◆英語タイトル：Asia-Pacific Semiconductor Materials Market Outlook, 2029
	◆商品コード：BONA05FE-B140 ◆発行会社（リサーチ会社）：Bonafide Research ◆発行日：2024年6月 ◆ページ数：90 ◆レポート形式：英語 / PDF ◆納品方法：Eメール ◆調査対象地域：IT・電子 ◆産業分野：アジア太平洋

APAC地域は、急速な経済成長、技術投資の増加、民生用電子機器の需要増が原動力となっています。この市場には、単純なシリコンウエハーからフォトレジスト、その他の非常に特殊な化合物、高純度ガスまで、さまざまな材料が含まれます。半導体のニーズは、この地域が技術進歩のために増加傾向にあることから、安定的に増加すると予想されます。したがって、半導体材料市場は、半導体の製造および技術革新プロセスをサポートする上で非常に重要な役割を果たすでしょう。APAC半導体材料市場の最も特徴的な側面の一つは、そのマクロ地理的異質性でしょう。経済景観、産業成熟度、規制環境など、個々の条件に長所がある国々で構成されています。日本、韓国、台湾のような確立された経済圏は、最先端の原材料に対する需要が高く、半導体産業が発達している典型的な例です。これとは対照的に、インドやベトナムのような発展途上国は、製造能力を高め、重要な半導体材料を入手できるようにすることを目標としています。このため、サプライヤーは、これらの市場セグメントの異質な性質に対応するため、製品の提供や流通戦略の面で微妙なアプローチを採用する必要があります。APACがカバーする広大な地域は、物流の問題を引き起こします。ほとんどの地域、とりわけ発展途上国では、交通インフラが十分に整備されていません。そのため、遠隔地にある生産拠点に容易に輸送できる資材や、そのような拠点の生産ラインで容易に扱える資材が必要となります。さらに、APACでは自然災害が頻発しているため、劣悪な環境条件にも耐性があり、生産中も安定した状態を維持できる材料の需要が高まっています。APAC市場を後押ししている第二の傾向は、費用対効果の高いソリューションに対する需要の高まりです。ハイエンドの素材は先進国で消化されますが、ほとんどの発展途上国では予算感覚が最も重要な考慮事項です。サプライヤーは、革新的な設計と材料の選択を通じて、重要な半導体材料のコスト効率の高いバージョンを開発し始めています。これに加え、APAC地域内では現地製造能力が構築されつつあり、より競争的な環境を作り出しているため、長期的には材料コストを強制的に引き下げる可能性があります。APAC地域でも、技術革新と技術的リーダーシップへの大きな推進力があります。半導体産業をさらに発展させるための研究開発への投資は、中国や韓国のようなさまざまな国によって行われています。このような技術革新への意欲は、より小さく、より速く、より効率的な半導体デバイスの製造を可能にする次世代材料への需要の増加につながります。
Bonafide Research社の調査レポート「アジア太平洋地域の半導体材料市場の展望、2029年」によると、アジア太平洋地域の半導体材料市場は、2024年から2029年にかけて年平均成長率4%以上で成長すると予測されています。COVID-19パンデミックは、まず電子機器、特にラップトップ、タブ、その他の遠隔作業や学習に必要な機器の世界的な争奪戦を引き起こしたという点で、APAC半導体材料市場に非常に大きな影響を与えました。これにより、半導体材料市場はサプライチェーンの混乱と価格高騰を引き起こしましたが、APAC諸国の多くでは国内生産に拍車がかかりました。例えば、半導体材料の主要サプライヤーである中国は、世界的な需要を満たすために生産能力を増強しました。もう一つの重要なプレーヤーであるインドでも、多くの企業が半導体部品の増産に乗り出し、同じ傾向が見られました。このような危機的状況は、ある程度、この地域の現地製造能力を高める触媒として作用しました。その結果、長期的には半導体材料の弾力的で自給自足的なサプライチェーンが形成されることになりました。この他、APACの半導体材料市場は流通が多様化しています。eコマースプラットフォームが人気を博すにつれ、再販業者もクリックひとつでアクセスできるようになり、利便性、競争力のある価格、そして幅広い産業で使用される半導体材料の入手のしやすさを提供しています。このようなオンラインへのチャネルシフトは、より多くの顧客にリーチし、半導体材料オプションの間に存在する特徴や利点についてより多くを学ぶことを可能にするために、媒体を介してデジタルを使用する集中的なマーケティングキャンペーンの必要性をもたらします。その上、半導体の生産のための原料の利用可能性は、APAC半導体材料市場の主要なドライバーとして機能します。この地域には天然資源が豊富にありますが、国によっては他の国よりも優れた原料や安定した原料を持っている場合があります。このため、長期的には品質管理の必要性が高まる一方、高品質の半導体材料を得るためには、信頼できるサプライヤーとの協力が不可欠となります。環境の持続可能性に関する意識の高まりとともに、半導体材料市場のメーカーは環境に優しい材料と持続可能な生産方法に大きな関心を示しています。これは環境意識の高まりつつある顧客層に対応するだけでなく、廃棄物処理と環境に関する差し迫った法律や規制を管理する側にも大きな余地があります。

