カテゴリー： 360iResearch, 世界

半導体・ICパッケージング材料市場：タイプ別（ボンディングワイヤ、セラミックパッケージ、ダイアタッチ材料）、技術別（フリップチップ、グリッドアレイ、クワッドフラットパッケージ）、パッケージング技術別、用途別 – 2024-2030年のグローバル予測

◆英語タイトル：Semiconductor & IC Packaging Materials Market by Type (Bonding wires, Ceramic Packages, Die Attach Materials), Technology (Flip Chip, Grid Array, Quad Flat Package), Packaging Technology, Application - Global Forecast 2024-2030
	◆商品コード：360i06JU-3529 ◆発行会社（リサーチ会社）：360iResearch ◆発行日：2024年6月 ◆ページ数：191 ◆レポート形式：英語 / PDF+Excel ◆納品方法：Eメール ◆調査対象地域：グローバル ◆産業分野：産業未分類

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※本調査レポートは英文PDF形式であり、当サイトに記載されている概要および目次は英語を日本語に自動翻訳されたものです。レポートの詳細については、サンプルでご確認いただけますようお願い致します。

❖ レポートの概要 ❖

[191ページレポート] 半導体・ICパッケージング材料の市場規模は、2023年に384億4,000万米ドルと推定され、2024年には421億6,000万米ドルに達し、CAGR 10.35%で2030年には766億4,000万米ドルに達すると予測されている。半導体・集積回路（IC）パッケージング材料には、電子回路や半導体を包んで保護するために使用される幅広い物質や部品が含まれる。これらの材料は物理的なシールドとして機能し、放熱、電気絶縁、半導体の信頼性と性能の向上において重要な役割を果たしている。その用途の拡大は、主に民生用電子機器、電気通信機器、自動車用電子機器に対する需要の急増によってもたらされている。技術が進歩し、電子機器がより小型で高性能になるにつれて、効率的で耐久性があり、耐熱性のあるパッケージング材料の必要性が高まっている。しかし、この業界は、特に一部の包装材料が環境に与える影響や、ますます高温になる過酷な使用条件に耐える材料の追求といった課題に直面している。これらの欠点に対処するには、より持続可能な材料や、廃棄物を減らし性能を高める革新的なパッケージング技術を発見するための継続的な研究開発が必要である。とはいえ、5G技術、モノのインターネット（IoT）、人工知能（AI）の登場、電気自動車（EV）の普及拡大が、さらなる成長に拍車をかけると予想される。さらに、より高い演算能力を備えたデバイスの小型化への動きは、こうした傾向に対応できる高度なパッケージング・ソリューションに対する需要の高まりを示唆している。環境に優しい高熱伝導性材料の開発など、材料科学における革新は、技術状況の進化するニーズに対応し、産業拡大の新たな道を開く用意がある。

[地域別インサイト］

米州では、先進的な研究開発能力と大手半導体メーカーの存在により、米国が半導体パッケージング材料市場で主導的な役割を果たしている。同地域では、より高性能で小型のエネルギー効率の高いデバイスへの需要に後押しされ、より洗練されたパッケージング・ソリューションへのシフトが進んでいる。シリコン、プラスチック、ガラスなどの材料が、高度な複合材料とともに多用されている。再生可能エネルギーや電気自動車への投資の増加も、この地域における半導体パッケージング材料の需要を形成している。EMEA地域は、国によって経済的・技術的成熟度が異なるため、多様なシナリオを示している。欧州はその最前線にあり、高信頼性半導体パッケージを要求する堅調な自動車および産業セクターを特徴としている。過酷な環境に耐える高度なパッケージング技術が特に求められている。中東とアフリカは成長しているとはいえ、世界市場の中では小さなセグメントだが、電気通信とインフラ整備への投資で急速に発展している。アジア太平洋地域は、中国、韓国、台湾、日本を含む国々に牽引され、半導体・ICパッケージング材料にとって最もダイナミックで急成長している地域である。これらの国々は世界最大級の電子機器メーカーを抱え、幅広いパッケージング材料の需要を牽引している。同地域の市場は、スマートフォン、タブレット、その他のポータブルデバイスを含むコンシューマーエレクトロニクスの生産量が多いことが特徴で、コスト効率が高く、かつ高性能な革新的パッケージングソリューションが必要とされている。

[マーケットインサイト］

市場ダイナミクス
市場ダイナミクスは、需給レベルなどの要因に関する実用的な洞察を提供することで、半導体・ICパッケージング材料市場の刻々と変化する状況を表しています。これらの要因を考慮することで、戦略を設計し、投資を行い、将来の機会を活用するための開発を策定することができます。さらに、これらの要因は、政治的、地理的、技術的、社会的、経済的状況に関連する潜在的な落とし穴を回避するのに役立ち、消費者の行動を浮き彫りにし、製造コストや購買決定に影響を与えます。
市場の牽引役 ● 民生用電子機器向け半導体・ICパッケージング材料の需要増
革新的な包装材料を支える技術の絶え間ない進歩
エレクトロニクス分野における小型化・高密度化の進展

市場の阻害要因 ● アウトソーシングやテストにおける半導体業界の知財問題

市場機会 ● 先端技術との融合
5Gと自律走行車の採用

市場の課題 ● 材料の使用と廃棄に関する環境規制の増加

市場セグメンテーション分析 ● タイプセラミック・パッケージの高性能・高信頼性用途への適合性
用途用途：自動車セクターにおける半導体および集積回路（IC）用パッケージ材料の用途拡大

市場破壊分析
ポーターのファイブフォース分析
バリューチェーン＆クリティカルパス分析
価格分析
技術分析
特許分析
貿易分析
規制フレームワーク分析

[FPNVポジショニングマトリックス］

FPNVポジショニングマトリックスは、半導体・ICパッケージング材料市場におけるベンダーのポジショニングを評価する上で不可欠です。このマトリックスはベンダーの包括的な評価を提供し、事業戦略と製品満足度に関連する重要な指標を調査します。この綿密な評価により、ユーザーは要件に沿った十分な情報に基づいた意思決定を行うことができます。評価に基づき、ベンダーは成功の度合いが異なる4つの象限、すなわちフォアフロント（F）、パスファインダー（P）、ニッチ（N）、バイタル（V）に分類されます。

[市場シェア分析］

市場シェア分析は、半導体・ICパッケージング材料市場におけるベンダーの現状を洞察的かつ詳細に評価する包括的なツールです。ベンダーの貢献度を綿密に比較・分析することで、各社の業績や市場シェア争いの際に直面する課題について理解を深めることができます。これらの貢献には、全体的な収益、顧客ベース、その他の重要な指標が含まれます。さらに、この分析では、調査した基準年の期間に観察された蓄積、断片化の優位性、合併の特徴などの要因を含む、この分野の競争特性に関する貴重な洞察を提供します。このような図解の詳細により、ベンダーはより多くの情報に基づいた意思決定を行い、市場での競争力を獲得するための効果的な戦略を考案することができます。

