カテゴリー： IMARC, 世界

次世代メモリの世界市場：技術別（不揮発性、揮発性）、ウエハサイズ別（200mm、300mm、450mm）、ストレージタイプ別（大容量ストレージ、組み込みストレージ、その他）、用途別（BFSI、家電、政府、通信、情報技術、その他）、地域別 2024-2032

◆英語タイトル：Next Generation Memory Market Report by Technology (Non-Volatile, Volatile), Wafer Size (200 mm, 300 mm, 450 mm), Storage Type (Mass Storage, Embedded Storage, and Others), Application (BFSI, Consumer Electronics, Government, Telecommunications, Information Technology and Others), and Region 2024-2032

IMARCが発行した産業調査レポート（IMA05FE-Z3319）◆商品コード：IMA05FE-Z3319
◆発行会社（リサーチ会社）：IMARC
◆発行日：2024年7月
◆ページ数：144
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール
◆調査対象地域：世界、日本
◆産業分野：テクノロジー＆メディア
◆販売価格オプション（消費税別）
Single UserUSD2,999 ⇒換算￥443,852見積依頼/購入/質問フォーム
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※本調査レポートは英文PDF形式であり、当サイトに記載されている概要および目次は英語を日本語に自動翻訳されたものです。レポートの詳細については、サンプルでご確認いただけますようお願い致します。

❖ レポートの概要 ❖

次世代メモリの世界市場規模は2023年に61億米ドルに達した。今後、IMARC Groupは、2024年から2032年にかけて23.7%の成長率（CAGR）を示し、2032年までに428億米ドルに達すると予測している。
次世代メモリとは、シリコンチップよりも多くのデータを保存できる、高速で効率的かつコスト効率の高いストレージ・ソリューションを指す。そのため、世界中の電気通信、情報技術（IT）、銀行、金融サービス、保険（BFSI）産業で幅広く利用されている。現在、人工知能（AI）、モノのインターネット（IoT）、ビッグデータ、その他の技術に依存する高帯域幅、低消費電力、高拡張性のメモリー・デバイスに対する要求が急増している。このことが、次世代メモリーへの需要を喚起している。

次世代メモリ市場の動向：
現在、世界的にユニバーサルメモリーの牽引力が著しく高まっている。これは、急成長するエレクトロニクス産業と相まって、市場の成長を後押しする重要な要因の一つとなっている。これとは別に、スマートフォン、タブレット、ユニバーサル・シリアル・バス（USB）ドライブ、ソリッド・ステート・ドライブ（SSD）の販売増加に伴い、データ保持にエネルギーを必要としない不揮発性ストレージ技術の一種であるNOT-AND（NAND）フラッシュメモリへの需要も増加している。このほか、グラフィックス用の次世代メモリ技術である高帯域幅メモリ（HBM）は、最先端のグラフィックス、ネットワーキング、ハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）、人工知能（AI）システムで急速に利用が進んでいる。例えば、デコーダー、完全自律走行車、ニューラルネットワーク設計、その他低消費電力と膨大な帯域幅を必要とする高度なアプリケーションで利用されています。これは、ウェアラブルデバイスの使用率の上昇と相まって、市場の成長を促進している。コネクテッドカーの利用増加やIT産業の大幅な成長など、その他の要因も、今後数年間は市場に明るい展望をもたらすと予測される。

主な市場セグメンテーション
IMARC Groupは、2024年から2032年までの世界、地域、国レベルでの予測とともに、世界の次世代メモリ市場レポートの各サブセグメントにおける主要動向の分析を提供しています。当レポートでは、技術、ウェハサイズ、ストレージタイプ、アプリケーションに基づいて市場を分類しています。

技術別の内訳

不揮発性
磁気抵抗ランダムアクセスメモリー（MRAM）
強誘電体RAM（FRAM）
抵抗ランダムアクセスメモリー（ReRAM）
3Dエクスポイント
ナノRAM
その他の不揮発性技術（相変化RAM、STT-RAM、SRAM）
揮発性
ハイブリッド・メモリー・キューブ（HMC）
高帯域幅メモリー（HBM）

ウェハーサイズ別内訳：

200 mm
300 mm
450 mm

収納タイプ別内訳

大容量ストレージ
組み込みストレージ
その他

アプリケーション別内訳

BFSI
家電
政府機関
電気通信
情報技術
その他

地域別内訳

北米
米国
カナダ
アジア太平洋
中国
日本
インド
韓国
オーストラリア
インドネシア
その他
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
スペイン
ロシア
その他
ラテンアメリカ
ブラジル
メキシコ
その他
中東・アフリカ

