◆英語タイトル：Data Center Chip Market Report by Chip Type (GPU, ASIC, FPGA, CPU, and Others), Data Center Size (Small and Medium Size, Large Size), Industry Vertical (BFSI, Manufacturing, Government, IT and Telecom, Retail, Transportation, Energy and Utilities, and Others), and Region 2024-2032
	◆商品コード：IMA05FE-Z1337 ◆発行会社（リサーチ会社）：IMARC ◆発行日：2024年4月 ◆ページ数：138 ◆レポート形式：英語 / PDF ◆納品方法：Eメール ◆調査対象地域：世界、日本 ◆産業分野：エレクトロニクスと半導体

世界のデータセンターチップ市場規模は2023年に109億米ドルに達した。今後、IMARC Groupは、2032年には178億米ドルに達し、2024～2032年の成長率（CAGR）は5.5%になると予測している。同市場は主に、拡大する情報技術（IT）産業、継続的な技術進歩、大手企業による広範な研究開発（R&D）努力、半導体製造への5ナノメートルプロセスの導入によって牽引されている。
データセンターチップ市場の分析：
主な市場牽引要因企業や消費者によるクラウド・コンピューティング・サービスの広範な利用は、データセンター・チップ市場の見通しを促進する主要因のひとつである。さらに、仮想化、ストレージ、ネットワーキング、その他の重要なワークロードをサポートする強力でエネルギー効率に優れたチップへの需要が高まっていることも、市場成長の起爆剤となっている。
主な市場動向：AIワークロードのパフォーマンスを最適化するために、GPU（Graphics Processing Unit）、TPU（Tensor Processing Unit）、FPGA（Field-Programmable Gate Arrays）などの特殊なハードウェアアクセラレータを統合することが、データセンターチップ市場の動向を後押ししている。さらに、トランジスタ密度の向上、性能の向上、消費電力の低減を可能にする7nmや5nmといった先端半導体プロセスノードの普及も、世界市場を活性化している。
競争環境：データセンター・チップ業界の主要市場プレイヤーには、Achronix Semiconductor Corporation、Advanced Micro Devices Inc.、Arm Limited、Broadcom Inc.、富士通株式会社、GlobalFoundries Inc.、Huawei Technologies Co.Ltd.、Intel Corporation、Marvell Technology Inc.、Nvidia Corporation、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limitedなどがある。
地理的動向：データセンター・チップ市場の分析では、高度な通信インフラと信頼性の高い電力供給の発展により、北米が最大のシェアを占めている。このほか、大手企業の増加、クラウドコンピューティングへの投資の増加、データ集約型アプリケーションの広範な利用が、同地域のデータセンターチップ市場統計を刺激している。
課題と機会AI/ML、ハイパフォーマンスコンピューティング、ビッグデータ分析などの複雑なワークロードを広範囲に処理する一方で、消費電力とレイテンシを最小限に抑えることが、市場に課題をもたらしている。しかし、特定用途向け集積回路（ASIC）や特定領域向けアーキテクチャ（DSA）など、カスタマイズされたチップソリューションの開発は、データセンターチップ市場シェアに大きな成長機会をもたらす。

データセンター・チップ市場の動向：
クラウドサービスとビッグデータ分析への需要の高まり

マイクロソフト・アジュール、アマゾン・ウェブ・サービス（AWS）、グーグル・クラウドなど、クラウド・サービス・プロバイダーのインフラ拡大が市場成長を後押ししている。これに加えて、大量の情報を保存、管理、処理するためのデータセンターに対する需要の高まりが、データセンター・チップ市場の成長をさらに刺激している。例えば、Amazon Web Services Inc.は、企業が重要なネットワークデータにアクセスするために複数のシステムやベンダーを利用する必要性を排除するサプライチェーン管理アプリケーションを発表した。AWS Supply Chainは機械学習機能を備えたアプリケーションで、多数のサプライチェーンシステムにまたがるデータを自動的に結合・分析し、”統合データレイク “を構築する。さらに2023年5月、IBMはIBM Hybrid Cloud Meshを発表した。IBM Hybrid Cloud Meshは、企業がハイブリッド・マルチクラウド・インフラストラクチャの管理を容易にするために開発されたSaaSである。

IoTとエッジ・コンピューティングの拡大

スマートウェアラブル、センサー、コネクテッドアプライアンスなどのIoTデバイスから生成されるデータをリアルタイムで処理・分析するエッジデータセンターの人気が高まっており、データセンターチップ市場の需要にプラスの影響を与えている。さらに、データセキュリティの強化、待ち時間の短縮、迅速な意思決定を可能にするために、これらのコンポーネントが幅広く活用されていることも、もう1つの大きな成長促進要因として作用している。例えば、GSMA Intelligenceのデータによると、世界の5G市場普及率は2020年の3%から2030年には64%に増加すると予想されている。さらに、デジタル・インディア構想の一環として、インド政府は国内でIoTを後押しすることを計画している。同国政府は、IoTデバイスを活用した100のスマートシティを開発するため、7,000億インドルピー（約8,000億円）の資金を割り当てた。政府は、交通の制御、水と電力の効率的な利用、医療やその他のサービスのためのIoTセンサーを使用したデータ収集を意図している。

