カテゴリー： IMARC, 世界

半導体ウェーハ研磨・研削装置の世界市場：タイプ別（半導体ウェーハ研磨装置、半導体ウェーハ研削装置）、エンドユーザー別（ファウンダリ、メモリメーカー、IDM、その他）、地域別 2024-2032

◆英語タイトル：Semiconductor Wafer Polishing and Grinding Equipment Market Report by Type (Semiconductor Wafer Polishing Equipment, Semiconductor Wafer Grinding Equipment), End User (Foundries, Memory Manufacturers, IDMs, and Others), and Region 2024-2032

IMARCが発行した産業調査レポート（IMA05FE-Z1182）◆商品コード：IMA05FE-Z1182
◆発行会社（リサーチ会社）：IMARC
◆発行日：2024年7月
◆ページ数：146
◆レポート形式：英語 / PDF
◆納品方法：Eメール
◆調査対象地域：世界、日本
◆産業分野：エレクトロニクスと半導体
◆販売価格オプション（消費税別）
Single UserUSD2,999 ⇒換算￥431,856見積依頼/購入/質問フォーム
Five UserUSD3,999 ⇒換算￥575,856見積依頼/購入/質問フォーム
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※本調査レポートは英文PDF形式であり、当サイトに記載されている概要および目次は英語を日本語に自動翻訳されたものです。レポートの詳細については、サンプルでご確認いただけますようお願い致します。

❖ レポートの概要 ❖

半導体ウェーハ研磨・研削装置の世界市場規模は2023年に4億3120万米ドルに達した。今後、IMARC Groupは、2024年から2032年の間に4.5％の成長率（CAGR）を示し、市場は2032年までに647.8百万米ドルに達すると予測している。
研磨・研削装置とは、半導体ウェーハを製造する際に一般的に使用される、高度で不可欠な部品を指す。これらの装置には、蒸着、リソグラフィ、イオン注入、エッチング、洗浄が含まれ、金属組織検査装置、ディスク仕上げ装置、ラップ盤の助けを借りて行われる標準的な方法があります。半導体ウェーハの研磨・研削装置は、平滑で損傷のない表面を確保しながら、膜から不要な物質を除去し、製品を薄く精製するのに役立ちます。このような特性から、集積回路を構成するファウンドリーやメモリーメーカーに広く利用されています。

半導体ウェーハ研磨・研削装置の市場動向：
エレクトロニクス産業の急速な拡大に伴い、スマートフォン、ノートパソコン、デスクトップパソコンなど、さまざまな消費者向け電子製品を製造するための微小電気機械システム（MEMS）、マイクロチップ、集積回路に対する需要が増加している。このため、ウェーハの薄型化とダメージ軽減を目的とした先進的な半導体ウェーハ研削・研磨装置が広く採用されるようになり、これが現在の市場成長を牽引する主な要因の1つとなっている。これに伴い、生産工程でウェーハ表面形状を維持するための金属-酸化膜-半導体（MOS）ソリューションや化学-機械-研磨（CMP）ソリューションの採用など、大幅な技術進歩が他の成長促進要因として作用している。また、モノのインターネット（IoT）や人工知能（AI）を含むワイヤレス技術の大規模な統合が市場を支えており、スマートデバイスの製造に役立っています。さらに、SoC（System on a Chip）サイコロを製造するためのウェーハ製造工場における研磨・研削装置の広範な利用が、市場の成長に寄与している。その他にも、ウェーハの薄型化による電子デバイスの小型化ニーズの高まり、研究開発（R&D）活動への継続的な投資、高性能ウェーハ研磨・研削装置の導入に向けた主要企業間の戦略的提携などが、市場に明るい展望をもたらしている。

主要市場セグメンテーション
IMARC Groupは、世界の半導体ウェーハ研磨・研削装置市場レポートの各サブセグメントにおける主要動向の分析と、2024年から2032年までの世界、地域、国レベルでの予測を提供しています。当レポートでは、市場をタイプ別、エンドユーザー別に分類しています。

