カテゴリー： Bonafide Research, IT/電子, アジア太平洋

アジア太平洋の半導体アドバンス・パッケージング市場展望 2029年

◆英語タイトル：Asia-Pacific Semiconductor Advance Packaging Market Outlook, 2029

Bonafide Researchが発行した産業調査レポート（BONA05FE-B139）◆商品コード：BONA05FE-B139
◆発行会社（リサーチ会社）：Bonafide Research
◆発行日：2024年9月
◆ページ数：96
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール
◆調査対象地域：IT・電子
◆産業分野：アジア太平洋
◆販売価格オプション（消費税別）
Single User（1名閲覧、印刷不可）USD3,450 ⇒換算￥510,600見積依頼/購入/質問フォーム
Team License（10名閲覧、印刷可）USD4,950 ⇒換算￥732,600見積依頼/購入/質問フォーム
Corporate License（閲覧人数無制限、印刷可）USD5,950 ⇒換算￥880,600見積依頼/購入/質問フォーム
※販売価格オプションの説明はこちらで、ご利用ガイドはこちらでご確認いただけます。
※お支払金額は「換算金額（日本円）＋消費税＋配送料（Eメール納品は無料）」です。
※Eメールによる納品の場合、通常ご注文当日～2日以内に納品致します。
※レポート納品後、納品日＋5日以内に請求書を発行・送付致します。（請求書発行日より2ヶ月以内の銀行振込条件、カード払いに変更可）
※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
※為替レートは適宜修正・更新しております。リアルタイム更新ではありません。

※本調査レポートは英文PDF形式であり、当サイトに記載されている概要および目次は英語を日本語に自動翻訳されたものです。レポートの詳細については、サンプルでご確認いただけますようお願い致します。

❖ レポートの概要 ❖

アジア太平洋地域の半導体アドバンスパッケージング市場は、小型化、高性能化、エネルギー効率に優れた電子機器に対する需要の高まりに牽引され、活況を呈し、継続的に進化している産業です。この市場は、スマートフォン、データセンター、カーエレクトロニクス、モノのインターネット（IoT）のアプリケーションに不可欠な半導体コンポーネントの機能と効率を向上させる新しいパッケージング技術に焦点を当てています。アジア太平洋地域の半導体パッケージング分野の歴史は古く、20世紀後半まで遡ります。当初、パッケージング技術はシンプルで、半導体チップを環境条件から保護することに重点が置かれていました。しかし、電子機器がより複雑化し、統合されるにつれて、より優れたパッケージング・ソリューションへの需要が高まりました。2010年代には、アジア太平洋諸国、特に台湾、韓国、中国が世界的な半導体生産とパッケージングのハブとしての地位を確立しました。これらの国々は研究開発に多額の投資を行い、その結果、3Dパッケージング、ファンアウト・ウェハーレベル・パッケージング（FOWLP）、システム・イン・パッケージといった最先端のパッケージング技術が開発されました。これらの進歩は、5G、人工知能（AI）、高性能コンピューティングなどの最先端技術の開発を促進しました。また、電子商取引、遠隔医療、オンライン・エンターテイメントなどのデジタル技術の導入にも拍車がかかり、より優れた半導体パッケージへの需要が高まっています。需要増に対応し、グローバルサプライチェーンへの依存を減らすため、地域政府および企業は半導体製造およびパッケージング能力への投資を増加。
Bonafide Research社の調査レポート「アジア太平洋地域の半導体アドバンスパッケージング市場の概要、2029年」によると、アジア太平洋地域の半導体アドバンスパッケージング市場の2023年の市場規模は225億4,000万米ドル以上です。市場ダイナミクスは、技術的ブレークスルー、規制政策、地政学的緊張の影響を受けます。この地域の企業は、競争に勝ち残り、変化する顧客ニーズに対応するため、常に技術革新を行っています。TSMCは、半導体製造とパッケージングの世界的リーダーです。同社は、3DパッケージングやFOWLPといった革新的なパッケージング技術の開発をリードしてきました。サムスンもまた、メモリとロジックチップのパッケージングにおける進歩でよく知られた、業界の重要なプレーヤーです。同社は、その多様な製品ラインに対応するため、洗練されたパッケージング技術に多大な投資を行ってきました。TSMCとサムスンは、高性能半導体部品に対する需要の増加に対応するため、パッケージング・ソリューションの改善に共同で取り組んできました。台湾、韓国、中国などの国々は、半導体パッケージング・ソリューションの主要輸出国であり、世界市場に洗練された技術を提供しています。これらの国々は強力な供給ネットワークと製造能力を構築しており、事業拡大を望む半導体企業にとって望ましい立地となっています。同時に、この地域は半導体パッケージング用の原材料や装置の主要な輸入国でもあります。この地域の企業は、産業活動をサポートするために、グローバルベンダーから供給品や機器を入手しています。JCETグループとPowertech Technologyは、この地域の半導体メーカーにパッケージングとテストサービスを提供しています。

