カテゴリー： Bonafide Research, IT/電子, アジア太平洋

アジア太平洋のフリップチップ市場展望 2029年

◆英語タイトル：Asia-Pacific Flip Chip Market Outlook, 2029

Bonafide Researchが発行した産業調査レポート（BONA05FE-B083）◆商品コード：BONA05FE-B083
◆発行会社（リサーチ会社）：Bonafide Research
◆発行日：2024年9月
◆ページ数：93
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール
◆調査対象地域：IT・電子
◆産業分野：アジア太平洋
◆販売価格オプション（消費税別）
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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
※為替レートは適宜修正・更新しております。リアルタイム更新ではありません。

※本調査レポートは英文PDF形式であり、当サイトに記載されている概要および目次は英語を日本語に自動翻訳されたものです。レポートの詳細については、サンプルでご確認いただけますようお願い致します。

❖ レポートの概要 ❖

APACフリップチップ市場は、同地域のエレクトロニクス製造において極めて重要な役割を果たす、ダイナミックで技術的に先進的なセクターです。フリップチップ技術は、集積回路と基板が直接接続されていることが特徴で、性能、電力効率、小型化の面で多くの利点を提供します。そのため、スマートフォンやコンピューターから車載システムや産業用アプリケーションまで、幅広い電子機器に欠かせない部品となっています。APAC地域はエレクトロニクス製造の世界的な拠点として台頭しており、フリップチップ市場もこの産業拡大とともに成長しています。APACフリップチップ市場の特徴は、技術革新とコスト効率に優れた製造が重視されていることです。台湾、韓国、中国などの国々は、フリップチップ技術の進歩と生産プロセスの改善のために研究開発に多額の投資を行ってきました。このような技術的リーダーシップの重視により、この地域は多額の外国投資を誘致し、グローバルなエレクトロニクス企業が好んで進出する地域としての地位を確立しています。さらに、熟練した労働力と強固なサプライチェーンエコシステムが、この地域のフリップチップ市場における優位性に貢献しています。主要な原材料サプライヤーや部品メーカーに近接しているため、効率的な生産とコスト削減が可能です。さらに、この地域は輸出志向の成長に力を入れているため、世界トップクラスのフリップチップ製造施設や能力の開発が進んでいます。
Bonafide Researchの調査レポート「アジア太平洋地域のフリップチップ市場の展望、2029年」によると、アジア太平洋地域のフリップチップ市場は2024年から2029年にかけて年平均成長率4%以上で成長すると予測されています。中国、韓国、台湾などの国々は、フリップチップを含む電子部品の厳しい品質と安全基準を導入しています。これらの規制を遵守することは、市場参入や製品承認にとって極めて重要です。また、輸出規制や貿易制限は、サプライチェーンや価格ダイナミクスに影響を与える可能性があります。APACフリップチップ市場の成長機会は、同地域の電子機器製造基盤の拡大に牽引されて豊富です。半導体およびエレクトロニクス産業の振興に向けた政府の取り組みと研究開発投資の増加が、フリップチップ技術に有利な環境を生み出しています。半導体パッケージングとアセンブリに焦点を当てた展示会やカンファレンスは、業界各社が自社の能力をアピールし、潜在的な顧客とのネットワークを構築するためのプラットフォームを提供します。APACフリップチップ市場の価格設定は、チップの複雑さ、数量、材料コスト、技術進歩などの要因に影響されます。同市場は通常、大量生産の家電メーカーから自動車や航空宇宙産業の特殊アプリケーションまで、幅広い顧客に対応しています。フリップチップ技術は、従来のワイヤボンディングに比べて優れた性能を発揮する一方で、ボールグリッドアレイ（BGA）やウェーハレベルパッケージング（WLP）といった他のパッケージングオプションとの競争に直面しています。しかし、小型化と高性能デバイスの需要は、フリップチップ技術の採用を後押しし続けています。APACフリップチップ市場では、マーケティングとプロモーションが重要な役割を果たします。市場での成功には、強力なブランド評価の構築、技術力の強調、フリップチップパッケージングの利点の強調が不可欠です。この地域は、発展段階が異なる国々が混在する多様な経済状況がフリップチップソリューションの需要に影響を与えています。中間所得層が増加する新興経済圏は民生用電子機器の需要を牽引していますが、成熟経済圏はハイエンドアプリケーションに注力しています。また、都市化や技術導入率などの人口動態も市場を形成しています。APAC地域は半導体製造と組立の主要拠点であり、フリップチップ部品と関連材料の輸出入が盛んです。中国、韓国、台湾などの国々は、フリップチップの主要な生産国であると同時に消費国でもあります。この地域の強固なサプライチェーンネットワークがフリップチップ市場の成長を支えています。