市場促進要因

– 半導体製造における優位性：中国、台湾、韓国、日本を含むAPAC諸国は、世界の半導体製造の大半を占めています。この地域は、確立されたインフラストラクチャー、広範なサプライチェーン、技術への大規模な投資から利益を得ています。半導体製造におけるAPACのリーダーシップは、半導体材料に対する大きな需要を牽引し、民生用電子機器から産業用オートメーション、電気通信まで幅広いアプリケーションを支えています。
– コンシューマー・エレクトロニクス市場の成長：APACの急成長するコンシューマーエレクトロニクス市場は、半導体材料の主要な促進要因です。この地域は人口が多く、都市化が急速に進み、可処分所得が増加しているため、スマートフォン、タブレット、ウェアラブル、IoTデバイスの需要が高まっています。シリコンウェーハ、メモリチップ、高度なパッケージングソリューションなどの半導体材料は、高性能でエネルギー効率に優れた電子機器に対する消費者の需要増に対応するために不可欠です。

市場の課題

– 環境規制：中国や日本のような国々における厳しい環境規制は、半導体材料メーカーにとって課題となっています。環境基準を遵守するには、グリーン技術、持続可能な慣行、廃棄物管理システムへの投資が必要です。経営効率と競争力を維持しながら規制要件を満たすことは、APACで事業を展開する企業にとって重要な検討事項です。
– 激しい競争：APACの半導体材料市場は競争が激しく、多数のグローバル企業や地域企業が市場シェアを争っています。激しい競争は、価格圧力、利益率の低下、継続的な技術革新の必要性につながります。企業は競争力を維持するために、製品の差別化、技術の進歩、戦略的パートナーシップを通じて差別化を図る必要があります。

市場動向

– AIと5G技術への投資:APACは人工知能(AI)と5G技術の採用の最前線にあり、半導体材料の需要を牽引しています。AIプロセッサ、5Gインフラ、関連アプリケーションの展開には、高い性能、信頼性、エネルギー効率を提供する高度な材料が必要です。窒化ガリウム（GaN）、リン化インジウム（InP）、シリコンゲルマニウム（SiGe）などの半導体材料は、AI対応デバイス、エッジコンピューティングシステム、次世代通信ネットワークの開発をサポートするために不可欠です。
– 半導体自立への注力： APACの国々、特に中国は、半導体製造と研究開発への大規模な投資を通じて、半導体の自立を目指しています。この地域のイニシアチブは、外国の技術や材料への依存を減らし、国家安全保障を強化し、自給自足の半導体エコシステムを育成することを目的としています。中国のMade in China 2025や台湾の半導体産業ロードマップのようなイニシアチブは、技術主権と国際競争力の達成に向けたこの地域のコミットメントを強調しています。