[最近の動向］

●
アムコーとアップルが戦略的提携を結び、最大規模の先端半導体パッケージング施設を建設
アップル社とアムコー・テクノロジー社は、20億米ドルを投資して最大の先端半導体パッケージング施設を設立するために協力した。この戦略的パートナーシップは、近接するTaiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC)工場で製造されているアップルのシリコンプロセッサのパッケージングを現地化することを目的としており、国内半導体製造能力を活性化するという広範な米国政府の戦略に合致している。この提携は、競争力、技術革新、国家安全保障上の利益を強化するというCHIPSおよび科学法の目的に合致し、半導体産業における米国の地位強化を目指す画期的なものである。[公開日: 2023-12-05].
●
レゾナック、シリコンバレーにパッケージング・ソリューション・センターを新設し、半導体イノベーションの基盤を確立
レゾナックは、2025年の操業開始を目標に、カリフォルニア州シリコンバレーにパッケージング・ソリューション・センター（PSC）を設立する戦略的な動きを発表した。このセンターは、半導体パッケージング技術と材料の進歩に焦点を当てた、極めて重要な研究開発拠点となる予定です。レゾナックが施設を選定し、クリーンルームや装置の設置準備を進める中で、この構想は同社の世界的な拡大目標に合致している。レゾナックは、技術中心のエコシステムで有名なこの地域でのコラボレーションを強化するため、大手技術企業に近接することを目指している。[掲載日：2023-11-23］
●
半導体パッケージングの戦略的拡大と革新
台湾セミコンダクタ・マニュファクチャリング・カンパニーは、約29億米ドルを投資し、台湾のTongluoサイエンスパークに最先端のチップパッケージング施設を設立した。このベンチャーは、複数のチップのコンポーネントを1つの電子デバイスに統合することで、チップの性能を向上させる高度なパッケージング技術を導入することを目的としている。この開発は、先端半導体パッケージングの重要な役割を強調する大規模な投資が行われる、より広範な業界動向に沿ったものである。[公開日： 2023-08-01].

[戦略分析と提言］

戦略分析は、グローバル市場で確かな足場を築こうとする組織にとって不可欠です。企業は、半導体・ICパッケージング材料市場における現在の地位を徹底的に評価することで、長期的な願望に沿った情報に基づいた意思決定を行うことができます。この重要な評価には、組織のリソース、能力、全体的なパフォーマンスを徹底的に分析し、中核となる強みと改善すべき分野を特定することが含まれます。

[主要企業プロフィール］

本レポートでは、半導体・ICパッケージング材料市場における最近の重要な動向を掘り下げ、主要ベンダーとその革新的なプロフィールを紹介しています。これらには、3M Company、Advanced Semiconductor Engineering Inc.、AMETEK Electronic Components & Packaging、Amtech Microelectronics, Inc.、ASE Group、California Fine Wire Co.、Canatu Oy、Ceramtec GmbH、Chipbond Technology Corporation、Chipmos Technologies Inc.、Deca Technologies、FlipChip International LLC、富士通セミコンダクター株式会社、Henkel AG & Co.KGaA、Intel Corporation、Interconnect Systems Inc.（ISI）、京セラケミカル株式会社、Microchip Technology、Powertech Technology, Inc.、Samsung Electronics Co.Ltd.、シーメンスAG、住友化学株式会社、台湾積体電路製造股份有限公司、天水華天科技股份有限公司、東レ株式会社、ユニセム・ベルハド、UTACグループ。

[市場区分と対象範囲］

この調査レポートは、半導体・ICパッケージング材料市場を分類し、以下の各サブ市場の収益予測と動向分析を掲載しています：
タイプ ● ボンディングワイヤ
セラミックパッケージ
ダイアタッチ材料
封止樹脂
リードフレーム
有機基板
はんだボール
サーマルインターフェース材料

技術 ● フリップチップ
グリッドアレイ
クワッドフラットパッケージ
小外形パッケージ

パッケージング技術 ● 2.5D IC
3D IC
シリコン貫通電極
ウェーハレベル・パッケージング

アプリケーション ● 航空宇宙・防衛
自動車
コンピューティング＆ネットワーキング
コンシューマー・エレクトロニクス
ヘルスケア
産業用
テレコミュニケーション

地域 ● 南北アメリカ ● アルゼンチン
ブラジル
カナダ
メキシコ
アメリカ ● カリフォルニア州
フロリダ州
イリノイ州
ニューヨーク
オハイオ州
ペンシルバニア
テキサス

アジア太平洋 ● オーストラリア
中国
インド
インドネシア
日本
マレーシア
フィリピン
シンガポール
韓国
台湾
タイ
ベトナム

ヨーロッパ・中東・アフリカ ● デンマーク
エジプト
フィンランド
フランス
ドイツ
イスラエル
イタリア
オランダ
ナイジェリア
ノルウェー
ポーランド
カタール
ロシア
サウジアラビア
南アフリカ
スペイン
スウェーデン
スイス
トルコ
アラブ首長国連邦
イギリス