市場牽引要因

– Eコマースブームとオンライン小売：電子機器の小型化、高速化、高性能化の絶え間ない追求により、APAC地域ではフリップチップパッケージングに対する強い需要が生まれています。チップサイズを縮小し、電気的性能を向上させ、熱管理を強化する同技術の能力は、業界の小型化目標に完全に合致しています。電子機器の高機能化に伴い、フリップチップのような先進的なパッケージング・ソリューションのニーズは今後も高まるでしょう。
– エレクトロニクス製造の爆発的成長： APAC地域は、中国、韓国、台湾などの国々が牽引するエレクトロニクスの世界的な製造拠点として台頭してきました。このようなエレクトロニクス製造の急成長により、従来のパッケージング手法に比べて優れた性能と小型化機能を提供するフリップチップ技術の需要が大幅に高まっています。電子機器の複雑化と高集積化のニーズが、さまざまなアプリケーションでのフリップチップの採用に拍車をかけています。
–
市場の課題

– 激しい競争と価格圧力: APACフリップチップ市場は競争が激しく、多数のプレーヤーが市場シェアを争っています。この激しい競争は、価格圧力と利益率の低下につながっています。差別化を図り、収益性を維持するためには、技術革新、コスト削減、付加価値サービスに注力する必要があります。
– 技術の複雑さと歩留まりの問題： フリップチップ技術は本質的に複雑で、精密なアライメント、ボンディング、テスト工程が必要です。高い歩留まりと安定した製品品質を達成することは、特に新規参入企業や経験の浅いメーカーにとっては困難です。フリップチップ技術の採用を成功させるには、こうした技術的なハードルを克服し、歩留まりを向上させることが重要です。

レポートに基づいて、フリップチップ市場は銅柱、はんだバンピング、金バンピング、その他に区分されます。レポートに基づいて、フリップチップ市場は2D IC、2.5D IC、3D ICに区分されます。

優れた導電性と信頼性で知られる銅ピラーバンピングは、特に高性能コンピューティングとモバイルアプリケーションで大きな支持を得ています。その費用対効果と拡張性により、この地域の多くのメーカーに選ばれています。はんだバンプは依然として普及していますが、熱管理と電気的性能の面で限界があるため、徐々にその地位を失いつつあります。しかし、コストを重視する特定の用途では、はんだバンプは依然として有効な選択肢です。優れた耐食性と電気伝導性で知られる金バンピングは、主に卓越した信頼性と性能を必要とするニッチ・アプリケーションで使用されています。アルミニウムや導電性ポリマーのような他のバンプ技術も存在しますが、技術的な課題やコストへの配慮から、APAC市場での採用は比較的限定的です。APACフリップチップ市場は、2D IC、2.5D IC、3D ICなどのパッケージング技術によっても区分されます。従来のアプローチである2D ICパッケージは、そのシンプルさとコスト効率の高さから依然として主流です。しかし、高性能化と小型化への要求の高まりにより、電気的性能の向上と高集積密度を実現する2.5D ICパッケージの採用が進んでいます。この技術は、この地域で急成長している半導体産業で特に注目を集めています。3D ICパッケージは、前例のないレベルの集積と性能を実現する計り知れない可能性を秘めていますが、その複雑な製造プロセスと高いコストにより、APACでの普及は限られています。とはいえ、こうした課題に対処し、同地域での3D IC技術の商業化を加速するための研究開発が進められています。