APAC地域では、製造分野での確立された優位性、先端技術への莫大な投資、政府の強力な支援により、半導体材料市場では製造による主導的な傾向が見られます。

アジア太平洋地域は、製造の専門知識、技術の先進性、政府の支援政策の組み合わせによって達成された半導体製造市場を世界的に牽引しています。特に台湾、韓国、日本、中国など、APAC全域に世界最大かつ最先端の半導体製造施設が存在することが、その明るい見通しを示していると思われます。そのひとつが台湾で、TSMCのような企業が率いる非常に有名な半導体産業がその原動力となっています。TSMCは半導体製造の世界的リーダーとなっており、家電、自動車、電気通信にまたがる先端チップを製造しています。その最先端の5nmおよび3nmプロセス技術により、APACは先端半導体製造の最前線に位置しています。もうひとつの主役は、メモリーチップ業界を支配するサムスン電子とSKハイニックスが擁する韓国。サムスンの最先端工場への投資と、EUV（極端紫外線露光装置）などの次世代半導体技術の研究開発が、アジアの覇権を握っています。世界最大級の半導体製造拠点である平澤キャンパスは、韓国の製造能力を象徴しています。重要な要因は、半導体産業における中国の急成長です。中国中央政府は「メイド・イン・チャイナ2025」計画を通じて、国産半導体能力の育成に力を入れています。セミコンダクター・マニュファクチャリング・インターナショナル・コーポレーションのような企業は、外国製半導体への依存を減らし、電子部品の国内需要の増加に対応するため、生産能力を増強しており、この傾向から恩恵を受けると予想されます。SMICの14nmプロセス技術の量産に関する進展は、中国が先進的なロジック・ファブ技術に向けて前進していることを示す指標となるでしょう。

APACの半導体材料市場がコンシューマーエレクトロニクスによって支配されている主な理由は、この地域が通常、コンシューマーエレクトロニクスデバイスの世界的な製造拠点として機能していること、そして第二に、先端技術製品に対する消費者需要の高まりによるものです。

APAC地域、特に中国、韓国、日本、台湾のような国々は、世界最大の民生用電子機器製造の中心地に浮上しました。スマートフォン、タブレット、ノートパソコン、スマートホームデバイス、ウェアラブル端末など、多様な民生用電子製品ポートフォリオに不可欠な部品であり続ける半導体材料は、同地域に製造能力が集中していることから、莫大な需要が生まれています。 この地域の人口が増加し、可処分所得が高く、技術普及率が高いことから、コンシューマーエレクトロニクスに対する旺盛な需要が生まれました。インドや東南アジア諸国などの新興市場では、スマートフォンの普及やデジタルトランスフォーメーションがまだ成長の足かせになっておらず、需要は引き続き堅調です。5G対応デバイスや折りたたみ式ディスプレイ、モノのインターネット（IoT）製品の発売など、革新的なコンシューマーエレクトロニクス分野は、より高度で特殊な半導体材料の必要性をさらに加速させています。コンシューマエレクトロニクス分野は半導体材料市場を支配しており、サムスン、ソニー、LG、シャオミなどの世界的なコンシューマエレクトロニクスブランドはAPAC地域に本社を置いているため、この地位はさらに強化されています。例えば、スマートフォンにおけるAIや機械学習機能への関心の高まりは、より洗練された強力な半導体への需要を増大させ、それによって材料科学の技術革新を促進しています。COVID-19の流行は、半導体材料市場における民生用電子機器分野の優位性を高めるのに一役買っています。在宅勤務や在宅学習の増加に伴い、ノートパソコン、タブレット、その他のパーソナル・コンピューティング・デバイスの需要が急増し、半導体材料のニーズがさらに高まっています。

