カテゴリー： 360iResearch, 世界

半導体アドバンストパッケージング市場：パッケージングプラットフォーム別（2.5D & 3D ICパッケージング、エンベデッドダイ、ファンインウェーハレベルパッケージング）、アプリケーション別（DCDC、IGBT、MOSFET） – 2024-2030年グローバル予測

◆英語タイトル：Semiconductor Advanced Packaging Market by Packaging Platform (2.5D & 3D IC Packaging, Embedded Die, Fan-In Wafer Level Packaging), Application (DCDC, IGBT, MOSFET) - Global Forecast 2024-2030

360iResearchが発行した産業調査レポート（360i06JU-3530）◆商品コード：360i06JU-3530
◆発行会社（リサーチ会社）：360iResearch
◆発行日：2024年6月
◆ページ数：180
◆レポート形式：英語 / PDF+Excel
◆納品方法：Eメール
◆調査対象地域：グローバル
◆産業分野：産業未分類
◆販売価格オプション（消費税別）
1-5 Users LicenseUSD4,949 ⇒換算￥732,452見積依頼/購入/質問フォーム
Enterprise LicenseUSD6,969 ⇒換算￥1,031,412見積依頼/購入/質問フォーム
※販売価格オプションの説明はこちらで、ご利用ガイドはこちらでご確認いただけます。
※お支払金額は「換算金額（日本円）＋消費税＋配送料（Eメール納品は無料）」です。
※Eメールによる納品の場合、通常ご注文当日～2日以内に納品致します。
※レポート納品後、納品日＋5日以内に請求書を発行・送付致します。（請求書発行日より2ヶ月以内の銀行振込条件、カード払いに変更可）
※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
※為替レートは適宜修正・更新しております。リアルタイム更新ではありません。

※本調査レポートは英文PDF形式であり、当サイトに記載されている概要および目次は英語を日本語に自動翻訳されたものです。レポートの詳細については、サンプルでご確認いただけますようお願い致します。

❖ レポートの概要 ❖

[180ページレポート] 半導体アドバンストパッケージング市場規模は2023年に368.9億米ドルと推定され、2024年には年平均成長率5.89%で389.2億米ドルに達し、2030年には551.1億米ドルに達すると予測される。半導体アドバンスド・パッケージングとは、半導体チップを収容・保護し、その性能を向上させながら、必要なスペースを削減するために使用される、さまざまな洗練された手法を指す。この技術は、より小型で効率的なチップを必要とする高速・高性能コンピューティングデバイスの需要拡大に対応する上で極めて重要な役割を果たしている。半導体アドバンスト・パッケージングの拡大を後押ししている主な要因には、小型でエネルギー効率の高い電子機器に対するニーズの急増、民生用電子機器や自動車用アプリケーションに対する需要の高まりなどがある。しかし、これらの先端パッケージング技術は複雑なため、高額な初期投資や異なるプロセスの統合における技術的困難などの大きな課題があり、これが普及を制限する要因となっている。こうした制約に対処するには、パッケージング技術の継続的な革新、製造コストの削減、互換性と相互運用性を確保するための標準化プロセスの開発が必要である。モノのインターネット（IoT）、人工知能（AI）の出現、通信インフラの継続的な進化により、高度な半導体パッケージング・ソリューションのニーズはさらに高まると予想される。

[地域別インサイト］

アメリカ大陸、特に米国は長い間半導体イノベーションの発祥地であり、強力な研究開発インフラと、高性能コンピューティングやデータセンターに対応する2.5Dや3D ICのような洗練されたパッケージング・ソリューションに注力する大手企業を特徴としてきた。この地域の生産は、信頼性と性能を重視する防衛・航空宇宙セクターの要求に合わせて、技術の進歩と厳格な品質管理によって高度に推進されている。台湾、韓国、中国が主導するAPACは、政府の大規模な支援と投資に支えられ、大量生産の強国として台頭してきた。この地域は、統合されたサプライチェーンの恩恵を受けており、製造オペレーションの迅速なスケールアップと新技術の市場投入までの時間の短縮を可能にしている。EMEA（欧州・中東・アフリカ）地域は、専門性とニッチ市場に重点を置き、より多角的なアプローチをとっている。欧州企業は、自動車用および産業用アプリケーション向けの高度なパッケージングにおける専門知識で認められており、耐久性と熱管理を重視したカスタマイズされたソリューションを提供している。この地域のアプローチは、持続可能性やエネルギー効率など、特定の地域市場のニーズを満たすパッケージング技術の革新を目指し、しばしば政府資金によって支援される共同研究開発努力によって特徴付けられる。

[マーケットインサイト］

市場ダイナミクス
市場ダイナミクスは、需給レベルなどの要因に関する実用的な洞察を提供することで、半導体アドバンストパッケージング市場の刻々と変化する状況を表しています。これらの要因を考慮することで、戦略を設計し、投資を行い、将来の機会を活用するための開発を策定することができます。さらに、これらの要因は、政治的、地理的、技術的、社会的、経済的状況に関連する潜在的な落とし穴を回避するのに役立ち、消費者の行動を浮き彫りにし、製造コストや購買決定に影響を与えます。
自動車と家電における半導体デバイスの複雑化
半導体製造とパッケージングを促進する政府の取り組み
高性能コンピューティングと人工知能アプリケーションの台頭

市場の阻害要因 ● 先端半導体パッケージの設計と製造の技術的複雑さ

市場機会 ● 半導体先端パッケージング手法の技術的進歩
5Gの新たな展開と6Gネットワークへの期待

市場の課題 ● 先端半導体パッケージの環境および持続可能性への懸念

市場セグメント分析 ● パッケージング・プラットフォーム：パッケージング・プラットフォーム：ウェアラブル技術、スマートフォン、医療機器におけるダイ内蔵パッケージング技術への嗜好の高まり
アプリケーション：用途：耐久性、電力効率に優れた半導体先端パッケージIGBTモジュールの用途拡大

市場破壊分析
ポーターのファイブフォース分析
バリューチェーン＆クリティカルパス分析
価格分析
技術分析
特許分析
貿易分析
規制フレームワーク分析

[FPNVポジショニングマトリックス］

FPNVポジショニングマトリックスは半導体アドバンストパッケージング市場におけるベンダーの市場ポジショニングを評価する上で不可欠です。このマトリックスはベンダーの包括的な評価を提供し、事業戦略と製品満足度に関連する重要な指標を調査します。この綿密な評価により、ユーザーは要件に沿った十分な情報に基づいた意思決定を行うことができます。評価に基づき、ベンダーは成功の度合いが異なる4つの象限、すなわちフォアフロント（F）、パスファインダー（P）、ニッチ（N）、バイタル（V）に分類されます。