市場牽引要因
– 高性能電子機器： スマートフォン、タブレット、ウェアラブル端末など、高性能電子機器へのニーズの高まりは、先端パッケージング産業の主要な促進要因です。ガートナー社の分析によると、世界の半導体市場は2021年から2026年にかけて拡大すると予測されており、その原動力は洗練された技術の採用拡大です。
– データセンターへの投資： クラウドコンピューティングとデータセンターの台頭により、高密度で高性能なコンピューティング要件に対応できる革新的なパッケージングソリューションの需要が高まっています。MarketsandMarketsによると、世界のデータセンター市場は2026年までに数十億ドル規模になるとみられ、アジア太平洋地域が突出した発展地域として浮上しています。

市場の課題
– 環境問題： 半導体産業はエネルギー消費量が多く、有害化合物を含むゴミの発生が多いため、環境への懸念が生じます。企業は、環境要件を満たし、その活動が環境に与える影響を低減する上でハードルに直面しています。
– 技術の複雑さ： 新しいパッケージング技術の開発には、研究開発への多額の投資と複雑な製造工程の能力が必要です。企業は、最新の包装システムの信頼性と歩留まりを維持しながら生産量を増やすというハードルに直面します。

市場動向
– 地域拡大： アジア太平洋地域の企業は製造能力を多様化し、グローバルサプライチェーンへの依存を減らしています。ベトナム、マレーシア、インドは、労働コストの低さ、有利な法規制、国内市場の拡大により、半導体製造とパッケージングにとって魅力的な進出先として浮上しています。
– 人工知能と機械学習： 半導体製造とパッケージングにおける人工知能（AI）と機械学習（ML）の利用により、企業は生産プロセスを最適化し、歩留まりを高め、品質管理を改善することができます。

フリップチップ技術は、様々な理由からアジア太平洋地域の半導体市場において支配的な先進パッケージング技術であり、多くのアプリケーションで人気の高い選択肢となっています。

フリップチップの優位性の基本的な理由の1つは、優れた電気的性能を維持しながら高い接続密度を実現できることです。チップと基板が直接電気的に接続されるため、インダクタンスと抵抗が最小限に抑えられ、その結果、信号転送が高速化し、全体的なパフォーマンスが向上します。これは、高性能コンピューティング、データセンター、および高速データ処理と最小限のレイテンシを必要とするその他のアプリケーションにとって特に重要です。さらに、フリップチップ技術により、フォームファクターの小型化と集積密度の向上が可能になります。フリップチップではワイヤボンドが不要なため、モバイル機器、ウェアラブル、IoTセンサーなど、スペースが限られたアプリケーションに適した小型設計が可能になります。また、小型化により製造コストの低減と歩留まりの向上にもつながり、普及が進んでいます。フリップチップは、熱管理能力も優れています。チップと基板が直接接触するため放熱性が向上し、車載用電子機器やサーバー・コンピューターなどの大電力アプリケーションでは非常に重要です。効果的な熱管理は半導体デバイスの安定性と耐久性を高めるため、フリップチップは要求の厳しい環境において有効な選択肢となります。Taiwan Semiconductor Manufacturing Company（TSMC）、サムスン電子、Amkor Technologyは、アジア太平洋地域の半導体市場をリードするフリップチップ技術のイノベーターです。半導体製造の世界的リーダーであるTSMCは、高性能コンピューティングやモバイル機器など、さまざまな業界向けの革新的なパッケージング・ソリューションにフリップチップ技術を採用しています。

