カテゴリー： IMARC, 世界

ウェハレベルパッケージングの世界市場：パッケージング技術別（3D TSV WLP、2.5D TSV WLP、WLCSP、ナノWLP、その他）、最終用途産業別（航空宇宙・防衛、民生用電子機器、IT・通信、ヘルスケア、自動車、その他）、地域別 2024-2032

◆英語タイトル：Wafer Level Packaging Market Report by Packaging Technology (3D TSV WLP, 2.5D TSV WLP, WLCSP, Nano WLP, and Others), End Use Industry (Aerospace and Defense, Consumer Electronics, IT & Telecommunication, Healthcare, Automotive, and Others), and Region 2024-2032

IMARCが発行した産業調査レポート（IMA05FE-Z1387）◆商品コード：IMA05FE-Z1387
◆発行会社（リサーチ会社）：IMARC
◆発行日：2024年4月
◆ページ数：141
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール
◆調査対象地域：世界、日本
◆産業分野：エレクトロニクスと半導体
◆販売価格オプション（消費税別）
Single UserUSD2,999 ⇒換算￥443,852見積依頼/購入/質問フォーム
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※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
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※本調査レポートは英文PDF形式であり、当サイトに記載されている概要および目次は英語を日本語に自動翻訳されたものです。レポートの詳細については、サンプルでご確認いただけますようお願い致します。

❖ レポートの概要 ❖

世界のウエハレベルパッケージング市場規模は2023年に57億米ドルに達した。今後、IMARC Groupは、市場は2032年までに225億米ドルに達し、2024年から2032年の間に16.1%の成長率（CAGR）を示すと予測している。
ウェーハレベルパッケージング（WLP）は、電子接続や集積回路（IC）の保護層を追加するために使用されるパッケージングソリューションを指す。マイクロフォン、圧力センサー、加速度計、ジャイロスコープ、コンデンサー、抵抗器、トランジスタなどのデバイスに使用される。一般的に使用されるWLPの集積タイプには、ファンアウト（FO）、ファンイン（FI）、フリップチップ、3D FOWLPなどがあります。これらのソリューションは、ウェハを個々のダイにダイシングしてパッケージングするのではなく、デバイスのウェハレベルで使用されます。これにより、ウェーハチップの小型化、製造プロセスの合理化、チップの機能性の向上など、さまざまな利点が得られます。超薄型ウェハはまた、放熱と性能の向上、フォームファクターの縮小、最小限の電力消費も実現する。

世界中のエレクトロニクス産業の著しい成長は、市場成長に明るい見通しをもたらす重要な要因のひとつである。さらに、よりコンパクトで高速な民生用電子機器への要求が高まっていることも、市場成長の原動力となっている。このため、機械的保護、構造的サポート、デバイスのバッテリー寿命延長を強化するための、コスト効率に優れた高性能パッケージング・ソリューションに対する需要も全体的に高まっている。さらに、コネクテッドデバイスとモノのインターネット（IoT）の統合など、さまざまな技術の進歩も成長を促す要因となっている。例えば、WLPは自動運転自動車のレーダーシステムの製造に広く使われている。また、ヘルスケア分野では、さまざまなウェアラブルデバイスの製造に使用されている。その他、マイクロエレクトロニクスデバイスの回路微細化の進展や、広範な研究開発（R&D）活動などが、市場をさらに牽引すると予想される。

主な市場セグメンテーション
IMARC Groupは、世界のウェハレベルパッケージング市場レポートの各サブセグメントにおける主要動向の分析と、2024年から2032年までの世界、地域、国レベルでの予測を提供しています。当レポートでは、パッケージング技術と最終用途産業に基づいて市場を分類しています。

パッケージング技術別の内訳

3D TSV WLP
2.5D TSV WLP
WLCSP
ナノWLP
その他

最終用途産業別内訳

航空宇宙・防衛
家電
IT・通信
ヘルスケア
自動車
その他

地域別内訳

北米
米国
カナダ
アジア太平洋
中国
日本
インド
韓国
オーストラリア
インドネシア
その他
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
スペイン
ロシア
その他
ラテンアメリカ
ブラジル
メキシコ
その他
中東・アフリカ

