カテゴリー： IMARC, 世界

高密度相互接続（HDI）PCBの世界市場：HDI層数別（4-6層HDI PCB、8-10層HDI PCB、10層以上HDI PCB）、最終用途産業別（スマートフォンとタブレット、コンピュータ、通信/データ通信、民生用電子機器、自動車、その他）、地域別 2024-2032

◆英語タイトル：High-Density Interconnect (HDI) PCB Market Report by Number of HDI Layer (4-6 Layers HDI PCBs, 8-10 Layer HDI PCBs, 10+ Layer HDI PCBs), End Use Industry (Smartphones and Tablets, Computers, Telecom/Datacom, Consumer Electronics, Automotive, and Others), and Region 2024-2032

IMARCが発行した産業調査レポート（IMA05FE-Z1324）◆商品コード：IMA05FE-Z1324
◆発行会社（リサーチ会社）：IMARC
◆発行日：2024年4月
◆ページ数：135
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール
◆調査対象地域：世界、日本
◆産業分野：エレクトロニクスと半導体
◆販売価格オプション（消費税別）
Single UserUSD2,999 ⇒換算￥443,852見積依頼/購入/質問フォーム
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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
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※本調査レポートは英文PDF形式であり、当サイトに記載されている概要および目次は英語を日本語に自動翻訳されたものです。レポートの詳細については、サンプルでご確認いただけますようお願い致します。

❖ レポートの概要 ❖

世界の高密度相互接続（HDI）PCB市場規模は2023年に87億米ドルに達した。今後、IMARC Groupは、2024～2032年の成長率（CAGR）は4.8%で、2032年までに同市場は134億米ドルに達すると予測している。
高密度相互接続（HDI）を備えた相互接続プリント回路基板（PCB）は、従来の回路基板よりも単位あたりの配線密度が高い回路基板である。ブラインド・ビアや埋設ビアにより、従来の回路基板よりも高い回路密度を持ちながら、従来の回路基板よりも直径が小さく、パッド密度が相対的に高いマイクロビアを含んでいる。高密度PCB技術により、エンジニアは設計の自由度と柔軟性が向上したため、より小型でより近接した部品を配置できるようになり、信号損失と交差遅延が減少した。高密度の相互接続PCBは、設計者が作業できる表面積を増やします。その結果、高密度相互接続PCBは、より優れた信号品質と高速信号伝送を実現します。

高密度相互接続（HDI）PCB市場動向：
世界市場は主に、テレコミュニケーション、民生用電子機器、自動車など、多数の最終用途産業における製品需要の高まりによって牽引されています。これは、タッチスクリーンデバイス、携帯電話、ラップトップコンピュータ、デジタルカメラなど、さまざまな電子機器での製品利用が急速に進んでいることに起因している。これに加えて、電子機器の小型化傾向の高まりや、高性能ガジェットへの需要の高まりも市場に拍車をかけている。このほか、医療費の拡大により医療機器や装置の導入が進んでいることも、市場に明るい展望をもたらしている。さらに、航空機の電子部品やコンポーネントの生産率が上昇していることも、市場の成長を促す重要な要因となっている。市場成長に寄与するその他の要因としては、高度な安全システムの普及、自律走行の増加傾向、スマートデバイスやゲーム機の販売急増、可処分所得水準の上昇、広範な研究開発（R&D）活動などが挙げられる。

主要市場のセグメンテーション
IMARC Groupは、世界の高密度相互接続（HDI）PCB市場レポートの各サブセグメントにおける主要動向の分析と、2024年から2032年までの世界、地域、国レベルでの予測を提供しています。当レポートでは、HDI層数と最終用途産業に基づいて市場を分類しています。

HDI層数別内訳：

4-6層HDIプリント基板
8-10層 HDIプリント基板
10層以上のHDI PCB

最終使用産業別内訳：

スマートフォンとタブレット
コンピュータ
テレコム/データ通信
コンシューマー・エレクトロニクス
自動車
その他

地域別内訳

北米
米国
カナダ
アジア太平洋
中国
日本
インド
韓国
オーストラリア
インドネシア
その他
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
スペイン
ロシア
その他
ラテンアメリカ
ブラジル
メキシコ
その他
中東・アフリカ