有機基板材料は、アジア太平洋地域における半導体アドバンスド・パッケージングの受容と成長の点で市場をリードしています。

一般的にFR-4（難燃性4）またはBT（ビスマレイミド-トリアジン）樹脂で構成される有機基板は、優れた電気性能、低コスト、高密度相互接続との互換性により選ばれています。これらは、携帯電話、コンピュータ、通信ネットワークなど、さまざまな用途で広く利用されています。有機基板は電気的性能に優れ、誘電率や損失係数が低いため、高速・高周波アプリケーションに適しています。有機基板は一般的に従来のパッケージング材料よりも安価であるため、民生用電子機器やその他のコスト重視のアプリケーションにとって魅力的な選択肢となります。有機基板は高密度接続技術と互換性があり、複数のコンポーネントや機能を1つのパッケージに統合することができます。ユニミクロンは、プリント基板（PCB）および集積回路基板の世界的な大手メーカーです。同社は、高度なパッケージング用途向けにさまざまな有機基板ソリューションを提供しています。Nan Ya PCBは、PCBとIC基板の重要なプロバイダーです。同社は、高性能コンピューティング、通信インフラ、民生用電子機器など、さまざまな用途向けに革新的な有機基板ソリューションを提供しています。有機基板が主流である一方、半導体アドバンスト・パッケージング・ビジネスでは様々な材料が重要な役割を果たしています。多くの場合、金、アルミニウム、銅で構成されるボンディングワイヤは、ワイヤボンディングパッケージング方式で一般的に使用され、高い導電性と機械的強度を有しています。リードフレームは、半導体パッケージのチップキャリアおよび電気インターフェースとして機能します。セラミックパッケージは、優れた熱伝導性、気密性、高周波性能を提供します。軍事、航空宇宙、電気通信など、高い信頼性と性能を必要とする用途で利用されています。

コンシューマー・エレクトロニクスは、アジア太平洋地域の半導体アドバンス・パッケージング業界を市場シェアと成長率の両面で支配する4つのエンドユーザーです。

このカテゴリには、スマートフォン、タブレット、ラップトップコンピュータ、ウェアラブル、スマートホームデバイスなど、さまざまなガジェットが含まれます。コンシューマーエレクトロニクスは、技術的な向上や消費者のライフスタイルの変化により、これらのアイテムに対する大きな需要があるため、洗練された半導体パッケージング手法の最大のエンドユーザーです。民生用電子機器市場の特徴は、製造量が多く、技術革新サイクルが短いことです。このため、高性能、小型化、コスト削減を実現する新しいパッケージング技術に対する需要が高まっています。スマートフォン、ウェアラブル、IoTデバイスなどのスマートガジェットの人気の高まりは、高集積、低消費電力、小型フォームファクターに対応できる改良型パッケージングソリューションの需要を促進しています。アップルは、iPhone、iPad、MacBookなどの革新的な製品で知られる世界的な大手家電メーカーです。同社は、FOWLPやSiPなどの革新的なパッケージング技術を用いて、製品の高集積化と高性能化を実現しています。ファーウェイはコンシューマーエレクトロニクス分野、特にスマートフォンやウェアラブルカテゴリーの主要プレーヤーです。同社は、高度なパッケージング技術を製品に取り入れるため、研究開発に大規模な投資を行っています。自動車、電気通信、ヘルスケア、データセンターなどの他のエンドユーザー分野も、高性能、高信頼性、小型化の要求に後押しされ、重要かつ急速に拡大しています。

