット設計とモジュラーパッケージングの進化：チップレットアーキテクチャのトレンドは、半導体パッケージングに革命をもたらしています。チップレットベースの設計では、複数の小型ダイ（チップレット）を1つのパッケージにまとめることができるため、性能が向上し、特定のアプリケーションに応じたカスタマイズが可能になります。パッケージングに対するこのモジュール式アプローチは、ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）、ゲーム、高度な機械学習アプリケーションなどの分野にわたって技術革新を推進し、メーカーがチップ全体を再設計することなく機能を組み合わせて使用できるようにします。

フリップチップ技術は、電気的性能を向上させ、パッケージサイズを縮小する手段を提供するため、先端半導体パッケージング市場で優れた地位を占めています。

フリップチップ・パッケージングは、半導体ダイを基板上に下向きに実装することで半導体業界に革命をもたらし、電気的性能と熱的性能を大幅に向上させました。相互接続の長さが短くなるため、より高速な信号伝達が可能になり、低消費電力にも貢献しますが、スマートフォン、タブレット、ウェアラブルなどの高性能アプリケーションには特に有利な選択肢です。より小型で効率的な電子機器へのニーズは、メーカーを従来のワイヤーボンディング技術に代わるフリップチップ技術の採用へと駆り立てています。このような小型化により、より高い入出力（I/O）密度を実現できるようになり、より小さな実装面積でより多くの機能を提供できるようになりました。民生用電子機器は現在、性能を犠牲にすることなく小型化を急速に進めているため、これは非常に重要な傾向です。フリップチップ技術は、モノのインターネット（IoT）や人工知能（AI）など、小型化だけでなく複雑なタスクも効率的に処理できるデバイスを求めるトレンドに適しているため、このような市場ダイナミクスに有利に働く傾向があります。この技術は、従来のパッケージング方法ではほぼ不可能であったスタック密度の統合を強化します。その結果、企業は生産能力を向上させる目的で、フリップチッププロセスの研究開発に多額の資金を投じています。

有機基板は、優れた電気特性、軽量設計、環境の持続可能性などの優れた性能特性により、半導体先端パッケージング市場で現在最も人気のある選択肢となっています。
有機基板は、半導体パッケージングにおいて非常に重要な位置を占めていますが、その主な理由は、小型化と効率化に対する要求を満たすことに貢献するためです。民生用電子機器、自動車技術、および高度通信システムにおいて、パッケージの機能を向上させながらサイズを縮小する必要性から、このような微細化が求められています。有機基板は、最新のICをサポートする優れた媒体として、高密度の相互接続と優れた熱管理を組み合わせた設備などの用途があります。また、軽量であるため、デバイスの一般的な軽量化に貢献し、ポータブル・エレクトロニクスや電気自動車にとって重要な側面となります。さらに、再生可能な資源から作られているため、プラスチック削減の規制だけでなく、地球規模の持続可能性への取り組みにも貢献します。これは環境に優しい側面であり、多くのメーカーが環境負荷の高い従来の無機材料の代わりに有機材料を使用しています。今日、半導体業界は、さまざまな用途でICの需要が増え続けていることから、チップ不足にも直面しています。さらに、自動運転車とADASの技術は、有機材料の動作有効性と環境安全価値を提供する代替材料の探索の背後に望ましい理由を発見します。この点で、有機基板は上記のすべての基準を効果的に満たすため、好ましい選択肢として登場します。さらに、有機基板の改良技術は、その性能指標をさらに向上させます。

半導体アドバンスト・パッケージング市場をリードする民生用電子機器は、機能性と効率を高めるためにパッケージングに革新的なソリューションを必要とする小型で高性能なデバイスへの絶え間ない需要のためです。
アドバンスト・パッケージングは、スマートフォン、タブレット、ウェアラブル端末の幅広い需要により、民生用電子機器市場の新たな勢力として台頭してきました。これらは、性能を損なうことなく小型化を最小化するために、重要な半導体パッケージング技術を要求しています。FOWLPとTSVは類似の技術であり、集積密度を高め、熱管理問題に対処するというコンセプトに役立ちます。現代の民生用電子機器は、優れた性能を生み出すために、より小さなフォームファクタでの機能強化に大きく依存するようになりました。その結果、洗練されたデザインや強化された機能のような驚くべき副次的効果が生まれ、消費者は先進的なパッケージング・ソリューションを通じて提供するようメーカーに要求するようになりました。5G、モノのインターネット（IoT）、人工知能（AI）などの技術の成長は、この要求を加速させています。このような技術では、前例のない速度でデータを処理するために、極めて効率的なエネルギー消費能力を備えた半導体が求められます。高度なパッケージングは、このような技術にとって有益であるばかりでなく、必要とされています。さらに、半導体業界は、コンシューマエレクトロニクスの成長を目指した研究開発に多額の投資を行ってきました。これは、特にアジア太平洋地域のような、主要メーカーの中で主導的な存在感を享受し、サプライチェーンが強化されている地域で検出することができます。この地域は、半導体製造の大規模な既存基盤を有し、パッケージング技術への投資を続けているため、今後も市場をリードしていくことができるでしょう。

AAPCが半導体アドバンス・パッケージング市場で主導権を握っているのは、主に高性能、低消費電力、小型の電子機器向けに設計された革新的なパッケージング技術の膨大なポートフォリオによるものです。

アジア太平洋地域は、主要な半導体製造・加工国の本拠地です。その中には、中国、日本、台湾が含まれます。ここ数年、インドはスマートホーム製品やウェアラブル製品など、コネクテッドデバイスの分野で驚異的な成長を遂げています。シスコによると、「インドは2023年までに約21億台のインターネット接続デバイスを占めるようになり、その数は9億人以上のインターネット・ユーザーを上回ります」。この成長の背景にある主な理由のひとつは、低価格のスマートフォンと手頃な価格のインターネット・プランの利用が増加していることです。また、著しい経済発展によりアジア太平洋地域の各国の一人当たりの所得が増加した結果、半導体ベースのデバイスや製品に対する消費者の支出が増加しました。スマートフォン、パソコン、高精細（HD）テレビなどです。 AAPCのリーダーシップは、現在の技術の最前線に後れを取らないよう、研究開発への多大な投資によって支えられています。先進AAPCソリューション 先進パッケージングソリューションには、2.5Dおよび3Dパッケージング、ファンアウト・ウェハーレベル・パッケージング（FOWLP）、システムインパッケージ（SiP）技術が含まれ、これらはすべて半導体デバイスの性能と効率の向上に不可欠なものです。これらの技術は、より多くのコンポーネントを1つのパッケージに統合することで、モバイル機器、データセンター、高性能コンピューティングにおいて、サイズの最小化、機能の向上、極めて重要な役割を果たします。さらに、AAPCが大手半導体メーカーと密接に協力し、顧客の特定のニーズに応じたカスタムソリューションを開発する可能性を持っているという事実は、市場における同社の地位を高めています。長い業界経験に加え、高品質で信頼性の高い製品を提供するという同社の強いコミットメントは、より高度なパッケージング技術を製品に取り入れたいと考えるメーカーにとって誇りとなっています。AAPCでは、技術革新と顧客に対する献身が、競争力のある地位を保証するだけでなく、実際、同社を半導体パッケージングの未来における先駆者にすることでしょう。

