カテゴリー： IMARC, 世界

組み込みダイパッケージング技術市場：プラットフォーム別（ICパッケージ基板内組み込みダイ、リジッド基板内組み込みダイ、フレキシブル基板内組み込みダイ）、産業分野別（コンシューマーエレクトロニクス、IT・通信、自動車、ヘルスケア、その他）、地域別 2024-2032

◆英語タイトル：Embedded Die Packaging Technology Market by Platform (Embedded Die in IC Package Substrate, Embedded Die in Rigid Board, Embedded Die in Flexible Board), Industry Vertical (Consumer Electronics, IT and Telecommunication, Automotive, Healthcare, and Others), and Region 2024-2032

IMARCが発行した産業調査レポート（IMA05FE-Z1358）◆商品コード：IMA05FE-Z1358
◆発行会社（リサーチ会社）：IMARC
◆発行日：2024年4月
◆ページ数：138
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール
◆調査対象地域：世界、日本
◆産業分野：エレクトロニクスと半導体
◆販売価格オプション（消費税別）
Single UserUSD2,999 ⇒換算￥425,858見積依頼/購入/質問フォーム
Five UserUSD3,999 ⇒換算￥567,858見積依頼/購入/質問フォーム
EnterprisewideUSD4,999 ⇒換算￥709,858見積依頼/購入/質問フォーム
※販売価格オプションの説明はこちらで、ご利用ガイドはこちらでご確認いただけます。
※お支払金額は「換算金額（日本円）＋消費税＋配送料（Eメール納品は無料）」です。
※Eメールによる納品の場合、通常ご注文当日～2日以内に納品致します。
※レポート納品後、納品日＋5日以内に請求書を発行・送付致します。（請求書発行日より2ヶ月以内の銀行振込条件、カード払いに変更可）
※上記の日本語題名はH&Iグローバルリサーチが翻訳したものです。英語版原本には日本語表記はありません。
※為替レートは適宜修正・更新しております。リアルタイム更新ではありません。

※本調査レポートは英文PDF形式であり、当サイトに記載されている概要および目次は英語を日本語に自動翻訳されたものです。レポートの詳細については、サンプルでご確認いただけますようお願い致します。

❖ レポートの概要 ❖

世界の組み込みダイパッケージング技術市場規模は、2023年に92.3百万米ドルに達した。今後、IMARC Groupは、市場は2032年までに2億4610万米ドルに達し、2024-2032年の成長率（CAGR）は11.17%になると予測している。
エンベデッド・ダイ・パッケージング技術は、多段階の製造工程を経て基板内部にコンポーネントを組み込むために使用される。フリップチップ・チップスケール・パッケージング（FC CSP）とウェーハレベル・チップスケール・パッケージング（WL CSP）で構成され、システムの効率を向上させる。プリント回路基板（PCB）のソリューション全体を縮小することで、他のコンポーネントのためのスペースを確保します。また、表面実装技術（SMT）の統合と柔軟な配線ソリューションを提供し、プリント回路基板（PCB）サイズを縮小します。2Dから3Dへと移行する設計の柔軟性を提供すると同時に、歪みと電力損失を低減します。その結果、エンベデッド・ダイ・パッケージング技術は、世界中のエレクトロニクス、情報技術（IT）、自動車、ヘルスケア、テレコミュニケーション産業で幅広く応用されています。