中国は現在、大規模な半導体エコシステム、高い技術力、政府の強力な支援により、アジア太平洋地域の半導体アドバンス・パッケージング業界をリードしています。

中国には、世界最大の独立系半導体ファウンドリーであるTSMC（台湾積体電路製造）を筆頭に、世界有数の半導体企業があります。これらの企業は、半導体製造とパッケージング方法について豊富な経験と知識を持っています。中国企業は、洗練されたパッケージング技術の開発と展開の最前線にいます。例えば、TSMCのInFO（Integrated Fan-Out）およびCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術は、その優れた性能と統合能力でよく知られています。中国は野心的な「メイド・イン・チャイナ2025」プロジェクトの下、半導体産業を急速に発展させ、高度なパッケージング技術に投資しています。中国の戦略的地位とアジア太平洋地域および世界各国との強力な貿易関係により、中国は半導体製品の大規模な市場に参入することができます。この世界的なプレゼンスにより、企業は競争上の優位性を維持し、先端パッケージング市場の成長を促進することができます。韓国やインドなど、他のアジア太平洋諸国も半導体アドバンス・パッケージング・ビジネスの主要プレーヤーです。韓国にはSamsungやSK Hynixといった大手半導体メーカーがあり、高度なパッケージング技術に積極的に投資しています。

– 2018年、シリコン貫通電極（TSV）と再配線層（RDL）の導入により、半導体パッケージの性能と信頼性が向上しました。Amkor TechnologyやASE Groupなどの企業は、市場の高まるニーズを満たすために革新的な接続技術を導入しました。
– 2015年、中国は「メイド・イン・チャイナ2025」プロジェクトを発表しました。これにより、半導体産業への大規模な投資が行われました。
– 2017年には韓国が「K-Semiconductor Belt」プロジェクトを発表し、世界トップクラスの半導体クラスターを確立し、新しいパッケージング技術に大規模な投資を行うことを目標としています。

本レポートの考察
– 歴史的な年2018
– 基準年2023
– 推定年2024
– 予測年2029

本レポートの対象分野
– 半導体アドバンスパッケージング市場の展望とその価値とセグメント別予測
– 様々な促進要因と課題
– 進行中のトレンドと開発
– 注目企業
– 戦略的提言

技術別
– フリップチップ
– 組み込みダイ
– Fi-WLP
– Fo-WLP
– 2.5D/3D

材料タイプ別
– 有機基板
– ボンディングワイヤー
– リードフレーム
– セラミックパッケージ
– その他（封止材、ダイアタッチ材など）

最終用途産業別
– 民生用電子機器
– 自動車
– 電気通信
– ヘルスケア
– その他（データセンター、IoTデバイス、航空宇宙・防衛、産業など）
レポートのアプローチ
本レポートは一次調査と二次調査を組み合わせたアプローチで構成されています。まず二次調査では、市場の把握と参入企業のリストアップを行いました。二次調査は、プレスリリース、企業の年次報告書、政府が作成した報告書やデータベースなどの第三者情報源で構成されています。二次ソースからデータを収集した後、一次調査は、市場がどのように機能しているかについて主要プレーヤーに電話インタビューを実施し、市場のディーラーやディストリビューターとの取引コールを実施することによって行われました。その後、消費者を地域別、階層別、年齢層別、性別に均等にセグメンテーションし、一次調査を開始しました。一次データが得られれば、二次ソースから得た詳細の検証を開始することができます。

対象読者
本レポートは、業界コンサルタント、メーカー、サプライヤー、団体、半導体アドバンスパッケージング業界関連組織、政府機関、その他関係者が市場中心の戦略を調整する際に役立ちます。マーケティングやプレゼンテーションに加え、この業界に関する競合知識を高めることもできます。