❖ レポートの目次 ❖

1.序文
1.1.研究の目的
1.2.市場細分化とカバー範囲
1.3.調査対象年
1.4.通貨と価格
1.5.言語
1.6.ステークホルダー
2.調査方法
2.1.定義調査目的
2.2.決定する研究デザイン
2.3.準備調査手段
2.4.収集するデータソース
2.5.分析する：データの解釈
2.6.定式化するデータの検証
2.7.発表研究報告書
2.8.リピート：レポート更新
3.エグゼクティブ・サマリー
4.市場概要
5.市場インサイト
5.1.市場ダイナミクス
5.1.1.促進要因
5.1.1.1.家電向け半導体・ICパッケージ材料の需要増加
5.1.1.2.革新的な包装材料を支える技術の絶え間ない進歩
5.1.1.3.エレクトロニクス分野における小型化・高密度化の進展
5.1.2.阻害要因
5.1.2.1.アウトソーシングとテストにおける半導体業界の知財問題
5.1.3.機会
5.1.3.1.先端技術との統合
5.1.3.2.5Gと自律走行車の採用
5.1.4.課題
5.1.4.1.材料の使用と廃棄に関する環境規制の強化
5.2.市場細分化分析
5.2.1.タイプ：セラミックパッケージの高性能・高信頼性アプリケーションへの適合性
5.2.2.用途：自動車セクターにおける半導体および集積回路(IC)パッケージ材料の利用拡大
5.3.市場の混乱分析
5.4.ポーターのファイブフォース分析
5.4.1.新規参入の脅威
5.4.2.代替品の脅威
5.4.3.顧客の交渉力
5.4.4.サプライヤーの交渉力
5.4.5.業界のライバル関係
5.5.バリューチェーンとクリティカルパス分析
5.6.価格分析
5.7.技術分析
5.8.特許分析
5.9.貿易分析
5.10.規制枠組み分析
6.半導体・ICパッケージング材料市場、タイプ別
6.1.はじめに
6.2.ボンディングワイヤ
6.3.セラミックパッケージ
6.4.ダイアタッチ材料
6.5.封止樹脂
6.6.リードフレーム
6.7.有機基板
6.8.はんだボール
6.9.熱界面材料
7.半導体・ICパッケージング材料市場、技術別
7.1.はじめに
7.2.フリップチップ
7.3.グリッドアレイ
7.4.クアッドフラットパッケージ
7.5.スモールアウトラインパッケージ
8.半導体・ICパッケージング材料市場、パッケージング技術別
8.1.はじめに
8.2.2.5D IC
8.3.3D IC
8.4.シリコン貫通電極
8.5.ウェハレベルパッケージング
9.半導体・ICパッケージング材料市場、用途別
9.1.はじめに
9.2.航空宇宙・防衛
9.3.自動車
9.4.コンピューティング＆ネットワーキング
9.5.コンシューマー・エレクトロニクス
9.6.ヘルスケア
9.7.産業用
9.8.電気通信
10.米州の半導体・ICパッケージング材料市場
10.1.はじめに
10.2.アルゼンチン
10.3.ブラジル
10.4.カナダ
10.5.メキシコ
10.6.アメリカ
11.アジア太平洋地域の半導体・ICパッケージング材料市場
11.1.はじめに
11.2.オーストラリア
11.3.中国
11.4.インド
11.5.インドネシア
11.6.日本
11.7.マレーシア
11.8.フィリピン
11.9.シンガポール
11.10.韓国
11.11.台湾
11.12.タイ
11.13.ベトナム
12.欧州・中東・アフリカ半導体・ICパッケージング材料市場
12.1.はじめに
12.2.デンマーク
12.3.エジプト
12.4.フィンランド
12.5.フランス
12.6.ドイツ
12.7.イスラエル
12.8.イタリア
12.9.オランダ
12.10.ナイジェリア
12.11.ノルウェー
12.12.ポーランド
12.13.カタール
12.14.ロシア
12.15.サウジアラビア
12.16.南アフリカ
12.17.スペイン
12.18.スウェーデン
12.19.スイス
12.20.トルコ
12.21.アラブ首長国連邦
12.22.イギリス
13.競争環境
13.1.市場シェア分析、2023年
13.2.FPNVポジショニングマトリックス（2023年
13.3.競合シナリオ分析
13.3.1.AmkorとAppleが戦略的提携を結び、最大の先端半導体パッケージング施設を建設
13.3.2.レゾナック、シリコンバレーの新パッケージング・ソリューション・センターで半導体イノベーションの基盤を確立
13.3.3.半導体パッケージングの戦略的拡大と革新
13.4.戦略分析と提言
14.競合ポートフォリオ
14.1.主要企業のプロフィール
14.2.主要製品ポートフォリオ

[図表一覧］
図1.半導体・ICパッケージング材料市場の調査プロセス
図2.半導体・ICパッケージング材料市場規模、2023年対2030年
図3.半導体・ICパッケージング材料の世界市場規模、2018年～2030年(百万米ドル)
図4.半導体・ICパッケージング材料の世界市場規模、地域別、2023年対2030年(%)
図5. 半導体・ICパッケージング材料の世界市場規模、地域別、2023年対2024年対2030年 (百万米ドル)
図6. 半導体・ICパッケージング材料市場のダイナミクス
図7.半導体・ICパッケージング材料の世界市場規模、タイプ別、2023年対2030年(%)
図8.半導体・ICパッケージング材料の世界市場規模、タイプ別、2023年対2024年対2030年 (百万米ドル)
図9.半導体・ICパッケージング材料の世界市場規模、技術別、2023年対2030年(%)
図10.半導体・ICパッケージング材料の世界市場規模：技術別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図11.半導体・ICパッケージング材料の世界市場規模、パッケージング技術別、2023年対2030年(%)
図12.半導体・ICパッケージング材料の世界市場規模：パッケージング技術別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図13.半導体・ICパッケージング材料の世界市場規模、用途別、2023年対2030年(%)
図14.半導体・ICパッケージング材料の世界市場規模、用途別、2023年対2024年対2030年 (百万米ドル)
図15.アメリカの半導体・ICパッケージング材料市場規模、国別、2023年対2030年(%)
図16.アメリカの半導体・ICパッケージング材料市場規模、国別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図17.米国の半導体・ICパッケージング材料市場規模、州別、2023年対2030年 (%)
図18.米国の半導体・ICパッケージング材料市場規模、州別、2023年対2024年対2030年 (百万米ドル)
図19.アジア太平洋地域の半導体・ICパッケージング材料市場規模、国別、2023年対2030年 (%)
図20.アジア太平洋地域の半導体・ICパッケージング材料市場規模、国別、2023年対2024年対2030年 (百万米ドル)
図21.欧州、中東、アフリカ半導体・ICパッケージング材料市場規模、国別、2023年対2030年(%)
図22. 欧州、中東＆アフリカ半導体＆ICパッケージング材料市場規模、国別、2023年対2024年対2030年 (百万米ドル)
図23.半導体・ICパッケージング材料市場シェア、主要プレーヤー別、2023年
図24.半導体・ICパッケージング材料市場、FPNVポジショニングマトリックス、2023年