競争状況：
業界の競争環境は、Avalanche Technology、Crossbar Inc.、富士通株式会社、Honeywell International Inc.、Infineon Technologies AG、Intel Corporation、Micron Technology Inc.、Nantero Inc.、Samsung Electronics Co.Ltd.、SK hynix Inc.、Spin Memory Inc.、Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.Ltd.がある。

本レポートで扱う主な質問
世界の次世代メモリ市場はこれまでどのように推移し、今後数年間はどのように推移するのか？
COVID-19が世界の次世代メモリー市場に与えた影響は？
主要地域市場とは？
技術に基づく市場の内訳は？
ウェーハサイズに基づく市場の内訳は？
ストレージタイプ別の市場構成は？
アプリケーション別の内訳は？
業界のバリューチェーンにおける様々な段階とは？
業界の主要な推進要因と課題は何か？
世界の次世代メモリ市場の構造と主要プレイヤーは？
業界における競争の度合いは？


グローバル産業調査レポートの総合販売サイト
❖ レポートの目次 ❖

1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査の目的
2.2 ステークホルダー
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップ・アプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法
3 エグゼクティブ・サマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要業界動向
5 次世代メモリの世界市場
5.1 市場概要
5.2 市場パフォーマンス
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 技術別市場構成
6.1 不揮発性
6.1.1 市場動向
6.1.2 主要セグメント
6.1.2.1 磁気抵抗ランダムアクセスメモリ（MRAM）
6.1.2.2 強誘電体RAM（FRAM）
6.1.2.3 抵抗ランダムアクセスメモリ（ReRAM）
6.1.2.4 3次元Xポイント
6.1.2.5 ナノRAM
6.1.2.6 その他の不揮発性技術（相変化RAM、STT-RAM、SRAM）
6.1.3 市場予測
6.2 揮発性
6.2.1 市場動向
6.2.2 主要セグメント
6.2.2.1 ハイブリッド・メモリ・キューブ（HMC）
6.2.2.2 広帯域メモリ（HBM）
6.2.3 市場予測
7 ウェハサイズ別市場内訳
7.1 200mm
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 300mm
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 450 mm
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
8 ストレージタイプ別市場
8.1 大容量ストレージ
8.1.1 市場動向
8.1.2 市場予測
8.2 組み込みストレージ
8.2.1 市場動向
8.2.2 市場予測
8.3 その他
8.3.1 市場動向
8.3.2 市場予測
9 アプリケーション別市場
9.1 BFSI
9.1.1 市場動向
9.1.2 市場予測
9.2 コンシューマー・エレクトロニクス
9.2.1 市場動向
9.2.2 市場予測
9.3 政府
9.3.1 市場動向
9.3.2 市場予測
9.4 通信
9.4.1 市場動向
9.4.2 市場予測
9.5 情報技術
9.5.1 市場動向
9.5.2 市場予測
9.6 その他
9.6.1 市場動向
9.6.2 市場予測
10 地域別市場内訳
10.1 北米
10.1.1 米国
10.1.1.1 市場動向
10.1.1.2 市場予測
10.1.2 カナダ
10.1.2.1 市場動向
10.1.2.2 市場予測
10.2 アジア太平洋
10.2.1 中国
10.2.1.1 市場動向
10.2.1.2 市場予測
10.2.2 日本
10.2.2.1 市場動向
10.2.2.2 市場予測
10.2.3 インド
10.2.3.1 市場動向
10.2.3.2 市場予測
10.2.4 韓国
10.2.4.1 市場動向
10.2.4.2 市場予測
10.2.5 オーストラリア
10.2.5.1 市場動向
10.2.5.2 市場予測
10.2.6 インドネシア
10.2.6.1 市場動向