報告書によると、フリップチップ市場はエレクトロニクス、重機械・設備、IT・通信、自動車、その他の産業に区分されます。

APACフリップチップ市場の特徴は、さまざまな産業分野にわたる多様なアプリケーション。フリップチップの需要を牽引しているのは、民生用電子機器、コンピューティングデバイス、通信機器などのエレクトロニクス分野です。同地域では電子機器製造業が急成長しており、電子機器の複雑化も相まって、性能向上と小型化を目的としたフリップチップ技術の採用に拍車がかかっています。IT・通信業界もフリップチップ市場の成長に貢献する主要セグメントです。スマートフォン、タブレット、ウェアラブルデバイスの普及と通信ネットワークの急速な拡大が相まって、高性能で電力効率の高い電子部品の需要が高まっています。フリップチップ技術は、これらのデバイスの小型化と複雑な機能の統合を可能にする上で極めて重要です。自動車業界は他の分野に比べてフリップチップ技術の採用が比較的遅れていますが、その重要性は急速に高まっています。自動車の電動化が進み、先進運転支援システム（ADAS）やインフォテインメント・システムが統合されたことで、高性能で信頼性の高い電子部品の需要が高まっています。フリップチップ技術は、自動車業界の厳しい要件を満たすことができるため、自動車アプリケーションで支持を集めています。エレクトロニクスやITほど顕著ではありませんが、重機械・設備分野でもフリップチップ技術の採用が進んでいます。建設機械や産業用オートメーション・システムなどの重機械では、堅牢で信頼性の高い電子部品が求められており、フリップチップ・ソリューションの需要が高まっています。医療機器や航空宇宙など、その他の産業も、これらの分野に特有の要件に後押しされ、フリップチップ技術のニッチ市場として台頭しています。

本レポートに基づく主な対象国は、中国、日本、インド、オーストラリア、韓国、その他のアジア太平洋地域です。

アジア太平洋（APAC）フリップチップ市場では、中国が揺るぎないリーダーとしての地位を確立しています。さまざまな要因が重なり、中国はこの技術先進分野の最前線に躍り出ました。中国政府による半導体産業への揺るぎない支援と研究開発への多額の投資が、イノベーションと成長のための肥沃な土壌を生み出しました。この国の強固な製造エコシステムは、熟練労働者の膨大なプールと相まって、国内企業が規模の経済とコスト優位性を達成することを可能にしました。さらに、スマートフォン、コンシューマーエレクトロニクス、自動車部品を含む中国の急成長するエレクトロニクス産業は、フリップチップのような高度なパッケージング技術への飽くなき需要に拍車をかけています。このようなエレクトロニクス部門と半導体部門の共生関係が、国内でのフリップチップ・ソリューションの採用と開発を加速させています。さらに、主要材料や装置の強力なサプライチェーンが存在することで、フリップチップ製造のハブとしての中国の地位はさらに強化されています。フリップチップ市場の成長には、国内半導体の自給自足を促進する中国政府の取り組みも極めて重要な役割を果たしています。外資の誘致と技術協力の促進を目的とした政策により、世界の半導体大手が中国に製造施設や研究センターを設立するようになりました。このような外国からの専門知識の流入は、知識と技術の移転に貢献し、国内フリップチップ産業の全体的な能力を向上させました。

本レポートの考察
– 歴史的な年2018
– 基準年2023
– 推定年2024
– 予測年2029

本レポートの対象分野
– フリップチップ市場の展望とその価値とセグメント別予測
– 様々な促進要因と課題
– 進行中のトレンドと開発
– 注目企業
– 戦略的提言

バンピング技術別
– 銅柱
– はんだバンピング
– 金バンピング
– その他

パッケージング技術別
– 2D IC
– 2.5次元IC
– 3次元IC

産業別
– エレクトロニクス
– 重機械・設備
– IT・通信
– 自動車
– その他産業

レポートのアプローチ
本レポートは一次調査と二次調査を組み合わせたアプローチで構成されています。はじめに、市場を理解し、そこに存在する企業をリストアップするために二次調査を使用しました。二次調査は、プレスリリース、企業の年次報告書、政府が作成した報告書やデータベースなどの第三者情報源で構成されています。二次ソースからデータを収集した後、一次調査は、市場がどのように機能しているかについて主要プレーヤーに電話インタビューを実施し、市場のディーラーやディストリビューターとの取引コールを実施することによって行われました。その後、消費者を地域別、階層別、年齢層別、性別に均等にセグメンテーションし、一次調査を開始しました。一次データが得られれば、二次ソースから得た詳細の検証を開始することができます。