[表一覧］
表1.半導体・IC パッケージング材料市場のセグメンテーションと対象範囲
表2.米ドル為替レート、2018年～2023年
表3.半導体・ICパッケージング材料の世界市場規模、2018年～2023年（百万米ドル）
表4.半導体・ICパッケージング材料の世界市場規模、2024～2030年（百万米ドル）
表5.半導体・ICパッケージング材料の世界市場規模、地域別、2018年～2023年（百万米ドル）
表6.半導体・ICパッケージング材料の世界市場規模、地域別、2024年～2030年（百万米ドル）
表7.半導体・ICパッケージング材料の世界市場規模、タイプ別、2018～2023年（百万米ドル）
表8.半導体・ICパッケージング材料の世界市場規模、タイプ別、2024年～2030年（百万米ドル）
表9.半導体・ICパッケージング材料の世界市場規模、ボンディングワイヤ別、地域別、2018-2023年 (百万米ドル)
表10.半導体・ICパッケージング材料の世界市場規模、ボンディングワイヤ別、地域別、2024-2030年 (百万米ドル)
表11.半導体・ICパッケージング材料の世界市場規模、セラミックパッケージ別、地域別、2018-2023年 (百万米ドル)
表12.半導体・ICパッケージング材料の世界市場規模、セラミックパッケージ別、地域別、2024～2030年 (百万米ドル)
表13.半導体・ICパッケージング材料の世界市場規模、ダイアタッチ材料別、地域別、2018～2023年 (百万米ドル)
表14.半導体・ICパッケージング材料の世界市場規模、ダイアタッチ材料別、地域別、2024～2030年（百万米ドル）
表15.半導体・ICパッケージング材料の世界市場規模、封止樹脂別、地域別、2018年～2023年（百万米ドル）
表16.半導体・ICパッケージング材料の世界市場規模、封止樹脂別、地域別、2024-2030年（百万米ドル）
表17.半導体・ICパッケージング材料の世界市場規模、リードフレーム別、地域別、2018年～2023年（百万米ドル）
表18.半導体・ICパッケージング材料の世界市場規模、リードフレーム別、地域別、2024～2030年（百万米ドル）
表19.半導体・ICパッケージング材料の世界市場規模、有機基板別、地域別、2018-2023年（百万米ドル）
表 20.半導体・ICパッケージング材料の世界市場規模、有機基板別、地域別、2024～2030年（百万米ドル）
表21.半導体・ICパッケージング材料の世界市場規模、はんだボール別、地域別、2018-2023年 (百万米ドル)
表22. 半導体・ICパッケージング材料の世界市場規模、はんだボール別、地域別、2024-2030年 (百万米ドル)
表23.半導体・ICパッケージング材料の世界市場規模、熱インターフェース材料別、地域別、2018～2023年（百万米ドル）
表24.半導体・ICパッケージング材料の世界市場規模、熱インターフェース材料別、地域別、2024～2030年（百万米ドル）
表25.半導体・ICパッケージング材料の世界市場規模、技術別、2018～2023年（百万米ドル）
表26.半導体・ICパッケージング材料の世界市場規模、技術別、2024～2030年（百万米ドル）
表27.半導体・ICパッケージング材料の世界市場規模、フリップチップ別、地域別、2018～2023年（百万米ドル）
表28.半導体・ICパッケージング材料の世界市場規模、フリップチップ別、地域別、2024～2030年（百万米ドル）
表29.半導体・ICパッケージング材料の世界市場規模、グリッドアレイ別、地域別、2018～2023年（百万米ドル）
表 30.半導体・ICパッケージング材料の世界市場規模、グリッドアレイ別、地域別、2024～2030年（百万米ドル）
表 31.半導体・ICパッケージング材料の世界市場規模、クワッドフラットパッケージ別、地域別、2018～2023年 (百万米ドル)
表 32.半導体・ICパッケージング材料の世界市場規模、クワッドフラットパッケージ別、地域別、2024～2030年（百万米ドル）
表 33.半導体・ICパッケージング材料の世界市場規模、小型外形パッケージ別、地域別、2018～2023年 (百万米ドル)
表34.半導体・ICパッケージング材料の世界市場規模、小型外形パッケージ別、地域別、2024～2030年（百万米ドル）
表 35.半導体・ICパッケージング材料の世界市場規模、パッケージング技術別、2018～2023年（百万米ドル）
表36.半導体・ICパッケージング材料の世界市場規模、パッケージング技術別、2024～2030年（百万米ドル）
表37.半導体・IC パッケージング材料の世界市場規模、2.5d IC 別、地域別、2018～2023 年（百万米ドル）
表 38.半導体・ICパッケージング材料の世界市場規模、2.5d IC別、地域別、2024-2030年（百万米ドル）
表 39.半導体・ICパッケージング材料の世界市場規模、3D IC別、地域別、2018年～2023年（百万米ドル）
表 40.半導体・ICパッケージング材料の世界市場規模、3D IC別、地域別、2024～2030年（百万米ドル）
表 41.半導体・ICパッケージング材料の世界市場規模、スルーシリコンビア別、地域別、2018～2023年 (百万米ドル)
表42.半導体・ICパッケージング材料の世界市場規模、スルーシリコン・ビア別、地域別、2024～2030年 (百万米ドル)
表43.半導体・ICパッケージング材料の世界市場規模、ウェーハレベルパッケージング別、地域別、2018年～2023年 (百万米ドル)
表44.半導体・ICパッケージング材料の世界市場規模、ウェーハレベルパッケージング別、地域別、2024～2030年（百万米ドル）
表45.半導体・ICパッケージング材料の世界市場規模、用途別、2018年～2023年（百万米ドル）
表46.半導体・ICパッケージング材料の世界市場規模、用途別、2024～2030年（百万米ドル）
表47.半導体・ICパッケージング材料の世界市場規模、航空宇宙・防衛別、地域別、2018年～2023年（百万米ドル）
表 48.半導体・ICパッケージング材料の世界市場規模、航空宇宙・防衛別、地域別、2024-2030年（百万米ドル）
表 49.半導体・ICパッケージング材料の世界市場規模、自動車別、地域別、2018～2023年（百万米ドル）
表 50.半導体・ICパッケージング材料の世界市場規模、自動車別、地域別、2024～2030年（百万米ドル）
表51.半導体・ICパッケージング材料の世界市場規模、コンピューティング・ネットワーキング別、地域別、2018～2023年（百万米ドル）
表 52.半導体・ICパッケージング材料の世界市場規模、コンピューティング・ネットワーキング別、地域別、2024年～2030年（百万米ドル）
表 53.半導体・ICパッケージング材料の世界市場規模、家電製品別、地域別、2018年～2023年（百万米ドル）
表 54.半導体・ICパッケージング材料の世界市場規模、民生用電子機器別、地域別、2024～2030年（百万米ドル）
表 55.半導体・ICパッケージング材料の世界市場規模、ヘルスケア別、地域別、2018～2023年（百万米ドル）
表 56.半導体・ICパッケージング材料の世界市場規模、ヘルスケア別、地域別、2024～2030年（百万米ドル）
表 57.半導体・ICパッケージング材料の世界市場規模、産業別、地域別、2018～2023年（百万米ドル）
表58.半導体・ICパッケージング材料の世界市場規模、産業別、地域別、2024～2030年（百万米ドル）
表59.半導体・ICパッケージング材料の世界市場規模、通信別、地域別、2018～2023年（百万米ドル）
表 60.半導体・ICパッケージング材料の世界市場規模、通信別、地域別、2024年～2030年（百万米ドル）