競争環境：
この業界の競争環境は、Amkor Technology Inc.、China Wafer Level CSP Co.Ltd.、Chipbond Technology Corporation、Deca Technologies Inc. (Infineon Technologies AG)、富士通株式会社、IQE PLC、JCET Group Co.Ltd.、Siliconware Precision Industries Co.Ltd.、富士通株式会社、IQE PLC、JCET Group Co.(アドバンスト・セミコンダクター・エンジニアリング)、東京エレクトロン(株)、(株)東芝。

本レポートで扱う主な質問

1.ウェーハレベル・パッケージングの世界市場規模は？
2.2024年～2032年の世界のウェハレベルパッケージング市場の予想成長率は？
3.ウェーハレベルパッケージングの世界市場を牽引する主要因は？
4.COVID-19がウェーハレベルパッケージングの世界市場に与えた影響は？
5.ウェーハレベルパッケージングの世界市場における実装技術別の内訳は？
6.ウェーハレベルパッケージングの世界市場の最終用途産業別の内訳は？
7.ウェハレベルパッケージングの世界市場における主要地域は？
8.ウェーハレベルパッケージングの世界市場における主要プレイヤー/企業は？


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❖ レポートの目次 ❖

1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査の目的
2.2 ステークホルダー
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップ・アプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法
3 エグゼクティブ・サマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要業界動向
5 ウェハーレベルパッケージングの世界市場
5.1 市場概要
5.2 市場パフォーマンス
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 パッケージング技術別市場内訳
6.1 3D TSV WLP
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 2.5D TSV WLP
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
6.3 WLCSP
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
6.4 ナノWLP
6.4.1 市場動向
6.4.2 市場予測
6.5 その他
6.5.1 市場動向
6.5.2 市場予測
7 最終用途産業別市場内訳
7.1 航空宇宙・防衛
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 民生用電子機器
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 IT・通信
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
7.4 ヘルスケア
7.4.1 市場動向
7.4.2 市場予測
7.5 自動車
7.5.1 市場動向
7.5.2 市場予測
7.6 その他
7.6.1 市場動向
7.6.2 市場予測
8 地域別市場内訳
8.1 北米
8.1.1 米国
8.1.1.1 市場動向
8.1.1.2 市場予測
8.1.2 カナダ
8.1.2.1 市場動向
8.1.2.2 市場予測
8.2 アジア太平洋
8.2.1 中国