[市場シェア分析］

市場シェア分析は、半導体アドバンスドパッケージング市場におけるベンダーの現状について、洞察に満ちた詳細な評価を提供する包括的なツールです。ベンダーの貢献度を綿密に比較・分析することで、各社の業績や市場シェア争いの際に直面する課題について理解を深めることができます。これらの貢献には、全体的な収益、顧客ベース、その他の重要な指標が含まれます。さらに、この分析では、調査した基準年の期間に観察された蓄積、断片化の優位性、合併の特徴などの要因を含む、この分野の競争特性に関する貴重な洞察を提供します。このような図解の詳細により、ベンダーはより多くの情報に基づいた意思決定を行い、市場での競争力を獲得するための効果的な戦略を考案することができます。

[最近の動向］

●
イノラックス、半導体先端パッケージ量産を下期24日に開始
台湾のInnolux社は、第1期チップファーストアドバンストファンアウトパネルレベルパッケージング、2H24（FOPLP）プロセスを受注した。この戦略的軸足は、先端パッケージング技術が技術革新と競争優位性の坩堝となりつつある、半導体製造の進化する状況を浮き彫りにするものである。Innoluxのイニシアチブは、技術的進歩を推進する同社のコミットメントを反映したものであり、チップの性能と機能を強化するために高度なパッケージング技術を統合するという、より広範な業界のトレンドに沿ったものである。公開日: 2023-12-26] [掲載日: 2023-12-26
●
米国、先端チップ・パッケージングを強化する30億ドルの取り組みを開始
米国商務省は、半導体製造エコシステムの重要な構成要素であり、アジア市場による支配のために現在困難に直面している同国のチップパッケージング部門を活性化することを目的とした30億米ドルの重要な投資を開始した。このイニシアチブは、2022年Chips and Science Actの下で割り当てられた資金を展開する極めて重要な第一歩を意味し、重要な電子部品の開発を取り巻く地政学的緊張が高まる中、米国内での半導体生産を強化するよう設計されている。[公開日: 2023-11-20］
●
米国防総省、先進半導体パッケージング能力向上のために4900万米ドルを授与
米国国防総省（DoD）は、産業基盤分析・維持（IBAS）プログラムを通じて4900万米ドルを投資し、国家の先端半導体パッケージング能力を強化することを目的とした。Micross Componentsとフロリダ州オセオラ郡政府に授与されたこの取り組みは、国防総省のRe-Shore Ecosystem for Secure Heterogeneous Advanced Packaged Electronics（RESHAPE）プログラムに不可欠なものです。RESHAPEは、米国内の重要な半導体パッケージングエコシステムを強化し、防衛産業基盤（DIB）と商業セクターの両方に対応することを目指しています。この強化は、弾力性のあるサプライチェーンを維持し、安全な2.5および3D先端パッケージングソリューションの少量多品種生産を支援する上で極めて重要です。[公開日： 2023-01-24].

[戦略分析と提言］

戦略分析は、グローバル市場で確固たる足場を求める組織にとって不可欠です。企業は、半導体アドバンストパッケージング市場における現在の地位を徹底的に評価することで、長期的な願望に沿った情報に基づいた意思決定を行うことができます。この重要な評価には、組織のリソース、能力、全体的なパフォーマンスを徹底的に分析し、中核となる強みと改善すべき分野を特定することが含まれる。

[主要企業プロフィール］

本レポートでは、半導体アドバンストパッケージング市場における最近の重要な動向を掘り下げ、主要ベンダーとその革新的なプロフィールを紹介しています。これには、Amkor Technology, Inc.、ASE Group、AT&S Company、Camtek Ltd.、ChipMOS Technologies Inc.、Evatec AG、FlipChip International LLC、HANA Micron Inc.、Infineon Technologies AG、Intel Corporation、ISI Interconnect Systems by Molex company、JCET Group、King Yuan Electronics Co.Ltd.、Microsemi Corporation、NXP Semiconductors N.V.、Plan Optik AG、Powertech Technology Inc.、Samsung Electronics Co.Ltd.、Schweizer Electronic AG、Shinko Electric Industries Co.Ltd.、Signetics Corporation、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited、TDK Corporation、Teledyne DALSA、Veeco Instruments Inc.

[市場区分と対象範囲］

この調査レポートは、半導体アドバンストパッケージング市場を分類し、以下の各サブ市場における収益予測と動向分析を掲載しています：
パッケージングプラットフォーム ● 2.5D & 3D ICパッケージング
組み込みダイ
ファンインウェーハレベルパッケージング
ファンアウトウェーハレベルパッケージング
フリップチップ

アプリケーション ● DCDC
IGBT
MOSFET
パワーモジュール
レギュレーター

地域 ● 南北アメリカ ● アルゼンチン
ブラジル
カナダ
メキシコ
アメリカ ● カリフォルニア州
フロリダ州
イリノイ州
ニューヨーク
オハイオ州
ペンシルバニア
テキサス

アジア太平洋 ● オーストラリア
中国
インド
インドネシア
日本
マレーシア
フィリピン
シンガポール
韓国
台湾
タイ
ベトナム

ヨーロッパ・中東・アフリカ ● デンマーク
エジプト
フィンランド
フランス
ドイツ
イスラエル
イタリア
オランダ
ナイジェリア
ノルウェー
ポーランド
カタール
ロシア
サウジアラビア
南アフリカ
スペイン
スウェーデン
スイス
トルコ
アラブ首長国連邦
イギリス