– 2023年、インテルはFoveros Omniと呼ばれる新しいタイプの半導体パッケージングを発表しました。これは、ダイを互いに積み重ねることができる3Dパッケージング技術です。性能と電力効率の大幅な向上につながります。
– 2022年、ASEグループはCoWoS Plusと呼ばれる新しいタイプの半導体パッケージの計画を発表しました。CoWoS Plusは、従来のファンアウト・ウェーハレベル・パッケージング技術よりも多くのダイを収容できるファンアウト・ウェーハレベル・パッケージング技術であり、これによりコスト削減と性能向上を実現できる可能性があります。
– 2022年、Amkor Technologyは「μPackage」と呼ばれる新しいスタイルの半導体パッケージングを開発しました。μPackageは、半導体チップの性能と電力効率を高める可能性のあるマイクロバンプパッケージング技術です。

本レポートの考察
– 歴史的な年2018
– 基準年2023
– 推定年2024
– 予測年2029

本レポートの対象分野
– 半導体アドバンスパッケージング市場の展望とその価値とセグメント別予測
– 様々な促進要因と課題
– 進行中のトレンドと開発
– 注目企業
– 戦略的提言

技術別
– フリップチップ
– 組み込みダイ
– Fi-WLP
– Fo-WLP
– 2.5D/3D

材料タイプ別
– 有機基板
– ボンディングワイヤー
– リードフレーム
– セラミックパッケージ
– その他（封止材、ダイアタッチ材など）

最終用途産業別
– 民生用電子機器
– 自動車
– 電気通信
– ヘルスケア
– その他（データセンター、IoTデバイス、航空宇宙・防衛、産業など）
レポートのアプローチ
本レポートは一次調査と二次調査を組み合わせたアプローチで構成されています。まず二次調査では、市場の把握と参入企業のリストアップを行いました。二次調査は、プレスリリース、企業の年次報告書、政府が作成した報告書やデータベースなどの第三者情報源で構成されています。二次ソースからデータを収集した後、一次調査は、市場がどのように機能しているかについて主要プレーヤーに電話インタビューを実施し、市場のディーラーやディストリビューターとの取引コールを実施することによって行われました。その後、消費者を地域別、階層別、年齢層別、性別に均等にセグメンテーションし、一次調査を開始しました。一次データが得られれば、二次ソースから得た詳細の検証を開始することができます。

対象読者
本レポートは、業界コンサルタント、メーカー、サプライヤー、団体、半導体アドバンスパッケージング業界関連組織、政府機関、その他関係者が市場中心の戦略を調整する際に役立ちます。マーケティングやプレゼンテーションに加え、この業界に関する競合知識を高めることもできます。