8.2.1.1 市場動向
8.2.1.2 市場予測
8.2.2 日本
8.2.2.1 市場動向
8.2.2.2 市場予測
8.2.3 インド
8.2.3.1 市場動向
8.2.3.2 市場予測
8.2.4 韓国
8.2.4.1 市場動向
8.2.4.2 市場予測
8.2.5 オーストラリア
8.2.5.1 市場動向
8.2.5.2 市場予測
8.2.6 インドネシア
8.2.6.1 市場動向
8.2.6.2 市場予測
8.2.7 その他
8.2.7.1 市場動向
8.2.7.2 市場予測
8.3 欧州
8.3.1 ドイツ
8.3.1.1 市場動向
8.3.1.2 市場予測
8.3.2 フランス
8.3.2.1 市場動向
8.3.2.2 市場予測
8.3.3 イギリス
8.3.3.1 市場動向
8.3.3.2 市場予測
8.3.4 イタリア
8.3.4.1 市場動向
8.3.4.2 市場予測
8.3.5 スペイン
8.3.5.1 市場動向
8.3.5.2 市場予測
8.3.6 ロシア
8.3.6.1 市場動向
8.3.6.2 市場予測
8.3.7 その他
8.3.7.1 市場動向
8.3.7.2 市場予測
8.4 中南米
8.4.1 ブラジル
8.4.1.1 市場動向
8.4.1.2 市場予測
8.4.2 メキシコ
8.4.2.1 市場動向
8.4.2.2 市場予測
8.4.3 その他
8.4.3.1 市場動向
8.4.3.2 市場予測
8.5 中東・アフリカ
8.5.1 市場動向
8.5.2 国別市場内訳
8.5.3 市場予測
9 SWOT分析
9.1 概要
9.2 強み
9.3 弱点
9.4 機会
9.5 脅威
10 バリューチェーン分析
11 ポーターズファイブフォース分析
11.1 概要
11.2 買い手の交渉力
11.3 供給者の交渉力
11.4 競争の程度
11.5 新規参入の脅威
11.6 代替品の脅威
12 価格分析
13 競争環境
13.1 市場構造
13.2 主要プレーヤー
13.3 主要プレーヤーのプロフィール
13.3.1 Amkor Technology Inc.
13.3.1.1 会社概要
13.3.1.2 製品ポートフォリオ
13.3.1.3 財務
13.3.1.4 SWOT分析
13.3.2 China Wafer Level CSP Co.Ltd.
13.3.2.1 会社概要
13.3.2.2 製品ポートフォリオ
13.3.2.3 SWOT 分析
13.3.3 チップボンド・テクノロジー・コーポレーション
13.3.3.1 会社概要
13.3.3.2 製品ポートフォリオ
13.3.3.3 SWOT分析
13.3.4 デカ・テクノロジーズ・インク（インフィニオン・テクノロジーズAG）
13.3.4.1 会社概要
13.3.4.2 製品ポートフォリオ
13.3.5 富士通株式会社
13.3.5.1 会社概要
13.3.5.2 製品ポートフォリオ
13.3.5.3 財務
13.3.5.4 SWOT分析
13.3.6 IQE PLC
13.3.6.1 会社概要
13.3.6.2 製品ポートフォリオ
13.3.6.3 SWOT分析
13.3.7 JCET Group Co.Ltd.
13.3.7.1 会社概要
13.3.7.2 製品ポートフォリオ
13.3.7.3 SWOT分析
13.3.8 Siliconware Precision Industries Co.Ltd.(アドバンスト・セミコンダクター・エンジニアリング社）
13.3.8.1 会社概要
13.3.8.2 製品ポートフォリオ
13.3.8.3 財務
13.3.9 東京エレクトロン（株
13.3.9.1 会社概要
13.3.9.2 製品ポートフォリオ
13.3.9.3 財務
13.3.9.4 SWOT分析
13.3.10 株式会社東芝
13.3.10.1 会社概要
13.3.10.2 製品ポートフォリオ
13.3.10.3 財務
13.3.10.4 SWOT分析