グローバル産業調査レポートの総合販売サイト
❖ レポートの目次 ❖

1.序文
1.1.研究の目的
1.2.市場細分化とカバー範囲
1.3.調査対象年
1.4.通貨と価格
1.5.言語
1.6.ステークホルダー
2.調査方法
2.1.定義調査目的
2.2.決定する研究デザイン
2.3.準備調査手段
2.4.収集するデータソース
2.5.分析する：データの解釈
2.6.定式化するデータの検証
2.7.発表研究報告書
2.8.リピート：レポート更新
3.エグゼクティブ・サマリー
4.市場概要
5.市場インサイト
5.1.市場ダイナミクス
5.1.1.促進要因
5.1.1.1.自動車や家電における半導体デバイスの複雑化
5.1.1.2.半導体生産とパッケージングを促進する政府の取り組み
5.1.1.3.高性能コンピューティングと人工知能アプリケーションの台頭
5.1.2.阻害要因
5.1.2.1.先端半導体パッケージの設計と製造の技術的複雑さ
5.1.3.機会
5.1.3.1.半導体先端パッケージング手法の技術的進歩
5.1.3.2.5Gの新たな展開と6Gネットワークへの期待
5.1.4.課題
5.1.4.1.先端半導体パッケージの環境と持続可能性への懸念
5.2.市場セグメント分析
5.2.1.パッケージング・プラットフォーム：ウェアラブル技術、スマートフォン、医療機器における組み込みダイ・パッケージング技術への嗜好の高まり
5.2.2.アプリケーション：耐久性、電力効率に優れた半導体先端パッケージIGBTモジュールの用途拡大
5.3.市場破壊の分析
5.4.ポーターのファイブフォース分析
5.4.1.新規参入の脅威
5.4.2.代替品の脅威
5.4.3.顧客の交渉力
5.4.4.サプライヤーの交渉力
5.4.5.業界のライバル関係
5.5.バリューチェーンとクリティカルパス分析
5.6.価格分析
5.7.技術分析
5.8.特許分析
5.9.貿易分析
5.10.規制枠組み分析
6.半導体アドバンストパッケージング市場、パッケージングプラットフォーム別
6.1.はじめに
6.2.2.5D & 3D ICパッケージング
6.3.組み込みダイ
6.4.ファンインウェーハレベルパッケージング
6.5.ファンアウトウェーハレベルパッケージング
6.6.フリップチップ
7.半導体アドバンストパッケージング市場、用途別
7.1.はじめに
7.2.DCDC
7.3.IGBT
7.4.MOSFET
7.5.パワーモジュール
7.6.レギュレーター
8.米州半導体アドバンスド・パッケージング市場
8.1.はじめに
8.2.アルゼンチン
8.3.ブラジル
8.4.カナダ
8.5.メキシコ
8.6.アメリカ
9.アジア太平洋半導体アドバンスト・パッケージング市場
9.1.はじめに
9.2.オーストラリア
9.3.中国
9.4.インド
9.5.インドネシア
9.6.日本
9.7.マレーシア
9.8.フィリピン
9.9.シンガポール
9.10.韓国
9.11.台湾
9.12.タイ
9.13.ベトナム
10.欧州・中東・アフリカ半導体アドバンストパッケージ市場
10.1.はじめに
10.2.デンマーク
10.3.エジプト
10.4.フィンランド
10.5.フランス
10.6.ドイツ
10.7.イスラエル
10.8.イタリア
10.9.オランダ
10.10.ナイジェリア
10.11.ノルウェー
10.12.ポーランド
10.13.カタール
10.14.ロシア
10.15.サウジアラビア
10.16.南アフリカ
10.17.スペイン
10.18.スウェーデン
10.19.スイス
10.20.トルコ
10.21.アラブ首長国連邦
10.22.イギリス
11.競争環境
11.1.市場シェア分析（2023年
11.2.FPNVポジショニングマトリックス（2023年
11.3.競合シナリオ分析
11.3.1.イノラックス、半導体アドバンスト・パッケージの量産を下半期に開始
11.3.2.米国、先端チップパッケージングを強化する30億ドルの取り組みを開始
11.3.3.米国防総省、先端半導体パッケージング能力向上のために 4900 万米ドルを支給
11.4.戦略分析と提言
12.競合ポートフォリオ
12.1.主要企業のプロフィール
12.2.主要製品ポートフォリオ

[図表一覧］
図1.半導体アドバンスト・パッケージング市場の調査プロセス
図2.半導体アドバンスト・パッケージング市場規模、2023年対2030年
図3.半導体アドバンストパッケージングの世界市場規模、2018年～2030年（百万米ドル）
図4.半導体先端実装の世界市場規模、地域別、2023年対2030年(%)
図5. 半導体先端実装の世界市場規模、地域別、2023年対2024年対2030年 (百万米ドル)
図6. 半導体アドバンスト・パッケージング市場のダイナミクス
図7.半導体先端パッケージングの世界市場規模、パッケージングプラットフォーム別、2023年対2030年(%)
図8.半導体先端パッケージングの世界市場規模、パッケージングプラットフォーム別、2023年対2024年対2030年 (百万米ドル)
図9.半導体先端パッケージングの世界市場規模、アプリケーション別、2023年対2030年 (%)
図10.半導体アドバンストパッケージングの世界市場規模、アプリケーション別、2023年対2024年対2030年 (百万米ドル)
図11.アメリカ半導体先端実装市場規模、国別、2023年対2030年(%)
図12.アメリカの半導体アドバンストパッケージング市場規模、国別、2023年対2024年対2030年 (百万米ドル)
図13.米国半導体アドバンストパッケージング市場規模、州別、2023年対2030年 (%)
図14.米国半導体先端パッケージ市場規模、州別、2023年対2024年対2030年 (百万米ドル)
図15.アジア太平洋地域の半導体先端実装市場規模、国別、2023年対2030年 (%)
図16.アジア太平洋地域の半導体先端実装市場規模、国別、2023年対2024年対2030年 (百万米ドル)
図17.欧州、中東、アフリカ半導体アドバンストパッケージング市場規模、国別、2023年対2030年(%)
図18.欧州、中東＆アフリカ半導体アドバンストパッケージング市場規模、国別、2023年対2024年対2030年(百万米ドル)
図19.半導体アドバンストパッケージング市場シェア、主要企業別、2023年
図20.半導体アドバンストパッケージング市場、FPNVポジショニングマトリックス、2023年