10.2.6.2 市場予測
10.2.7 その他
10.2.7.1 市場動向
10.2.7.2 市場予測
10.3 欧州
10.3.1 ドイツ
10.3.1.1 市場動向
10.3.1.2 市場予測
10.3.2 フランス
10.3.2.1 市場動向
10.3.2.2 市場予測
10.3.3 イギリス
10.3.3.1 市場動向
10.3.3.2 市場予測
10.3.4 イタリア
10.3.4.1 市場動向
10.3.4.2 市場予測
10.3.5 スペイン
10.3.5.1 市場動向
10.3.5.2 市場予測
10.3.6 ロシア
10.3.6.1 市場動向
10.3.6.2 市場予測
10.3.7 その他
10.3.7.1 市場動向
10.3.7.2 市場予測
10.4 中南米
10.4.1 ブラジル
10.4.1.1 市場動向
10.4.1.2 市場予測
10.4.2 メキシコ
10.4.2.1 市場動向
10.4.2.2 市場予測
10.4.3 その他
10.4.3.1 市場動向
10.4.3.2 市場予測
10.5 中東・アフリカ
10.5.1 市場動向
10.5.2 国別市場内訳
10.5.3 市場予測
11 SWOT分析
11.1 概要
11.2 長所
11.3 弱点
11.4 機会
11.5 脅威
12 バリューチェーン分析
13 ポーターズファイブフォース分析
13.1 概要
13.2 買い手の交渉力
13.3 供給者の交渉力
13.4 競争の程度
13.5 新規参入の脅威
13.6 代替品の脅威
14 価格分析
15 競争環境
15.1 市場構造
15.2 主要プレーヤー
15.3 主要プレーヤーのプロフィール
15.3.1 アバランチ・テクノロジー
15.3.1.1 会社概要
15.3.1.2 製品ポートフォリオ
15.3.2 クロスバー社
15.3.2.1 会社概要
15.3.2.2 製品ポートフォリオ
15.3.3 富士通株式会社
15.3.3.1 会社概要
15.3.3.2 製品ポートフォリオ
15.3.3.3 財務
15.3.3.4 SWOT分析
15.3.4 ハネウェル・インターナショナル
15.3.4.1 会社概要
15.3.4.2 製品ポートフォリオ
15.3.4.3 財務
15.3.4.4 SWOT分析
15.3.5 インフィニオン・テクノロジーズAG
15.3.5.1 会社概要
15.3.5.2 製品ポートフォリオ
15.3.5.3 財務
15.3.5.4 SWOT分析
15.3.6 インテル コーポレーション
15.3.6.1 会社概要
15.3.6.2 製品ポートフォリオ
15.3.6.3 財務
15.3.6.4 SWOT分析
15.3.7 マイクロンテクノロジー
15.3.7.1 会社概要
15.3.7.2 製品ポートフォリオ
15.3.7.3 財務
15.3.7.4 SWOT分析
15.3.8 Nantero Inc.
15.3.8.1 会社概要
15.3.8.2 製品ポートフォリオ
15.3.9 Samsung Electronics Co.Ltd.
15.3.9.1 会社概要
15.3.9.2 製品ポートフォリオ
15.3.9.3 財務
15.3.10 SK hynix Inc.
15.3.10.1 会社概要
15.3.10.2 製品ポートフォリオ
15.3.10.3 財務
15.3.10.4 SWOT分析
15.3.11 スピンメモリー
15.3.11.1 会社概要
15.3.11.2 製品ポートフォリオ
15.3.12 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.Ltd.
15.3.12.1 会社概要
15.3.12.2 製品ポートフォリオ
15.3.12.3 財務
15.3.12.4 SWOT分析

[図表一覧]
表1：世界：次世代メモリ市場：主要産業のハイライト（2023年、2032年
表2：次世代メモリの世界市場予測：技術別内訳（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
表3：次世代メモリの世界市場予測：ウェハサイズ別構成比（単位：百万USドル）、2024年～2032年
表4：次世代メモリの世界市場予測：ストレージタイプ別構成比（単位：百万USドル）、2024年～2032年
表5：次世代メモリの世界市場予測：次世代メモリの世界市場予測：用途別構成比（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
表6：次世代メモリの世界市場予測：次世代メモリの世界市場予測：地域別構成比（単位：百万USドル）、2024年～2032年
表7：次世代メモリの世界市場次世代メモリの世界市場：競争構造
表8：次世代メモリの世界市場：競争構造主要プレイヤー