組み込みダイ・パッケージング技術の市場動向：
現在、世界中でマイクロエレクトロニクス機器の電子回路の小型化が進んでいる。これは、半導体産業の急成長とともに、市場を牽引する重要な要因の一つとなっています。さらに、組み込み型ダイ・パッケージング技術は、電気的・熱的性能の向上、異種集積化、OEM（相手先ブランド製造）による物流の合理化など、いくつかの利点を提供し、市場の成長に寄与しています。さらに、さまざまな産業で専門的なサービスを提供する自律型ロボットの採用が増加しており、業界の投資家に有利な成長機会を提供している。このほか、スマートフォンやウェアラブル機器では、利用可能なスペースを拡大し、より多くのコンポーネントを統合するために、組み込みダイ・パッケージング技術の利用が拡大しており、市場にプラスの影響を与えている。さらに、世界中でモノのインターネット（IoT）を統合した組み込みダイ・パッケージング技術の需要が増加している。これは、ラップトップ、コンピュータ、タブレット、電子書籍リーダー、スマートフォン、MP3プレーヤー、ドローン、電子玩具などのポータブル電子機器の販売の増加と相まって、市場の成長を後押ししています。

主な市場セグメンテーション
IMARC Groupは、世界の組み込みダイパッケージング技術市場レポートの各サブセグメントにおける主要動向の分析と、2024年から2032年までの世界、地域、国レベルでの予測を提供しています。当レポートでは、プラットフォームや業種別に市場を分類しています。

プラットフォーム別内訳

ICパッケージ基板へのダイ埋め込み
リジッド基板内蔵ダイ
フレキシブル基板へのダイ内蔵

業種別内訳

コンシューマー・エレクトロニクス
ITおよび通信
自動車
ヘルスケア
その他

地域別内訳

北米
米国
カナダ
アジア太平洋
中国
日本
インド
韓国
オーストラリア
インドネシア
その他
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
スペイン
ロシア
その他
ラテンアメリカ
ブラジル
メキシコ
その他
中東・アフリカ

競争状況：
この業界の競争環境は、Amkor Technology Inc.、ASE Technology Holding Co.Ltd.、AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft、Fujikura Ltd.、Infineon Technologies AG、Microsemi Corporation（Microchip Technology Inc.）、Schweizer Electronic AG、TDK Electronics AG（TDK株式会社）である。なお、これは一部の企業リストであり、完全なリストは報告書に記載されている。

本レポートで扱う主な質問

1.2023年の組み込みダイパッケージング技術の世界市場規模は？
2.2024年～2032年の世界の組み込みダイパッケージング技術市場の予想成長率は？
3.世界の組み込みダイパッケージング技術市場を牽引する主要因は？
4.COVID-19が世界の組み込みダイパッケージング技術市場に与えた影響は？
5.組み込みダイパッケージング技術の世界市場におけるプラットフォーム別の内訳は？
6.組み込みダイパッケージング技術の世界市場における業種別内訳は？
7.組み込みダイパッケージング技術の世界市場における主要地域は？
8.組み込みダイパッケージング技術の世界市場における主要プレイヤー/企業は？