***注：ご注文確認後、レポートのお届けまでに48時間（2営業日）かかります。


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❖ レポートの目次 ❖

目次

1.要旨
2.市場ダイナミクス
2.1.市場促進要因と機会
2.2.市場の阻害要因と課題
2.3.市場動向
2.3.1.XXXX
2.3.2.XXXX
2.3.3.XXXX
2.3.4.XXXX
2.3.5.XXXX
2.4.コビッド19効果
2.5.サプライチェーン分析
2.6.政策と規制の枠組み
2.7.業界専門家の見解
3.調査方法
3.1.二次調査
3.2.一次データ収集
3.3.市場形成と検証
3.4.報告書作成、品質チェック、納品
4.市場構造
4.1.市場への配慮
4.2.前提条件
4.3.制限事項
4.4.略語
4.5.情報源
4.6.定義
5.経済・人口統計
6.半導体アドバンスパッケージングの世界市場展望
6.1.市場規模（金額ベース
6.2.地域別市場シェア
6.3.市場規模および予測、地域別
6.4.市場規模・予測：技術別
6.5.市場規模・予測：材料タイプ別
6.6.市場規模・予測：最終用途産業別
7.北米半導体アドバンスパッケージング市場の展望
7.1.市場規模：金額別
7.2.国別市場シェア
7.3.市場規模および予測、技術別
7.4.市場規模・予測：材料タイプ別
7.5.市場規模・予測：最終用途産業別
7.6.米国半導体先行パッケージ市場の展望
7.6.1.市場規模：金額別
7.6.2.技術別の市場規模と予測
7.6.3.材料タイプ別市場規模・予測
7.6.4.最終用途産業別の市場規模・予測
7.7.カナダ半導体先行パッケージ市場の展望
7.7.1.金額別市場規模
7.7.2.技術別の市場規模および予測
7.7.3.材料タイプ別市場規模・予測
7.7.4.最終用途産業別の市場規模・予測
7.8.メキシコ半導体先行パッケージ市場の展望
7.8.1.金額別市場規模
7.8.2.技術別の市場規模および予測
7.8.3.材料タイプ別市場規模・予測
7.8.4.最終用途産業別の市場規模・予測
8.欧州半導体アドバンスパッケージング市場の展望
8.1.金額別市場規模
8.2.国別市場シェア
8.3.市場規模および予測、技術別
8.4.市場規模・予測：材料タイプ別
8.5.市場規模・予測：最終用途産業別
8.6.ドイツ半導体先行パッケージ市場の展望
8.6.1.市場規模：金額別
8.6.2.技術別の市場規模および予測
8.6.3.材料タイプ別市場規模・予測
8.6.4.最終用途産業別の市場規模・予測
8.7.イギリス半導体先行パッケージ市場の展望
8.7.1.金額別市場規模
8.7.2.技術別市場規模および予測
8.7.3.材料タイプ別市場規模・予測
8.7.4.最終用途産業別の市場規模・予測
8.8.フランス半導体先行パッケージ市場の展望
8.8.1.金額別市場規模
8.8.2.技術別市場規模および予測
8.8.3.材料タイプ別市場規模・予測
8.8.4.最終用途産業別の市場規模・予測
8.9.イタリアの半導体アドバンスパッケージング市場の展望
8.9.1.金額別市場規模
8.9.2.技術別の市場規模および予測
8.9.3.材料タイプ別市場規模・予測
8.9.4.最終用途産業別の市場規模・予測
8.10.スペイン半導体先行パッケージ市場の展望
8.10.1.金額別市場規模
8.10.2.技術別の市場規模および予測
8.10.3.材料タイプ別市場規模・予測
8.10.4.最終用途産業別の市場規模・予測
8.11.ロシア半導体先行パッケージ市場の展望
8.11.1.金額別市場規模
8.11.2.技術別の市場規模および予測
8.11.3.材料タイプ別市場規模・予測
8.11.4.最終用途産業別の市場規模・予測
9.アジア太平洋地域の半導体アドバンスパッケージング市場の展望
9.1.金額別市場規模
9.2.国別市場シェア
9.3.市場規模および予測, 技術別
9.4.市場規模・予測：材料タイプ別
9.5.市場規模・予測：最終用途産業別
9.6.中国半導体先行パッケージ市場の展望
9.6.1.市場規模：金額別
9.6.2.技術別の市場規模と予測
9.6.3.材料タイプ別市場規模・予測
9.6.4.最終用途産業別の市場規模・予測
9.7.日本半導体アドバンスパッケージング市場の展望
9.7.1.金額別市場規模
9.7.2.技術別市場規模および予測
9.7.3.材料タイプ別市場規模・予測
9.7.4.最終用途産業別の市場規模・予測
9.8.インド半導体先行パッケージ市場の展望
9.8.1.金額別市場規模
9.8.2.技術別の市場規模および予測
9.8.3.材料タイプ別市場規模・予測
9.8.4.最終用途産業別の市場規模・予測
9.9.オーストラリア半導体先行パッケージ市場の展望
9.9.1.金額別市場規模
9.9.2.技術別の市場規模および予測
9.9.3.材料タイプ別市場規模・予測
9.9.4.最終用途産業別の市場規模・予測
9.10.韓国半導体先行パッケージ市場の展望
9.10.1.金額別市場規模
9.10.2.技術別の市場規模および予測
9.10.3.材料タイプ別市場規模・予測
9.10.4.最終用途産業別の市場規模・予測
10.南米半導体先行パッケージ市場の展望
10.1.金額別市場規模
10.2.国別市場シェア
10.3.市場規模および予測、技術別
10.4.市場規模および予測：材料タイプ別
10.5.市場規模・予測：最終用途産業別
10.6.ブラジル半導体アドバンスパッケージング市場の展望
10.6.1.市場規模：金額ベース
10.6.2.技術別市場規模および予測
10.6.3.材料タイプ別市場規模・予測
10.6.4.最終用途産業別の市場規模・予測
10.7.アルゼンチン半導体先行パッケージ市場の展望
10.7.1.金額別市場規模
10.7.2.技術別の市場規模および予測
10.7.3.材料タイプ別市場規模・予測
10.7.4.最終用途産業別の市場規模・予測
10.8.コロンビア半導体先行パッケージ市場の展望
10.8.1.金額別市場規模
10.8.2.技術別の市場規模および予測
10.8.3.材料タイプ別市場規模・予測
10.8.4.最終用途産業別の市場規模・予測
11.中東・アフリカ半導体アドバンスパッケージング市場の展望
11.1.金額別市場規模
11.2.国別市場シェア
11.3.市場規模および予測、技術別
11.4.市場規模・予測：材料タイプ別
11.5.市場規模・予測：最終用途産業別
11.6.UAE半導体アドバンスパッケージング市場の展望
11.6.1.市場規模：金額別
11.6.2.技術別の市場規模および予測
11.6.3.材料タイプ別市場規模・予測
11.6.4.最終用途産業別の市場規模・予測
11.7.サウジアラビアの半導体アドバンスパッケージ市場の展望
11.7.1.金額別市場規模
11.7.2.技術別の市場規模および予測
11.7.3.材料タイプ別市場規模・予測
11.7.4.最終用途産業別の市場規模・予測
11.8.南アフリカの半導体アドバンスパッケージング市場の展望
11.8.1.金額別市場規模
11.8.2.技術別の市場規模および予測
11.8.3.材料タイプ別市場規模・予測
11.8.4.最終用途産業別の市場規模・予測
12.競争環境
12.1.競合ダッシュボード
12.2.主要企業の事業戦略
12.3.主要プレーヤーの市場シェアの洞察と分析、2022年
12.4.主要プレーヤーの市場ポジショニングマトリックス
12.5.ポーターの5つの力
12.6.会社概要
12.6.1.アムコアテクノロジー
12.6.1.1.会社概要
12.6.1.2.会社概要
12.6.1.3.財務ハイライト
12.6.1.4.地理的洞察
12.6.1.5.事業セグメントと業績
12.6.1.6.製品ポートフォリオ
12.6.1.7.主要役員
12.6.1.8.戦略的な動きと展開
12.6.2.インテル株式会社
12.6.3.台湾積体電路製造股份有限公司
12.6.4.アドバンスト・セミコンダクター・エンジニアリング
12.6.5.アナログ・デバイセズ
12.6.6.マイクロチップ・テクノロジー社
12.6.7.STマイクロエレクトロニクスNV
12.6.8.NXPセミコンダクターズN.V.
12.6.9.ルネサス エレクトロニクス
12.6.10.JCETグループ
12.6.11.サムスン電子Ltd.
12.6.12.ブリュワー・サイエンス
12.6.13.デルタ・エレクトロニクス
12.6.14.Veeco Instruments Inc.
12.6.15.チップモス・テクノロジーズ社
12.6.16.インフィニオンテクノロジーズAG
12.6.17.グローバルファウンドリーズ
12.6.18.テキサス・インスツルメンツ
12.6.19.中国ウェハーレベルCSP有限公司
13.戦略的提言
14.附属書
14.1.よくある質問
14.2.注意事項
14.3.関連レポート
15.免責事項