中国が半導体材料市場をリードしているのは、政府の強力な支援と、この非常に重要な技術分野からのソースの独立に関する戦略的イニシアチブを背景に、地元の半導体生産能力への莫大な投資によるものです。

中国は、外国サプライヤーへの依存を減らし、強力な内陸半導体産業を構築するための政府と民間部門による真剣な政策追求のため、半導体材料市場でニッチを作っています。これは基本的に国家安全保障上の懸念によって煽られたものであり、その結果、半導体がAI、5G、モノのインターネットといった新興技術の中心に位置することで、技術的な独立性が促進されました。中国政府は、「メイド・イン・チャイナ2025」計画や半導体開発に特に重点を置いた「第14次5カ年計画」など、滝のような政策やイニシアティブで半導体産業の発展を熱心に後押ししています。これらすべては、研究開発、製造施設、人材獲得への巨額の投資とともに行われてきました。これだけでなく、国内半導体企業には政府から手厚い補助金、税制優遇措置、その他の資金援助が提供され、迅速な規模拡大と技術の高度化を促しています。巨大な市場規模と製造能力は、半導体材料市場における同国のリーダーシップを支える可能性があります。電子機器と電子部品に対する莫大な需要が、国内半導体市場を形成し、国内サプライヤーの台頭のための強力な基盤を提供。電子機器メーカーのエコシステムが確立されており、サプライチェーンが発達しているため、半導体製造と他の産業との統合が容易です。この分野における進歩の最も顕著な例のひとつは、中国最大かつ最先端の半導体ファウンドリーであるセミコンダクター・マニュファクチャリング・インターナショナル・コーポレーションのケースでしょう。SMICは最近多くの重要な進歩を遂げ、世界のトップ企業との差が縮まり、中国による半導体製造能力の成長を象徴しています。中国は積極的に海外の半導体企業や技術を買収し、躍進を加速させています。これらを通じて、中国の新興企業は高度な技術や専門知識を利用できるようになり、後に世界市場で効果的に競争できる有利な立場に立つことができるようになりました。シリコンウエハーからフォトレジスト、特殊ガスに至るまで、半導体材料の全領域の開発に注力することで、中国が一歩リードすることができました。完全なエンドツーエンドの半導体サプライチェーンに投資することで、中国は海外サプライヤーへの依存を克服し、より弾力的で独立した産業を発展させることができました。

本レポートの考察
– 歴史的な年2018
– 基準年2023
– 推定年2024
– 予測年2029

本レポートの対象分野
– 半導体材料市場の展望とその価値とセグメント別予測
– さまざまな推進要因と課題
– 進行中のトレンドと開発
– 注目企業
– 戦略的提言

用途別
– 加工
– パッケージング

エンドユーザー別
– 家電
– 電気通信
– 製造業
– 自動車
– エネルギー・ユーティリティ
– その他

レポートのアプローチ
本レポートは一次調査と二次調査を組み合わせたアプローチで構成されています。まず二次調査は、市場を理解し、そこに存在する企業をリストアップするために使用されます。二次調査は、プレスリリース、企業の年次報告書、政府が作成した報告書やデータベースなどの第三者情報源で構成されています。二次ソースからデータを収集した後、一次調査は、市場がどのように機能しているかについて主要プレーヤーに電話インタビューを実施し、市場のディーラーやディストリビューターとの取引コールを実施することによって行われました。その後、消費者を地域別、階層別、年齢層別、性別に均等にセグメンテーションし、一次調査を開始しました。一次データが得られれば、二次ソースから得た詳細の検証を開始することができます。

対象読者
本レポートは、業界コンサルタント、メーカー、サプライヤー、団体、半導体材料業界関連組織、政府機関、その他のステークホルダーが市場中心の戦略を調整する際に役立ちます。マーケティングやプレゼンテーションに加え、この業界に関する競合知識を高めることもできます。
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