***注：ご注文確認後、レポートのお届けまでに48時間（2営業日）かかります。


グローバル産業調査レポートの総合販売サイト
❖ レポートの目次 ❖

目次

1.要旨
2.調査方法
2.1.二次調査
2.2.一次データ収集
2.3.市場形成と検証
2.4.報告書作成、品質チェック、納品
3.市場構造
3.1.市場への配慮
3.2.前提条件
3.3.限界
3.4.略語
3.5.情報源
3.6.定義
4.経済・人口統計
5.半導体アドバンス・パッケージングの世界市場展望
5.1.市場規模（金額ベース
5.2.地域別市場シェア
5.3.市場規模および予測、技術別
5.4.市場規模・予測：材料タイプ別
5.5.市場規模・予測：最終用途産業別
6.アジア太平洋地域の半導体アドバンスパッケージング市場の展望
6.1.市場規模：金額別
6.2.国別市場シェア
6.3.市場規模および予測, 技術別
6.4.市場規模・予測：材料タイプ別
6.5.市場規模・予測：最終用途産業別
7.市場ダイナミクス
7.1.市場促進要因と機会
7.2.市場の阻害要因と課題
7.3.市場動向
7.3.1.XXXX
7.3.2.XXXX
7.3.3.XXXX
7.3.4.XXXX
7.3.5.XXXX
7.4.コビッド19効果
7.5.サプライチェーン分析
7.6.政策と規制の枠組み
7.7.業界専門家の見解
7.8.中国半導体アドバンスパッケージング市場の展望
7.8.1.市場規模（金額ベース
7.8.2.技術別の市場規模と予測
7.8.3.材料タイプ別市場規模・予測
7.8.4.最終用途産業別の市場規模・予測
7.9.日本半導体アドバンスパッケージング市場の展望
7.9.1.金額別市場規模
7.9.2.技術別の市場規模と予測
7.9.3.材料タイプ別市場規模・予測
7.9.4.最終用途産業別の市場規模・予測
7.10.インド半導体先行パッケージ市場の展望
7.10.1.金額別市場規模
7.10.2.技術別の市場規模と予測
7.10.3.材料タイプ別市場規模・予測
7.10.4.最終用途産業別の市場規模・予測
7.11.オーストラリア半導体先行パッケージ市場の展望
7.11.1.金額別市場規模
7.11.2.技術別の市場規模および予測
7.11.3.材料タイプ別市場規模・予測
7.11.4.最終用途産業別の市場規模・予測
7.12.韓国半導体先行パッケージ市場の展望
7.12.1.金額別市場規模
7.12.2.技術別の市場規模および予測
7.12.3.材料タイプ別市場規模・予測
7.12.4.最終用途産業別の市場規模・予測
8.競争環境
8.1.競合ダッシュボード
8.2.主要企業の事業戦略
8.3.主要企業の市場ポジショニングマトリックス
8.4.ポーターの5つの力
8.5.会社概要
8.5.1.アムコール・テクノロジー社
8.5.1.1.会社概要
8.5.1.2.会社概要
8.5.1.3.財務ハイライト
8.5.1.4.地理的洞察
8.5.1.5.事業セグメントと業績
8.5.1.6.製品ポートフォリオ
8.5.1.7.主要役員
8.5.1.8.戦略的な動きと展開
8.5.2.インテル株式会社
8.5.3.台湾積体電路製造股份有限公司
8.5.4.アドバンスト・セミコンダクター・エンジニアリング社
8.5.5.アナログ・デバイセズ
8.5.6.マイクロチップ・テクノロジー社
8.5.7.STマイクロエレクトロニクスNV
8.5.8.NXPセミコンダクターズN.V.
8.5.9.ルネサス エレクトロニクス
8.5.10.JCETグループ
8.5.11.サムスン電子Ltd.
8.5.12.ブリュワーサイエンス
9.戦略的提言
10.付録
10.1.よくある質問
10.2.注意事項
10.3.関連レポート
11.免責事項

