目次
第1章.サーマルインターフェイス材料の世界市場 エグゼクティブサマリー
1.1.熱インターフェース材料の世界市場規模・予測（2022-2032年）
1.2.地域別概要
1.3.セグメント別概要
1.3.1.素材別
1.3.2.タイプ別
1.3.3.用途別
1.4.主要トレンド
1.5.不況の影響
1.6.アナリストの提言と結論
第2章.世界の熱インターフェース材料市場の定義と調査前提
2.1.調査目的
2.2.市場の定義
2.3.調査の前提
2.3.1.包含と除外
2.3.2.限界
2.3.3.供給サイドの分析
2.3.3.1.入手可能性
2.3.3.2.インフラ
2.3.3.3.規制環境
2.3.3.4.市場競争
2.3.3.5.経済性（消費者の視点）
2.3.4.需要サイド分析
2.3.4.1.規制の枠組み
2.3.4.2.技術の進歩
2.3.4.3.環境への配慮
2.3.4.4.消費者の意識と受容
2.4.推定方法
2.5.調査対象年
2.6.通貨換算レート
第3章.サーマルインターフェイス材料の世界市場ダイナミクス
3.1.市場促進要因
3.1.1.先端エレクトロニクスにおける効率的な放熱に対する需要の急増
3.1.2.5G、EV、高性能コンピューティングの採用増加
3.1.3.TIM配合と製造プロセスにおける技術進歩
3.2.市場の課題
3.2.1.高い製造コストと原材料価格の変動
3.2.2.持続可能で環境に優しいTIMソリューション開発の複雑さ
3.3.市場機会
3.3.1.新たな最終用途部門と用途の拡大
3.3.2.相変化技術およびギャップフィラー技術の革新を促進する研究開発投資
3.3.3.エレクトロニクスにおけるエネルギー効率と熱管理への注目の高まり
第4章.熱界面材料の世界市場産業分析
4.1.ポーターの5フォースモデル
4.1.1.サプライヤーの交渉力
4.1.2.バイヤーの交渉力
4.1.3.新規参入者の脅威
4.1.4.代替品の脅威
4.1.5.競合他社との競争
4.1.6.ポーターの5フォースモデルへの未来的アプローチ
4.1.7.ポーター5フォースのインパクト分析
4.2.PESTEL分析
4.2.1.政治的
4.2.2.経済的
4.2.3.社会的
4.2.4.技術的
4.2.5.環境
4.2.6.法律
4.3.トップの投資機会
4.4.トップ勝ち組戦略
4.5.破壊的トレンド
4.6.業界専門家の視点
4.7.アナリストの推奨と結論
第5章.熱界面材料の世界市場規模・材料別予測 2022-2032
5.1.セグメントダッシュボード
5.2.熱インターフェース材料の世界市場2022年・2032年の材料別売上高動向分析 (百万ドル/億ドル)
5.2.1.シリコーン
5.2.2.エポキシ
5.2.3.ポリアミド
第6章.サーマルインターフェイス材料の世界市場規模・タイプ別予測 2022-2032
6.1.セグメントダッシュボード
6.2.熱インターフェース材料の世界市場タイプ別売上動向分析、2022年・2032年 (百万米ドル/億ドル)
6.2.1.グリースと接着剤
6.2.2.テープ＆フィルム
6.2.3.ギャップフィラー
6.2.4.相変化材料
第7章.熱界面材料の世界市場規模・用途別予測 2022-2032
7.1.セグメントダッシュボード
7.2.熱インターフェース材料の世界市場アプリケーション別売上動向分析、2022年・2032年 (百万米ドル/億ドル)
7.2.1.コンピュータ
7.2.2.電気通信
7.2.3.耐久消費財
第8章.熱界面材料の世界市場規模・地域別予測 2022-2032
8.1.北米の熱インターフェース材料市場
8.1.1.米国の熱界面材料市場
8.1.1.1.材料別、タイプ別、用途別内訳、2022-2032年
8.1.2.カナダの熱界面材料市場
8.2.欧州熱界面材料市場
8.2.1.イギリスの熱界面材料市場
8.2.2.ドイツの熱界面材料市場
8.2.3.フランス熱界面材料市場
8.2.4.スペイン熱界面材料市場
8.2.5.イタリアの熱インターフェース材料市場
8.2.6.その他のヨーロッパ（ROE）熱界面材料市場
8.3.アジア太平洋地域の熱インターフェース材料市場
8.3.1.中国熱界面材料市場
8.3.2.インド熱界面材料市場
8.3.3.日本の熱界面材料市場
8.3.4.韓国熱界面材料市場
8.3.5.オーストラリア熱界面材料市場
8.3.6.その他のアジア太平洋地域（RoAPAC）熱界面材料市場
8.4.ラテンアメリカの熱インターフェース材料市場
8.4.1.ブラジル熱界面材料市場
8.4.2.メキシコ熱界面材料市場
8.4.3.その他のラテンアメリカの熱インターフェース材料市場
8.5.中東・アフリカの熱インターフェース材料市場
8.5.1.サウジアラビアの熱インターフェース材料市場
8.5.2.南アフリカの熱インターフェース材料市場
8.5.3.その他の中東・アフリカ（RoMEA）熱界面材料市場
第9章.競合他社の動向
9.1.主要企業のSWOT分析
9.1.1.デュポン
9.1.2.パーカー・ハネフィン・コーポレーション
9.1.3.3M社
9.2.トップ市場戦略
9.3.企業プロフィール
9.3.1.デュポン
9.3.1.1.主要情報
9.3.1.2.概要
9.3.1.3.財務（データの入手可能性による）
9.3.1.4.製品概要
9.3.1.5.市場戦略
9.3.2.信越化学工業株式会社
9.3.3.ヘンケルAG & Co.KGaA
9.3.4.レアードテクノロジー
9.3.5.モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ
9.3.6.ワッカー・ケミーAG
9.3.7.ダウ
9.3.8.フジポリ工業
9.3.9.インジウム株式会社
9.3.10.ハネウェル・インターナショナル
9.3.11.バーグキスト・カンパニー
9.3.12.サンゴバン パフォーマンス プラスチックス
9.3.13.ユニバーサルサイエンス
9.3.14. （該当する追加企業）
第10章 研究プロセス研究プロセス
10.1.研究プロセス
10.1.1.データマイニング
10.1.2.分析
10.1.3.市場推定
10.1.4.バリデーション