表 61.アメリカの半導体・ICパッケージング材料市場規模、タイプ別、2018年～2023年（百万米ドル）
表62. 米国の半導体・ICパッケージング材料市場規模、タイプ別、2024～2030年 (百万米ドル)
表 63.アメリカの半導体・ICパッケージング材料市場規模、技術別、2018～2023年（百万米ドル）
表 64.アメリカの半導体・ICパッケージング材料市場規模、技術別、2024～2030年（百万米ドル）
表 65.アメリカの半導体・ICパッケージング材料市場規模、パッケージング技術別、2018～2023年（百万米ドル）
表 66.アメリカの半導体・ICパッケージング材料市場規模、パッケージング技術別、2024～2030年（百万米ドル）
表 67.アメリカの半導体・ICパッケージング材料市場規模、用途別、2018～2023年（百万米ドル）
表 68.アメリカの半導体・ICパッケージング材料市場規模：用途別、2024～2030年（百万米ドル）
表 69.アメリカの半導体・ICパッケージング材料市場規模、国別、2018年～2023年（百万米ドル）
表 70.アメリカの半導体・ICパッケージング材料市場規模、国別、2024～2030年（百万米ドル）
表 71.アルゼンチン半導体・ICパッケージング材料市場規模、タイプ別、2018年～2023年（百万米ドル）
表 72.アルゼンチン半導体・ICパッケージング材料市場規模：タイプ別、2024～2030年（百万米ドル）
表 73.アルゼンチン半導体・ICパッケージング材料市場規模：技術別、2018～2023年（百万米ドル）
表 74.アルゼンチン半導体・ICパッケージング材料市場規模：技術別、2024～2030年（百万米ドル）
表 75.アルゼンチン半導体・ICパッケージング材料市場規模：パッケージング技術別、2018～2023年（百万米ドル）
表 76.アルゼンチン半導体・ICパッケージング材料市場規模：パッケージング技術別、2024～2030年（百万米ドル）
表 77.アルゼンチン半導体・ICパッケージング材料市場規模、用途別、2018年～2023年（百万米ドル）
表 78.アルゼンチン半導体・ICパッケージング材料市場規模：用途別、2024～2030年（百万米ドル）
表 79.ブラジルの半導体・IC パッケージング材料市場規模：タイプ別、2018～2023 年（百万米ドル）
表 80.ブラジルの半導体・ICパッケージング材料市場規模：タイプ別、2024～2030年（百万米ドル）
表 81.ブラジルの半導体・ICパッケージング材料市場規模：技術別、2018～2023年（百万米ドル）
表 82.ブラジルの半導体・ICパッケージング材料市場規模：技術別、2024～2030年（百万米ドル）
表83.ブラジルの半導体・ICパッケージング材料市場規模：パッケージング技術別、2018～2023年（百万米ドル）
表 84.ブラジルの半導体・ICパッケージング材料市場規模：パッケージング技術別、2024～2030年（百万米ドル）
表 85.ブラジルの半導体・ICパッケージング材料市場規模：用途別、2018年～2023年（百万米ドル）
表 86.ブラジルの半導体・ICパッケージング材料市場規模：用途別、2024～2030年（百万米ドル）
表87.カナダ半導体・ICパッケージング材料市場規模：タイプ別、2018年～2023年（百万米ドル）
表 88.カナダ半導体・ICパッケージング材料市場規模：タイプ別、2024年～2030年（百万米ドル）
表 89.カナダ半導体・ICパッケージング材料市場規模：技術別、2018～2023年（百万米ドル）
表90. カナダの半導体・ICパッケージング材料市場規模、技術別、2024～2030年 (百万米ドル)
表 91.カナダ半導体・ICパッケージング材料市場規模、パッケージング技術別、2018年～2023年（百万米ドル）
表92.カナダ半導体・ICパッケージング材料市場規模：パッケージング技術別、2024～2030年（百万米ドル）
表 93.カナダ半導体・ICパッケージング材料市場規模、用途別、2018年～2023年（百万米ドル）
表94.カナダ半導体・ICパッケージング材料市場規模：用途別、2024～2030年（百万米ドル）
表95.メキシコ半導体・ICパッケージング材料市場規模：タイプ別、2018年～2023年（百万米ドル）
表96.メキシコ半導体・ICパッケージング材料市場規模：タイプ別、2024～2030年（百万米ドル）
表 97.メキシコ半導体・ICパッケージング材料市場規模：技術別、2018～2023年（百万米ドル）
表98.メキシコ半導体・ICパッケージング材料市場規模：技術別、2024～2030年（百万米ドル）
表99. メキシコ半導体・ICパッケージング材料市場規模：パッケージング技術別、2018～2023年（百万米ドル）
表100.メキシコ半導体・ICパッケージング材料市場規模：パッケージング技術別、2024～2030年（百万米ドル）
表101.メキシコ半導体・ICパッケージング材料市場規模：用途別、2018年～2023年（百万米ドル）
表102.メキシコ半導体・ICパッケージング材料市場規模：用途別、2024～2030年（百万米ドル）
表103.米国半導体・ICパッケージング材料市場規模：タイプ別、2018年～2023年（百万米ドル）
表 104.米国半導体・ICパッケージング材料市場規模：タイプ別、2024～2030年（百万米ドル）
表 105.米国の半導体・ICパッケージング材料市場規模、技術別、2018～2023年（百万米ドル）
表 106.米国半導体・ICパッケージング材料市場規模：技術別、2024～2030年（百万米ドル）
表 107.米国の半導体・ICパッケージング材料市場規模、パッケージング技術別、2018～2023年（百万米ドル）
表108.米国半導体・ICパッケージング材料市場規模：パッケージング技術別、2024～2030年（百万米ドル）
表 109.米国の半導体・ICパッケージング材料市場規模、用途別、2018～2023年（百万米ドル）
表110.米国の半導体・ICパッケージング材料市場規模：用途別、2024～2030年（百万米ドル）
表111.米国半導体・ICパッケージング材料市場規模、州別、2018年～2023年（百万米ドル）
表112.米国半導体・ICパッケージング材料市場規模：州別、2024～2030年（百万米ドル）
表 113.アジア太平洋地域の半導体・ICパッケージング材料市場規模：タイプ別、2018年～2023年（百万米ドル）
表 114.アジア太平洋地域の半導体・ICパッケージング材料市場規模：タイプ別、2024～2030年（百万米ドル）
表 115.アジア太平洋地域の半導体・ICパッケージング材料市場規模、技術別、2018年～2023年（百万米ドル）
表116.アジア太平洋地域の半導体・ICパッケージング材料市場規模：技術別、2024～2030年（百万米ドル）
表117.アジア太平洋地域の半導体・ICパッケージング材料市場規模、パッケージング技術別、2018年～2023年（百万米ドル）
表 118.アジア太平洋地域の半導体・ICパッケージング材料市場規模：パッケージング技術別、2024～2030年（百万米ドル）
表 119.アジア太平洋地域の半導体・ICパッケージング材料市場規模、用途別、2018年～2023年（百万米ドル）
表 120.アジア太平洋地域の半導体・ICパッケージング材料市場規模、用途別、2024年～2030年（百万米ドル）
表 121.アジア太平洋地域の半導体・ICパッケージング材料市場規模、国別、2018年～2023年（百万米ドル）
表 122.アジア太平洋地域の半導体・ICパッケージング材料市場規模、国別、2024年～2030年（百万米ドル）
表 123.オーストラリア半導体・ICパッケージング材料市場規模：タイプ別、2018年～2023年（百万米ドル）
表 124.オースト ……..
…………..
…………..