競争状況：
この業界の競争環境は、AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft、Bittele Electronics Inc.、Fineline Ltd.、Meiko Electronics Co.Ltd.、Millennium Circuits Limited、Mistral Solutions Pvt.Ltd.、Shenzhen Kinwong Electronic Co.Ltd.、Sierra Circuits、TTM Technologies Inc.、Unimicron Technology Corporation（United Microelectronics Corporation）、Unitech Printed Circuit Board Corp.、Würth Elektronik GmbH & Co.KGである。

本レポートで扱う主な質問

1.2023年の世界の高密度相互接続（HDI）PCB市場規模は？
2.2024年～2032年の高密度相互接続（HDI）PCBの世界市場成長率は？
3.高密度相互接続（HDI）PCBの世界市場を牽引する主要因は？
4.高密度相互接続（HDI）PCBの世界市場におけるCOVID-19の影響は？
5.HDI層数に基づく高密度相互接続（HDI）PCBの世界市場の内訳は？
6.高密度相互接続(HDI)PCBの世界市場の用途別内訳は?
7.高密度相互接続（HDI）PCBの世界市場における主要地域は？
8.高密度相互接続（HDI）PCBの世界市場における主要企業/プレーヤーは？


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❖ レポートの目次 ❖

1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査の目的
2.2 ステークホルダー
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップ・アプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法
3 エグゼクティブ・サマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要業界動向
5 世界の高密度相互接続（HDI）PCB市場
5.1 市場概要
5.2 市場パフォーマンス
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 HDI層数別市場内訳
6.1 4～6層HDIプリント基板
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場展望
6.2 8-10層HDIプリント基板
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
6.3 10層以上のHDI PCB
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
7 エンドユース産業別市場内訳
7.1 スマートフォンとタブレット
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 コンピュータ
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 テレコム/データコム
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
7.4 コンシューマー・エレクトロニクス
7.4.1 市場動向
7.4.2 市場予測
7.5 自動車
7.5.1 市場動向
7.5.2 市場予測
7.6 その他
7.6.1 市場動向
7.6.2 市場予測
8 地域別市場内訳
8.1 北米
8.1.1 米国
8.1.1.1 市場動向
8.1.1.2 市場予測
8.1.2 カナダ
8.1.2.1 市場動向
8.1.2.2 市場予測
8.2 アジア太平洋
8.2.1 中国
8.2.1.1 市場動向
8.2.1.2 市場予測
8.2.2 日本
8.2.2.1 市場動向
8.2.2.2 市場予測
8.2.3 インド
8.2.3.1 市場動向
8.2.3.2 市場予測
8.2.4 韓国
8.2.4.1 市場動向
8.2.4.2 市場予測
8.2.5 オーストラリア
8.2.5.1 市場動向
8.2.5.2 市場予測
8.2.6 インドネシア
8.2.6.1 市場動向
8.2.6.2 市場予測
8.2.7 その他
8.2.7.1 市場動向
8.2.7.2 市場予測
8.3 欧州
8.3.1 ドイツ
8.3.1.1 市場動向
8.3.1.2 市場予測
8.3.2 フランス
8.3.2.1 市場動向
8.3.2.2 市場予測
8.3.3 イギリス
8.3.3.1 市場動向
8.3.3.2 市場予測
8.3.4 イタリア
8.3.4.1 市場動向
8.3.4.2 市場予測
8.3.5 スペイン
8.3.5.1 市場動向
8.3.5.2 市場予測
8.3.6 ロシア
8.3.6.1 市場動向
8.3.6.2 市場予測
8.3.7 その他
8.3.7.1 市場動向
8.3.7.2 市場予測
8.4 中南米
8.4.1 ブラジル
8.4.1.1 市場動向
8.4.1.2 市場予測
8.4.2 メキシコ
8.4.2.1 市場動向
8.4.2.2 市場予測
8.4.3 その他
8.4.3.1 市場動向
8.4.3.2 市場予測
8.5 中東・アフリカ
8.5.1 市場動向
8.5.2 国別市場内訳
8.5.3 市場予測
9 SWOT分析
9.1 概要
9.2 強み
9.3 弱点
9.4 機会
9.5 脅威
10 バリューチェーン分析
11 ポーターズファイブフォース分析
11.1 概要
11.2 買い手の交渉力
11.3 供給者の交渉力
11.4 競争の程度
11.5 新規参入の脅威
11.6 代替品の脅威
12 価格分析
13 競争環境
13.1 市場構造
13.2 主要プレーヤー
13.3 主要プレーヤーのプロフィール
13.3.1 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
13.3.1.1 会社概要
13.3.1.2 製品ポートフォリオ
13.3.1.3 財務
13.3.2 ビッテレ・エレクトロニクス社
13.3.2.1 会社概要
13.3.2.2 製品ポートフォリオ
13.3.3 有限会社ファインライン
13.3.3.1 会社概要
13.3.3.2 製品ポートフォリオ
13.3.4 Meiko Electronics Co.Ltd.
13.3.4.1 会社概要
13.3.4.2 製品ポートフォリオ
13.3.4.3 財務
13.3.5 ミレニアム・サーキッツ・リミテッド
13.3.5.1 会社概要
13.3.5.2 製品ポートフォリオ
13.3.6 Mistral Solutions Pvt.
13.3.6.1 会社概要
13.3.6.2 製品ポートフォリオ
13.3.7 Shenzhen Kinwong Electronic Co.Ltd.
13.3.7.1 会社概要
13.3.7.2 製品ポートフォリオ
13.3.7.3 財務
13.3.8 シエラサーキッツ
13.3.8.1 会社概要
13.3.8.2 製品ポートフォリオ
13.3.9 TTM Technologies Inc.
13.3.9.1 会社概要
13.3.9.2 製品ポートフォリオ
13.3.9.3 財務
13.3.9.4 SWOT分析
13.3.10 ユニミクロン・テクノロジー・コーポレーション（ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション）
13.3.10.1 会社概要
13.3.10.2 製品ポートフォリオ
13.3.10.3 財務
13.3.11 ユニテック・プリントサーキット・ボード（Unitech Printed Circuit Board Corp.
13.3.11.1 会社概要
13.3.11.2 製品ポートフォリオ
13.3.11.3 財務
13.3.12 Würth Elektronik GmbH & Co.KG
13.3.12.1 会社概要
13.3.12.2 製品ポートフォリオ