10.1.5.出版
10.2.研究属性

表一覧
表1.熱界面材料の世界市場、レポートスコープ
表2.熱界面材料の世界市場、地域別推計・予測 2022-2032 (百万米ドル/億ドル)
表3.熱インターフェース材料の世界市場：材料別2022年〜2032年予測・予測（百万ドル/億ドル）
表4.熱界面材料の世界市場タイプ別見積もりと予測 2022-2032 (百万米ドル/億ドル)
表5.サーマルインターフェイス材料の世界市場 2022-2032年用途別推計・予測 （百万米ドル/億ドル）
表6.北米の熱インターフェース材料の市場予測：2022-2032年（百万米ドル/億ドル）
表7.欧州の熱インターフェース材料市場の見積もりと予測、2022-2032年 (百万米ドル/億ドル)
表8.アジア太平洋地域の熱インターフェース材料市場の見積もりと予測、2022-2032年 (百万米ドル/億ドル)
表9.ラテンアメリカの熱界面材料市場の見積もりと予測、2022-2032年 (百万米ドル/億ドル)
表10.中東・アフリカの熱インターフェース材料市場の見積もりと予測、2022-2032年 (百万米ドル/億ドル)
注：このリストは完全なものではなく、最終報告書には100以上の表が含まれる。このリストは最終成果物で更新される可能性があります。

図表一覧
図1.熱界面材料の世界市場、調査手法
図2.熱界面材料の世界市場、市場推定手法
図3.世界の市場規模の推定と予測方法
図4.熱インターフェース材料の世界市場、主要動向2023年
図5.熱界面材料の世界市場、成長見通し2022年～2032年
図6.熱インターフェース材料の世界市場、ポーターの5フォースモデル
図7.熱インターフェース材料の世界市場、PESTEL分析
図8.熱インターフェース材料の世界市場、バリューチェーン分析
図9：熱インターフェース材料の世界市場、セグメント別、2022年・2032年（百万ドル／億ドル）
図10.熱インターフェース材料の世界市場：セグメント別、2022年・2032年（百万ドル／億ドル）
図11.熱インターフェース材料の世界市場：セグメント別、2022年・2032年（百万ドル／億ドル）
図12.熱インターフェース材料の世界市場：セグメント別、2022年・2032年（百万ドル／億ドル）
図13.熱インターフェース材料の世界市場：セグメント別、2022年・2032年（百万ドル／億ドル）
図14.熱インターフェース材料の世界市場、地域別スナップショット（2022年＆2032年
図15.北米の熱インターフェース材料市場、2022年および2032年（百万米ドル/億米ドル）
図16.欧州の熱インターフェース材料市場、2022年および2032年 (百万米ドル/億米ドル)
図17.アジア太平洋地域の熱界面材料市場、2022年と2032年 (百万米ドル/億米ドル)
図18.ラテンアメリカの熱界面材料市場、2022年と2032年（百万ドル/億ドル）
図19.中東・アフリカ熱界面材料市場、2022年～2032年（百万ドル/億ドル）
図 20.熱界面材料の世界市場、企業市場シェア分析（2023年）

The global Thermal Interface Materials (TIM) market, valued at approximately USD 3.25 billion in 2023, is projected to grow at an impressive CAGR of 9.7% over the forecast period from 2024 to 2032, reaching a remarkable USD 7.48 billion by 2032. TIMs play a critical role in enhancing thermal conductivity in electronic devices and systems, bridging the gap between heat-generating components and heat sinks to optimize cooling efficiency. With the rapid evolution of advanced electronics, including smaller, more powerful devices, the demand for high-performance thermal solutions has surged, propelling the TIM market to the forefront of technological innovation.
The market's growth is fueled by the increasing adoption of compact, high-performance electronic devices and the relentless expansion of sectors like telecom, consumer electronics, and computing. The shift toward 5G infrastructure and electric vehicles has further amplified the need for efficient heat dissipation solutions. Phase change materials and gap fillers are witnessing unprecedented demand, owing to their versatility and superior thermal management capabilities. Moreover, the trend toward lightweight, energy-efficient materials in electronic components and systems is catalyzing innovation within the TIM sector, creating lucrative opportunities for market players.