[表一覧］
表1.半導体アドバンスト・パッケージング市場のセグメンテーションとカバレッジ
表2.米ドル為替レート、2018年～2023年
表3.半導体アドバンストパッケージングの世界市場規模、2018年～2023年（百万米ドル）
表4.半導体アドバンスト・パッケージングの世界市場規模、2024～2030年（百万米ドル）
表5.半導体先端実装の世界市場規模、地域別、2018-2023年（百万米ドル）
表6.半導体先端実装の世界市場規模、地域別、2024-2030年（百万米ドル）
表7.半導体アドバンストパッケージングの世界市場規模、パッケージングプラットフォーム別、2018-2023年（百万米ドル）
表8.半導体アドバンストパッケージングの世界市場規模、パッケージングプラットフォーム別、2024-2030年（百万米ドル）
表9.半導体アドバンストパッケージングの世界市場規模、2.5D&3D ICパッケージ別、地域別、2018-2023年 (百万米ドル)
表10.半導体アドバンストパッケージングの世界市場規模、2.5D&3D ICパッケージ別、地域別、2024-2030年 (百万米ドル)
表11.半導体先端パッケージの世界市場規模、組み込みダイ別、地域別、2018-2023年（百万米ドル）
表12.半導体先端パッケージの世界市場規模、組み込みダイ別、地域別、2024～2030年（百万米ドル）
表13.半導体先端パッケージングの世界市場規模、ファンインウェーハレベルパッケージング別、地域別、2018～2023年 （百万米ドル）
表14.半導体先端パッケージの世界市場規模、ファンインウェーハレベルパッケージ別、地域別、2024-2030年（百万米ドル）
表15.半導体先端パッケージの世界市場規模、ファンアウトウェーハレベルパッケージ別、地域別、2018-2023年（百万米ドル）
表16.半導体先端パッケージの世界市場規模、ファンアウトウェーハレベルパッケージ別、地域別、2024-2030年 （百万米ドル）
表17.半導体先端パッケージの世界市場規模、フリップチップ別、地域別、2018-2023年（百万米ドル）
表18.半導体先端パッケージの世界市場規模、フリップチップ別、地域別、2024-2030年（百万米ドル）
表19.半導体アドバンストパッケージングの世界市場規模、用途別、2018～2023年（百万米ドル）
表20.半導体アドバンスト・パッケージングの世界市場規模、用途別、2024～2030年（百万米ドル）
表21.半導体先端パッケージの世界市場規模、DCDC別、地域別、2018～2023年 (百万米ドル)
表22. 半導体先端パッケージの世界市場規模、DCDC別、地域別、2024-2030年 (百万米ドル)
表23.半導体アドバンスト・パッケージングの世界市場規模、IGBT別、地域別、2018～2023年（百万米ドル）
表 24.半導体アドバンスト・パッケージングの世界市場規模、IGBT別、地域別、2024～2030年（百万米ドル）
表 25.半導体先端パッケージの世界市場規模、MOSFET別、地域別、2018～2023年（百万米ドル）
表 26.半導体先端パッケージの世界市場規模、モスフェット別、地域別、2024～2030年（百万米ドル）
表 27.半導体アドバンストパッケージの世界市場規模、パワーモジュール別、地域別、2018～2023年（百万米ドル）
表 28.半導体アドバンスド・パッケージングの世界市場規模、パワーモジュール別、地域別、2024～2030年（百万米ドル）
表29.半導体アドバンスト・パッケージングの世界市場規模、レギュレーター別、地域別、2018～2023年（百万米ドル）
表 30.半導体アドバンスト・パッケージングの世界市場規模、レギュレーター別、地域別、2024～2030年（百万米ドル）
表 31.アメリカ半導体アドバンストパッケージング市場規模、パッケージングプラットフォーム別、2018～2023年（百万米ドル）
表 32.米州半導体アドバンストパッケージング市場規模、パッケージングプラットフォーム別、2024-2030年（百万米ドル）
表 33.米国の半導体アドバンストパッケージング市場規模、用途別、2018～2023年（百万米ドル）
表 34.米国の半導体アドバンストパッケージング市場規模、用途別、2024～2030年（百万米ドル）
表 35.アメリカの半導体先端実装市場規模、国別、2018～2023年（百万米ドル）
表 36.アメリカの半導体アドバンストパッケージング市場規模、国別、2024-2030年（百万米ドル）
表 37.アルゼンチン半導体アドバンストパッケージング市場規模、パッケージングプラットフォーム別、2018～2023年（百万米ドル）
表 38.アルゼンチン半導体先端実装市場規模、実装プラットフォーム別、2024年～2030年（百万米ドル）
表 39.アルゼンチン半導体先端実装市場規模、用途別、2018年～2023年（百万米ドル）
表 40.アルゼンチン半導体アドバンストパッケージング市場規模、用途別、2024年～2030年（百万米ドル）
表 41.ブラジル半導体アドバンストパッケージング市場規模：パッケージングプラットフォーム別、2018～2023年（百万米ドル）
表42.ブラジル半導体アドバンストパッケージング市場規模：パッケージングプラットフォーム別、2024-2030年（百万米ドル）
表 43.ブラジル半導体アドバンストパッケージング市場規模、用途別、2018年～2023年（百万米ドル）
表 44.ブラジル半導体アドバンストパッケージング市場規模、用途別、2024～2030年（百万米ドル）
表45.カナダ半導体アドバンストパッケージング市場規模：パッケージングプラットフォーム別、2018～2023年（百万米ドル）
表 46.カナダ半導体アドバンストパッケージング市場規模：パッケージングプラットフォーム別：2024-2030年（百万米ドル）
表 47.カナダ半導体アドバンストパッケージング市場規模、用途別、2018～2023年（百万米ドル）
表 48.カナダ半導体アドバンストパッケージング市場規模、用途別、2024～2030年（百万米ドル）
表49.メキシコ半導体アドバンストパッケージング市場規模：パッケージングプラットフォーム別、2018～2023年（百万米ドル）
表 50.メキシコ半導体アドバンストパッケージング市場規模：パッケージングプラットフォーム別：2024-2030年（百万米ドル）
表 51.メキシコ半導体アドバンストパッケージング市場規模：用途別、2018年～2023年（百万米ドル）
表 52.メキシコ半導体アドバンストパッケージング市場規模、用途別、2024年～2030年（百万米ドル）
表 53.米国半導体アドバンストパッケージング市場規模：パッケージングプラットフォーム別、2018～2023年（百万米ドル）
表 54.米国半導体アドバンストパッケージング市場規模：パッケージングプラットフォーム別、2024～2030年（百万米ドル）
表 55.米国半導体アドバンストパッケージング市場規模、用途別、2018～2023年（百万米ドル）
表 56.米国半導体アドバンストパッケージング市場規模、用途別、2024～2030年（百万米ドル）
表 57.米国半導体アドバンストパッケージ市場規模、州別、2018～2023年（百万米ドル）
表 58.米国半導体先端パッケージ市場規模、州別、2024-2030年（百万米ドル）
表 59.アジア太平洋半導体アドバンストパッケージング市場規模、パッケージングプラットフォーム別、2018～2023年（百万米ドル）
表 60.アジア太平洋地域の半導体先端実装市場規模、実装プラットフォーム別、2024年～2030年（百万米ドル）
表 61.アジア太平洋地域の半導体アドバンストパッケージング市場規模、用途別、2018年～2023年（百万米ドル）
表62. アジア太平洋半導体アドバンストパッケージング市場規模、用途別、2024～2030年 (百万米ドル)
表 63.アジア太平洋地域の半導体先端実装市場規模、国別、2018年～2023年（百万米ドル）
表 64.アジア太平洋地域の半導体先端実装市場規模、国別、2024年～2030年（百万米ドル）
表 65.オーストラリア半導体アドバンストパッケージング市場規模、パッケージングプラットフォーム別、2018年～2023年（百万米ドル）
表 66.オーストラリア半導体アドバンストパッケージング市場規模：パッケージングプラットフォーム別、2024-2030年（百万米ドル）
表 67.オーストラリア半導体先端実装市場規模、用途別、2018年～2023年（百万米ドル）
表 68.オーストラリア半導体アドバンストパッケージング市場規模：用途別、2024～2030年（百万米ドル）
表 69.中国半導体アドバンストパッケージング市場規模：パッケージングプラットフォーム別、2018年～2023年（百万米ドル）
表 70.中国半導体アドバンストパッケージング市場規模：パッケージングプラットフォーム別：2024-2030年（百万米ドル）
表 71.中国半導体アドバンストパッケージング市場規模、用途別、2018年～2023年（百万米ドル）
表 72.中国半導体アドバンストパッケージング市場規模：用途別、2024-2030年（百万米ドル）
表73.インド半導体アドバンストパッケージング市場規模：パッケージングプラットフォーム別、2018-2023年（百万米ドル）
表 74.インド半導体アドバンストパッケージング市場規模：パッケージングプラットフォーム別：2024-2030年（百万米ドル）
表 75.インド半導体先端実装市場規模、用途別、2018～2023年（百万米ドル）
表 76.インドの半導体アドバンストパッケージング市場規模、用途別、2024～2030年（百万米ドル）
表 77.インドネシア半導体アドバンストパッケージング市場規模、パッケージングプラットフォーム別、2018～2023年（百万米ドル）
表 78.インドネシアの半導体先端実装市場規模：実装プラットフォーム別、2024-2030年（百万米ドル）
表 79.インドネシアの半導体先端実装市場規模、用途別、2018～2023年（百万米ドル）
表 80.インドネシアの半導体先端実装市場規模、用途別、2024～2030年（百万米ドル）
表 81.日本の半導体アドバンスト・パッケージング市場規模：パッケージングプラットフォーム別、2018～2023年（百万米ドル）
表82.日本の半導体アドバンストパッケージング市場規模：パッケージングプラットフォーム別、2024-2030年（百万米ドル）
表 83.日本の半導体先端実装市場規模、用途別、2018年～2023年 (百万米ドル)
表 84.日本の半導体アドバンストパッケージング市場規模、用途別、2024-2030年 (百万米ドル)
表 85.マレーシア半導体アドバンストパッケージング市場規模：パッケージングプラットフォーム別、2018年～2023年（百万米ドル）
表 86.マレーシア半導体アドバンストパッケージング市場規模：パッケージングプラットフォーム別：2024-2030年（百万米ドル）
表 87.マレーシア半導体先端実装市場規模、用途別、2018年～2023年（百万米ドル）
表 88.マレーシア半導体アドバンストパッケージング市場規模：用途別、2024～2030年（百万米ドル）
表 89.フィリピン半導体先端実装市場規模：実装プラットフォーム別、2018年～2023年（百万米ドル）
表90. フィリピン半導体先端実装市場規模、実装プラットフォーム別、2024～2030年 (百万米ドル)
表 91.フィリピン半導体先端実装市場規模、用途別、2018年～2023年（百万米ドル）
表92.フィリピン半導体アドバンストパッケージング市場規模：用途別、2024年～2030年（百万米ドル）
表 93.シンガポール半導体先端実装市場規模：実装プラットフォーム別、2018年～2023年（百万米ドル）
表 94.シンガポール半導体先端実装市場規模：実装プラットフォーム別、2024年～2030年（百万米ドル）
表 95.シンガポール半導体先端実装市場規模、用途別、2018年～2023年（百万米ドル）
表 96.シンガポール半導体先端実装市場規模：用途別、2024～2030年（百万米ドル）
表 97.韓国半導体アドバンストパッケージング市場規模：パッケージングプラットフォーム別、2018～2023年（百万米ドル）
表 98.韓国半導体アドバンストパッケージング市場規模：パッケージングプラットフォーム別、2024-2030年（百万米ドル）
表 99. 韓国半導体アドバンストパッケージング市場規模、用途別、2018～2023 年 （百万米ドル）
表 100.韓国半導体アドバンストパッケージング市場規模、用途別、2024～2030年（百万米ドル）
表101.台湾半導体アドバンストパッケージング市場規模：パッケージングプラットフォーム別、2018～2023年（百万米ドル）
表102.台湾半導体アドバンストパッケージング市場規模：パッケージングプラットフォーム別：2024-2030年（百万米ドル）
表103.台湾半導体先端実装市場規模、用途別、2018年～2023年（百万米ドル）
表104.台湾半導体アドバンストパッケージング市場規模、用途別、2024-2030年（百万米ドル）
表105.タイ半導体アドバンストパッケージング市場規模：パッケージングプラットフォーム別、2018年～2023年（百万米ドル）
表 106.タイ半導体先端実装市場規模：実装プラットフォーム別、2024年～2030年（百万米ドル）
表 107.タイ半導体先端実装市場規模、用途別、2018年～2023年（百万米ドル）
表108.タイ半導体アドバンストパッケージング市場規模：用途別、2024～2030年（百万米ドル）
表109.ベトナムの半導体先端実装市場規模：実装プラットフォーム別、2018～2023年（百万米ドル）
表110.ベトナムの半導体先端実装市場規模：実装プラットフォーム別、2024年～2030年（百万米ドル）
表111.ベトナムの半導体先端実装市場規模、用途別、2018年～2023年（百万米ドル）
表112.ベトナムの半導体アドバンストパッケージング市場規模、用途別、2024～2030年 (百万米ドル)
表 113.欧州・中東・アフリカ半導体アドバンストパッケージング市場規模：パッケージングプラットフォーム別、2018年～2023年（百万米ドル）
表 114.欧州・中東・アフリカ半導体アドバンストパッケージング市場規模：パッケージングプラットフォーム別：2024-2030年（百万米ドル）
表 115.欧州、中東＆アフリカ半導体アドバンストパッケージング市場規模、用途別、2018年～2023年（百万米ドル）
表 116.欧州・中東・アフリカ半導体アドバンストパッケージ市場規模：用途別、2024年～2030年（百万米ドル）
表 117.欧州、中東＆アフリカ半導体アドバンストパッケージ市場規模、国別、2018年～2023年（百万米ドル）
表 118.欧州、中東＆アフリカ半導体アドバンストパッケージ市場規模、国別、2024年～2030年（百万米ドル）
表 119.デンマーク半導体アドバンストパッケージング市場規模：パッケージングプラットフォーム別、2018年～2023年（百万米ドル）
表 120.デンマーク半導体アドバンストパッケージング市場規模：パッケージングプラットフォーム別、2024-2030年（百万米ドル）
表 121.デンマーク半導体アドバンストパッケージング市場規模、用途別、2018年～2023年（百万米ドル）
表 122.デンマーク半導体アドバンストパッケージング市場規模、用途別、2024～2030年（百万米ドル）
表 123.エジプト半導体アドバンストパッケージ市場規模：パッケージングプラットフォーム別、2018～2023年（百万米ドル）
表 124.エジプト半導体先端実装市場規模：実装プラットフォーム別、2024年～2030年（百万米ドル）
表 125.エジプト半導体先端実装市場規模、用途別、2018年～2023年（百万米ドル）
表 126.エジプト半導体アドバンストパッケージング市場規模、用途別、2024年～2030年（百万米ドル）
表127.フィンランド半導体アドバンストパッケージ市場規模：パッケージングプラットフォーム別、2018年～2023年（百万米ドル）
表 128.フィンランド半導体アドバンストパッケージング市場規模：パッケージングプラットフォーム別：2024-2030年（百万米ドル）
表 129.フィンランド半導体アドバンストパッケージング市場規模、用途別、2018-2023年（百万米ドル）
表 130.フィンランド半導体アドバンストパッケージング市場規模、用途別、20 ……..
…………..
…………..