グローバル産業調査レポートの総合販売サイト
❖ レポートの目次 ❖

1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査の目的
2.2 ステークホルダー
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップ・アプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法
3 エグゼクティブ・サマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要産業動向
5 世界の組み込み型ダイパッケージング技術市場
5.1 市場概要
5.2 市場パフォーマンス
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 プラットフォーム別市場構成
6.1 ICパッケージ基板内蔵ダイ
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 リジッド基板内蔵ダイ
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
6.3 フレキシブル基板内蔵ダイ
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
7 産業分野別市場内訳
7.1 コンシューマー・エレクトロニクス
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 IT・通信
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 自動車
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
7.4 ヘルスケア
7.4.1 市場動向
7.4.2 市場予測
7.5 その他
7.5.1 市場動向
7.5.2 市場予測
8 地域別市場内訳
8.1 北米
8.1.1 米国
8.1.1.1 市場動向
8.1.1.2 市場予測
8.1.2 カナダ
8.1.2.1 市場動向
8.1.2.2 市場予測
8.2 アジア太平洋
8.2.1 中国
8.2.1.1 市場動向
8.2.1.2 市場予測
8.2.2 日本
8.2.2.1 市場動向
8.2.2.2 市場予測
8.2.3 インド
8.2.3.1 市場動向
8.2.3.2 市場予測
8.2.4 韓国
8.2.4.1 市場動向
8.2.4.2 市場予測
8.2.5 オーストラリア
8.2.5.1 市場動向
8.2.5.2 市場予測
8.2.6 インドネシア
8.2.6.1 市場動向
8.2.6.2 市場予測
8.2.7 その他
8.2.7.1 市場動向
8.2.7.2 市場予測
8.3 欧州
8.3.1 ドイツ
8.3.1.1 市場動向
8.3.1.2 市場予測
8.3.2 フランス
8.3.2.1 市場動向
8.3.2.2 市場予測
8.3.3 イギリス
8.3.3.1 市場動向
8.3.3.2 市場予測
8.3.4 イタリア
8.3.4.1 市場動向
8.3.4.2 市場予測
8.3.5 スペイン
8.3.5.1 市場動向
8.3.5.2 市場予測
8.3.6 ロシア
8.3.6.1 市場動向
8.3.6.2 市場予測
8.3.7 その他
8.3.7.1 市場動向
8.3.7.2 市場予測
8.4 中南米
8.4.1 ブラジル
8.4.1.1 市場動向
8.4.1.2 市場予測
8.4.2 メキシコ
8.4.2.1 市場動向
8.4.2.2 市場予測
8.4.3 その他
8.4.3.1 市場動向
8.4.3.2 市場予測
8.5 中東・アフリカ
8.5.1 市場動向
8.5.2 国別市場内訳
8.5.3 市場予測
9 SWOT分析
9.1 概要
9.2 強み
9.3 弱点
9.4 機会
9.5 脅威
10 バリューチェーン分析
11 ポーターズファイブフォース分析
11.1 概要
11.2 買い手の交渉力
11.3 供給者の交渉力
11.4 競争の程度
11.5 新規参入の脅威
11.6 代替品の脅威
12 価格分析
13 競争環境
13.1 市場構造
13.2 主要プレーヤー
13.3 主要プレーヤーのプロフィール
13.3.1 Amkor Technology Inc.
13.3.1.1 会社概要
13.3.1.2 製品ポートフォリオ
13.3.1.3 財務
13.3.1.4 SWOT分析
13.3.2 ASE Technology Holding Co.Ltd.
13.3.2.1 会社概要
13.3.2.2 製品ポートフォリオ
13.3.2.3 財務
13.3.3 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
13.3.3.1 会社概要
13.3.3.2 製品ポートフォリオ
13.3.3.3 財務
13.3.4 株式会社フジクラ
13.3.4.1 会社概要
13.3.4.2 製品ポートフォリオ
13.3.4.3 財務
13.3.4.4 SWOT分析
13.3.5 インフィニオンテクノロジーズAG
13.3.5.1 会社概要
13.3.5.2 製品ポートフォリオ
13.3.5.3 財務
13.3.5.4 SWOT分析
13.3.6 マイクロセミ・コーポレーション（マイクロチップ・テクノロジー社）
13.3.6.1 会社概要
13.3.6.2 製品ポートフォリオ
13.3.6.3 SWOT分析
13.3.7 シュヴァイツァー・エレクトロニックAG
13.3.7.1 会社概要
13.3.7.2 製品ポートフォリオ
13.3.7.3 財務
13.3.8 TDKエレクトロニクスAG（TDK株式会社）
13.3.8.1 会社概要
13.3.8.2 製品ポートフォリオ

なお、これは一部の企業リストであり、完全なリストは報告書に記載されている。

[図表一覧]
表1：世界：組み込みダイパッケージング技術市場：主要産業のハイライト（2023年、2032年
表2：組み込みダイパッケージング技術の世界市場予測：表2：組み込みダイパッケージング技術の世界市場予測：プラットフォーム別内訳（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
表3：組み込みダイパッケージング技術の世界市場予測：産業分野別構成比（単位：百万ドル）、2024年～2032年
表4：組み込みダイパッケージング技術の世界市場予測：組み込みダイパッケージング技術の世界市場予測：地域別構成比（単位：百万米ドル）、2024-2032年
表5：組み込みダイパッケージング技術の世界市場：競争構造
表6：組み込みダイパッケージング技術の世界市場：競争構造主要プレイヤー