Nevertheless, challenges persist in the form of high manufacturing costs and the complexity of developing sustainable, eco-friendly materials. Despite these obstacles, technological advancements in the development of recyclable and high-durability TIMs are addressing market constraints while catering to the sustainability goals of various industries. With governments and organizations increasingly emphasizing green practices, innovations in biodegradable thermal materials are expected to drive future growth.
Regionally, Asia-Pacific dominates the TIM market, driven by robust electronics manufacturing hubs in countries like China, Japan, and South Korea. North America and Europe also hold significant market shares, benefiting from the growing integration of TIMs in automotive and renewable energy applications. The expanding footprint of telecom and consumer electronics in these regions continues to bolster market expansion.
Major market players included in this report are:
• DuPont de Nemours, Inc.
• Parker Hannifin Corporation
• 3M Company
• Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
• Henkel AG & Co. KGaA
• Laird Technologies, Inc.
• Momentive Performance Materials Inc.
• Wacker Chemie AG
• Dow Inc.
• Fujipoly Industries Ltd.
• Indium Corporation
• Honeywell International Inc.
• Bergquist Company
• Saint-Gobain Performance Plastics
• Universal Science
The detailed segments and sub-segments of the market are explained below:
By Materials:
• Silicone
• Epoxy
• Polyamide
By Type:
• Greases & Adhesives
• Tapes & Films
• Gap Filler
• Phase Change Materials
By Application:
• Computers
• Telecom
• Consumer Durable
By Region:
North America:
• U.S.
• Canada
Europe:
• UK
• Germany
• France
• Spain
• Italy
• Rest of Europe (ROE)
Asia Pacific:
• China
• India
• Japan
• South Korea
• Australia
• Rest of Asia Pacific (RoAPAC)
Latin America:
• Brazil
• Mexico
• Rest of Latin America
Middle East & Africa:
• Saudi Arabia
• South Africa
• Rest of Middle East & Africa (RoMEA)
Years considered for the study are as follows:
• Historical year: 2022
• Base year: 2023
• Forecast period: 2024 to 2032
Key Takeaways:
• Market estimates & forecasts for 10 years from 2022 to 2032.
• Annualized revenues and regional-level analysis for each market segment.
• Comprehensive geographical analysis with country-level market insights.
• Detailed segmentation of the market with revenue projections for each category.
• Competitive landscape featuring major players and their strategic initiatives.
• Analysis of market dynamics, including growth drivers, challenges, and opportunities.


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