1. Preface
1.1. Objectives of the Study
1.2. Market Segmentation & Coverage
1.3. Years Considered for the Study
1.4. Currency & Pricing
1.5. Language
1.6. Stakeholders
2. Research Methodology
2.1. Define: Research Objective
2.2. Determine: Research Design
2.3. Prepare: Research Instrument
2.4. Collect: Data Source
2.5. Analyze: Data Interpretation
2.6. Formulate: Data Verification
2.7. Publish: Research Report
2.8. Repeat: Report Update
3. Executive Summary
4. Market Overview
5. Market Insights
5.1. Market Dynamics
5.1.1. Drivers
5.1.1.1. Increasing complexity of semiconductor devices in automotive and consumer electronics
5.1.1.2. Government initiatives promoting semiconductor production and packaging
5.1.1.3. Rise of high-performance computing and artificial intelligence applications
5.1.2. Restraints
5.1.2.1. Technical complexity of design and manufacturing of advanced semiconductor packages
5.1.3. Opportunities
5.1.3.1. Technological advancements in semiconductor advanced packaging methods
5.1.3.2. Emerging rollout of 5G and the anticipation of a 6G network
5.1.4. Challenges
5.1.4.1. Environmental and sustainability concerns of advanced semiconductor packages
5.2. Market Segmentation Analysis
5.2.1. Packaging Platform: Increasing preference for embedded die packaging technology in wearable technology, smartphones, and medical devices
5.2.2. Application: Expanding application of semiconductor advanced packaging IGBT modules for durability, and high power efficiency
5.3. Market Disruption Analysis
5.4. Porter’s Five Forces Analysis
5.4.1. Threat of New Entrants
5.4.2. Threat of Substitutes
5.4.3. Bargaining Power of Customers
5.4.4. Bargaining Power of Suppliers
5.4.5. Industry Rivalry
5.5. Value Chain & Critical Path Analysis
5.6. Pricing Analysis
5.7. Technology Analysis
5.8. Patent Analysis
5.9. Trade Analysis
5.10. Regulatory Framework Analysis
6. Semiconductor Advanced Packaging Market, by Packaging Platform
6.1. Introduction
6.2. 2.5D & 3D IC Packaging
6.3. Embedded Die
6.4. Fan-In Wafer Level Packaging
6.5. Fan-Out Wafer Level Packaging
6.6. Flip-Chip
7. Semiconductor Advanced Packaging Market, by Application
7.1. Introduction
7.2. DCDC
7.3. IGBT
7.4. MOSFET
7.5. Power Modules
7.6. Regulator
8. Americas Semiconductor Advanced Packaging Market
8.1. Introduction
8.2. Argentina
8.3. Brazil
8.4. Canada
8.5. Mexico
8.6. United States
9. Asia-Pacific Semiconductor Advanced Packaging Market
9.1. Introduction
9.2. Australia
9.3. China
9.4. India
9.5. Indonesia
9.6. Japan
9.7. Malaysia
9.8. Philippines
9.9. Singapore
9.10. South Korea
9.11. Taiwan
9.12. Thailand
9.13. Vietnam
10. Europe, Middle East & Africa Semiconductor Advanced Packaging Market
10.1. Introduction
10.2. Denmark
10.3. Egypt
10.4. Finland
10.5. France
10.6. Germany
10.7. Israel
10.8. Italy
10.9. Netherlands
10.10. Nigeria
10.11. Norway
10.12. Poland
10.13. Qatar
10.14. Russia
10.15. Saudi Arabia
10.16. South Africa
10.17. Spain
10.18. Sweden
10.19. Switzerland
10.20. Turkey
10.21. United Arab Emirates
10.22. United Kingdom
11. Competitive Landscape
11.1. Market Share Analysis, 2023
11.2. FPNV Positioning Matrix, 2023
11.3. Competitive Scenario Analysis
11.3.1. Innolux to launch semiconductor advanced packaging mass-production 2H24
11.3.2. US Launches USD 3 Billion Effort to Boost Advanced Chip Packaging
11.3.3. DOD Awards USD 49 Million to Improve Advanced Semiconductor Packaging Capabilities
11.4. Strategy Analysis & Recommendation
12. Competitive Portfolio
12.1. Key Company Profiles
12.2. Key Product Portfolio