タイプ別内訳

半導体ウェーハ研磨装置
半導体ウェーハ研磨装置

エンドユーザー別構成比

ファウンドリ
メモリーメーカー
IDM
その他

地域別内訳

北米
米国
カナダ
アジア太平洋
中国
日本
インド
韓国
オーストラリア
インドネシア
その他
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
スペイン
ロシア
その他
ラテンアメリカ
ブラジル
メキシコ
その他
中東・アフリカ

競争状況：
業界の競争環境は、Accretech (Europe) Gmbh (Tokyo Seimitsu Co. Ltd.)、Amtech Systems Inc.、Axus Technology、BBS Kinmei Co Ltd.、Disco Corporation、Dynavest Pte Ltd.、Ebara Corporation、Gigamat Technologies Inc.、Lapmaster Wolters GmbH (Lapmaster International LLC)、Logitech Ltd.、Okamoto Machine Tool Works Ltd.、Revasum Inc.などの主要企業のプロフィールとともに調査されている。

本レポートで扱う主な質問
世界の半導体ウェーハ研磨・研削装置市場はこれまでどのように推移し、今後数年間はどのように推移するのか？
COVID-19が世界の半導体ウェーハ研磨・研削装置市場に与えた影響は？
主要な地域市場は？
タイプ別市場の内訳は？
エンドユーザーに基づく市場の内訳は？
業界のバリューチェーンにおける様々な段階とは？
業界の主要な推進要因と課題は何か？
世界の半導体ウェーハ研磨・研削装置市場の構造と主要プレーヤーは？
業界における競争の度合いは？


グローバル産業調査レポートの総合販売サイト
❖ レポートの目次 ❖

1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査の目的
2.2 ステークホルダー
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップ・アプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法
3 エグゼクティブ・サマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要産業動向
5 半導体ウェーハ研磨・研削装置の世界市場
5.1 市場概要
5.2 市場パフォーマンス
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 タイプ別市場構成
6.1 半導体ウェーハ研磨装置
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 半導体ウェーハ研磨装置
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
7 エンドユーザー別市場内訳
7.1 ファウンドリ
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 メモリメーカー
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 IDM
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
7.4 その他
7.4.1 市場動向
7.4.2 市場予測
8 地域別市場内訳
8.1 北米
8.1.1 米国
8.1.1.1 市場動向
8.1.1.2 市場予測
8.1.2 カナダ
8.1.2.1 市場動向
8.1.2.2 市場予測
8.2 アジア太平洋
8.2.1 中国