[図表一覧]
表1：世界：ウェハレベルパッケージング市場：主要産業のハイライト（2023年、2032年
表2：世界：ウェハレベルパッケージング市場予測：パッケージング技術別内訳（単位：百万米ドル）、2024年〜2032年
表3：ウェハレベルパッケージングの世界市場予測：ウェハレベルパッケージングの世界市場予測：最終用途産業別構成比（単位：百万USドル）、2024年～2032年
表4：ウェハレベル包装の世界市場予測：ウェハレベルパッケージングの世界市場予測：地域別構成比（単位：百万米ドル）、2024-2032年
表5：ウェハレベルパッケージングの世界市場競争構造
表6：ウェハレベルパッケージングの世界市場：競争構造主要プレイヤー

図1：世界：ウェハレベルパッケージング市場：主な促進要因と課題
図2：世界：ウェハレベルパッケージング市場：販売額（単位：億米ドル）、2018年～2023年
図3：ウェハレベルパッケージングの世界市場予測：販売額（単位：億米ドル）、2024年～2032年
図4: ウェハレベルパッケージングの世界市場：図4：ウェハレベルパッケージングの世界市場：パッケージング技術別構成比（単位：%）、2023年
図5: ウェハレベルパッケージングの世界市場:包装技術別構成比(単位:%)図5：ウェハレベルパッケージングの世界市場：最終用途産業別構成比(%)、2023年
図6: ウェハーレベルパッケージングの世界市場：図6：ウェハレベルパッケージングの世界市場：地域別構成比(%)、2023年
図7: ウェハレベルパッケージング(3D TSV WLP)の世界市場：販売額（単位：百万米ドル）、2018年および2023年
図8: ウェハーレベルパッケージング(3D TSV WLP)の世界市場予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図9：ウェーハレベルパッケージング（2.5D TSV WLP）の世界市場：販売額（単位：百万USドル）、2018年・2023年
図10：ウェーハレベルパッケージング（2.5D TSV WLP）の世界市場予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図11: ウェハーレベルパッケージング(WLCSP)の世界市場：販売額（単位：百万USドル）、2018年・2023年
図12: ウェハーレベルパッケージング(WLCSP)の世界市場予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図13: ウェハーレベルパッケージング(ナノWLP)の世界市場：販売額（単位：百万米ドル）、2018年および2023年
図14: ウェハレベルパッケージング(ナノWLP)の世界市場予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図15: ウェハレベルパッケージング(その他)の世界市場：販売額（単位：百万USドル）、2018年・2023年
図16: ウェハレベルパッケージング(その他)の世界市場予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図17: ウェハレベルパッケージング(航空宇宙・防衛)の世界市場：販売額（単位：百万USドル）、2018年・2023年
図18：世界：ウェハレベルパッケージング（航空宇宙・防衛）市場予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図19: ウェーハレベルパッケージングの世界市場予測(家電)：販売額（単位：百万USドル）、2018年・2023年
図20：ウェハレベルパッケージング（家電）の世界市場予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図21: ウェハレベルパッケージングの世界市場予測(IT&通信)：販売額（単位：百万USドル）、2018年・2023年
図22: ウェハレベルパッケージング(IT&通信)の世界市場予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図23: ウェハレベルパッケージングの世界市場予測(ヘルスケア)：販売額（単位：百万USドル）、2018年・2023年
図24：ウェハレベルパッケージング（ヘルスケア）の世界市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
図25：世界：ウェーハレベルパッケージング（自動車）市場：販売額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図26：世界：ウェーハレベルパッケージング（自動車用）市場予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図27：世界：ウェーハレベルパッケージング（その他）市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年・2023年
図28：世界：ウェーハレベルパッケージング（その他）市場予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図29：北米：ウェハレベルパッケージング市場販売金額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図30：米国：ウェーハレベルパッケージング市場：販売額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図31：米国：ウェハレベルパッケージング市場の予測：2018年および2023年ウェハレベルパッケージ市場の予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図32：カナダ：ウェハレベルパッケージング市場：販売額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図33：カナダ：ウェハレベル包装市場の予測：2018年および2023年ウエハレベルパッケージング市場の予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図34：北米：ウェーハレベルパッケージングの市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
図35：アジア太平洋地域：ウェーハレベルパッケージング市場：販売額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図36：中国ウェーハレベルパッケージング市場：販売額（単位：百万米ドル）、2018年および2023年
図37：中国：ウェハレベルパッケージング市場の予測：2018年および2023年ウェハレベルパッケージング市場の予測：販売額（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
図38：日本: ウェハレベルパッケージ市場の予測: 販売額 (単位: 百万USドル)ウェハレベルパッケージング市場：販売額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図39：日本：ウェハレベルパッケージング市場予測：2018年および2023年ウェハレベルパッケージング市場予測：販売金額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図40：インド: ウェハレベル包装市場の予測: 販売額 (単位: 百万USドル)ウェハレベルパッケージング市場：販売額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図41：インド：ウェハレベル包装市場の予測：2018年および2023年ウェハレベルパッケージ市場の予測：販売額（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