[List of Figures]
FIGURE 1. SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET RESEARCH PROCESS
FIGURE 2. SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, 2023 VS 2030
FIGURE 3. GLOBAL SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, 2018-2030 (USD MILLION)
FIGURE 4. GLOBAL SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY REGION, 2023 VS 2030 (%)
FIGURE 5. GLOBAL SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY REGION, 2023 VS 2024 VS 2030 (USD MILLION)
FIGURE 6. SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET DYNAMICS
FIGURE 7. GLOBAL SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY PACKAGING PLATFORM, 2023 VS 2030 (%)
FIGURE 8. GLOBAL SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY PACKAGING PLATFORM, 2023 VS 2024 VS 2030 (USD MILLION)
FIGURE 9. GLOBAL SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2023 VS 2030 (%)
FIGURE 10. GLOBAL SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2023 VS 2024 VS 2030 (USD MILLION)
FIGURE 11. AMERICAS SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY COUNTRY, 2023 VS 2030 (%)
FIGURE 12. AMERICAS SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY COUNTRY, 2023 VS 2024 VS 2030 (USD MILLION)
FIGURE 13. UNITED STATES SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY STATE, 2023 VS 2030 (%)
FIGURE 14. UNITED STATES SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY STATE, 2023 VS 2024 VS 2030 (USD MILLION)
FIGURE 15. ASIA-PACIFIC SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY COUNTRY, 2023 VS 2030 (%)
FIGURE 16. ASIA-PACIFIC SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY COUNTRY, 2023 VS 2024 VS 2030 (USD MILLION)
FIGURE 17. EUROPE, MIDDLE EAST & AFRICA SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY COUNTRY, 2023 VS 2030 (%)
FIGURE 18. EUROPE, MIDDLE EAST & AFRICA SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY COUNTRY, 2023 VS 2024 VS 2030 (USD MILLION)
FIGURE 19. SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SHARE, BY KEY PLAYER, 2023
FIGURE 20. SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET, FPNV POSITIONING MATRIX, 2023