8.2.1.1 市場動向
8.2.1.2 市場予測
8.2.2 日本
8.2.2.1 市場動向
8.2.2.2 市場予測
8.2.3 インド
8.2.3.1 市場動向
8.2.3.2 市場予測
8.2.4 韓国
8.2.4.1 市場動向
8.2.4.2 市場予測
8.2.5 オーストラリア
8.2.5.1 市場動向
8.2.5.2 市場予測
8.2.6 インドネシア
8.2.6.1 市場動向
8.2.6.2 市場予測
8.2.7 その他
8.2.7.1 市場動向
8.2.7.2 市場予測
8.3 欧州
8.3.1 ドイツ
8.3.1.1 市場動向
8.3.1.2 市場予測
8.3.2 フランス
8.3.2.1 市場動向
8.3.2.2 市場予測
8.3.3 イギリス
8.3.3.1 市場動向
8.3.3.2 市場予測
8.3.4 イタリア
8.3.4.1 市場動向
8.3.4.2 市場予測
8.3.5 スペイン
8.3.5.1 市場動向
8.3.5.2 市場予測
8.3.6 ロシア
8.3.6.1 市場動向
8.3.6.2 市場予測
8.3.7 その他
8.3.7.1 市場動向
8.3.7.2 市場予測
8.4 中南米
8.4.1 ブラジル
8.4.1.1 市場動向
8.4.1.2 市場予測
8.4.2 メキシコ
8.4.2.1 市場動向
8.4.2.2 市場予測
8.4.3 その他
8.4.3.1 市場動向
8.4.3.2 市場予測
8.5 中東・アフリカ
8.5.1 市場動向
8.5.2 国別市場内訳
8.5.3 市場予測
9 SWOT分析
9.1 概要
9.2 強み
9.3 弱点
9.4 機会
9.5 脅威
10 バリューチェーン分析
11 ポーターズファイブフォース分析
11.1 概要
11.2 買い手の交渉力
11.3 供給者の交渉力
11.4 競争の程度
11.5 新規参入の脅威
11.6 代替品の脅威
12 価格分析
13 競争環境
13.1 市場構造
13.2 主要プレーヤー
13.3 主要プレーヤーのプロフィール
13.3.1 Accretech (Europe) Gmbh (株式会社東京精密)
13.3.1.1 会社概要
13.3.1.2 製品ポートフォリオ
13.3.2 アムテック・システムズ社
13.3.2.1 会社概要
13.3.2.2 製品ポートフォリオ
13.3.2.3 財務
13.3.3 アクサス・テクノロジー
13.3.3.1 会社概要
13.3.3.2 製品ポートフォリオ
13.3.4 BBSキンメイ株式会社
13.3.4.1 会社概要
13.3.4.2 製品ポートフォリオ
13.3.5 株式会社ディスコ
13.3.5.1 会社概要
13.3.5.2 製品ポートフォリオ
13.3.5.3 財務
13.3.6 ダイナベスト社
13.3.6.1 会社概要
13.3.6.2 製品ポートフォリオ
13.3.7 荏原製作所
13.3.7.1 会社概要
13.3.7.2 製品ポートフォリオ
13.3.7.3 財務
13.3.7.4 SWOT分析
13.3.8 ギガマット・テクノロジーズ・インク（Gigamat Technologies Inc.
13.3.8.1 会社概要
13.3.8.2 製品ポートフォリオ
13.3.9 Lapmaster Wolters GmbH (ラップマスターインターナショナルLLC)
13.3.9.1 会社概要
13.3.9.2 製品ポートフォリオ
13.3.10 ロジテック株式会社
13.3.10.1 会社概要
13.3.10.2 製品ポートフォリオ
13.3.11 株式会社岡本工作機械製作所
13.3.11.1 会社概要
13.3.11.2 製品ポートフォリオ
13.3.11.3 財務
13.3.12 Revasum Inc.
13.3.12.1 会社概要
13.3.12.2 製品ポートフォリオ
13.3.12.3 財務