図表一覧

図1：半導体アドバンスパッケージングの世界市場規模（億ドル）、地域別、2023年・2029年
図2: 市場魅力度指数(2029年地域別)
図3: 市場魅力度指数(2029年)：セグメント別
図4: 半導体アドバンスパッケージングの世界市場規模(金額ベース) (2019年、2023年、2029F) (単位:億米ドル)
図5: 地域別半導体アドバンスパッケージングの世界市場シェア(2023年)
図6: アジア太平洋地域の半導体アドバンスパッケージングの市場規模(2019年、2023年、2029F) (単位:億米ドル)
図7: アジア太平洋地域の半導体アドバンスパッケージングの国別市場シェア(2023年)
図8: 中国 半導体アドバンスパッケージング市場規模: 金額 (2019, 2023 & 2029F) (単位: 米ドル億ドル)
図9: 日本 半導体アドバンスパッケージング市場規模: 金額 (2019, 2023 & 2029F) (単位: USD Billion)
図10: インド半導体アドバンスパッケージング市場規模：金額 (2019, 2023 & 2029F) (単位：USD Billion)
図11: オーストラリアの半導体アドバンスドパッケージング市場規模(2019年、2023年&2029F) (単位:USD Billion)
図12: 韓国の半導体アドバンスパッケージング市場規模(2019年、2023年&2029F) (単位:USD Billion)
図13: 上位5社の競争ダッシュボード(2023年)
図 14: 半導体アドバンスパッケージングの世界市場におけるポーターのファイブフォース

表一覧

表1：半導体アドバンスパッケージングの世界市場スナップショット（セグメント別）（2023年・2029年）（単位：億米ドル
表2：上位10カ国の経済スナップショット（2022年
表3：その他の主要国の経済スナップショット（2022年
表4：外国通貨から米ドルへの平均為替レート
表5：半導体アドバンスパッケージングの世界市場規模および予測、技術別（2019年～2029F）（単位：億米ドル）
表6：半導体アドバンスパッケージングの世界市場規模・予測：材料タイプ別（2019〜2029F）（単位：億米ドル）
表7：半導体アドバンスパッケージングの世界市場規模・予測：最終用途産業別 (2019年～2029F) (単位：USD Billion)
表8：アジア太平洋地域の半導体アドバンスパッケージングの市場規模推移と予測：技術別（2019～2029F）（単位：億米ドル）
表9：アジア太平洋地域の半導体アドバンスパッケージング市場規模・予測：材料タイプ別（2019～2029F）（単位：億米ドル）
表10：アジア太平洋地域の半導体アドバンスパッケージング市場規模・予測：最終用途産業別 (2019〜2029F) (単位：億米ドル)
表11: 半導体アドバンスパッケージング市場の影響要因 (2023年)
表12：中国半導体アドバンスパッケージング市場規模推移と予測：技術別（2019～2029F）（単位：億米ドル）
表13：中国半導体アドバンスパッケージング市場規模・予測：材料タイプ別 (2019〜2029F) (単位：億米ドル)
表14：中国半導体アドバンスパッケージング市場規模・予測：最終用途産業別 (2019年～2029F) (単位：億米ドル)
表15：日本 半導体アドバンスパッケージング技術別市場規模・予測（2019年～2029F） （単位：億米ドル）
表16：日本の半導体アドバンスパッケージング市場規模・予測：材料タイプ別（2019～2029F）（単位：億米ドル）
表17：日本の半導体アドバンスパッケージング市場規模・予測：最終用途産業別 (2019年～2029F) (単位：億米ドル)
表18：インドの半導体アドバンスパッケージング市場規模・予測：技術別 (2019〜2029F) (単位：USD Billion)
表19：インドの半導体アドバンスパッケージング市場規模・予測：材料タイプ別 (2019〜2029F) (単位：USD Billion)
表20：インドの半導体アドバンスパッケージング市場規模・予測：最終用途産業別 (2019〜2029F) (単位：USD Billion)
表21：オーストラリア半導体アドバンスパッケージング技術別市場規模・予測(2019～2029F) (単位：USD Billion)
表22: オーストラリアの半導体アドバンスパッケージング市場規模・予測:材料タイプ別 (2019〜2029F) (単位:USD Billion)
表23：オーストラリア半導体アドバンスパッケージング市場規模・予測：最終用途産業別 (2019年～2029F) (単位：億米ドル)
表24：韓国の半導体アドバンスパッケージング市場規模・予測：技術別(2019～2029F) (単位：USD Billion)
表25：韓国半導体アドバンスパッケージング市場規模・予測：材料タイプ別(2019～2029F) (単位：億米ドル)
表26：韓国半導体アドバンスパッケージング市場規模・予測：最終用途産業別 (2019〜2029F) (単位：億米ドル)