[List of Tables]
TABLE 1. SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SEGMENTATION & COVERAGE
TABLE 2. UNITED STATES DOLLAR EXCHANGE RATE, 2018–2023
TABLE 3. GLOBAL SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 4. GLOBAL SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 5. GLOBAL SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY REGION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 6. GLOBAL SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY REGION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 7. GLOBAL SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY PACKAGING PLATFORM, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 8. GLOBAL SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY PACKAGING PLATFORM, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 9. GLOBAL SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY 2.5D & 3D IC PACKAGING, BY REGION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 10. GLOBAL SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY 2.5D & 3D IC PACKAGING, BY REGION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 11. GLOBAL SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY EMBEDDED DIE, BY REGION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 12. GLOBAL SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY EMBEDDED DIE, BY REGION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 13. GLOBAL SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY FAN-IN WAFER LEVEL PACKAGING, BY REGION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 14. GLOBAL SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY FAN-IN WAFER LEVEL PACKAGING, BY REGION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 15. GLOBAL SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY FAN-OUT WAFER LEVEL PACKAGING, BY REGION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 16. GLOBAL SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY FAN-OUT WAFER LEVEL PACKAGING, BY REGION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 17. GLOBAL SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY FLIP-CHIP, BY REGION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 18. GLOBAL SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY FLIP-CHIP, BY REGION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 19. GLOBAL SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 20. GLOBAL SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 21. GLOBAL SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY DCDC, BY REGION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 22. GLOBAL SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY DCDC, BY REGION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 23. GLOBAL SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY IGBT, BY REGION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 24. GLOBAL SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY IGBT, BY REGION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 25. GLOBAL SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY MOSFET, BY REGION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 26. GLOBAL SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY MOSFET, BY REGION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 27. GLOBAL SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY POWER MODULES, BY REGION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 28. GLOBAL SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY POWER MODULES, BY REGION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 29. GLOBAL SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY REGULATOR, BY REGION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 30. GLOBAL SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY REGULATOR, BY REGION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 31. AMERICAS SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY PACKAGING PLATFORM, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 32. AMERICAS SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY PACKAGING PLATFORM, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 33. AMERICAS SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 34. AMERICAS SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 35. AMERICAS SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY COUNTRY, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 36. AMERICAS SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY COUNTRY, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 37. ARGENTINA SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY PACKAGING PLATFORM, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 38. ARGENTINA SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY PACKAGING PLATFORM, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 39. ARGENTINA SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 40. ARGENTINA SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 41. BRAZIL SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY PACKAGING PLATFORM, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 42. BRAZIL SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY PACKAGING PLATFORM, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 43. BRAZIL SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 44. BRAZIL SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 45. CANADA SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY PACKAGING PLATFORM, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 46. CANADA SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY PACKAGING PLATFORM, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 47. CANADA SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 48. CANADA SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 49. MEXICO SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY PACKAGING PLATFORM, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 50. MEXICO SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY PACKAGING PLATFORM, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 51. MEXICO SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 52. MEXICO SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 53. UNITED STATES SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY PACKAGING PLATFORM, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 54. UNITED STATES SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY PACKAGING PLATFORM, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 55. UNITED STATES SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 56. UNITED STATES SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 57. UNITED STATES SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY STATE, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 58. UNITED STATES SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY STATE, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 59. ASIA-PACIFIC SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY PACKAGING PLATFORM, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 60. ASIA-PACIFIC SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY PACKAGING PLATFORM, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 61. ASIA-PACIFIC SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 62. ASIA-PACIFIC SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 63. ASIA-PACIFIC SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY COUNTRY, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 64. ASIA-PACIFIC SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY COUNTRY, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 65. AUSTRALIA SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY PACKAGING PLATFORM, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 66. AUSTRALIA SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY PACKAGING PLATFORM, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 67. AUSTRALIA SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 68. AUSTRALIA SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 69. CHINA SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY PACKAGING PLATFORM, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 70. CHINA SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY PACKAGING PLATFORM, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 71. CHINA SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 72. CHINA SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 73. INDIA SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY PACKAGING PLATFORM, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 74. INDIA SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY PACKAGING PLATFORM, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 75. INDIA SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 76. INDIA SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 77. INDONESIA SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY PACKAGING PLATFORM, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 78. INDONESIA SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY PACKAGING PLATFORM, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 79. INDONESIA SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 80. INDONESIA SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 81. JAPAN SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY PACKAGING PLATFORM, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 82. JAPAN SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY PACKAGING PLATFORM, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 83. JAPAN SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 84. JAPAN SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 85. MALAYSIA SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY PACKAGING PLATFORM, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 86. MALAYSIA SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY PACKAGING PLATFORM, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 87. MALAYSIA SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 88. MALAYSIA SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 89. PHILIPPINES SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY PACKAGING PLATFORM, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 90. PHILIPPINES SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY PACKAGING PLATFORM, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 91. PHILIPPINES SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 92. PHILIPPINES SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 93. SINGAPORE SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY PACKAGING PLATFORM, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 94. SINGAPORE SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY PACKAGING PLATFORM, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 95. SINGAPORE SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 96. SINGAPORE SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 97. SOUTH KOREA SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY PACKAGING PLATFORM, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 98. SOUTH KOREA SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY PACKAGING PLATFORM, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 99. SOUTH KOREA SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 100. SOUTH KOREA SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 101. TAIWAN SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY PACKAGING PLATFORM, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 102. TAIWAN SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY PACKAGING PLATFORM, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 103. TAIWAN SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 104. TAIWAN SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 105. THAILAND SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY PACKAGING PLATFORM, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 106. THAILAND SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY PACKAGING PLATFORM, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 107. THAILAND SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 108. THAILAND SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 109. VIETNAM SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY PACKAGING PLATFORM, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 110. VIETNAM SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY PACKAGING PLATFORM, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 111. VIETNAM SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 112. VIETNAM SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 113. EUROPE, MIDDLE EAST & AFRICA SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY PACKAGING PLATFORM, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 114. EUROPE, MIDDLE EAST & AFRICA SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY PACKAGING PLATFORM, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 115. EUROPE, MIDDLE EAST & AFRICA SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 116. EUROPE, MIDDLE EAST & AFRICA SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 117. EUROPE, MIDDLE EAST & AFRICA SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY COUNTRY, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 118. EUROPE, MIDDLE EAST & AFRICA SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY COUNTRY, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 119. DENMARK SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY PACKAGING PLATFORM, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 120. DENMARK SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY PACKAGING PLATFORM, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 121. DENMARK SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 122. DENMARK SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 123. EGYPT SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY PACKAGING PLATFORM, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 124. EGYPT SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY PACKAGING PLATFORM, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 125. EGYPT SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 126. EGYPT SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 127. FINLAND SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY PACKAGING PLATFORM, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 128. FINLAND SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY PACKAGING PLATFORM, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 129. FINLAND SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 130. FINLAND SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 131. FRANCE SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY PACKAGING PLATFORM, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 132. FRANCE SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY PACKAGING PLATFORM, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 133. FRANCE SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 134. FRANCE SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 135. GERMANY SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY PACKAGING PLATFORM, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 136. GERMANY SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY PACKAGING PLATFORM, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 137. GERMANY SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 138. GERMANY SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 139. ISRAEL SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY PACKAGING PLATFORM, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 140. ISRAEL SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY PACKAGING PLATFORM, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 141. ISRAEL SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 142. ISRAEL SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 143. ITALY SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY PACKAGING PLATFORM, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 144. ITALY SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY PACKAGING PLATFORM, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 145. ITALY SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 146. ITALY SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 147. NETHERLANDS SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY PACKAGING PLATFORM, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 148. NETHERLANDS SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY PACKAGING PLATFORM, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 149. NETHERLANDS SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 150. NETHERLANDS SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 151. NIGERIA SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY PACKAGING PLATFORM, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 152. NIGERIA SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY PACKAGING PLATFORM, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 153. NIGERIA SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 154. NIGERIA SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 155. NORWAY SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY PACKAGING PLATFORM, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 156. NORWAY SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY PACKAGING PLATFORM, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 157. NORWAY SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 158. NORWAY SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 159. POLAND SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY PACKAGING PLATFORM, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 160. POLAND SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY PACKAGING PLATFORM, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 161. POLAND SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 162. POLAND SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 163. QATAR SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY PACKAGING PLATFORM, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 164. QATAR SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY PACKAGING PLATFORM, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 165. QATAR SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 166. QATAR SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 167. RUSSIA SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY PACKAGING PLATFORM, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 168. RUSSIA SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY PACKAGING PLATFORM, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 169. RUSSIA SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 170. RUSSIA SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 171. SAUDI ARABIA SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY PACKAGING PLATFORM, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 172. SAUDI ARABIA SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY PACKAGING PLATFORM, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 173. SAUDI ARABIA SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 174. SAUDI ARABIA SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 175. SOUTH AFRICA SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY PACKAGING PLATFORM, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 176. SOUTH AFRICA SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY PACKAGING PLATFORM, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 177. SOUTH AFRICA SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 178. SOUTH AFRICA SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 179. SPAIN SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY PACKAGING PLATFORM, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 180. SPAIN SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY PACKAGING PLATFORM, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 181. SPAIN SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 182. SPAIN SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 183. SWEDEN SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY PACKAGING PLATFORM, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 184. SWEDEN SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY PACKAGING PLATFORM, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 185. SWEDEN SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 186. SWEDEN SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 187. SWITZERLAND SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY PACKAGING PLATFORM, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 188. SWITZERLAND SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY PACKAGING PLATFORM, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 189. SWITZERLAND SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 190. SWITZERLAND SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 191. TURKEY SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY PACKAGING PLATFORM, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 192. TURKEY SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY PACKAGING PLATFORM, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 193. TURKEY SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 194. TURKEY SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 195. UNITED ARAB EMIRATES SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY PACKAGING PLATFORM, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 196. UNITED ARAB EMIRATES SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY PACKAGING PLATFORM, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 197. UNITED ARAB EMIRATES SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 198. UNITED ARAB EMIRATES SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 199. UNITED KINGDOM SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY PACKAGING PLATFORM, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 200. UNITED KINGDOM SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY PACKAGING PLATFORM, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 201. UNITED KINGDOM SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2018-2023 (USD MILLION)
TABLE 202. UNITED KINGDOM SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SIZE, BY APPLICATION, 2024-2030 (USD MILLION)
TABLE 203. SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET SHARE, BY KEY PLAYER, 2023
TABLE 204. SEMICONDUCTOR ADVANCED PACKAGING MARKET, FPNV POSITIONING MATRIX, 2023
..........
................
................