[図表一覧]
表1：世界：半導体ウェーハ研磨・研削装置市場：主要産業ハイライト：2023年、2032年
表2：半導体ウェーハ研磨・研削装置の世界市場予測：タイプ別内訳（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
表3：半導体ウェーハ研磨・研削装置の世界市場予測：エンドユーザー別構成比（単位：百万米ドル）、2024-2032年
表4：半導体ウェーハ研磨・研削装置の世界市場予測：地域別構成比（単位：百万米ドル）、2024-2032年
表5：半導体ウェーハ研磨・研削装置の世界市場：競争構造
表6：半導体ウェーハ研磨・研削装置の世界市場：競争構造主要プレイヤー

図1：世界：半導体ウェーハ研磨・研削装置市場：主な促進要因と課題
図2：半導体ウェーハ研磨・研削装置の世界市場：販売額（単位：百万米ドル）、2018年～2023年
図3：半導体ウェーハ研磨・研削装置の世界市場予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図4：半導体ウェーハ研磨・研削装置の世界市場：タイプ別内訳（%）、2023年
図5：半導体ウェーハ研磨・研削装置の世界市場：タイプ別構成比（単位：%）、2023年半導体ウェーハ研磨・研削装置の世界市場：エンドユーザー別構成比(%)、2023年
図6：半導体ウェーハ研磨・研削装置の世界市場：エンドユーザー別構成比（単位：%）、2023年半導体ウェーハ研磨・研削装置の世界市場：地域別構成比（%）、2023年
図7：半導体ウェーハ研磨・研削装置（半導体ウェーハ研磨装置）の世界市場販売額（単位：百万米ドル）、2018年・2023年
図8：半導体ウェーハ研磨・研削装置（半導体ウェーハ研磨装置）の世界市場予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図9：半導体ウェーハ研磨・研削装置（半導体ウェーハグラインディング装置）の世界市場：販売額（単位：百万USドル）、2018年・2023年
図10：半導体ウェーハ研磨・研削装置の世界市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
図11：半導体ウェーハ研磨・研削装置の世界市場（ファウンドリー）：販売額（単位：百万米ドル）、2018年・2023年
図12：半導体ウェーハ研磨・研削装置（ファウンドリー）の世界市場予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図13：半導体ウェーハ研磨・研削装置の世界市場（メモリメーカー）：販売額（単位：百万USドル）、2018年・2023年
図14：半導体ウェーハ研磨・研削装置（メモリメーカー）の世界市場予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図15：半導体ウェーハ研磨・研削装置の世界市場（IDM）：販売額（単位：百万USドル）、2018年・2023年
図16：半導体ウェーハ研磨・研削装置（IDMs）の世界市場予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図17：半導体ウェーハ研磨・研削装置の世界市場（その他エンドユーザー）：販売額（単位：百万USドル）、2018年・2023年
図18：半導体ウェーハ研磨・研削装置（その他エンドユーザー）の世界市場予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図19: 北米：北米：半導体ウェーハ研磨・研削装置市場：販売額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図20: 北米：半導体ウェーハ研磨・研削装置市場予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図21: 米国：半導体ウェーハ研磨・研削装置市場：販売額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図22: 米国：半導体ウェーハ研磨・研削装置市場予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図23: カナダ：カナダ：半導体ウェーハ研磨・研削装置市場：販売額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図24: カナダ：半導体ウェーハ研磨・研削装置市場予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図25：アジア太平洋地域：半導体ウェーハ研磨・研削装置市場：販売額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図26：アジア太平洋地域：半導体ウェーハ研磨・研削装置市場の予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図27：中国：半導体ウェーハ研磨・研削装置市場：販売額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図28：中国：半導体ウェーハ研磨・研削装置市場の予測：2018年および2023年半導体ウェーハ研磨・研削装置市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
図29：日本：半導体ウェーハ研磨・研削装置市場予測半導体ウェーハ研磨・研削装置市場：販売額（単位：百万米ドル）、2018年および2023年
図30：日本：半導体ウェーハ研磨・研削装置市場予測：2018年および2023年半導体ウェーハ研磨・研削装置市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
図31：インド：半導体ウェーハ研磨・研削装置市場予測半導体ウェーハ研磨・研削装置市場：販売額（単位：百万米ドル）、2018年および2023年
図32：インド：半導体ウェーハ研磨・研削装置市場予測：2018年および2023年半導体ウェーハ研磨・研削装置市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
図 33：韓国：半導体ウェーハ研磨および研削装置市場予測：販売額（単位：百万米ドル、2024-2032年韓国：半導体ウェーハ研磨・研削装置市場：販売額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図34：韓国：半導体ウェーハ研磨および研削装置市場の予測：2018年および2023年韓国：半導体ウェーハ研磨・研削装置市場予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図 35：オーストラリア：半導体ウェーハ研磨・研削装置市場予測半導体ウェーハ研磨・研削装置市場：販売額（単位：百万米ドル）、2018年および2023年
図36：オーストラリア：半導体ウェーハ研磨・研削装置市場の予測：2018年および2023年半導体ウェーハ研磨・研削装置市場の予測：販売額（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
図37：インドネシア：半導体ウェーハ研磨・研削装置市場：販売額（単位：百万米ドル）、2018年および2023年