図1：世界：組み込みダイパッケージング技術市場：主な促進要因と課題
図2：世界の組み込み型ダイパッケージング技術市場：販売額（単位：百万米ドル）、2018年～2023年
図3：組み込みダイパッケージング技術の世界市場予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図4：組み込みダイパッケージング技術の世界市場：プラットフォーム別構成比(%)、2023年
図5：組み込みダイパッケージング技術の世界市場：図5：組み込みダイパッケージング技術の世界市場：産業分野別構成比（%）、2023年
図6：組み込みダイパッケージング技術の世界市場：図6：組み込みダイパッケージング技術の世界市場：地域別構成比(%)、2023年
図7: 内蔵ダイパッケージング技術(ICパッケージ基板内蔵ダイ)の世界市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年・2023年
図8：組み込みダイパッケージング技術（ICパッケージ基板内組み込みダイ）の世界市場予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図9: 内蔵ダイパッケージング技術(リジッド基板内蔵ダイ)の世界市場：販売額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図10：組み込みダイパッケージング技術（リジッド基板内蔵ダイ）の世界市場予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図11: 内蔵ダイパッケージング技術(フレキシブル基板内蔵ダイ)の世界市場：販売額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図12：組み込みダイパッケージング技術（フレキシブル基板内蔵ダイ）の世界市場予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図13：組み込みダイパッケージング技術の世界市場（コンシューマーエレクトロニクス）：販売金額（単位：百万USドル）、2018年・2023年
図14：組み込みダイパッケージング技術の世界市場予測（コンシューマーエレクトロニクス販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図15：組み込みダイパッケージング技術の世界市場（IT・通信）：販売額（単位：百万USドル）、2018年・2023年
図16: 組み込みダイパッケージング技術の世界市場予測(ITと通信)：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図17：組み込みダイパッケージング技術の世界市場（自動車）：販売金額（単位：百万USドル）、2018年・2023年
図18：組み込みダイパッケージング技術の世界市場予測（自動車販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図19：組み込みダイパッケージング技術の世界市場（医療）：販売額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図20：組み込みダイパッケージング技術（ヘルスケア）の世界市場予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図21：組み込みダイパッケージング技術の世界市場（その他の産業分野）：販売額（単位：百万USドル）、2018年・2023年
図22：組み込みダイパッケージング技術の世界市場予測（その他産業分野）：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図23: 北米：組み込みダイパッケージング技術市場販売金額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図24: 北米：組み込みダイパッケージング技術市場の予測：販売金額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図25：米国：組み込みダイパッケージング技術市場の予測組み込みダイパッケージング技術市場：販売額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図26：米国：組み込みダイパッケージング技術市場の予測：2018年および2023年組み込みダイパッケージング技術市場の予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図27：カナダ：組み込みダイパッケージング技術市場：販売額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図28：カナダ：組み込み型ダイパッケージング技術市場の予測：2018年および2023年組み込みダイパッケージング技術市場の予測：販売額（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
図29：アジア太平洋地域：組み込みダイパッケージング技術市場：販売額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図30：アジア太平洋地域：組み込みダイパッケージング技術市場予測：販売金額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図31：中国組み込みダイパッケージング技術市場：販売額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図32：中国：組み込みダイパッケージング技術市場の予測：2018年および2023年組み込みダイパッケージング技術市場予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図33：日本：組み込みダイパッケージング技術市場の予測：販売額（単位：百万米ドル、2024年～2032年組み込みダイパッケージング技術市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図34：日本：組み込みダイパッケージング技術市場の予測：2018年および2023年組み込みダイパッケージング技術市場予測：販売金額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図35：インド：組み込みダイパッケージング技術市場予測組み込みダイパッケージング技術市場：販売額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図36：インド：組み込み型ダイパッケージング技術市場の予測：2018年および2023年組み込みダイパッケージング技術市場の予測：販売額（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