図表一覧

図1：半導体アドバンスパッケージングの世界市場規模（億ドル）、地域別、2023年・2029年
図2: 市場魅力度指数(2029年地域別)
図3: 市場魅力度指数(2029年)：セグメント別
図4: 半導体アドバンスパッケージングの世界市場規模(金額ベース) (2019年、2023年、2029F) (単位:億米ドル)
図5: 地域別半導体アドバンスパッケージングの世界市場シェア(2023年)
図6: 北米半導体アドバンスパッケージングの市場規模(2019年、2023年、2029F) (単位:億米ドル)
図7: 北米半導体アドバンスパッケージングの国別市場シェア(2023年)
図8: 米国の半導体アドバンスパッケージング市場規模: 金額 (2019, 2023 & 2029F) (単位: 米ドル億ドル)
図9: カナダ半導体アドバンスパッケージング市場規模: 金額 (2019, 2023 & 2029F) (単位: 米ドル億ドル)
図10: メキシコ半導体アドバンスパッケージング市場規模：金額 (2019, 2023 & 2029F) (単位：USD Billion)
図11: 欧州の半導体アドバンスパッケージング市場規模：金額 (2019, 2023 & 2029F) (単位：USD Billion)
図12: 欧州半導体アドバンスパッケージング市場 国別シェア (2023)
図13: ドイツの半導体アドバンスパッケージング市場規模: 金額 (2019, 2023 & 2029F) (単位: 米ドル億ドル)
図14: イギリスの半導体アドバンスパッケージング市場規模:金額(2019年、2023年&2029F)(単位:USD Billion)
図15: フランス半導体アドバンスドパッケージング市場規模：金額 (2019, 2023 & 2029F) (単位：USD Billion)
図16: イタリアの半導体アドバンスドパッケージング市場規模：金額 (2019, 2023 & 2029F) (単位：USD Billion)
図17: スペインの半導体アドバンスドパッケージング市場規模：金額 (2019, 2023 & 2029F) (単位：USD Billion)
図18: ロシア半導体アドバンスドパッケージング市場規模：金額 (2019, 2023 & 2029F) (単位：USD Billion)
図19: アジア太平洋地域の半導体アドバンスパッケージング市場規模：金額 (2019, 2023 & 2029F) (単位：USD Billion)
図20: アジア太平洋地域の半導体アドバンスパッケージング市場の国別シェア(2023年)
図21: 中国 半導体アドバンスパッケージング市場規模: 金額 (2019, 2023 & 2029F) (単位: 米ドル億ドル)
図22: 日本 半導体アドバンスパッケージング市場規模: 金額 (2019, 2023 & 2029F) (単位: USD Billion)
図23: インド半導体アドバンスドパッケージング市場規模: 金額 (2019, 2023 & 2029F) (単位: USD Billion)
図24: オーストラリアの半導体アドバンスドパッケージング市場規模：金額(2019年、2023年、2029F) (単位：USD Billion)
図25：韓国の半導体アドバンスパッケージング市場規模：金額（2019年、2023年、2029F）（単位：億米ドル）
図26：南米の半導体アドバンスパッケージング市場規模：金額（2019年、2023年、2029F）（単位：億米ドル）
図27：南米の半導体アドバンスパッケージング市場 国別シェア(2023年)
図28：ブラジルの半導体アドバンスパッケージング市場規模：金額(2019年、2023年、2029F) (単位：億米ドル)
図29：アルゼンチン半導体アドバンスドパッケージング市場規模：金額(2019年、2023年、2029F) (単位：億米ドル)
図30：コロンビアの半導体アドバンスパッケージング市場規模：金額(2019年、2023年、2029F) (単位：億米ドル)
図31：中東・アフリカ半導体アドバンスパッケージング市場規模：金額（2019年、2023年、2029年） （単位：億米ドル）
図32：中東・アフリカ半導体アドバンスパッケージング国別市場シェア(2023年)
図33：UAEの半導体アドバンスパッケージング市場規模：金額(2019年、2023年、2029F) (単位：億米ドル)
図34：サウジアラビアの半導体アドバンスドパッケージング市場規模：金額(2019年、2023年、2029F) (単位：億米ドル)
図35：南アフリカの半導体アドバンスパッケージング市場規模：金額(2019年、2023年、2029F) (単位：USD Billion)
図36：上位5社の競争ダッシュボード（2023年
図37：主要企業の市場シェア（2023年
図38：世界の半導体アドバンスパッケージング市場のポーターの5つの力