[図表一覧]
表1：世界：高密度相互接続PCB市場：主要産業のハイライト、2023年および2032年
表2：高密度相互接続PCBの世界市場予測：HDI層数別内訳（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
表3：高密度相互接続PCBの世界市場予測：高密度相互接続PCBの世界市場予測：最終用途産業別構成比（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
表4：高密度相互接続PCBの世界市場予測：地域別内訳（単位：百万米ドル）、2024-2032年
表5：高密度相互接続PCBの世界市場：競争構造
表6：高密度相互接続PCBの世界市場：競争構造主要プレイヤー

図1: 世界の高密度相互接続PCB市場：主な促進要因と課題
図2：世界の高密度相互接続PCB市場：販売額（単位：億米ドル）、2018年～2023年
図3：高密度相互接続PCBの世界市場予測：販売額（単位：億米ドル）、2024年～2032年
図4：高密度相互接続PCBの世界市場：HDI層数別内訳（単位：%）、2023年
図5：高密度相互接続PCBの世界市場：高密度相互接続PCBの世界市場：最終用途産業別構成比（%）、2023年
図6：高密度相互接続PCBの世界市場：高密度相互接続PCBの世界市場：地域別構成比（%）、2023年
図7：高密度相互接続PCB(4-6層HDI PCB)の世界市場：販売額（単位：百万米ドル）、2018年および2023年
図8：世界：高密度相互接続PCB（4～6層HDI PCB）市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
図9:高密度相互接続PCB(8-10層HDI PCB)の世界市場：販売額（単位：百万米ドル）、2018年および2023年
図10：世界：高密度相互接続PCB(8-10層HDI PCB)市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
図11：世界：高密度相互接続PCB（10層以上HDI PCB）市場：販売額（単位：百万米ドル）、2018年および2023年
図12：世界：高密度相互接続PCB（10層以上HDI PCB）市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
図13：世界：高密度相互接続PCB（スマートフォンとタブレット）市場：販売額（単位：百万米ドル）、2018年および2023年
図14：世界：高密度相互接続PCB（スマートフォン、タブレット）市場予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図15：高密度相互接続PCBの世界市場（コンピュータ）：販売額（単位：百万米ドル）、2018年および2023年
図16：高密度相互接続PCBの世界市場予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図17：高密度相互接続PCBの世界市場（通信/データ通信）：販売額（単位：百万米ドル）、2018年および2023年
図18: 高密度相互接続PCBの世界市場予測 (電気通信/データ通信)：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図19: 高密度相互接続PCBの世界市場予測 (家電)：販売額（単位：百万米ドル）、2018年および2023年
図20: 高密度相互接続PCBの世界市場予測(家電)：販売額（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
図21: 高密度相互接続PCBの世界市場(自動車)：販売額（単位：百万米ドル）、2018年および2023年
図22: 高密度相互接続PCBの世界市場予測(自動車用)：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図23: 高密度相互接続PCBの世界市場予測 (その他の最終用途産業)：販売額（単位：百万米ドル）、2018年および2023年
図24: 高密度相互接続PCBの世界市場予測 (その他の最終用途産業)：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図25：北米：高密度相互接続PCB市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図26：北米：高密度相互接続PCB市場予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図 27：米国：高密度相互接続PCB市場：販売額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図 28：米国：高密度相互接続PCB市場の予測：2018年および2023年高密度相互接続PCB市場予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図 29：カナダ：高密度相互接続PCB市場：販売額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図 30：カナダ：高密度相互接続PCB市場予測：2018年および2023年高密度相互接続PCB市場の予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図31：アジア太平洋地域：高密度相互接続PCB市場：販売額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図 32：アジア太平洋地域：高密度相互接続PCB市場予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図 33：中国：高密度相互接続PCB市場：販売額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図34：中国：高密度相互接続PCB市場予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図 35：日本：高密度相互接続PCB市場予測高密度相互接続PCB市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図36：日本：高密度相互接続PCB市場の予測：2018年および2023年高密度相互接続PCB市場予測：販売金額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図 37：インド: 高密度相互接続PCB市場予測: 販売金額 (単位: 百万USドル)インド：高密度相互接続PCB市場：販売額（単位：百万米ドル）、2018年および2023年