1. Preface
1.1. Objectives of the Study
1.2. Market Segmentation & Coverage
1.3. Years Considered for the Study
1.4. Currency & Pricing
1.5. Language
1.6. Stakeholders
2. Research Methodology
2.1. Define: Research Objective
2.2. Determine: Research Design
2.3. Prepare: Research Instrument
2.4. Collect: Data Source
2.5. Analyze: Data Interpretation
2.6. Formulate: Data Verification
2.7. Publish: Research Report
2.8. Repeat: Report Update
3. Executive Summary
4. Market Overview
5. Market Insights
5.1. Market Dynamics
5.1.1. Drivers
5.1.1.1. Rising demand for semiconductor and IC packaging materials for consumer electronics
5.1.1.2. Relentless advancement in technology supporting innovative packaging materials
5.1.1.3. Growing miniaturization and densification in electronic sector
5.1.2. Restraints
5.1.2.1. IP Concerns of semiconductor industry in outsourcing and testing
5.1.3. Opportunities
5.1.3.1. Integration with advance technologies
5.1.3.2. Adoption of 5G and autonomous vehicles
5.1.4. Challenges
5.1.4.1. Increasing environmental regulations regarding the use and disposal of materials
5.2. Market Segmentation Analysis
5.2.1. Type: Suitability of ceramic packages for high-performance and high-reliability applications
5.2.2. Applications: Evolving usage of the semiconductor and integrated circuit (IC) packaging materials across the automotive sector
5.3. Market Disruption Analysis
5.4. Porter’s Five Forces Analysis
5.4.1. Threat of New Entrants
5.4.2. Threat of Substitutes
5.4.3. Bargaining Power of Customers
5.4.4. Bargaining Power of Suppliers
5.4.5. Industry Rivalry
5.5. Value Chain & Critical Path Analysis
5.6. Pricing Analysis
5.7. Technology Analysis
5.8. Patent Analysis
5.9. Trade Analysis
5.10. Regulatory Framework Analysis
6. Semiconductor & IC Packaging Materials Market, by Type
6.1. Introduction
6.2. Bonding wires
6.3. Ceramic Packages
6.4. Die Attach Materials
6.5. Encapsulation Resins
6.6. Leadframes
6.7. Organic substrate
6.8. Solder Balls
6.9. Thermal Interface Materials
7. Semiconductor & IC Packaging Materials Market, by Technology
7.1. Introduction
7.2. Flip Chip
7.3. Grid Array
7.4. Quad Flat Package
7.5. Small Outline Package
8. Semiconductor & IC Packaging Materials Market, by Packaging Technology
8.1. Introduction
8.2. 2.5D IC
8.3. 3D IC
8.4. Through-silicon Via
8.5. Wafer-level Packaging
9. Semiconductor & IC Packaging Materials Market, by Application
9.1. Introduction
9.2. Aerospace & Defense
9.3. Automotive
9.4. Computing & Networking
9.5. Consumer Electronics
9.6. Healthcare
9.7. Industrial
9.8. Telecommunications
10. Americas Semiconductor & IC Packaging Materials Market
10.1. Introduction
10.2. Argentina
10.3. Brazil
10.4. Canada
10.5. Mexico
10.6. United States
11. Asia-Pacific Semiconductor & IC Packaging Materials Market
11.1. Introduction
11.2. Australia
11.3. China
11.4. India
11.5. Indonesia
11.6. Japan
11.7. Malaysia
11.8. Philippines
11.9. Singapore
11.10. South Korea
11.11. Taiwan
11.12. Thailand
11.13. Vietnam
12. Europe, Middle East & Africa Semiconductor & IC Packaging Materials Market
12.1. Introduction
12.2. Denmark
12.3. Egypt
12.4. Finland
12.5. France
12.6. Germany
12.7. Israel
12.8. Italy
12.9. Netherlands
12.10. Nigeria
12.11. Norway
12.12. Poland
12.13. Qatar
12.14. Russia
12.15. Saudi Arabia
12.16. South Africa
12.17. Spain
12.18. Sweden
12.19. Switzerland
12.20. Turkey
12.21. United Arab Emirates
12.22. United Kingdom
13. Competitive Landscape
13.1. Market Share Analysis, 2023
13.2. FPNV Positioning Matrix, 2023
13.3. Competitive Scenario Analysis
13.3.1. Amkor and Apple Forge Strategic Alliance to Build Largest Advanced Semiconductor Packaging Facility
13.3.2. Resonac Sets Foundation for Semiconductor Innovation with New Packaging Solution Center in Silicon Valley
13.3.3. Strategic Expansion and Innovation in Semiconductor Packaging
13.4. Strategy Analysis & Recommendation
14. Competitive Portfolio
14.1. Key Company Profiles
14.2. Key Product Portfolio