表一覧

表1：半導体アドバンスパッケージングの世界市場スナップショット（セグメント別）（2023年・2029年）（単位：億米ドル
表2：半導体アドバンスパッケージング市場の影響要因（2023年
表3：上位10カ国の経済スナップショット（2022年
表4：その他の主要国の経済スナップショット（2022年
表5：外国通貨から米ドルへの平均為替レート
表6：半導体アドバンスパッケージングの世界市場規模および地域別予測（2019～2029F）（単位：億米ドル）
表7：半導体アドバンスパッケージングの世界市場規模・予測：技術別（2019～2029F）（単位：億米ドル）
表8：半導体アドバンスパッケージングの世界市場規模・予測：材料タイプ別（2019～2029F）（単位：億米ドル）
表9：半導体アドバンスパッケージングの世界市場規模・予測：最終用途産業別(2019～2029F) (単位：USD Billion)
表10：北米の半導体アドバンスパッケージング市場規模・予測：技術別(2019～2029F) (単位：USD Billion)
表11：北米の半導体アドバンスパッケージング市場規模・予測：材料タイプ別（2019～2029F）（単位：億米ドル）
表12：北米の半導体アドバンスパッケージング市場規模・予測：最終用途産業別 (2019〜2029F) (単位：USD Billion)
表13: 米国半導体アドバンスパッケージング市場規模・予測：技術別 (2019～2029F) (単位：USD Billion)
表14：米国の半導体アドバンスパッケージング市場規模・予測：材料タイプ別（2019～2029F）（単位：億米ドル）
表15：米国の半導体アドバンスパッケージング市場規模・予測：最終用途産業別 (2019～2029F) (単位：億米ドル)
表16：カナダの半導体アドバンスパッケージング市場規模推移と予測：技術別(2019～2029F) (単位：USD Billion)
表17：カナダの半導体アドバンスパッケージング市場規模・予測：材料タイプ別（2019～2029F）（単位：億米ドル）
表18：カナダの半導体アドバンスパッケージング市場規模・予測：最終用途産業別 (2019〜2029F) (単位：億米ドル)
表19：メキシコの半導体アドバンスパッケージング市場規模・予測：技術別 (2019〜2029F) (単位：USD Billion)
表20：メキシコの半導体アドバンスパッケージング市場規模・予測：材料タイプ別 (2019〜2029F) (単位：USD Billion)
表21：メキシコの半導体アドバンスパッケージング市場規模・予測：最終用途産業別 (2019〜2029F) (単位：億米ドル)
表22: 欧州の半導体アドバンスパッケージング市場規模・予測:技術別 (2019〜2029F) (単位:億米ドル)
表23：欧州半導体アドバンスパッケージング市場規模・予測：材料タイプ別（2019～2029F）（単位：億米ドル）
表24：欧州半導体アドバンスパッケージング市場規模・予測：最終用途産業別（2019～2029F）（単位：億米ドル）
表25：ドイツの半導体アドバンスパッケージング市場規模・予測：技術別(2019～2029F) (単位：USD Billion)
表26：ドイツ半導体アドバンスパッケージング市場規模・予測：材料タイプ別（2019～2029F）（単位：億米ドル）
表27：ドイツ半導体アドバンスパッケージング市場規模・予測：最終用途産業別(2019～2029F) (単位：USD Billion)
表28：イギリス 半導体アドバンスパッケージング技術別市場規模・予測(2019～2029F) (単位：億米ドル)
表29：イギリスの半導体アドバンスパッケージング市場規模・予測：材料タイプ別(2019～2029F) (単位：億米ドル)
表30：イギリスの半導体アドバンスパッケージング市場規模・予測：最終用途産業別 (2019〜2029F) (単位：億米ドル)
表31：フランス 半導体アドバンスパッケージング技術別市場規模推移と予測(2019～2029F) (単位:億米ドル)
表32：フランス半導体アドバンスパッケージング市場規模・予測：材料タイプ別(2019～2029F) (単位：億米ドル)
表33：フランス半導体アドバンスパッケージング市場規模・予測：最終用途産業別(2019～2029F) (単位：億米ドル)
表34：イタリアの半導体アドバンスパッケージング市場規模推移と予測：技術別(2019～2029F) (単位：USD Billion)
表35：イタリアの半導体アドバンスパッケージング市場規模・予測：材料タイプ別 (2019〜2029F) (単位：億米ドル)
表36：イタリアの半導体アドバンスパッケージング市場規模・予測：最終用途産業別 (2019〜2029F) (単位：億米ドル)
表37：スペイン 半導体アドバンスパッケージング技術別市場規模・予測 (2019〜2029F) (単位：億米ドル)
表38：スペインの半導体アドバンスパッケージング市場規模・予測：材料タイプ別 (2019〜2029F) (単位：億米ドル)
表39：スペイン半導体アドバンスパッケージング市場規模・予測：最終用途産業別 (2019〜2029F) (単位：億米ドル)
表40：ロシア 半導体アドバンスパッケージング技術別市場規模・予測 (2019〜2029F) (単位：億米ドル)
表41：ロシア半導体アドバンスパッケージング市場規模・予測：材料タイプ別 (2019〜2029F) (単位：億米ドル)
表42：ロシア半導体アドバンスパッケージング市場規模・予測：最終用途産業別 (2019〜2029F) (単位：億米ドル)
表43：アジア太平洋地域の半導体アドバンスパッケージング市場規模推移と予測：技術別 (2019〜2029F) (単位：USD Billion)
表44：アジア太平洋地域の半導体アドバンスパッケージング市場規模・予測：材料タイプ別（2019～2029F）（単位：億米ドル）