Table of Contents

1. Executive Summary
2. Research Methodology
2.1. Secondary Research
2.2. Primary Data Collection
2.3. Market Formation & Validation
2.4. Report Writing, Quality Check & Delivery
3. Market Structure
3.1. Market Considerate
3.2. Assumptions
3.3. Limitations
3.4. Abbreviations
3.5. Sources
3.6. Definitions
4. Economic /Demographic Snapshot
5. Global Semiconductor Advance Packaging Market Outlook
5.1. Market Size By Value
5.2. Market Share By Region
5.3. Market Size and Forecast, By Technology
5.4. Market Size and Forecast, By Material Type
5.5. Market Size and Forecast, By End-Use Industry
6. Asia-Pacific Semiconductor Advance Packaging Market Outlook
6.1. Market Size By Value
6.2. Market Share By Country
6.3. Market Size and Forecast, By Technology
6.4. Market Size and Forecast, By Material Type
6.5. Market Size and Forecast, By End-Use Industry
7. Market Dynamics
7.1. Market Drivers & Opportunities
7.2. Market Restraints & Challenges
7.3. Market Trends
7.3.1. XXXX
7.3.2. XXXX
7.3.3. XXXX
7.3.4. XXXX
7.3.5. XXXX
7.4. Covid-19 Effect
7.5. Supply chain Analysis
7.6. Policy & Regulatory Framework
7.7. Industry Experts Views
7.8. China Semiconductor Advance Packaging Market Outlook
7.8.1. Market Size By Value
7.8.2. Market Size and Forecast By Technology
7.8.3. Market Size and Forecast By Material Type
7.8.4. Market Size and Forecast By End-Use Industry
7.9. Japan Semiconductor Advance Packaging Market Outlook
7.9.1. Market Size By Value
7.9.2. Market Size and Forecast By Technology
7.9.3. Market Size and Forecast By Material Type
7.9.4. Market Size and Forecast By End-Use Industry
7.10. India Semiconductor Advance Packaging Market Outlook
7.10.1. Market Size By Value
7.10.2. Market Size and Forecast By Technology
7.10.3. Market Size and Forecast By Material Type
7.10.4. Market Size and Forecast By End-Use Industry
7.11. Australia Semiconductor Advance Packaging Market Outlook
7.11.1. Market Size By Value
7.11.2. Market Size and Forecast By Technology
7.11.3. Market Size and Forecast By Material Type
7.11.4. Market Size and Forecast By End-Use Industry
7.12. South Korea Semiconductor Advance Packaging Market Outlook
7.12.1. Market Size By Value
7.12.2. Market Size and Forecast By Technology
7.12.3. Market Size and Forecast By Material Type
7.12.4. Market Size and Forecast By End-Use Industry
8. Competitive Landscape
8.1. Competitive Dashboard
8.2. Business Strategies Adopted by Key Players
8.3. Key Players Market Positioning Matrix
8.4. Porter's Five Forces
8.5. Company Profile
8.5.1. Amkor Technology, Inc
8.5.1.1. Company Snapshot
8.5.1.2. Company Overview
8.5.1.3. Financial Highlights
8.5.1.4. Geographic Insights
8.5.1.5. Business Segment & Performance
8.5.1.6. Product Portfolio
8.5.1.7. Key Executives
8.5.1.8. Strategic Moves & Developments
8.5.2. Intel Corporation
8.5.3. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
8.5.4. Advanced Semiconductor Engineering, Inc.
8.5.5. Analog Devices, Inc.
8.5.6. Microchip Technology Incorporated
8.5.7. STMicroelectronics NV
8.5.8. NXP Semiconductors N.V.
8.5.9. Renesas Electronics Corporation
8.5.10. JCET Group Co., Ltd.
8.5.11. Samsung Electronics Co. Ltd
8.5.12. Brewer Science, Inc.
9. Strategic Recommendations
10. Annexure
10.1. FAQ`s
10.2. Notes
10.3. Related Reports
11. Disclaimer