図1：世界：次世代メモリ市場：主な推進要因と課題
図2：世界：次世代メモリ市場：販売金額（単位：億米ドル）、2018年～2023年
図3：次世代メモリの世界市場予測：販売金額（単位：億米ドル）、2024年～2032年
図4：次世代メモリの世界市場：次世代メモリの世界市場：技術別構成比（単位：%）、2023年
図5：次世代メモリの世界市場：図5：次世代メモリの世界市場：ウェーハサイズ別構成比(%)、2023年
図6：次世代メモリの世界市場：次世代メモリの世界市場：ストレージタイプ別構成比(%)、2023年
図7：次世代メモリの世界市場：次世代メモリの世界市場：アプリケーション別構成比(%)、2023年
図8：次世代メモリの世界市場：アプリケーション別構成比(%)次世代メモリの世界市場：地域別構成比(%)、2023年
図9：次世代メモリ(不揮発性)の世界市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年・2023年
図10：次世代メモリ（不揮発性）の世界市場予測：販売金額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図11：次世代メモリ（揮発性）の世界市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年・2023年
図12：次世代メモリ（揮発性）の世界市場予測：販売金額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図13：次世代メモリ（200mm）の世界市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年・2023年
図14：次世代メモリ（200mm）の世界市場予測：販売金額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図15：次世代メモリ（300mm）の世界市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年・2023年
図16：次世代メモリ(300mm)の世界市場予測：販売金額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図17：次世代メモリ（450mm）の世界市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年・2023年
図18：次世代メモリ（450mm）の世界市場予測：販売金額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図19：次世代メモリ（マスストレージ）の世界市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年・2023年
図20：次世代メモリ(大容量記憶装置)の世界市場予測：販売金額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図21：次世代メモリ（組み込みストレージ）の世界市場販売金額（単位：百万USドル）、2018年・2023年
図22：次世代メモリ（組み込みストレージ）の世界市場予測：販売金額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図23：次世代メモリ（その他ストレージタイプ）の世界市場販売金額（単位：百万USドル）、2018年・2023年
図24：次世代メモリ（その他ストレージタイプ）の世界市場予測：販売金額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図25：世界：次世代メモリ（BFSI）市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年・2023年
図26：世界：次世代メモリ（BFSI）市場予測：販売金額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図27：世界：次世代メモリ（家電）市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年・2023年
図28：世界：次世代メモリ（家電）市場予測：販売金額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図29：世界：次世代メモリ（官公庁）市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年・2023年
図30：世界：次世代メモリ（官公庁向け）市場予測：販売金額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図31：世界：次世代メモリ（通信）市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年・2023年
図32：世界：次世代メモリ（通信）市場予測：販売金額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図33：世界：次世代メモリ（情報技術）市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年・2023年
図34：世界：次世代メモリ（情報技術）市場予測：販売金額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図35：世界：次世代メモリ（その他用途）市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年・2023年
図36：世界：次世代メモリ（その他用途）市場予測：販売金額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図37：北米：次世代メモリ市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図38：北米：次世代メモリ市場予測：販売金額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図39：米国：次世代メモリ市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図40：米国：次世代メモリ市場予測：2018年次世代メモリ市場予測：販売金額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図41：カナダ：次世代メモリ市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図42：カナダ：次世代メモリ市場予測：2018年次世代メモリ市場予測：販売金額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図43：アジア太平洋地域の次世代メモリ市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図44：アジア太平洋地域の次世代メモリ市場予測：販売金額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図45：中国：次世代メモリ市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図46：中国：次世代メモリ市場予測次世代メモリ市場予測：販売金額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図47：日本：次世代メモリ市場予測次世代メモリ市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図48：日本：次世代メモリ市場予測次世代メモリ市場予測：販売金額（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
図49：インド：次世代メモリ市場予測次世代メモリ市場：販売金額（単位：百万米ドル）、2018年および2023年
図50: インド：次世代メモリ市場の予測：販売金額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図51：韓国：次世代メモリ市場予測次世代メモリ市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図52：韓国：次世代メモリ市場予測：2018年次世代メモリ市場の予測：販売金額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図53：オーストラリア：次世代メモリ市場予測次世代メモリ市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図54：オーストラリア：次世代メモリ市場予測次世代メモリ市場の予測：販売金額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図55：インドネシア：次世代メモリ市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図56：インドネシア：次世代メモリ市場予測：販売金額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図57：その他：次世代メモリ市場予測次世代メモリ市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図58：その他：次世代メモリ市場予測次世代メモリ市場予測：販売金額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図59：欧州：次世代メモリ市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図60: 欧州：次世代メモリ市場予測：販売金額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図61：ドイツ：次世代メモリ市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図62：ドイツ：次世代メモリ市場予測：2018年次世代メモリ市場予測：販売金額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図63：フランス：次世代メモリ市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図64：フランス：次世代メモリ市場予測：2018年次世代メモリ市場の予測：販売金額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図65：イギリス：次世代メモリ市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図66：イギリス：次世代メモリ市場予測：2018年次世代メモリ市場予測：販売金額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図67：イタリア：次世代メモリ市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図68：イタリアの次世代メモリ市場の予測：販売金額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図69：スペイン：次世代メモリ市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図70：スペイン：次世代メモリ市場予測：販売金額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図 71：ロシア：次世代メモリ市場予測次世代メモリ市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図72：ロシア：次世代メモリ市場予測次世代メモリ市場予測：販売金額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図73：その他の市場次世代メモリ市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図74：その他：次世代メモリ市場予測次世代メモリ市場予測：販売金額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図75：ラテンアメリカ：次世代メモリ市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図76：ラテンアメリカ：次世代メモリ市場予測：販売金額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図77：ブラジル：次世代メモリ市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図78：ブラジル：次世代メモリ市場予測次世代メモリ市場予測：販売金額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図79：メキシコ：次世代メモリ市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図80: メキシコ：次世代メモリ市場予測：販売金額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図81：その他：次世代メモリ市場予測次世代メモリ市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図82：その他：次世代メモリ市場予測次世代メモリ市場予測：販売金額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図83：中東・アフリカ：次世代メモリ市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図84：中東およびアフリカ：次世代メモリ市場：国別構成比（単位：%）、2023年
図85：中東およびアフリカ：次世代メモリ市場予測：販売金額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図86: 世界：次世代メモリ産業：SWOT分析
図87：世界：次世代メモリ産業：SWOT分析バリューチェーン分析
図88: 次世代メモリの世界市場：バリューチェーン分析ポーターのファイブフォース分析