表45：アジア太平洋地域の半導体アドバンスパッケージング市場規模・予測：最終用途産業別 (2019〜2029F) (単位：USD Billion)
表46：中国 半導体アドバンスパッケージング市場規模・予測：技術別 (2019〜2029F) (単位：億米ドル)
表47：中国半導体アドバンスパッケージング市場規模・予測：材料タイプ別（2019～2029F）（単位：億米ドル）
表48：中国半導体アドバンスパッケージング市場規模・予測：最終用途産業別 (2019〜2029F) (単位：億米ドル)
表49：日本 半導体アドバンスパッケージング技術別市場規模・予測 (2019～2029F) (単位:億米ドル)
表50：日本半導体アドバンスパッケージング市場規模・予測：材料タイプ別（2019〜2029F）（単位：億米ドル）
表51：日本の半導体アドバンスパッケージング市場規模・予測：最終用途産業別 (2019〜2029F) (単位：億米ドル)
表52：インド半導体アドバンスパッケージング技術別市場規模・予測(2019～2029F) (単位：億米ドル)
表53：インド半導体アドバンスパッケージング市場インドの半導体アドバンスパッケージング市場規模・予測：材料タイプ別 (2019〜2029F) (単位：億米ドル)
表54：インド半導体アドバンスパッケージング市場規模・予測：最終用途産業別 (2019〜2029F) (単位：億米ドル)
表55：オーストラリア 半導体アドバンスパッケージング技術別市場規模・予測 (2019〜2029F) (単位：億米ドル)
表56: オーストラリアの半導体アドバンスパッケージング市場オーストラリア半導体アドバンスパッケージング市場規模・予測：材料タイプ別(2019～2029F) (単位：億米ドル)
表57：オーストラリア半導体アドバンスパッケージング市場規模・予測：最終用途産業別 (2019〜2029F) (単位：億米ドル)
表58：韓国 半導体アドバンスパッケージング技術別市場規模・予測(2019～2029F) (単位：億米ドル)
表59：韓国半導体アドバンスパッケージング市場規模・予測：材料タイプ別（2019～2029F）（単位：億米ドル）
表60：韓国半導体アドバンスパッケージング市場規模・予測：最終用途産業別(2019～2029F) (単位：億米ドル)
表61：南米の半導体アドバンスパッケージング市場規模・予測：技術別(2019～2029F) (単位：億米ドル)
表62：南米の半導体アドバンスパッケージング市場規模・予測：材料タイプ別（2019～2029F）（単位：億米ドル）
表63：南米の半導体アドバンスパッケージング市場規模・予測：最終用途産業別（2019～2029F）（単位：億米ドル）
表64：ブラジルの半導体アドバンスパッケージング市場規模推移と予測：技術別 (2019～2029F) (単位：億米ドル)
表65：ブラジル半導体アドバンスパッケージング市場規模・予測：材料タイプ別 (2019〜2029F) (単位：億米ドル)
表 66：ブラジル半導体アドバンスパッケージング市場規模・予測：最終用途産業別 (2019〜2029F) (単位：億米ドル)
表67：アルゼンチン半導体アドバンスパッケージング技術別市場規模推移と予測(2019～2029F) (単位：億米ドル)
表68：アルゼンチン半導体アドバンスパッケージング市場規模・予測：材料タイプ別（2019～2029F）（単位：億米ドル）
表69：アルゼンチン半導体アドバンスパッケージング市場規模・予測：最終用途産業別 (2019～2029F)（単位：億米ドル）
表70：コロンビアの半導体アドバンスパッケージング市場規模推移と予測：技術別(2019～2029F) (単位：億米ドル)
表71：コロンビアの半導体アドバンスパッケージング市場規模推移と予測:材料タイプ別 (2019〜2029F) (単位:億米ドル)
表72：コロンビアの半導体アドバンスパッケージング市場規模推移と予測：最終用途産業別 (2019～2029F) (単位：億米ドル)
表73：中東・アフリカ半導体アドバンスパッケージング市場規模・予測：技術別(2019～2029F) (単位：億米ドル)
表74：中東・アフリカ半導体アドバンスパッケージング市場規模・予測：材料タイプ別（2019～2029F）（単位：億米ドル）
表75：中東・アフリカ半導体アドバンスパッケージング市場規模・予測：最終用途産業別 (2019〜2029F) (単位：億米ドル)
表76：アラブ首長国連邦の半導体アドバンスパッケージング市場規模推移と予測：技術別(2019～2029F) (単位：億米ドル)
表77：アラブ首長国連邦の半導体アドバンスパッケージング市場規模・予測:材料タイプ別(2019～2029F) (単位:億米ドル)
表78：アラブ首長国連邦の半導体アドバンスパッケージング市場規模推移と予測：最終用途産業別 (2019～2029F) (単位：億米ドル)
表79：サウジアラビアの半導体アドバンスドパッケージング市場規模推移と予測：技術別(2019～2029F) (単位：億米ドル)
表80：サウジアラビアの半導体アドバンスパッケージング市場規模・予測：材料タイプ別（2019～2029F）（単位：億米ドル）
表81：サウジアラビアの半導体アドバンスドパッケージング市場規模推移と予測：最終用途産業別 (2019～2029F) (単位：億米ドル)
表82: 南アフリカの半導体アドバンスパッケージング市場規模推移と予測(技術別) (2019〜2029F) (単位:USD Billion)
表83：南アフリカの半導体アドバンスパッケージング市場規模・予測：材料タイプ別(2019～2029F) (単位：億米ドル)
表84：南アフリカの半導体アドバンスパッケージング市場規模・予測：最終用途産業別 (2019〜2029F) (単位：億米ドル)