図 38：インド：高密度相互接続PCB市場予測：2018年および2023年高密度相互接続PCB市場の予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図 39：韓国：高密度相互接続PCB市場：販売額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図 40：韓国：高密度相互接続PCB市場予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図 41：オーストラリア：高密度相互接続PCB市場：販売額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図 42：オーストラリア：高密度相互接続PCB市場の予測：2018年および2023年オーストラリア：高密度相互接続PCB市場予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図 43：インドネシア：高密度相互接続PCB市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図44：インドネシア：高密度相互接続PCB市場予測：販売金額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図 45：その他：高密度相互接続PCB市場予測高密度相互接続PCB市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図 46：その他：高密度相互接続PCB市場の予測：2018年および2023年高密度相互接続PCB市場の予測：販売金額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図 47：ヨーロッパ：高密度相互接続PCB市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図 48：欧州：高密度相互接続PCB市場予測：販売金額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図 49：ドイツ：高密度相互接続PCB市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図50: ドイツ：高密度相互接続PCB市場の予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図 51：フランス：高密度相互接続PCB市場予測フランス：高密度相互接続PCB市場：販売額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図 52：フランス：高密度相互接続PCB市場の予測：2018年および2023年フランス：高密度相互接続PCB市場予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図 53：イギリス：高密度相互接続PCB市場：販売額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図 54：イギリス：高密度相互接続PCB市場予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図 55：イタリア: 高密度相互接続PCB市場：販売額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図 56：イタリア：高密度相互接続PCB市場の予測：販売金額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図 57：スペイン：高密度相互接続PCB市場予測スペイン：高密度相互接続PCB市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図 58：スペイン：高密度相互接続PCB市場予測：2018年および2023年高密度相互接続PCB市場の予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図 59：ロシア: 高密度相互接続PCBの市場予測: 販売金額 (単位: 百万ドル)ロシア：高密度相互接続PCB市場：販売額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図60: ロシア：高密度相互接続PCBの市場予測：販売金額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図 61：その他：高密度相互接続PCB市場予測高密度相互接続PCB市場：販売額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図62：その他：高密度相互接続PCB市場の予測：2018年および2023年高密度相互接続PCB市場の予測：販売金額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図 63：中南米: 高密度相互接続PCB市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図 64：中南米: 高密度相互接続PCB市場の予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図 65：ブラジル: 高密度相互接続PCB市場高密度相互接続PCB市場：販売額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図 66：ブラジル：高密度相互接続PCB市場予測：2018年および2023年高密度相互接続PCB市場の予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図 67：メキシコ：高密度相互接続PCB市場：販売額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図 68：メキシコ：高密度相互接続PCB市場予測：2018年および2023年高密度相互接続PCBの市場予測：販売額（単位：百万USドル）、2024～2032年
図 69：その他: 高密度相互接続PCBの市場予測: 販売額 (単位: 百万ドル)高密度相互接続PCB市場：販売額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図 70：その他：高密度相互接続PCB市場の予測：2018年および2023年高密度相互接続PCB市場の予測：販売金額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図 71：中東・アフリカ: 高密度相互接続PCB市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図 72：中東およびアフリカ: 高密度相互接続PCB市場：国別内訳(%), 2023年
図 73：中東およびアフリカ: 高密度相互接続PCB市場の予測：販売額（単位：百万米ドル）、2024～2032年
図 74：世界: 高密度相互接続PCB産業：SWOT分析
図 75：世界: 高密度相互接続PCB産業：バリューチェーン分析
図 76：世界: 高密度相互接続PCB産業：ポーターのファイブフォース分析