List of Figures

Figure 1: Global Semiconductor Advance Packaging Market Size (USD Billion) By Region, 2023 & 2029
Figure 2: Market attractiveness Index, By Region 2029
Figure 3: Market attractiveness Index, By Segment 2029
Figure 4: Global Semiconductor Advance Packaging Market Size By Value (2019, 2023 & 2029F) (in USD Billion)
Figure 5: Global Semiconductor Advance Packaging Market Share By Region (2023)
Figure 6: Asia-Pacific Semiconductor Advance Packaging Market Size By Value (2019, 2023 & 2029F) (in USD Billion)
Figure 7: Asia-Pacific Semiconductor Advance Packaging Market Share By Country (2023)
Figure 8: China Semiconductor Advance Packaging Market Size By Value (2019, 2023 & 2029F) (in USD Billion)
Figure 9: Japan Semiconductor Advance Packaging Market Size By Value (2019, 2023 & 2029F) (in USD Billion)
Figure 10: India Semiconductor Advance Packaging Market Size By Value (2019, 2023 & 2029F) (in USD Billion)
Figure 11: Australia Semiconductor Advance Packaging Market Size By Value (2019, 2023 & 2029F) (in USD Billion)
Figure 12: South Korea Semiconductor Advance Packaging Market Size By Value (2019, 2023 & 2029F) (in USD Billion)
Figure 13: Competitive Dashboard of top 5 players, 2023
Figure 14: Porter's Five Forces of Global Semiconductor Advance Packaging Market


List of Tables

Table 1: Global Semiconductor Advance Packaging Market Snapshot, By Segmentation (2023 & 2029) (in USD Billion)
Table 2: Top 10 Counties Economic Snapshot 2022
Table 3: Economic Snapshot of Other Prominent Countries 2022
Table 4: Average Exchange Rates for Converting Foreign Currencies into U.S. Dollars
Table 5: Global Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast, By Technology (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 6: Global Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast, By Material Type (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 7: Global Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast, By End-Use Industry (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 8: Asia-Pacific Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast, By Technology (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 9: Asia-Pacific Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast, By Material Type (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 10: Asia-Pacific Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast, By End-Use Industry (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 11: Influencing Factors for Semiconductor Advance Packaging Market, 2023
Table 12: China Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast By Technology (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 13: China Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast By Material Type (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 14: China Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast By End-Use Industry (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 15: Japan Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast By Technology (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 16: Japan Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast By Material Type (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 17: Japan Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast By End-Use Industry (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 18: India Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast By Technology (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 19: India Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast By Material Type (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 20: India Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast By End-Use Industry (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 21: Australia Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast By Technology (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 22: Australia Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast By Material Type (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 23: Australia Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast By End-Use Industry (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 24: South Korea Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast By Technology (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 25: South Korea Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast By Material Type (2019 to 2029F) (In USD Billion)
Table 26: South Korea Semiconductor Advance Packaging Market Size and Forecast By End-Use Industry (2019 to 2029F) (In USD Billion)


❖ 免責事項 ❖
http://www.globalresearch.jp/disclaimer
★リサーチレポート[ アジア太平洋の半導体アドバンス・パッケージング市場展望 2029年(Asia-Pacific Semiconductor Advance Packaging Market Outlook, 2029)]についてメールでお問い合わせはこちらでお願いします。
◆関連リサーチレポート◆
  • 半導体アドバンス・パッケージングのグローバル市場展望 2029年
  • Eコマース包装のグローバル市場展望 2029年
  • コンベヤのグローバル市場展望 2029年
  • アジア太平洋の耐火物市場展望 2029年
  • アジア太平洋の電子商取引用包装市場展望 2029年
  • アジア太平洋のコンベヤ市場展望 2029年
  • アジア太平洋の高所作業車市場展望 2029年