対象読者
本レポートは、業界コンサルタント、メーカー、サプライヤー、団体、フリップチップ業界関連組織、政府機関、その他関係者の皆様が市場中心の戦略を立てる際にお役立ていただけます。マーケティングやプレゼンテーションのほか、業界に関する競合知識を高めることもできます。

***注: ご注文確認後、レポートのお届けまでに48時間（2営業日）かかります。


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❖ レポートの目次 ❖

目次

1.要旨
2.調査方法
2.1.二次調査
2.2.一次データ収集
2.3.市場形成と検証
2.4.報告書作成、品質チェック、納品
3.市場構造
3.1.市場への配慮
3.2.前提条件
3.3.限界
3.4.略語
3.5.情報源
3.6.定義
4.経済・人口統計
5.フリップチップの世界市場展望
5.1.市場規模（金額ベース
5.2.地域別市場シェア
5.3.バンピング技術別の市場規模および予測
5.4.市場規模・予測：包装技術別
5.5.市場規模および予測：産業分野別
6.アジア太平洋地域のフリップチップ市場展望
6.1.市場規模：金額別
6.2.国別市場シェア
6.3.バンピング技術別の市場規模および予測
6.4.市場規模・予測：包装技術別
6.5.市場規模・予測：産業分野別
7.市場ダイナミクス
7.1.市場促進要因と機会
7.2.市場の阻害要因と課題
7.3.市場動向
7.3.1.XXXX
7.3.2.XXXX
7.3.3.XXXX
7.3.4.XXXX
7.3.5.XXXX
7.4.コビッド19効果
7.5.サプライチェーン分析
7.6.政策と規制の枠組み
7.7.業界専門家の見解
7.8.中国フリップチップ市場の展望
7.8.1.市場規模（金額ベース
7.8.2.バンプ技術別の市場規模と予測
7.8.3.包装技術別の市場規模・予測
7.8.4.産業別市場規模・予測
7.9.日本のフリップチップ市場展望
7.9.1.金額別市場規模
7.9.2.バンプ技術別の市場規模および予測
7.9.3.包装技術別の市場規模・予測
7.9.4.産業別市場規模・予測
7.10.インドのフリップチップ市場展望
7.10.1.金額別市場規模
7.10.2.バンプ技術別の市場規模と予測
7.10.3.包装技術別の市場規模・予測
7.10.4.産業別市場規模・予測
7.11.オーストラリアのフリップチップ市場展望
7.11.1.金額別市場規模
7.11.2.バンプ技術別の市場規模と予測
7.11.3.包装技術別の市場規模・予測
7.11.4.産業別市場規模・予測
7.12.韓国のフリップチップ市場展望
7.12.1.金額別市場規模
7.12.2.バンプ技術別の市場規模と予測
7.12.3.包装技術別の市場規模・予測
7.12.4.産業別市場規模・予測
8.競争環境
8.1.競合ダッシュボード
8.2.主要企業の事業戦略
8.3.主要企業の市場ポジショニングマトリックス
8.4.ポーターの5つの力
8.5.会社概要
8.5.1.アムコー・テクノロジー
8.5.1.1.会社概要
8.5.1.2.会社概要
8.5.1.3.財務ハイライト
8.5.1.4.地理的洞察
8.5.1.5.事業セグメントと業績
8.5.1.6.製品ポートフォリオ
8.5.1.7.主要役員
8.5.1.8.戦略的な動きと展開
8.5.2.台湾積体電路製造股份有限公司
8.5.3.インテル コーポレーション
8.5.4.テキサス・インスツルメンツ・インコーポレイテッド
8.5.5.アドバンスト・マイクロ・デバイス
8.5.6.アドバンスト・セミコンダクター・エンジニアリング社
8.5.7.STMicroelectronics NV
8.5.8.パワーテック・テクノロジー
8.5.9.ブロードコム
8.5.10.インフィニオンテクノロジーズAG
8.5.11.江蘇長江電子科技有限公司
8.5.12.ファラデーテクノロジー
9.戦略的提言
10.付録
10.1.よくある質問
10.2.注意事項
10.3.関連レポート
11.免責事項