図38：インドネシア：半導体ウェーハ研磨・研削装置市場の予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図 39：その他：半導体ウェーハ研磨・研削装置市場予測半導体ウェーハ研磨・研削装置市場：販売額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図40：その他：半導体ウェーハ研磨・研削装置市場の予測：2018年および2023年半導体ウェーハ研磨・研削装置市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
図 41：欧州：半導体ウェーハ研磨・研削装置市場：販売額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図42：欧州：半導体ウェーハ研磨・研削装置市場予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図43：ドイツ：半導体ウェーハ研磨・研削装置市場：販売額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図44：ドイツ：半導体ウェーハ研磨・研削装置市場予測：2018年および2023年半導体ウェーハ研磨・研削装置市場予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図45：フランス：半導体ウェーハ研磨・研削装置市場予測半導体ウェーハ研磨・研削装置市場：販売額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図46：フランス：半導体ウェーハ研磨・研削装置市場予測：2018年および2023年半導体ウェーハ研磨・研削装置市場の予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図 47：イギリス：半導体ウェーハ研磨・研削装置市場予測：販売額（単位：百万米ドル、2024-2032年半導体ウェーハ研磨・研削装置市場：販売額（単位：百万米ドル）、2018年および2023年
図 48：イギリス：半導体ウェーハ研磨・研削装置市場予測：2018年および2023年半導体ウェーハ研磨・研削装置市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
図 49：イタリア：半導体ウェーハ研磨・研削装置市場予測半導体ウェーハ研磨・研削装置市場：販売額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図50: イタリア：半導体ウェーハ研磨・研削装置市場の予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図51：スペイン：半導体ウェーハ研磨・研削装置市場予測スペイン：半導体ウェーハ研磨・研削装置市場：販売額（単位：百万米ドル）、2018年および2023年
図 52：スペイン：半導体ウェーハ研磨・研削装置市場予測：2018年および2023年スペイン：半導体ウェーハ研磨・研削装置市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
図53：ロシア：半導体ウェーハ研磨・研削装置市場予測半導体ウェーハ研磨・研削装置市場：販売額（単位：百万米ドル）、2018年および2023年
図54：ロシア：半導体ウェーハ研磨および研削装置市場予測：2018年および2023年半導体ウェーハ研磨・研削装置市場の予測：販売額（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
図55：その他：半導体ウェーハ研磨・研削装置市場予測半導体ウェーハ研磨・研削装置市場：販売額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図56：その他：半導体ウェーハ研磨・研削装置市場の予測：2018年および2023年半導体ウェーハ研磨・研削装置市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
図57：ラテンアメリカ：半導体ウェーハ研磨・研削装置市場：販売額（単位：百万米ドル）、2018年および2023年
図58：中南米：半導体ウェーハ研磨・研削装置市場の予測：2018年および2023年半導体ウェーハ研磨・研削装置市場予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図59：ブラジル：半導体ウェーハ研磨・研削装置市場予測半導体ウェーハ研磨・研削装置市場：販売額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図60: ブラジル：半導体ウェーハ研磨・研削装置市場予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図61：メキシコ：半導体ウェーハ研磨・研削装置市場予測半導体ウェーハ研磨・研削装置市場：販売額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図62：メキシコ：半導体ウェーハ研磨・研削装置市場の予測：2018年および2023年半導体ウェーハ研磨・研削装置市場の予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図 63：その他：半導体ウェーハ研磨・研削装置市場予測半導体ウェーハ研磨・研削装置市場：販売額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図64：その他：半導体ウェーハ研磨・研削装置市場の予測：2018年および2023年半導体ウェーハ研磨・研削装置市場予測：販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図65：中東およびアフリカ：半導体ウェーハ研磨・研削装置市場：販売額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図66：中東およびアフリカ：半導体ウェーハ研磨・研削装置市場：国別内訳(%), 2023年
図67：中東およびアフリカ：半導体ウェーハ研磨・研削装置の市場予測：販売額（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
図 68：世界：半導体ウェーハ研磨・研削装置産業：SWOT分析
図69：世界：半導体ウェーハ研磨・研削装置産業：バリューチェーン分析
図 70: 半導体ウェーハ研磨・研削装置産業の世界：バリューチェーン分析ポーターのファイブフォース分析

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★リサーチレポート[ 半導体ウェーハ研磨・研削装置の世界市場：タイプ別（半導体ウェーハ研磨装置、半導体ウェーハ研削装置）、エンドユーザー別（ファウンダリ、メモリメーカー、IDM、その他）、地域別 2024-2032(Semiconductor Wafer Polishing and Grinding Equipment Market Report by Type (Semiconductor Wafer Polishing Equipment, Semiconductor Wafer Grinding Equipment), End User (Foundries, Memory Manufacturers, IDMs, and Others), and Region 2024-2032)]についてメールでお問い合わせはこちらでお願いします。
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