❖ 免責事項 ❖
http://www.globalresearch.jp/disclaimer
★リサーチレポート[ 半導体アドバンストパッケージング市場：パッケージングプラットフォーム別（2.5D & 3D ICパッケージング、エンベデッドダイ、ファンインウェーハレベルパッケージング）、アプリケーション別（DCDC、IGBT、MOSFET） – 2024-2030年グローバル予測(Semiconductor Advanced Packaging Market by Packaging Platform (2.5D & 3D IC Packaging, Embedded Die, Fan-In Wafer Level Packaging), Application (DCDC, IGBT, MOSFET) - Global Forecast 2024-2030)]についてメールでお問い合わせはこちらでお願いします。
◆関連リサーチレポート◆
  • 自動車用インバーター市場：技術別（絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（IGBT）、MOSFET）、材料別（窒化ガリウム、シリコン、炭化ケイ素）、推進タイプ別、出力別、車種別 – 2024-2030年グローバル予測
  • エッジバンディング材料市場：材料別（アクリル、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン、メラミン）、バンディングサイズ別（中、厚、薄）、用途別、アプリケーション別、流通チャネル別 – 2024-2030年グローバル予測
  • シングルユースバイオプロセシングセンサー＆プローブ市場：製品タイプ（ベンチトップコントロール、オプトケミカル溶存酸素、PHセンサー）、用途（細胞培養、ろ過、混合）、アプリケーション別 – 2024-2030年グローバル予測
  • インサーキットテスト市場：製品別（インラインテスター、マルチモードフライングプローブテスター）、タイプ別（アナログ、混合）、ポータビリティ別、治具別、モード別、アプリケーション別、エンドユーザー別 – 2024-2030年グローバル予測
  • リソグラフィ装置市場：タイプ別（深紫外リソグラフィ装置、電子ビームリソグラフィ装置、極端紫外リソグラフィ装置）、技術別（電子投影、レーザーアブレーション、レーザーダイレクトイメージング）、パッケージングプラットフォーム別、用途別、エンドユーザー別 – 2024-2030年グローバル予測
  • デジタル広告プラットフォーム市場：タイプ別（クロスチャネル広告ソフトウェア、ディスプレイ広告ソフトウェア、モバイル広告ソフトウェア）、アプリケーション別（商業、教育、産業） – 2024-2030年グローバル予測
  • 組み込みディスプレイ市場：ディスプレイタイプ（非タッチ、タッチ）、技術（発光ダイオード、液晶ディスプレイ、有機発光ダイオード）、デバイスタイプ、アプリケーション別 – 2024-2030年グローバル予測