図表一覧

図1：フリップチップの世界市場規模（億ドル）、地域別、2023年・2029年
図2: 市場魅力度指数(2029年地域別)
図3: 市場魅力度指数(2029年)：セグメント別
図4: フリップチップの世界市場規模(金額ベース)(2018年、2023年、2029F)(単位：億米ドル)
図5：フリップチップの世界地域別市場シェア（2023年）
図6：アジア太平洋地域のフリップチップ市場規模：金額（2018年、2023年、2029年）（単位：億米ドル）
図7：アジア太平洋地域のフリップチップの国別市場シェア（2023年）
図8：中国のフリップチップ市場規模：金額（2018年、2023年、2029年）（単位：億米ドル）
図9：日本のフリップチップ市場規模：金額（2018年、2023年、2029年）（単位：億米ドル）
図10：インドのフリップチップ市場規模：金額（2018年、2023年、2029年）（単位：億米ドル）
図11: オーストラリアのフリップチップ市場規模：金額(2018年、2023年、2029年)(単位：億米ドル)
図12: 韓国のフリップチップ市場規模：金額(2018年、2023年、2029年) (単位：億米ドル)
図13: 上位5社の競争ダッシュボード(2023年)
図14: フリップチップ世界市場のポーターの5つの力

表一覧

表1：フリップチップの世界市場スナップショット（セグメント別）（2023年・2029年）（単位：億米ドル
表2：上位10カ国の経済スナップショット（2022年
表3：その他の主要国の経済スナップショット（2022年
表4: 外貨から米ドルへの平均為替レート
表5：フリップチップの世界市場規模および予測：バンプ技術別（2018～2029F）（単位：億米ドル）
表6：フリップチップの世界市場規模・予測：パッケージ技術別（2018～2029F）（単位：億米ドル）
表7：フリップチップの世界市場規模・予測：産業分野別（2018～2029F）（単位：億米ドル）
表8：アジア太平洋地域のフリップチップ市場規模・予測：バンプ技術別（2018年～2029F）（単位：億米ドル）
表9：アジア太平洋地域のフリップチップ市場規模・予測：パッケージング技術別（2018～2029F）（単位：億米ドル）
表10：アジア太平洋地域のフリップチップ市場規模・予測：産業分野別（2018年～2029年）（単位：億米ドル）
表11：フリップチップ市場の影響要因（2023年
表12：中国フリップチップ市場規模・予測：バンプ技術別（2018年～2029年）（単位：億米ドル）
表13：中国フリップチップ市場規模・予測：パッケージング技術別（2018〜2029F）（単位：億米ドル）
表14：中国フリップチップ市場規模・予測：産業分野別（2018年～2029F）（単位：億米ドル）
表15：日本のフリップチップ市場規模・予測：バンプ技術別（2018年～2029F）（単位：億米ドル）
表16：日本のフリップチップ市場規模・予測：パッケージング技術別（2018年～2029F）（単位：億米ドル）
表17：日本のフリップチップ市場規模・予測：産業分野別（2018年～2029F）（単位：億米ドル）
表18：インドのフリップチップ市場規模・予測：バンプ技術別（2018年～2029F）（単位：億米ドル）
表19：インドのフリップチップ市場規模・予測：パッケージング技術別（2018年～2029F）（単位：億米ドル）
表20：インドのフリップチップ市場規模・予測：産業分野別（2018年～2029F）（単位：億米ドル）
表21：オーストラリア フリップチップ市場規模・予測：バンプ技術別(2018年～2029F) (単位：億米ドル)
表22: オーストラリアのフリップチップ市場規模・予測:パッケージング技術別 (2018〜2029F) (単位:億米ドル)
表23: オーストラリアのフリップチップ市場規模・予測:産業分野別(2018年～2029F) (単位:億米ドル)
表24: 韓国のフリップチップ市場規模・予測：バンプ技術別 (2018〜2029F) (単位:億米ドル)
表25：韓国のフリップチップ市場規模・予測：パッケージング技術別 (2018〜2029F) (単位：億米ドル)
表26：韓国のフリップチップ市場規模・予測：産業分野別（2018～2029F） （単位：億米ドル）

