◆英語タイトル：Advanced IC Substrate Market Report by Type (FC BGA, FC CSP), Application (Consumer Electronics, Automotive and Transportation, IT and Telecom, and Others), and Region 2024-2032
	◆商品コード：IMA05FE-Z1186 ◆発行会社（リサーチ会社）：IMARC ◆発行日：2024年7月 ◆ページ数：139 ◆レポート形式：英語 / PDF ◆納品方法：Eメール ◆調査対象地域：世界、日本 ◆産業分野：エレクトロニクスと半導体

世界の先端IC基板市場規模は2023年に100億米ドルに達した。今後、同市場は2032年までに165億米ドルに達し、2024～2032年の成長率（CAGR）は5.6%に達すると予想される。高性能電子機器に対する需要の高まり、小型軽量でエネルギー効率の高い機器の採用の増加、データセンターとクラウドコンピューティングサービスの増加が、市場を推進している主な要因の一部である。
先進的な集積回路（IC）基板は、電子機器にICを実装し相互接続するための土台となる重要な部品である。最適な電気性能、熱管理、シグナルインテグリティを提供するために、高度な材料と技術を利用している。スマートフォン、タブレット、コンピューター、その他の電子機器に見られる高性能アプリケーションの特定の要件を満たすように設計されています。接続性の向上、消費電力の削減、効率的な放熱を実現するため、先端IC基板の需要は世界中で高まっている。

現在、複雑な電子システムのシームレスな機能を可能にする先端IC基板の採用が増加しており、市場にプラスの影響を与えている。さらに、第5世代（5G）技術の台頭と人工知能（AI）の採用増加が市場の成長を強化している。これとは別に、より高いデータ転送速度とより複雑な処理タスクに対応できる先進的なIC基板に対する需要の高まりが、有利な市場見通しをもたらしている。さらに、産業用アプリケーションにおける遠隔制御電気機器のニーズの高まりは、業界の投資家に有利な成長機会を提供している。このほか、拡張現実（AR）、仮想現実（VR）、高精細（HD）ディスプレイなどの高度な機能に対する消費者の嗜好の高まりが、市場の成長に寄与している。さらに、世界中でモノのインターネット（IoT）デバイスの利用が増加していることも、市場の成長を後押ししている。

先端IC基板市場の動向/牽引要因：
高性能電子機器への需要の高まり

スマートフォン、タブレット、パーソナルコンピュータ（PC）、ウェアラブルデバイス、ノートPCなど、高度な電子機器に対する需要の高まりが市場の成長に寄与している。また、消費者は、シームレスなマルチタスク、高速接続性、強化されたグラフィックス性能を提供する電子機器を好むようになっている。また、没入型体験を個人に提供するデバイスの採用も進んでいる。これとは別に、強力なプロセッサー、メモリー・モジュール、通信部品の統合に対応できる高度なIC基板に対する需要も増加している。その結果、メーカー各社は、最小限のレイテンシで効率的なデータ転送を保証する、最適化された電気経路とシグナルインテグリティを備えた基板に投資している。

小型化の人気の高まり

小型化、軽量化、エネルギー効率の高い機器に対する個人需要の高まりと、世界的な小型化人気の高まりが、市場の成長を支えている。これに伴い、小型で高密度の先端IC基板へのニーズが高まっている。このほか、これらの基板は、最適な機能を維持しながら、多層コンポーネントの積層を可能にし、デバイスのフットプリントを縮小するという利点がある。さまざまなコンポーネントを単一基板上に集積できるため、効率が向上し、信号干渉のリスクが軽減され、デバイス全体の性能が向上する。

データセンターの増加

世界中でデータセンターとクラウド・コンピューティング・サービスの数が増加していることが、市場の成長を後押ししている。企業や個人は、膨大な量の情報を保存・管理するために、クラウド・コンピューティング、ビッグデータ分析、オンライン・サービスへの依存度を高めている。データセンターには無数のサーバー、ストレージシステム、ネットワーク機器があり、かなりの熱を発生する。これに伴い、オーバーヒートを防ぎ、中断のない動作を保証するために、効率的な放熱が必要とされている。これに加え、先進的なIC基板は、熱管理機能を強化し、熱拡散特性を提供することで、これらのシステムの信頼性と寿命の維持を支援します。さらに、熱を効果的に管理できる高性能基板への需要の高まりが、市場の成長を強化している。

先端IC基板産業のセグメンテーション：
IMARC Groupは、世界の先端IC基板市場レポートの各セグメントにおける主要動向の分析と、2024年から2032年までの世界、地域、国レベルでの予測を提供しています。当レポートでは、市場を種類と用途に基づいて分類しています。

タイプ別内訳

FC BGA
FC CSP

FC BGAが最大の市場セグメント

本レポートでは、タイプ別に市場を詳細に分類・分析している。これにはFC BGAとFC CSPが含まれる。それによると、FC BGAが最大セグメントである。FC BGAは、集積回路の基板への直接接続を容易にし、性能を向上させるパッケージング技術である。FC BGAでは、ICを反転させ、そのアクティブ側を導電接続の役割を果たす小さなはんだボールで基板に接続する。この構成には、信号経路の短縮、電気性能の向上、基板との直接接触による放熱性の向上など、数多くの利点があります。FC BGA技術は、スマートフォン、タブレット、高性能コンピューティング・システムなど、スペースが限られている高密度アプリケーションで特に有利です。