Table of Contents

1. Executive Summary
2. Market Dynamics
2.1. Market Drivers & Opportunities
2.2. Market Restraints & Challenges
2.3. Market Trends
2.3.1. XXXX
2.3.2. XXXX
2.3.3. XXXX
2.3.4. XXXX
2.3.5. XXXX
2.4. Covid-19 Effect
2.5. Supply chain Analysis
2.6. Policy & Regulatory Framework
2.7. Industry Experts Views
3. Research Methodology
3.1. Secondary Research
3.2. Primary Data Collection
3.3. Market Formation & Validation
3.4. Report Writing, Quality Check & Delivery
4. Market Structure
4.1. Market Considerate
4.2. Assumptions
4.3. Limitations
4.4. Abbreviations
4.5. Sources
4.6. Definitions
5. Economic /Demographic Snapshot
6. Global Semiconductor Advance Packaging Market Outlook
6.1. Market Size By Value
6.2. Market Share By Region
6.3. Market Size and Forecast, By Geography
6.4. Market Size and Forecast, By Technology
6.5. Market Size and Forecast, By Material Type
6.6. Market Size and Forecast, By End-Use Industry
7. North America Semiconductor Advance Packaging Market Outlook
7.1. Market Size By Value
7.2. Market Share By Country
7.3. Market Size and Forecast, By Technology
7.4. Market Size and Forecast, By Material Type
7.5. Market Size and Forecast, By End-Use Industry
7.6. United States Semiconductor Advance Packaging Market Outlook
7.6.1. Market Size By Value
7.6.2. Market Size and Forecast By Technology
7.6.3. Market Size and Forecast By Material Type
7.6.4. Market Size and Forecast By End-Use Industry
7.7. Canada Semiconductor Advance Packaging Market Outlook
7.7.1. Market Size By Value
7.7.2. Market Size and Forecast By Technology
7.7.3. Market Size and Forecast By Material Type
7.7.4. Market Size and Forecast By End-Use Industry
7.8. Mexico Semiconductor Advance Packaging Market Outlook
7.8.1. Market Size By Value
7.8.2. Market Size and Forecast By Technology
7.8.3. Market Size and Forecast By Material Type
7.8.4. Market Size and Forecast By End-Use Industry
8. Europe Semiconductor Advance Packaging Market Outlook
8.1. Market Size By Value
8.2. Market Share By Country
8.3. Market Size and Forecast, By Technology
8.4. Market Size and Forecast, By Material Type
8.5. Market Size and Forecast, By End-Use Industry
8.6. Germany Semiconductor Advance Packaging Market Outlook
8.6.1. Market Size By Value
8.6.2. Market Size and Forecast By Technology
8.6.3. Market Size and Forecast By Material Type
8.6.4. Market Size and Forecast By End-Use Industry
8.7. United Kingdom Semiconductor Advance Packaging Market Outlook
8.7.1. Market Size By Value
8.7.2. Market Size and Forecast By Technology
8.7.3. Market Size and Forecast By Material Type
8.7.4. Market Size and Forecast By End-Use Industry
8.8. France Semiconductor Advance Packaging Market Outlook
8.8.1. Market Size By Value
8.8.2. Market Size and Forecast By Technology
8.8.3. Market Size and Forecast By Material Type
8.8.4. Market Size and Forecast By End-Use Industry
8.9. Italy Semiconductor Advance Packaging Market Outlook
8.9.1. Market Size By Value
8.9.2. Market Size and Forecast By Technology
8.9.3. Market Size and Forecast By Material Type
8.9.4. Market Size and Forecast By End-Use Industry
8.10. Spain Semiconductor Advance Packaging Market Outlook
8.10.1. Market Size By Value
8.10.2. Market Size and Forecast By Technology
8.10.3. Market Size and Forecast By Material Type
8.10.4. Market Size and Forecast By End-Use Industry
8.11. Russia Semiconductor Advance Packaging Market Outlook
8.11.1. Market Size By Value
8.11.2. Market Size and Forecast By Technology
8.11.3. Market Size and Forecast By Material Type
8.11.4. Market Size and Forecast By End-Use Industry
9. Asia-Pacific Semiconductor Advance Packaging Market Outlook
9.1. Market Size By Value
9.2. Market Share By Country
9.3. Market Size and Forecast, By Technology
9.4. Market Size and Forecast, By Material Type
9.5. Market Size and Forecast, By End-Use Industry
9.6. China Semiconductor Advance Packaging Market Outlook
9.6.1. Market Size By Value
9.6.2. Market Size and Forecast By Technology
9.6.3. Market Size and Forecast By Material Type
9.6.4. Market Size and Forecast By End-Use Industry
9.7. Japan Semiconductor Advance Packaging Market Outlook
9.7.1. Market Size By Value
9.7.2. Market Size and Forecast By Technology
9.7.3. Market Size and Forecast By Material Type
9.7.4. Market Size and Forecast By End-Use Industry
9.8. India Semiconductor Advance Packaging Market Outlook
9.8.1. Market Size By Value
9.8.2. Market Size and Forecast By Technology
9.8.3. Market Size and Forecast By Material Type
9.8.4. Market Size and Forecast By End-Use Industry
9.9. Australia Semiconductor Advance Packaging Market Outlook
9.9.1. Market Size By Value
9.9.2. Market Size and Forecast By Technology
9.9.3. Market Size and Forecast By Material Type
9.9.4. Market Size and Forecast By End-Use Industry
9.10. South Korea Semiconductor Advance Packaging Market Outlook
9.10.1. Market Size By Value
9.10.2. Market Size and Forecast By Technology
9.10.3. Market Size and Forecast By Material Type
9.10.4. Market Size and Forecast By End-Use Industry
10. South America Semiconductor Advance Packaging Market Outlook
10.1. Market Size By Value
10.2. Market Share By Country
10.3. Market Size and Forecast, By Technology
10.4. Market Size and Forecast, By Material Type
10.5. Market Size and Forecast, By End-Use Industry
10.6. Brazil Semiconductor Advance Packaging Market Outlook
10.6.1. Market Size By Value
10.6.2. Market Size and Forecast By Technology
10.6.3. Market Size and Forecast By Material Type
10.6.4. Market Size and Forecast By End-Use Industry
10.7. Argentina Semiconductor Advance Packaging Market Outlook
10.7.1. Market Size By Value
10.7.2. Market Size and Forecast By Technology
10.7.3. Market Size and Forecast By Material Type
10.7.4. Market Size and Forecast By End-Use Industry
10.8. Columbia Semiconductor Advance Packaging Market Outlook
10.8.1. Market Size By Value
10.8.2. Market Size and Forecast By Technology
10.8.3. Market Size and Forecast By Material Type
10.8.4. Market Size and Forecast By End-Use Industry
11. Middle East & Africa Semiconductor Advance Packaging Market Outlook
11.1. Market Size By Value
11.2. Market Share By Country
11.3. Market Size and Forecast, By Technology
11.4. Market Size and Forecast, By Material Type
11.5. Market Size and Forecast, By End-Use Industry
11.6. UAE Semiconductor Advance Packaging Market Outlook
11.6.1. Market Size By Value
11.6.2. Market Size and Forecast By Technology
11.6.3. Market Size and Forecast By Material Type
11.6.4. Market Size and Forecast By End-Use Industry
11.7. Saudi Arabia Semiconductor Advance Packaging Market Outlook
11.7.1. Market Size By Value
11.7.2. Market Size and Forecast By Technology
11.7.3. Market Size and Forecast By Material Type
11.7.4. Market Size and Forecast By End-Use Industry
11.8. South Africa Semiconductor Advance Packaging Market Outlook
11.8.1. Market Size By Value
11.8.2. Market Size and Forecast By Technology
11.8.3. Market Size and Forecast By Material Type
11.8.4. Market Size and Forecast By End-Use Industry
12. Competitive Landscape
12.1. Competitive Dashboard
12.2. Business Strategies Adopted by Key Players
12.3. Key Players Market Share Insights and Analysis, 2022
12.4. Key Players Market Positioning Matrix
12.5. Porter's Five Forces
12.6. Company Profile
12.6.1. Amkor Technology, Inc
12.6.1.1. Company Snapshot
12.6.1.2. Company Overview
12.6.1.3. Financial Highlights
12.6.1.4. Geographic Insights
12.6.1.5. Business Segment & Performance
12.6.1.6. Product Portfolio
12.6.1.7. Key Executives
12.6.1.8. Strategic Moves & Developments
12.6.2. Intel Corporation
12.6.3. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
12.6.4. Advanced Semiconductor Engineering, Inc.
12.6.5. Analog Devices, Inc.
12.6.6. Microchip Technology Incorporated
12.6.7. STMicroelectronics NV
12.6.8. NXP Semiconductors N.V.
12.6.9. Renesas Electronics Corporation
12.6.10. JCET Group Co., Ltd.
12.6.11. Samsung Electronics Co. Ltd
12.6.12. Brewer Science, Inc.
12.6.13. Delta Electronics, Inc.
12.6.14. Veeco Instruments Inc.
12.6.15. ChipMos Tehnologies Inc.
12.6.16. Infineon Technologies AG
12.6.17. GlobalFoundries Inc
12.6.18. Texas Instruments Incorporated
12.6.19. China Wafer Level CSP Co., Ltd.
13. Strategic Recommendations
14. Annexure
14.1. FAQ`s
14.2. Notes
14.3. Related Reports
15. Disclaimer