Table of Contents

1. Executive Summary
2. Research Methodology
2.1. Secondary Research
2.2. Primary Data Collection
2.3. Market Formation & Validation
2.4. Report Writing, Quality Check & Delivery
3. Market Structure
3.1. Market Considerate
3.2. Assumptions
3.3. Limitations
3.4. Abbreviations
3.5. Sources
3.6. Definitions
4. Economic /Demographic Snapshot
5. Global Flip Chip Market Outlook
5.1. Market Size By Value
5.2. Market Share By Region
5.3. Market Size and Forecast, By Bumping Technology
5.4. Market Size and Forecast, By Packaging Technology
5.5. Market Size and Forecast, By Industry Vertical
6. Asia-Pacific Flip Chip Market Outlook
6.1. Market Size By Value
6.2. Market Share By Country
6.3. Market Size and Forecast, By Bumping Technology
6.4. Market Size and Forecast, By Packaging Technology
6.5. Market Size and Forecast, By Industry Vertical
7. Market Dynamics
7.1. Market Drivers & Opportunities
7.2. Market Restraints & Challenges
7.3. Market Trends
7.3.1. XXXX
7.3.2. XXXX
7.3.3. XXXX
7.3.4. XXXX
7.3.5. XXXX
7.4. Covid-19 Effect
7.5. Supply chain Analysis
7.6. Policy & Regulatory Framework
7.7. Industry Experts Views
7.8. China Flip Chip Market Outlook
7.8.1. Market Size By Value
7.8.2. Market Size and Forecast By Bumping Technology
7.8.3. Market Size and Forecast By Packaging Technology
7.8.4. Market Size and Forecast By Industry Vertical
7.9. Japan Flip Chip Market Outlook
7.9.1. Market Size By Value
7.9.2. Market Size and Forecast By Bumping Technology
7.9.3. Market Size and Forecast By Packaging Technology
7.9.4. Market Size and Forecast By Industry Vertical
7.10. India Flip Chip Market Outlook
7.10.1. Market Size By Value
7.10.2. Market Size and Forecast By Bumping Technology
7.10.3. Market Size and Forecast By Packaging Technology
7.10.4. Market Size and Forecast By Industry Vertical
7.11. Australia Flip Chip Market Outlook
7.11.1. Market Size By Value
7.11.2. Market Size and Forecast By Bumping Technology
7.11.3. Market Size and Forecast By Packaging Technology
7.11.4. Market Size and Forecast By Industry Vertical
7.12. South Korea Flip Chip Market Outlook
7.12.1. Market Size By Value
7.12.2. Market Size and Forecast By Bumping Technology
7.12.3. Market Size and Forecast By Packaging Technology
7.12.4. Market Size and Forecast By Industry Vertical
8. Competitive Landscape
8.1. Competitive Dashboard
8.2. Business Strategies Adopted by Key Players
8.3. Key Players Market Positioning Matrix
8.4. Porter's Five Forces
8.5. Company Profile
8.5.1. Amkor Technology, Inc.
8.5.1.1. Company Snapshot
8.5.1.2. Company Overview
8.5.1.3. Financial Highlights
8.5.1.4. Geographic Insights
8.5.1.5. Business Segment & Performance
8.5.1.6. Product Portfolio
8.5.1.7. Key Executives
8.5.1.8. Strategic Moves & Developments
8.5.2. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
8.5.3. Intel Corporation
8.5.4. Texas Instruments Incorporated
8.5.5. Advanced Micro Devices, Inc
8.5.6. Advanced Semiconductor Engineering, Inc.
8.5.7. STMicroelectronics NV
8.5.8. Powertech Technology Inc.
8.5.9. Broadcom Inc.
8.5.10. Infineon Technologies AG
8.5.11. Jiangsu Changjiang Electronics Tech Co
8.5.12. Faraday Technology Corporation
9. Strategic Recommendations
10. Annexure
10.1. FAQ`s
10.2. Notes
10.3. Related Reports
11. Disclaimer