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★リサーチレポート[ 次世代メモリの世界市場：技術別（不揮発性、揮発性）、ウエハサイズ別（200mm、300mm、450mm）、ストレージタイプ別（大容量ストレージ、組み込みストレージ、その他）、用途別（BFSI、家電、政府、通信、情報技術、その他）、地域別 2024-2032(Next Generation Memory Market Report by Technology (Non-Volatile, Volatile), Wafer Size (200 mm, 300 mm, 450 mm), Storage Type (Mass Storage, Embedded Storage, and Others), Application (BFSI, Consumer Electronics, Government, Telecommunications, Information Technology and Others), and Region 2024-2032)]についてメールでお問い合わせはこちらでお願いします。
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  • シリコンオンインシュレータの世界市場：ウェーハサイズ（300mm、200mm）、ウェーハタイプ（FD-SOI、RF-SOI、PD-SOI、その他）、技術（スマートカット、BESOI、SiMOX、ELTRAN、SoS）、製品（RF FEM製品、MEMSデバイス、電力製品、光通信、画像センシング）、用途（コンシューマーエレクトロニクス、自動車、データ通信とテレコム、産業、フォトニクス、その他）、地域別 2024-2032
  • メモリチップの世界市場：タイプ別（揮発性、不揮発性）、用途別（ノートPC/PC、カメラ、スマートフォン、その他）、販売チャネル別（OEM、アフターマーケット）、地域別 2024-2032
  • シリコンウェーハ再生の世界市場：直径タイプ別（150mm、200mm、300mm、その他）、用途別（太陽電池、集積回路、その他）、産業分野別（エレクトロニクス、自動車、航空宇宙・防衛、鉱業・建設、その他）、地域別 2024-2032
  • 不揮発性メモリ市場：分類別（強誘電体ランダムアクセスメモリ、磁気ランダムアクセスメモリ、NRAM）、ウェハサイズ別（200mm、300mm、450mm）、エンドユーザー別 – 2024-2030年のグローバル予測
  • シリコンオンインシュレータ市場：製品タイプ別（画像センシング、MEMS、光通信）、ウェーハサイズ別（200mm、300mm）、ウェーハタイプ別、技術別、厚さ別、用途別 – 2024-2030年のグローバル予測
  • ウェーハ洗浄装置の市場：装置タイプ（バッチ式浸漬洗浄装置、バッチ式スプレー洗浄装置、スクラバー）、サイズ（150mm、200mm、300mm）、不純物、動作モード、用途別 – 2024-2030年のグローバル予測