図42：韓国: ウェハレベル包装市場の予測: 販売額 (単位: 百万ドル)韓国：ウェハーレベルパッケージング市場：販売額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図43：韓国：ウェハレベル包装市場の予測：2018年および2023年ウェーハレベルパッケージング市場の予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図44：オーストラリアウェハレベルパッケージング市場：販売額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図45：オーストラリア：ウェハレベル包装市場の予測：2018年および2023年ウエハレベルパッケージ市場の予測：販売額（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
図46：インドネシア：ウェハレベル包装市場の予測ウェハレベルパッケージング市場：販売額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図47：インドネシア：ウェハレベル包装市場の予測：2018年および2023年ウェハレベルパッケージ市場の予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図48：その他：ウェーハレベルパッケージング市場：販売額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図49：その他：ウェーハレベルパッケージング市場の予測：2018年および2023年ウェハレベルパッケージング市場の予測：販売金額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図50: アジア太平洋地域：ウェーハレベルパッケージ市場の予測：販売金額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図51：ヨーロッパ：ウェーハレベルパッケージング市場：販売額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図52：ドイツ：ウェーハレベルパッケージング市場：販売額（単位：百万USドル）、2018年&2023年
図53：ドイツ：ウェハレベルパッケージング市場の予測：2018年および2023年ウエハレベルパッケージング市場の予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図54：フランスフランス：ウエハレベルパッケージング市場：販売額（単位：百万USドル）、2018年&2023年
図55：フランス：ウェハレベル包装市場の予測：2018年および2023年フランス：ウェハーレベルパッケージ市場の予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図56：イギリス: ウェハレベル包装の市場予測: 販売額 (単位: 百万ドル)ウェハレベルパッケージング市場：販売額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図57：イギリス：ウェハレベルパッケージング市場の予測：2018年および2023年ウェハレベルパッケージ市場の予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図 58：イタリア：ウェハレベルパッケージング市場：販売額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図59：イタリアのウェハレベルパッケージ市場の予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図60: スペイン：ウェハレベルパッケージング市場：販売額（単位：百万USドル）、2018年&2023年
図61：スペイン：ウエハレベルパッケージング市場の予測：2024年～2032年ウエハレベルパッケージ市場の予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図62：ロシア：ロシア：ウェハーレベルパッケージング市場：販売額（単位：百万米ドル）、2018年および2023年
図63：ロシア：ウェハレベル包装市場の予測：2018年ウェハレベルパッケージ市場の予測：販売額（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
図64：その他：その他：ウェーハレベルパッケージング市場：販売額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図65：その他：その他その他：ウェーハレベルパッケージ市場の予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図66：欧州：ウェーハレベルパッケージングの市場予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図67：ラテンアメリカ：ウェーハレベルパッケージング市場：販売額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図 68：ブラジル：ウェーハレベルパッケージング市場：販売額（単位：百万USドル）、2018年&2023年
図69：ブラジル：ウェハレベルパッケージング市場の予測：2018年および2023年ウエハレベルパッケージング市場の予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図 70：メキシコ：ウェハレベルパッケージング市場：販売額（単位：百万USドル）、2018年&2023年
図71：メキシコ：ウェハレベルパッケージング市場の予測：2018年ウェハレベルパッケージ市場の予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図72：その他：その他：ウェーハレベルパッケージング市場：販売額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図73：その他：ウェハレベルパッケージング市場の予測：2018年および2023年ウエハレベルパッケージング市場の予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図74：ラテンアメリカ：ウエハレベルパッケージングの市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
図75：中東およびアフリカ：ウェーハレベルパッケージング市場：販売額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図76：中東およびアフリカ：ウェーハレベルパッケージング市場：国別内訳(%), 2023年
図77：中東およびアフリカ：ウェハレベルパッケージング市場の予測：販売額（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
図78：世界：ウェハレベルパッケージング産業：SWOT分析
図79：世界: ウェハレベルパッケージング産業：バリューチェーン分析
図80: 世界: ウェハーレベルパッケージング産業：ポーターのファイブフォース分析

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★リサーチレポート[ ウェハレベルパッケージングの世界市場：パッケージング技術別（3D TSV WLP、2.5D TSV WLP、WLCSP、ナノWLP、その他）、最終用途産業別（航空宇宙・防衛、民生用電子機器、IT・通信、ヘルスケア、自動車、その他）、地域別 2024-2032(Wafer Level Packaging Market Report by Packaging Technology (3D TSV WLP, 2.5D TSV WLP, WLCSP, Nano WLP, and Others), End Use Industry (Aerospace and Defense, Consumer Electronics, IT & Telecommunication, Healthcare, Automotive, and Others), and Region 2024-2032)]についてメールでお問い合わせはこちらでお願いします。
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