List of Figures

Figure 1: Global Flip Chip Market Size (USD Billion) By Region, 2023 & 2029
Figure 2: Market attractiveness Index, By Region 2029
Figure 3: Market attractiveness Index, By Segment 2029
Figure 4: Global Flip Chip Market Size By Value (2018, 2023 & 2029F) (in USD Billion)
Figure 5: Global Flip Chip Market Share By Region (2023)
Figure 6: Asia-Pacific Flip Chip Market Size By Value (2018, 2023 & 2029F) (in USD Billion)
Figure 7: Asia-Pacific Flip Chip Market Share By Country (2023)
Figure 8: China Flip Chip Market Size By Value (2018, 2023 & 2029F) (in USD Billion)
Figure 9: Japan Flip Chip Market Size By Value (2018, 2023 & 2029F) (in USD Billion)
Figure 10: India Flip Chip Market Size By Value (2018, 2023 & 2029F) (in USD Billion)
Figure 11: Australia Flip Chip Market Size By Value (2018, 2023 & 2029F) (in USD Billion)
Figure 12: South Korea Flip Chip Market Size By Value (2018, 2023 & 2029F) (in USD Billion)
Figure 13: Competitive Dashboard of top 5 players, 2023
Figure 14: Porter's Five Forces of Global Flip Chip Market


List of Tables

Table 1: Global Flip Chip Market Snapshot, By Segmentation (2023 & 2029) (in USD Billion)
Table 2: Top 10 Counties Economic Snapshot 2022
Table 3: Economic Snapshot of Other Prominent Countries 2022
Table 4: Average Exchange Rates for Converting Foreign Currencies into U.S. Dollars
Table 5: Global Flip Chip Market Size and Forecast, By Bumping Technology (2018 to 2029F) (In USD Billion)
Table 6: Global Flip Chip Market Size and Forecast, By Packaging Technology (2018 to 2029F) (In USD Billion)
Table 7: Global Flip Chip Market Size and Forecast, By Industry Vertical (2018 to 2029F) (In USD Billion)
Table 8: Asia-Pacific Flip Chip Market Size and Forecast, By Bumping Technology (2018 to 2029F) (In USD Billion)
Table 9: Asia-Pacific Flip Chip Market Size and Forecast, By Packaging Technology (2018 to 2029F) (In USD Billion)
Table 10: Asia-Pacific Flip Chip Market Size and Forecast, By Industry Vertical (2018 to 2029F) (In USD Billion)
Table 11: Influencing Factors for Flip Chip Market, 2023
Table 12: China Flip Chip Market Size and Forecast By Bumping Technology (2018 to 2029F) (In USD Billion)
Table 13: China Flip Chip Market Size and Forecast By Packaging Technology (2018 to 2029F) (In USD Billion)
Table 14: China Flip Chip Market Size and Forecast By Industry Vertical (2018 to 2029F) (In USD Billion)
Table 15: Japan Flip Chip Market Size and Forecast By Bumping Technology (2018 to 2029F) (In USD Billion)
Table 16: Japan Flip Chip Market Size and Forecast By Packaging Technology (2018 to 2029F) (In USD Billion)
Table 17: Japan Flip Chip Market Size and Forecast By Industry Vertical (2018 to 2029F) (In USD Billion)
Table 18: India Flip Chip Market Size and Forecast By Bumping Technology (2018 to 2029F) (In USD Billion)
Table 19: India Flip Chip Market Size and Forecast By Packaging Technology (2018 to 2029F) (In USD Billion)
Table 20: India Flip Chip Market Size and Forecast By Industry Vertical (2018 to 2029F) (In USD Billion)
Table 21: Australia Flip Chip Market Size and Forecast By Bumping Technology (2018 to 2029F) (In USD Billion)
Table 22: Australia Flip Chip Market Size and Forecast By Packaging Technology (2018 to 2029F) (In USD Billion)
Table 23: Australia Flip Chip Market Size and Forecast By Industry Vertical (2018 to 2029F) (In USD Billion)
Table 24: South Korea Flip Chip Market Size and Forecast By Bumping Technology (2018 to 2029F) (In USD Billion)
Table 25: South Korea Flip Chip Market Size and Forecast By Packaging Technology (2018 to 2029F) (In USD Billion)
Table 26: South Korea Flip Chip Market Size and Forecast By Industry Vertical (2018 to 2029F) (In USD Billion)


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