アプリケーション別内訳：

コンシューマー・エレクトロニクス
自動車・輸送機器
IT・通信
その他

コンシューマー・エレクトロニクスがシェアの大半を占める

本レポートでは、市場をアプリケーション別に詳細に分類・分析している。これには、民生用電子機器、自動車・輸送、IT・通信、その他が含まれる。同レポートによると、民生用電子機器が最大のセグメントを占めている。コンシューマーエレクトロニクスは、スマートフォン、ノートパソコン、タブレット、ゲーム機、ウェアラブルガジェットなど幅広いデバイスで構成されている。先端IC基板は、これらのデバイスの性能と機能性を高める上で重要な役割を果たしている。民生用電子機器では、これらの基板が強力なプロセッサー、メモリー・モジュール、接続コンポーネントの統合を可能にし、シームレスなマルチタスク、高速データ転送、没入感のあるユーザー体験を実現します。さらに、これらの基板は、高精細ディスプレイ、拡張現実（AR）、人工知能（AI）などの高度な機能をサポートする。効率的な熱管理と最適化された消費電力により、より洗練されたデザインとバッテリー寿命の延長に対する需要の高まりが、市場の成長を後押ししている。

地域別内訳：

北米
米国
カナダ
アジア太平洋
中国
日本
インド
韓国
オーストラリア
インドネシア
その他
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
スペイン
ロシア
その他
ラテンアメリカ
ブラジル
メキシコ
その他
中東・アフリカ

アジア太平洋地域が明確な優位性を示し、先端IC基板市場で最大のシェアを占める

この市場調査レポートは、北米（米国、カナダ）、アジア太平洋（中国、日本、インド、韓国、オーストラリア、インドネシア、その他）、欧州（ドイツ、フランス、英国、イタリア、スペイン、ロシア、その他）、中南米（ブラジル、メキシコ、その他）、中東・アフリカを含むすべての主要地域市場についても包括的な分析を行っている。報告書によると、アジア太平洋地域が最大の市場シェアを占めている。

アジア太平洋地域は、改良された製造装置の存在により、最大の市場シェアを占めている。これに伴い、革新的な電子機器に対する個人需要の高まりが、アジア太平洋地域の市場成長を後押ししている。さらに、同地域における政府の積極的な取り組みが市場の成長を支えている。これとは別に、電気自動車（EV）の需要増加によるカーエレクトロニクスの人気の高まりが、同地域の市場成長に寄与している。

競争環境：
主要企業は、先進的なIC基板材料と技術を開発するため、一貫して研究開発（R&D）活動に投資している。これには、高性能アプリケーションに対応するため、熱伝導性、シグナルインテグリティ、電気的性能を向上させた新規材料の探求も含まれる。さらに、半導体メーカーと家電メーカーは、専門知識、技術、リソースの交換を可能にするコラボレーションに取り組んでおり、特定の市場ニーズを満たすテーラーメイドソリューションの開発につながっている。このほか、各社は先端IC基板製造の精度、拡張性、コスト効率を高めるため、製造プロセスを絶えず改良している。これには、リソグラフィ、レーザー穴あけ、高度なパッケージング技術などの先端技術の採用が含まれる。

本レポートでは、市場の競争環境について包括的な分析を行っている。主要企業の詳細なプロフィールも掲載している。市場の主要企業には以下のようなものがある：

ASEグループ
AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
富士通株式会社
イビデン株式会社イビデン株式会社
JCETグループ富士通株式会社
キンサス・インターコネクト・テクノロジー
韓国サーキット韓国サーキット
京セラ株式会社
LGイノテック南雅PCB株式会社
南雅PCB株式会社南雅プラスチック株式会社(南雅プラスチック株式会社）
TTM Technologies Inc.
ユニミクロン・テクノロジー・コーポレーション（ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション）

最近の動向
2023年、LG Innotekは「CES 2023」で最新のFC-BGAを初公開した。高集積、多層、大型で、ファインパターンと多数のマイクロビアを持つ。
2021年、アドバンスト・セミコンダクター・エンジニアリング社（ASE）はシーメンス・デジタル・インダストリーズ・ソフトウェア社と協業し、相互の顧客が物理設計の実装前および実装中に、使いやすくデータロバストなグラフィカル環境で複数の複雑な集積回路（IC）パッケージ・アセンブリと相互接続シナリオを作成および評価できるように設計された2つの新しいイネーブルメント・ソリューションを開発した。
2021年、ハイエンドプリント回路基板とIC基板の大手メーカーであるAT&S AGは、監査役会の承認を条件として、東南アジアにIC基板の新たな生産拠点を開発すると発表した。

本レポートで扱う主な質問

1.2023年の世界の先端IC基板市場規模は？
2.2024年～2032年の世界の先端IC基板市場の予想成長率は？
3.先端IC基板の世界市場を牽引する主要因は何か？
4.COVID-19が先端IC基板の世界市場に与えた影響は？
5.先端IC基板の世界市場のタイプ別内訳は？
6.先端IC基板の世界市場の用途別内訳は？
7.先端IC基板の世界市場における主要地域は？
8.先端IC基板の世界市場における主要プレーヤー/企業は？