図 37：韓国：組み込みダイパッケージング技術市場の予測組み込みダイパッケージング技術市場：販売額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図 38：韓国：組み込みダイパッケージング技術市場の予測：2018年および2023年組み込みダイパッケージング技術市場の予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図39：オーストラリア：組み込みダイパッケージング技術市場：販売額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図40：オーストラリア：組み込み型ダイパッケージング技術市場の予測：2018年および2023年組み込みダイパッケージング技術市場の予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図41：インドネシア：組み込み型ダイパッケージング技術市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図42：インドネシア：組み込み型ダイパッケージング技術市場の予測：販売金額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図43：その他組み込みダイパッケージング技術市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図44：その他：組み込みダイパッケージング技術市場の予測：2018年および2023年組み込みダイパッケージング技術市場の予測：販売金額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図45：欧州：組み込みダイパッケージング技術市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図46：欧州：組み込みダイパッケージング技術市場の予測：2018年および2023年組み込みダイパッケージング技術市場予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図47：ドイツ：組み込みダイパッケージング技術市場：販売額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図48：ドイツ：組み込み型ダイパッケージング技術市場の予測：2018年および2023年組み込みダイパッケージング技術市場の予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図49：フランス組み込みダイパッケージング技術市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図50: フランス：組み込みダイパッケージング技術市場の予測：販売金額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図51：イギリス：組み込みダイパッケージング技術市場予測組み込みダイパッケージング技術市場：販売額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図 52：イギリス：組み込みダイパッケージング技術市場の予測：2018年および2023年組み込みダイパッケージング技術市場予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図53：イタリア：組み込みダイパッケージング技術市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図54：イタリア：組み込みダイパッケージング技術市場の予測：2018年および2023年組み込みダイパッケージング技術市場の予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図55：スペイン：組み込みダイパッケージング技術市場：販売額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図56：スペインの組み込みダイパッケージング技術市場の予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図57：ロシア：組み込みダイパッケージング技術市場予測組み込みダイパッケージング技術市場：販売金額（単位：百万米ドル）、2018年および2023年
図58：ロシア：組み込み型ダイパッケージング技術市場の予測：2018年および2023年組み込み型ダイパッケージング技術市場の予測：販売金額（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
図 59：その他の市場組み込みダイパッケージング技術市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図60: その他：組み込みダイパッケージング技術市場予測：販売金額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図61：ラテンアメリカ：組み込みダイパッケージング技術市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図62：ラテンアメリカ：組み込みダイパッケージング技術市場の予測：販売金額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図63：ブラジル：組み込みダイパッケージング技術市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図64：ブラジル：組み込み型ダイパッケージング技術市場の予測：2018年および2023年組み込み型ダイパッケージング技術市場の予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図65：メキシコ：組み込みダイパッケージング技術市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図66：メキシコ：組み込みダイパッケージング技術市場の予測：2018年および2023年組み込み型ダイパッケージング技術市場の予測：販売金額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図67：その他組み込みダイパッケージング技術市場：販売金額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図68：その他：組み込みダイパッケージング技術市場の予測：2018年および2023年組み込みダイパッケージング技術市場予測：販売金額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図69：中東およびアフリカ：組み込みダイパッケージング技術市場：販売額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図 70：中東およびアフリカ：組み込みダイパッケージング技術市場：国別構成比（単位：%）、2023年
図71：中東およびアフリカ：組み込みダイパッケージング技術市場の予測：販売金額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図 72：世界: 組み込みダイパッケージング技術産業：SWOT分析
図73：世界: 組み込み型ダイパッケージング技術産業：バリューチェーン分析
図 74：世界: 組み込み型ダイパッケージング技術産業：ポーターのファイブフォース分析