AIと機械学習アプリケーションの成長

膨大な量のデータセットを処理・分析するためのAIやMLアルゴリズムにおける高度なデータセンター・チップに対する需要の高まりは、市場の成長にプラスの影響を与えている。これに加えて、ヘルスケア、小売、金融、自律走行車など、さまざまな業界でAIとMLを組み込んで効率を向上させ、データ駆動型の意思決定を行うことも、市場の成長を後押ししている。例えば、2023年4月、Oracle CorporationとGitLab Inc.は、MLとAIの機能を拡張する新しいオファリングの提供を発表した。顧客は、Oracle Cloud Infrastructure（OCI）上でGPU対応のGitLabランナーを使ってAIとMLのワークロードを実行し、オンプレミスやマルチクラウド環境など、必要な場所でクラウドサービスを展開できるようになる。さらに、Inflection AIは、総額2億2,500万米ドルという最大級の人工機械学習の資金調達ラウンドを確保した。機械学習とAIの新興企業と呼ばれている。近い将来、機械学習を改善し、直感的なヒューマン・コンピューター・インターフェースを可能にすることが期待されている。

データセンターチップ市場のセグメンテーション
IMARC Groupは、2024年から2032年にかけての世界、地域、国レベルの予測とともに、市場各セグメントにおける主要動向の分析を提供しています。当レポートでは、チップタイプ、データセンター規模、業種別に市場を分類しています。

チップタイプ別内訳

GPU
ASIC
FPGA
CPU
その他

本レポートでは、チップタイプ別に市場を詳細に分類・分析している。これにはGPU、ASIC、FPGA、CPU、その他が含まれる。同レポートによると、GPUが最大セグメントを占めている。これらのプロセッサは、人工知能、データ分析、機械学習、科学シミュレーションのためにデータセンターで広く使用されている。さらにGPUは、中立的なネットワークで必要とされる行列演算や計算を効率的に処理する。例えば、Acer社はインドで新しいNVIDIA Tesla GPU搭載サーバーを発売した。このサーバーは、最大8台のNVIDIA Tesla V100 32GB SXM2 GPUアクセラレーターをホストすることができます。GPUペアには、高速相互接続用のPCIe（Peripheral Component Interconnect）スロットが1つ含まれています。さらに日本では、著名な通信会社の1つであるKDDIがNVIDIAと提携し、GeForce Nowゲームストリーミングサービスを顧客に提供している。KDDIは、エヌビディアのRTXゲームサーバーを東京の新しいデータセンターに設置する。

データセンターの規模別内訳：

中小規模
大規模

本レポートでは、データセンターの規模別に市場を詳細に分類・分析している。これには、中小規模および大規模規模が含まれる。同レポートによると、大規模規模が最大の市場セグメントを占めている。大規模データセンターは、膨大な量のデータ、インフラ要件、コンピューティングパワーを管理するために広く利用されている。例えば、Power Grid Corporation India LtdとTele India Datacenter（別名「Datasamudra」）は、バンガロールに拠点を置き、グローバルに連携したコロケーション、ホスティング、クラウドサービスを提供するインド初のオンデマンドおよびオンリクワイヤメントのデータセンターである。さらに、今後数年のうちに、さまざまな新しいデータセンター事業者が、革新的なコンセプトと拡張性を各都市に提供することで、インドのデータセンター事情を一変させるでしょう。さらに、カルナータカ州は、最新の専用データセンター（DC）戦略に支えられ、インド有数のデータセンター集積地となり、インド有数のデジタルエコノミーとして主導権を握ると予測されている。

業種別内訳

BFSI
製造業
政府機関
IT・通信
小売業
運輸
エネルギー・公益事業
その他

当レポートでは、業種別に市場を詳細に分類・分析しています。これには、BFSI、製造、政府、IT・通信、小売、運輸、エネルギー・公益事業、その他が含まれる。報告書によると、BFSIが最大の市場シェアを占めている。BFSI業界では、金融取引、顧客データ、機密情報を安全に分析・処理するためにデータセンターが幅広く活用されている。例えば、オンライン・セキュリティの世界的リーダーであるMcAfee社は、カード会員にオンライン・セキュリティ・ソフトウェアを提供するMastercard社との提携を発表した。この提携により、Mastercardカード会員はマカフィーのインターネット・セキュリティ・ソフトウェアを購入できるようになる。さらに、イタリア最大の銀行グループのひとつであるBPER Banca Groupは、同行の完全なデジタル企業への発展を加速させるため、IBM Corporationとの4年間のパートナーシップを発表した。この4年間の契約は、IBM Cloud for Financial Servicesのセキュリティ、スケーラビリティ、信頼性と、IBM z16の弾力性、および主要なKubernetesプラットフォームであるRed Hat OpenShiftを組み合わせることで、同行の技術インフラとアプリケーションを近代化するハイブリッド・クラウド戦略を拡大し、規制の厳しい業界のコンプライアンス要件への対応を支援する。