[List of Figures]
FIGURE 1. SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET RESEARCH PROCESS
FIGURE 2. SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, 2023 VS 2030
FIGURE 3. GLOBAL SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, 2018-2030 (USD MILLION)
FIGURE 4. GLOBAL SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY REGION, 2023 VS 2030 (%)
FIGURE 5. GLOBAL SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY REGION, 2023 VS 2024 VS 2030 (USD MILLION)
FIGURE 6. SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET DYNAMICS
FIGURE 7. GLOBAL SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY TYPE, 2023 VS 2030 (%)
FIGURE 8. GLOBAL SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY TYPE, 2023 VS 2024 VS 2030 (USD MILLION)
FIGURE 9. GLOBAL SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY TECHNOLOGY, 2023 VS 2030 (%)
FIGURE 10. GLOBAL SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY TECHNOLOGY, 2023 VS 2024 VS 2030 (USD MILLION)
FIGURE 11. GLOBAL SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY PACKAGING TECHNOLOGY, 2023 VS 2030 (%)
FIGURE 12. GLOBAL SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY PACKAGING TECHNOLOGY, 2023 VS 2024 VS 2030 (USD MILLION)
FIGURE 13. GLOBAL SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2023 VS 2030 (%)
FIGURE 14. GLOBAL SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2023 VS 2024 VS 2030 (USD MILLION)
FIGURE 15. AMERICAS SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY COUNTRY, 2023 VS 2030 (%)
FIGURE 16. AMERICAS SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY COUNTRY, 2023 VS 2024 VS 2030 (USD MILLION)
FIGURE 17. UNITED STATES SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY STATE, 2023 VS 2030 (%)
FIGURE 18. UNITED STATES SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY STATE, 2023 VS 2024 VS 2030 (USD MILLION)
FIGURE 19. ASIA-PACIFIC SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY COUNTRY, 2023 VS 2030 (%)
FIGURE 20. ASIA-PACIFIC SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY COUNTRY, 2023 VS 2024 VS 2030 (USD MILLION)
FIGURE 21. EUROPE, MIDDLE EAST & AFRICA SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY COUNTRY, 2023 VS 2030 (%)
FIGURE 22. EUROPE, MIDDLE EAST & AFRICA SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY COUNTRY, 2023 VS 2024 VS 2030 (USD MILLION)
FIGURE 23. SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SHARE, BY KEY PLAYER, 2023
FIGURE 24. SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET, FPNV POSITIONING MATRIX, 2023