List of Figures

Figure 1: Global Semiconductor Advance Packaging Market Size (USD Billion) By Region, 2023 & 2029
Figure 2: Market attractiveness Index, By Region 2029
Figure 3: Market attractiveness Index, By Segment 2029
Figure 4: Global Semiconductor Advance Packaging Market Size By Value (2019, 2023 & 2029F) (in USD Billion)
Figure 5: Global Semiconductor Advance Packaging Market Share By Region (2023)
Figure 6: North America Semiconductor Advance Packaging Market Size By Value (2019, 2023 & 2029F) (in USD Billion)
Figure 7: North America Semiconductor Advance Packaging Market Share By Country (2023)
Figure 8: US Semiconductor Advance Packaging Market Size By Value (2019, 2023 & 2029F) (in USD Billion)
Figure 9: Canada Semiconductor Advance Packaging Market Size By Value (2019, 2023 & 2029F) (in USD Billion)
Figure 10: Mexico Semiconductor Advance Packaging Market Size By Value (2019, 2023 & 2029F) (in USD Billion)
Figure 11: Europe Semiconductor Advance Packaging Market Size By Value (2019, 2023 & 2029F) (in USD Billion)
Figure 12: Europe Semiconductor Advance Packaging Market Share By Country (2023)
Figure 13: Germany Semiconductor Advance Packaging Market Size By Value (2019, 2023 & 2029F) (in USD Billion)
Figure 14: UK Semiconductor Advance Packaging Market Size By Value (2019, 2023 & 2029F) (in USD Billion)
Figure 15: France Semiconductor Advance Packaging Market Size By Value (2019, 2023 & 2029F) (in USD Billion)
Figure 16: Italy Semiconductor Advance Packaging Market Size By Value (2019, 2023 & 2029F) (in USD Billion)
Figure 17: Spain Semiconductor Advance Packaging Market Size By Value (2019, 2023 & 2029F) (in USD Billion)
Figure 18: Russia Semiconductor Advance Packaging Market Size By Value (2019, 2023 & 2029F) (in USD Billion)
Figure 19: Asia-Pacific Semiconductor Advance Packaging Market Size By Value (2019, 2023 & 2029F) (in USD Billion)
Figure 20: Asia-Pacific Semiconductor Advance Packaging Market Share By Country (2023)
Figure 21: China Semiconductor Advance Packaging Market Size By Value (2019, 2023 & 2029F) (in USD Billion)
Figure 22: Japan Semiconductor Advance Packaging Market Size By Value (2019, 2023 & 2029F) (in USD Billion)
Figure 23: India Semiconductor Advance Packaging Market Size By Value (2019, 2023 & 2029F) (in USD Billion)
Figure 24: Australia Semiconductor Advance Packaging Market Size By Value (2019, 2023 & 2029F) (in USD Billion)
Figure 25: South Korea Semiconductor Advance Packaging Market Size By Value (2019, 2023 & 2029F) (in USD Billion)
Figure 26: South America Semiconductor Advance Packaging Market Size By Value (2019, 2023 & 2029F) (in USD Billion)
Figure 27: South America Semiconductor Advance Packaging Market Share By Country (2023)
Figure 28: Brazil Semiconductor Advance Packaging Market Size By Value (2019, 2023 & 2029F) (in USD Billion)
Figure 29: Argentina Semiconductor Advance Packaging Market Size By Value (2019, 2023 & 2029F) (in USD Billion)
Figure 30: Columbia Semiconductor Advance Packaging Market Size By Value (2019, 2023 & 2029F) (in USD Billion)
Figure 31: Middle East & Africa Semiconductor Advance Packaging Market Size By Value (2019, 2023 & 2029F) (in USD Billion)
Figure 32: Middle East & Africa Semiconductor Advance Packaging Market Share By Country (2023)
Figure 33: UAE Semiconductor Advance Packaging Market Size By Value (2019, 2023 & 2029F) (in USD Billion)
Figure 34: Saudi Arabia Semiconductor Advance Packaging Market Size By Value (2019, 2023 & 2029F) (in USD Billion)
Figure 35: South Africa Semiconductor Advance Packaging Market Size By Value (2019, 2023 & 2029F) (in USD Billion)
Figure 36: Competitive Dashboard of top 5 players, 2023
Figure 37: Market Share insights of key players, 2023
Figure 38: Porter's Five Forces of Global Semiconductor Advance Packaging Market


List of Tables

Table 1: Global Semiconductor Advance Packaging Market Snapshot, By Segmentation (2023 & 2029) (in USD Billion)
Table 2: Influencing Factors for Semiconductor Advance Packaging Market, 2023
Table 3: Top 10 Counties Economic Snapshot 2022
Table 4: Economic Snapshot of Other Prominent Countries 2022
Table 5: Average Exchange Rates for Converting Foreign Currencies into U.S. Dollars
Table 6: Global Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast, By Geography (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 7: Global Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast, By Technology (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 8: Global Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast, By Material Type (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 9: Global Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast, By End-Use Industry (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 10: North America Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast, By Technology (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 11: North America Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast, By Material Type (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 12: North America Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast, By End-Use Industry (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 13: United States Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast By Technology (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 14: United States Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast By Material Type (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 15: United States Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast By End-Use Industry (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 16: Canada Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast By Technology (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 17: Canada Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast By Material Type (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 18: Canada Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast By End-Use Industry (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 19: Mexico Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast By Technology (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 20: Mexico Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast By Material Type (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 21: Mexico Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast By End-Use Industry (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 22: Europe Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast, By Technology (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 23: Europe Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast, By Material Type (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 24: Europe Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast, By End-Use Industry (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 25: Germany Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast By Technology (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 26: Germany Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast By Material Type (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 27: Germany Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast By End-Use Industry (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 28: United Kingdom Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast By Technology (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 29: United Kingdom Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast By Material Type (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 30: United Kingdom Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast By End-Use Industry (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 31: France Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast By Technology (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 32: France Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast By Material Type (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 33: France Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast By End-Use Industry (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 34: Italy Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast By Technology (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 35: Italy Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast By Material Type (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 36: Italy Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast By End-Use Industry (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 37: Spain Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast By Technology (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 38: Spain Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast By Material Type (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 39: Spain Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast By End-Use Industry (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 40: Russia Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast By Technology (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 41: Russia Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast By Material Type (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 42: Russia Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast By End-Use Industry (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 43: Asia-Pacific Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast, By Technology (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 44: Asia-Pacific Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast, By Material Type (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 45: Asia-Pacific Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast, By End-Use Industry (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 46: China Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast By Technology (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 47: China Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast By Material Type (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 48: China Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast By End-Use Industry (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 49: Japan Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast By Technology (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 50: Japan Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast By Material Type (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 51: Japan Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast By End-Use Industry (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 52: India Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast By Technology (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 53: India Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast By Material Type (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 54: India Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast By End-Use Industry (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 55: Australia Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast By Technology (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 56: Australia Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast By Material Type (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 57: Australia Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast By End-Use Industry (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 58: South Korea Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast By Technology (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 59: South Korea Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast By Material Type (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 60: South Korea Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast By End-Use Industry (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 61: South America Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast, By Technology (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 62: South America Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast, By Material Type (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 63: South America Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast, By End-Use Industry (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 64: Brazil Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast By Technology (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 65: Brazil Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast By Material Type (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 66: Brazil Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast By End-Use Industry (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 67: Argentina Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast By Technology (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 68: Argentina Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast By Material Type (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 69: Argentina Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast By End-Use Industry (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 70: Colombia Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast By Technology (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 71: Colombia Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast By Material Type (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 72: Colombia Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast By End-Use Industry (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 73: Middle East & Africa Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast, By Technology (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 74: Middle East & Africa Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast, By Material Type (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 75: Middle East & Africa Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast, By End-Use Industry (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 76: United Arab Emirates Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast By Technology (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 77: United Arab Emirates Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast By Material Type (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 78: United Arab Emirates Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast By End-Use Industry (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 79: Saudi Arabia Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast By Technology (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 80: Saudi Arabia Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast By Material Type (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 81: Saudi Arabia Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast By End-Use Industry (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 82: South Africa Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast By Technology (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 83: South Africa Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast By Material Type (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 84: South Africa Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast By End-Use Industry (2019 to 2029F) (In USD Billion)


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