❖ 免責事項 ❖
http://www.globalresearch.jp/disclaimer
★リサーチレポート[ 組み込みダイパッケージング技術市場：プラットフォーム別（ICパッケージ基板内組み込みダイ、リジッド基板内組み込みダイ、フレキシブル基板内組み込みダイ）、産業分野別（コンシューマーエレクトロニクス、IT・通信、自動車、ヘルスケア、その他）、地域別 2024-2032(Embedded Die Packaging Technology Market by Platform (Embedded Die in IC Package Substrate, Embedded Die in Rigid Board, Embedded Die in Flexible Board), Industry Vertical (Consumer Electronics, IT and Telecommunication, Automotive, Healthcare, and Others), and Region 2024-2032)]についてメールでお問い合わせはこちらでお願いします。
◆関連リサーチレポート◆
  • スクリーンレスディスプレイの世界市場：タイプ別（視覚イメージ、網膜ディスプレイ、シナプスインターフェース）、アプリケーション別（ホログラフィックプロジェクション、ヘッドマウントディスプレイ、ヘッドアップディスプレイ、その他）、産業分野別（航空宇宙・防衛、自動車、ヘルスケア、コンシューマーエレクトロニクス、その他）、地域別 2024-2032
  • 先進二酸化炭素(CO2)センサの世界市場：製品別(非分散赤外線(NDIR)CO2センサ、化学CO2センサ)、接続性別(有線CO2センサ、無線CO2センサ)、最終用途産業別(ヘルスケア、自動車、石油化学、ビルディングオートメーション、コンシューマーエレクトロニクス、その他)、地域別 2024-2032
  • アプリケーションライフサイクル管理の世界市場：コンポーネント別（ソフトウェア、サービス）、展開形態別（オンプレミス、クラウドベース）、プラットフォーム別（Webベースアプリケーション、モバイルアプリケーション）、企業規模別（大企業、中小企業）、産業分野別（BFSI、通信・IT、メディア・エンターテイメント、小売・Eコマース、ヘルスケア、製造、エネルギー・公益事業、その他）、地域別 2024-2032
  • エネルギーハーベスティングシステムの世界市場：技術別（光エネルギーハーベスティング、振動エネルギーハーベスティング、電磁/無線周波数（RF）エネルギーハーベスティング、熱エネルギーハーベスティング、その他）、コンポーネント別（変換器、パワーマネージメントIC（PMIC）、ストレージユニット）、用途別（コンシューマーエレクトロニクス、ビルおよびホームオートメーション、輸送、ヘルスケア、その他）、地域別 2024-2032
  • フレキシブルエレクトロニクスの世界市場：用途別（ディスプレイ、薄膜太陽電池（PV）、プリントセンサー、電池、OLED照明、その他）、回路構造タイプ別（片面フレキシブル回路、両面フレキシブル回路、多層フレキシブル回路、彫刻フレキシブル回路、その他）、業種別（コンシューマーエレクトロニクス、エネルギー・電力、ヘルスケア、自動車、軍事・防衛、航空宇宙、その他）、地域別 2024-2032
  • プリント回路基板のの世界市場：タイプ別（片面、両面、多層、HDI）、基板別（リジッド、フレキシブル、リジッド-フレックス）、最終用途産業別（産業用エレクトロニクス、ヘルスケア、航空宇宙・防衛、自動車、IT・テレコム、コンシューマーエレクトロニクス、その他）、地域別 2024-2032
  • フリップチップ技術の世界市場：製品別（メモリ、CMOSイメージセンサ、LED、CPU、RF、アナログ、ミックスドシグナル、パワーIC、GPU、SOC）、パッケージング技術別（3D IC、2.5D IC、2D IC）、バンピング技術別（銅柱、はんだバンピング、金バンピング、その他）、産業分野別（エレクトロニクス、ヘルスケア、自動車・輸送機器、IT・通信、航空宇宙・防衛、その他）、地域別 2024-2032