[List of Tables]
TABLE 1. SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SEGMENTATION & COVERAGE
TABLE 2. UNITED STATES DOLLAR EXCHANGE RATE, 2018–2023
TABLE 3. GLOBAL SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 4. GLOBAL SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 5. GLOBAL SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY REGION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 6. GLOBAL SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY REGION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 7. GLOBAL SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY TYPE, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 8. GLOBAL SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY TYPE, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 9. GLOBAL SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY BONDING WIRES, BY REGION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 10. GLOBAL SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY BONDING WIRES, BY REGION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 11. GLOBAL SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY CERAMIC PACKAGES, BY REGION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 12. GLOBAL SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY CERAMIC PACKAGES, BY REGION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 13. GLOBAL SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY DIE ATTACH MATERIALS, BY REGION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 14. GLOBAL SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY DIE ATTACH MATERIALS, BY REGION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 15. GLOBAL SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY ENCAPSULATION RESINS, BY REGION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 16. GLOBAL SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY ENCAPSULATION RESINS, BY REGION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 17. GLOBAL SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY LEADFRAMES, BY REGION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 18. GLOBAL SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY LEADFRAMES, BY REGION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 19. GLOBAL SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY ORGANIC SUBSTRATE, BY REGION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 20. GLOBAL SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY ORGANIC SUBSTRATE, BY REGION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 21. GLOBAL SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY SOLDER BALLS, BY REGION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 22. GLOBAL SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY SOLDER BALLS, BY REGION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 23. GLOBAL SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY THERMAL INTERFACE MATERIALS, BY REGION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 24. GLOBAL SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY THERMAL INTERFACE MATERIALS, BY REGION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 25. GLOBAL SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY TECHNOLOGY, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 26. GLOBAL SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY TECHNOLOGY, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 27. GLOBAL SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY FLIP CHIP, BY REGION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 28. GLOBAL SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY FLIP CHIP, BY REGION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 29. GLOBAL SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY GRID ARRAY, BY REGION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 30. GLOBAL SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY GRID ARRAY, BY REGION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 31. GLOBAL SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY QUAD FLAT PACKAGE, BY REGION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 32. GLOBAL SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY QUAD FLAT PACKAGE, BY REGION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 33. GLOBAL SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY SMALL OUTLINE PACKAGE, BY REGION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 34. GLOBAL SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY SMALL OUTLINE PACKAGE, BY REGION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 35. GLOBAL SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY PACKAGING TECHNOLOGY, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 36. GLOBAL SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY PACKAGING TECHNOLOGY, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 37. GLOBAL SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY 2.5D IC, BY REGION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 38. GLOBAL SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY 2.5D IC, BY REGION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 39. GLOBAL SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY 3D IC, BY REGION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 40. GLOBAL SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY 3D IC, BY REGION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 41. GLOBAL SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY THROUGH-SILICON VIA, BY REGION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 42. GLOBAL SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY THROUGH-SILICON VIA, BY REGION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 43. GLOBAL SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY WAFER-LEVEL PACKAGING, BY REGION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 44. GLOBAL SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY WAFER-LEVEL PACKAGING, BY REGION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 45. GLOBAL SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 46. GLOBAL SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 47. GLOBAL SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY AEROSPACE & DEFENSE, BY REGION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 48. GLOBAL SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY AEROSPACE & DEFENSE, BY REGION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 49. GLOBAL SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY AUTOMOTIVE, BY REGION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 50. GLOBAL SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY AUTOMOTIVE, BY REGION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 51. GLOBAL SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY COMPUTING & NETWORKING, BY REGION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 52. GLOBAL SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY COMPUTING & NETWORKING, BY REGION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 53. GLOBAL SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY CONSUMER ELECTRONICS, BY REGION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 54. GLOBAL SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY CONSUMER ELECTRONICS, BY REGION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 55. GLOBAL SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY HEALTHCARE, BY REGION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 56. GLOBAL SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY HEALTHCARE, BY REGION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 57. GLOBAL SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY INDUSTRIAL, BY REGION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 58. GLOBAL SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY INDUSTRIAL, BY REGION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 59. GLOBAL SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY TELECOMMUNICATIONS, BY REGION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 60. GLOBAL SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY TELECOMMUNICATIONS, BY REGION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 61. AMERICAS SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY TYPE, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 62. AMERICAS SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY TYPE, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 63. AMERICAS SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY TECHNOLOGY, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 64. AMERICAS SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY TECHNOLOGY, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 65. AMERICAS SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY PACKAGING TECHNOLOGY, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 66. AMERICAS SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY PACKAGING TECHNOLOGY, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 67. AMERICAS SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 68. AMERICAS SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 69. AMERICAS SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY COUNTRY, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 70. AMERICAS SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY COUNTRY, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 71. ARGENTINA SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY TYPE, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 72. ARGENTINA SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY TYPE, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 73. ARGENTINA SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY TECHNOLOGY, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 74. ARGENTINA SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY TECHNOLOGY, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 75. ARGENTINA SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY PACKAGING TECHNOLOGY, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 76. ARGENTINA SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY PACKAGING TECHNOLOGY, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 77. ARGENTINA SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 78. ARGENTINA SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 79. BRAZIL SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY TYPE, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 80. BRAZIL SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY TYPE, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 81. BRAZIL SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY TECHNOLOGY, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 82. BRAZIL SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY TECHNOLOGY, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 83. BRAZIL SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY PACKAGING TECHNOLOGY, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 84. BRAZIL SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY PACKAGING TECHNOLOGY, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 85. BRAZIL SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 86. BRAZIL SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 87. CANADA SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY TYPE, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 88. CANADA SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY TYPE, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 89. CANADA SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY TECHNOLOGY, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 90. CANADA SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY TECHNOLOGY, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 91. CANADA SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY PACKAGING TECHNOLOGY, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 92. CANADA SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY PACKAGING TECHNOLOGY, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 93. CANADA SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 94. CANADA SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 95. MEXICO SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY TYPE, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 96. MEXICO SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY TYPE, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 97. MEXICO SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY TECHNOLOGY, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 98. MEXICO SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY TECHNOLOGY, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 99. MEXICO SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY PACKAGING TECHNOLOGY, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 100. MEXICO SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY PACKAGING TECHNOLOGY, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 101. MEXICO SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 102. MEXICO SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 103. UNITED STATES SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY TYPE, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 104. UNITED STATES SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY TYPE, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 105. UNITED STATES SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY TECHNOLOGY, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 106. UNITED STATES SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY TECHNOLOGY, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 107. UNITED STATES SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY PACKAGING TECHNOLOGY, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 108. UNITED STATES SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY PACKAGING TECHNOLOGY, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 109. UNITED STATES SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 110. UNITED STATES SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 111. UNITED STATES SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY STATE, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 112. UNITED STATES SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY STATE, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 113. ASIA-PACIFIC SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY TYPE, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 114. ASIA-PACIFIC SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY TYPE, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 115. ASIA-PACIFIC SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY TECHNOLOGY, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 116. ASIA-PACIFIC SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY TECHNOLOGY, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 117. ASIA-PACIFIC SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY PACKAGING TECHNOLOGY, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 118. ASIA-PACIFIC SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY PACKAGING TECHNOLOGY, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 119. ASIA-PACIFIC SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 120. ASIA-PACIFIC SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 121. ASIA-PACIFIC SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY COUNTRY, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 122. ASIA-PACIFIC SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY COUNTRY, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 123. AUSTRALIA SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY TYPE, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 124. AUSTRALIA SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY TYPE, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 125. AUSTRALIA SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY TECHNOLOGY, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 126. AUSTRALIA SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY TECHNOLOGY, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 127. AUSTRALIA SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY PACKAGING TECHNOLOGY, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 128. AUSTRALIA SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY PACKAGING TECHNOLOGY, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 129. AUSTRALIA SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 130. AUSTRALIA SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 131. CHINA SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY TYPE, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 132. CHINA SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY TYPE, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 133. CHINA SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY TECHNOLOGY, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 134. CHINA SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY TECHNOLOGY, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 135. CHINA SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY PACKAGING TECHNOLOGY, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 136. CHINA SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY PACKAGING TECHNOLOGY, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 137. CHINA SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 138. CHINA SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 139. INDIA SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY TYPE, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 140. INDIA SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY TYPE, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 141. INDIA SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY TECHNOLOGY, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 142. INDIA SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY TECHNOLOGY, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 143. INDIA SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY PACKAGING TECHNOLOGY, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 144. INDIA SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY PACKAGING TECHNOLOGY, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 145. INDIA SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 146. INDIA SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 147. INDONESIA SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY TYPE, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 148. INDONESIA SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY TYPE, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 149. INDONESIA SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY TECHNOLOGY, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 150. INDONESIA SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY TECHNOLOGY, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 151. INDONESIA SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY PACKAGING TECHNOLOGY, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 152. INDONESIA SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY PACKAGING TECHNOLOGY, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 153. INDONESIA SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 154. INDONESIA SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 155. JAPAN SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY TYPE, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 156. JAPAN SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY TYPE, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 157. JAPAN SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY TECHNOLOGY, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 158. JAPAN SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY TECHNOLOGY, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 159. JAPAN SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY PACKAGING TECHNOLOGY, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 160. JAPAN SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY PACKAGING TECHNOLOGY, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 161. JAPAN SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 162. JAPAN SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 163. MALAYSIA SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY TYPE, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 164. MALAYSIA SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY TYPE, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 165. MALAYSIA SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY TECHNOLOGY, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 166. MALAYSIA SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY TECHNOLOGY, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 167. MALAYSIA SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY PACKAGING TECHNOLOGY, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 168. MALAYSIA SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY PACKAGING TECHNOLOGY, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 169. MALAYSIA SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 170. MALAYSIA SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 171. PHILIPPINES SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY TYPE, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 172. PHILIPPINES SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY TYPE, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 173. PHILIPPINES SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY TECHNOLOGY, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 174. PHILIPPINES SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY TECHNOLOGY, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 175. PHILIPPINES SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY PACKAGING TECHNOLOGY, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 176. PHILIPPINES SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY PACKAGING TECHNOLOGY, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 177. PHILIPPINES SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 178. PHILIPPINES SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 179. SINGAPORE SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY TYPE, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 180. SINGAPORE SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY TYPE, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 181. SINGAPORE SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY TECHNOLOGY, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 182. SINGAPORE SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY TECHNOLOGY, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 183. SINGAPORE SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY PACKAGING TECHNOLOGY, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 184. SINGAPORE SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY PACKAGING TECHNOLOGY, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 185. SINGAPORE SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 186. SINGAPORE SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 187. SOUTH KOREA SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY TYPE, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 188. SOUTH KOREA SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY TYPE, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 189. SOUTH KOREA SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY TECHNOLOGY, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 190. SOUTH KOREA SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY TECHNOLOGY, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 191. SOUTH KOREA SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY PACKAGING TECHNOLOGY, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 192. SOUTH KOREA SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY PACKAGING TECHNOLOGY, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 193. SOUTH KOREA SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 194. SOUTH KOREA SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 195. TAIWAN SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY TYPE, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 196. TAIWAN SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY TYPE, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 197. TAIWAN SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY TECHNOLOGY, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 198. TAIWAN SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY TECHNOLOGY, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 199. TAIWAN SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY PACKAGING TECHNOLOGY, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 200. TAIWAN SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY PACKAGING TECHNOLOGY, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 201. TAIWAN SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 202. TAIWAN SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 203. THAILAND SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY TYPE, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 204. THAILAND SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY TYPE, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 205. THAILAND SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY TECHNOLOGY, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 206. THAILAND SEMICONDUCTOR & IC PACKAGING MATERIALS MARKET SIZE, BY TECHNOLOGY, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 207. THAI ..........
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