地域別内訳

北米
米国
カナダ
アジア太平洋
中国
日本
インド
韓国
オーストラリア
インドネシア
その他
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
スペイン
ロシア
その他
ラテンアメリカ
ブラジル
メキシコ
その他
中東・アフリカ

また、北米（米国、カナダ）、欧州（ドイツ、フランス、英国、イタリア、スペイン、ロシア、その他）、アジア太平洋（中国、日本、インド、韓国、オーストラリア、インドネシア、その他）、中南米（ブラジル、メキシコ、その他）、中東・アフリカなど、主要な地域市場についても包括的に分析している。同レポートによると、北米が最大の市場シェアを占めているが、これは都市化と工業化活動の増加、および効率的で信頼性の高い通信インフラの開発によるものである。これに加えて、消費者や企業がデータのプライバシーとセキュリティ基準を厳格に遵守していることも、この地域のデータセンター・チップ市場の成長を後押ししている。例えば、5Gのような高速ネットワークの導入や、FWAのような技術をサポートする広範なファイバー接続により、スマートフォンによるデータ消費量は1.8GBから約8.5GBに増加した。この消費量は、2029年までに64GB以上にさらに増加すると予想されている。さらに、ブルガリアのグローバル・プラットフォームであるNetIXは、カナダでグローバル接続ソリューションを提供するため、データセンター企業のeStruxtureと提携した。eStruxture社によると、この提携により、顧客はeStruxture社のデータセンターのいずれからでも、Tunnelling over Internet（ToI）サービスを通じて、NetIXのすべてのグローバル拠点、インターネット・エクスチェンジ・ポイント（IXP）、NetIXのグローバル・インターネット・エクスチェンジ（GIX）ピアリング・ソリューションに直接アクセスできるようになる。

競争状況：
この市場調査報告書は、市場の競争状況についても包括的な分析を行っています。市場構造、主要プレイヤーのポジショニング、トップ獲得戦略、競合ダッシュボード、企業評価象限などの競合分析がレポート内で取り上げられています。また、主要企業の詳細なプロフィールも掲載しています。データセンターチップ業界の主要市場プレイヤーには、Achronix Semiconductor Corporation、Advanced Micro Devices Inc.、Arm Limited、Broadcom Inc.、富士通株式会社、GlobalFoundries Inc.、Huawei Technologies Co.Ltd.、Intel Corporation、Marvell Technology Inc.、Nvidia Corporation、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limitedなどである。

データセンターチップ市場ニュース
2023年1月Huawei Technologies Co.Ltd.は、次世代Wi-Fi 7キャンパスネットワーク向けに業界初の50G POLプロトタイプを発表した。これはキャンパスネットワークを10G PONから50G PONにアップグレードするもので、キャンパスの顧客は超広帯域ネットワーク体験を楽しむことができる。また、顧客はオンデマンドでネットワークを構築し、将来的に50G PONへのアップグレードをスムーズに行うことができるため、初期のネットワーク構築投資を保護することができる。
2023年3月Marvell Technology Inc.は、Marvell Nova 1.6 Tbps PAM4電気光学プラットフォームを発表。クラウド人工知能(AI)/機械学習(ML)やデータセンターネットワークで最高速のデータ移動を可能にする。
2024年3月ORCA Computing、Pixel Photonics、Sparrow Quantum、Niels Bohr Institute（NBI）がEurostarsプロジェクト「SupremeQ」での協業を発表。この画期的なイニシアチブは、量子的優位性を実現するフォトニック量子コンピューティング技術の開発と商業化を加速させるという共通の目標を掲げ、英国、ドイツ、デンマークの量子専門家を結集するものである。

本レポートで扱う主な質問

1.データセンター用チップの世界市場規模は？
2.2024-2032年のデータセンターチップ世界市場の成長率は？
3.データセンター用チップの世界市場を牽引する主な要因は？
4.COVID-19がデータセンターチップの世界市場に与えた影響は？
5.データセンター用チップの世界市場におけるチップタイプ別の内訳は？
6.データセンター規模別データセンターチップ世界市場の内訳は？
7.データセンターチップ世界市場の業種別内訳は？
8.データセンター向けチップの世界市場における主要地域は？
9.データセンター向けチップの世界市場における主要プレイヤー/企業は？