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★リサーチレポート[ 高密度相互接続（HDI）PCBの世界市場：HDI層数別（4-6層HDI PCB、8-10層HDI PCB、10層以上HDI PCB）、最終用途産業別（スマートフォンとタブレット、コンピュータ、通信/データ通信、民生用電子機器、自動車、その他）、地域別 2024-2032(High-Density Interconnect (HDI) PCB Market Report by Number of HDI Layer (4-6 Layers HDI PCBs, 8-10 Layer HDI PCBs, 10+ Layer HDI PCBs), End Use Industry (Smartphones and Tablets, Computers, Telecom/Datacom, Consumer Electronics, Automotive, and Others), and Region 2024-2032)]についてメールでお問い合わせはこちらでお願いします。
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  • ウェハレベルパッケージングの世界市場：パッケージング技術別（3D TSV WLP、2.5D TSV WLP、WLCSP、ナノWLP、その他）、最終用途産業別（航空宇宙・防衛、民生用電子機器、IT・通信、ヘルスケア、自動車、その他）、地域別 2024-2032
  • フレキシブルディスプレイの世界市場：ディスプレイタイプ（OLED、LCD、電子ペーパーディスプレイ（EPD）、その他）、基板材料（ガラス、プラスチック、その他）、用途（スマートフォンとタブレット、スマートウェアラブル、テレビとデジタルサイネージシステム、パソコンとノートパソコン、その他）、地域別 2024-2032
  • フォトニクスの世界市場：タイプ別（LED、レーザー、検出器、センサー・画像デバイス、光通信システム・部品、その他）、用途別（測量・検出、生産技術、データ通信、画像キャプチャ・ディスプレイ、医療技術、照明、その他）、エンドユーザー別（建築、メディア、放送・通信、家電、医療、安全・防衛、産業）、地域別 2024-2032
  • 受動電子部品の世界市場：タイプ別（コンデンサ、インダクタ、抵抗器）、最終用途産業別（航空宇宙・防衛、民生用電子機器、情報技術、自動車、産業、その他）、地域別 2024-2032
  • パワー半導体の世界市場：部品別（ディスクリート、モジュール、パワー集積回路）、材料別（シリコン/ゲルマニウム、炭化ケイ素（SiC）、窒化ガリウム（GaN））、最終用途産業別（自動車、民生用電子機器、産業、電力・エネルギー、IT・通信、軍事・航空宇宙、その他）、地域別 2024-2032